專題文章從AI到車用電子！全球18座新廠引爆晶圓廠建設熱潮
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SEMI統計2025年全球18座新晶圓廠開工，多數將於2026至2027年量產；最新預測2026年晶圓廠設備支出達1,520億美元、年增24%，另有146座產線規劃自2026年後投產。本文整理產能與設備數據、預測上修的意義、美光收購現成晶圓廠的案例，以及台灣半導體供應鏈的廠房需求。
到了2026年，這波建廠潮不但沒有降溫，反而因AI需求一再上修：SEMI最新晶圓廠預測指出，全球共有146座未來廠房及生產線規劃自2026年後陸續投產；2026年全球晶圓廠設備支出預估達1,520億美元、年增24%，2027年再增至1,660億美元。
多數報導沒注意到的兩件事：第一，SEMI在2025年3月預估2026年設備支出約1,300億美元，一年多後已上修到1,520億美元，上修幅度本身就是AI需求強度的訊號。第二，在台灣，2026年最大的一筆半導體不動產交易不是「蓋新廠」，而是美光以約528億元買下一座現成的12吋晶圓廠。當設備交期與建廠時間都拉長，「買現成產能」正成為擴產的另一條路——而這股需求，也一路延伸到設備、廠務與零組件供應鏈的廠房市場。
本文目錄
一、看懂2025年18座新廠與2026年最新數據
結論：2025年開工的新廠，正陸續進入2026～2027年量產期；同時更多產線還在排隊，設備投資持續創新高。
2025年：18座新晶圓廠啟建（SEMI，2025年1月）
| 地區 | 新廠數 |
|---|---|
| 美洲 | 4座 |
| 日本 | 4座 |
| 中國 | 3座 |
| 歐洲與中東 | 3座 |
| 台灣 | 2座 |
| 韓國 | 1座 |
| 東南亞 | 1座 |
| 合計 | 18座（3座8吋、15座12吋） |
SEMI報告未逐座公布業者名稱與製程，個別新廠內容以各公司公告為準。
2025年產能預測（SEMI，2025年1月）
| 類別 | 2025年月產能 | 年增 |
|---|---|---|
| 全球總產能 | 3,360萬片（約當8吋） | 6.6% |
| 先進製程（7奈米及以下） | 220萬片 | 16% |
| 晶圓代工 | 1,260萬片（創紀錄） | 10.9% |
| DRAM | 450萬片 | 約7% |
| 3D NAND | 370萬片 | 5% |
2026年最新：設備投資持續創高
| 指標 | 2026年 | 後續 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 全球晶圓廠設備支出 | 1,520億美元，年增24% | 2027年1,660億美元 | SEMI全球晶圓廠預測（2026年9月引述） |
| 規劃2026年後投產的廠房及產線 | 146座 | 含新廠、既有廠擴充、新增產線 | 同上 |
| 全球半導體製造設備銷售 | 1,659億美元，年增23.2% | 2028年2,295億美元，連5年成長 | SEMI年中設備預測（2026年7月） |
| 前段晶圓製造設備 | 1,439億美元，年增23.1% | 2027、2028年再增21.8%、14.1% | 同上 |
| 晶圓代工與邏輯設備 | 780億美元，年增18.9% | 2028年1,047億美元 | 同上 |
| DRAM設備 | 388億美元，年增39% | HBM帶動 | 同上 |
| NAND設備 | 139億美元，年增30.7% | — | 同上 |
| 測試設備 | 153億美元，年增31% | 2028年208億美元 | 同上 |
「晶圓廠設備支出」與「半導體製造設備銷售」為不同統計口徑，不宜直接比較。
二、獨特切角：預測一路上修，以及「建廠」之外的「買廠」
1. 2026年設備支出預測的變化
- 2025年3月SEMI預估2026年全球晶圓廠設備支出約1,300億美元，年增18%；並指出兩年內約50座新廠預計投產，需要大量熟練人力。
- 2026年7月SEMI年中報告調升設備銷售預測，主因AI基礎建設、先進邏輯、HBM記憶體與後段製程需求同步升溫。
- 2026年9月最新晶圓廠預測引述：2026年設備支出1,520億美元、年增24%；146座產線規劃自2026年後投產。
- 2027年預估設備支出1,660億美元。
- 2028年預估設備銷售2,295億美元，連續5年成長。
不同時間的報告統計範圍略有差異，此處用於觀察趨勢方向。
2. 建廠要時間，所以有人選擇買廠
一座新晶圓廠從動工到量產，通常需要兩年以上，設備交期也常超過一年。SEMI報告中2025年開工的新廠，預計2026至2027年才開始量產，就是這個時間差的寫照。
| 擴產方式 | 代表案例 | 優點 | 代價 |
|---|---|---|---|
| 新建晶圓廠 | 2025年全球18座新廠開工 | 可依需求設計、規模大 | 時間長、資本支出高 |
| 收購現成晶圓廠 | 美光約528億元（意向書18億美元）購入苗栗銅鑼力積電P5廠，含約30萬平方英尺12吋無塵室 | 大幅縮短取得產能的時間 | 需改造與設備導入，標的稀少 |
| 擴充既有廠區產線 | 146座規劃中包含既有廠擴充與新增產線 | 利用現有基礎設施 | 受廠區空間與電力限制 |
3. 外溢到供應鏈：設備、廠務與零組件
晶圓廠建得越多，設備安裝、廠務工程、零組件、檢測與維修的需求就越大。以廠務工程業為例，銳澤實業表示，截至2026年上半年在手訂單近30億元，創歷史新高，並擴大日本、美國等海外據點。這些供應商通常需要的是中小型廠房、倉儲與維修據點，而不是晶圓廠本身。
三、為什麼一直蓋？會不會蓋過頭？
結論：先進製程與記憶體由AI撐住，成熟製程則分化；建廠潮的風險不在需求消失，而在「需求結構」與「時間差」。
三個推動力
| 推動力 | 說明 |
|---|---|
| AI與高效能運算 | 大型語言模型與資料中心推升先進邏輯與HBM記憶體需求 |
| 區域自主 | 美國晶片法案、歐盟晶片法案、日本補貼與中國自給策略，推動各地建廠 |
| 車用與工業 | 電動車、功率半導體與工業自動化支撐部分成熟製程與8吋需求 |
需求不是平均分配
| 製程與產品 | 2026年狀態 |
|---|---|
| 先進邏輯（2、3奈米） | 產能吃緊，晶圓代工報價傳出2027年調漲 |
| HBM與DRAM | 設備投資增幅最大，DRAM設備年增39% |
| 成熟製程 | 分化：AI資料中心用電源管理晶片吃緊，消費性產品相對平淡 |
| 8吋產能 | 媒體報導部分廠區利用率吃緊，與電源類需求相關 |
需要留意的風險
- 時間差：今年決定的投資，兩三年後才變成產能；若需求放緩，可能出現階段性過剩。
- 地緣政治與關稅：各地補貼與出口管制，可能改變建廠地點與成本。
- 人力與電力：SEMI曾提醒新廠需要大量熟練人力；台灣則面臨電力供應與新法規要求。
- 中國投資放緩：SEMI 2025年報告曾預估中國2026年設備支出較2025年下降，但仍居全球首位。
四、延伸研究：台灣的位置與供應鏈空間需求
重點：台灣是全球半導體設備的前三大市場之一，建廠潮帶動的不只是晶圓廠，還有整條供應鏈的空間需求。
台灣在全球的位置
- SEMI預期，至2028年台灣、中國與韓國將是全球前三大半導體設備市場，台灣主要受惠於AI與高效能運算先進產能布建。
- 台積電2026年資本支出上調至600億至640億美元。
- 2025年SEMI統計的18座新廠中，台灣占2座。
2026年台灣半導體相關不動產動態
| 類型 | 案例 |
|---|---|
| 現成晶圓廠 | 美光購入苗栗銅鑼力積電P5廠，上半年最大宗商用不動產交易 |
| 封測廠房 | 日月光、矽品在台南、苗栗、桃園、高雄等地購廠 |
| 設備商據點 | 媒體報導ASML在新北林口AI＋智慧園區設點 |
| 電源與零組件 | 禾伸堂4.4億元購入桃園龍潭廠房，擴產AI電源MLCC |
| 整體市場 | 2026年上半年廠房及物流買賣968億元，年增279%（世邦魏理仕） |
供應鏈企業找廠房，要看什麼
| 業者類型 | 常見空間需求 | 關鍵條件 |
|---|---|---|
| 設備商與維修 | 維修中心、訓練中心、零件倉 | 靠近客戶廠區、樓高與載重 |
| 廠務與機電工程 | 預製工廠、材料倉儲 | 大車動線、堆置腹地 |
| 零組件與耗材 | 中型生產廠房 | 電力、潔淨度、合法用途 |
| 化學品與氣體 | 特殊倉儲 | 消防與環保許可要求嚴格 |
新設或增設達一定用電規模的企業，須留意2026年8月三讀的《能源管理法》修正，以及碳費與空污等相關規範。
五、名詞解釋
| 名詞 | 白話說明 |
|---|---|
| SEMI | 國際半導體產業協會，定期發布晶圓廠與設備市場預測。 |
| 8吋／12吋晶圓 | 晶圓直徑約200mm／300mm；12吋多用於先進製程與記憶體，8吋多用於成熟與功率元件。 |
| 約當8吋產能 | 把不同尺寸晶圓換算成8吋為基準的產能，方便比較。 |
| 先進製程 | 一般指7奈米及以下，用於AI加速器與高階處理器。 |
| HBM | 高頻寬記憶體，堆疊式DRAM，是AI晶片的關鍵元件。 |
| 前段製程設備（WFE） | 晶圓製造用的設備，包含微影、蝕刻、沉積等。 |
| 廠務工程 | 無塵室、氣體、化學品、水電等晶圓廠基礎設施工程。 |
六、投資人與企業接下來看什麼
| 觀察指標 | 時間點 | 正面訊號 | 警訊 |
|---|---|---|---|
| SEMI季度晶圓廠預測 | 每季 | 設備支出持續上修 | 預測下修、延後建廠 |
| 2025年開工新廠量產 | 2026～2027年 | 如期量產、產能利用率高 | 延後或利用率偏低 |
| 台積電法說會 | 2026年10月 | 資本支出維持或上調 | 下調 |
| 記憶體與HBM報價 | 每季 | 維持吃緊 | 供過於求 |
| 台灣供應鏈購廠公告 | 持續 | 中型供應商擴產增加 | 擴產計畫延後 |
三種情境推演
| 情境 | 前提 | 對半導體與供應鏈空間需求 |
|---|---|---|
| 樂觀 | AI投資延續至2028年 | 設備與廠務需求持續，供應鏈廠房與維修據點需求擴大 |
| 基準 | 先進製程與記憶體強、成熟製程分化 | 需求集中在AI相關供應鏈，一般電子廠需求平淡 |
| 保守 | AI資本支出放緩或地緣衝擊 | 新廠量產延後，供應鏈擴產轉趨保守 |
以上為本文依公開資訊所做推演，非市場預測或投資建議。
七、FAQ
| 問題 | 回答 |
|---|---|
| 2025年全球有幾座新晶圓廠開工？ | SEMI預估18座，包括3座8吋與15座12吋，多數預計2026至2027年量產。 |
| 台灣有幾座？ | 依SEMI統計，2025年18座中台灣占2座。 |
| 2026年的最新數據是什麼？ | SEMI最新預測2026年全球晶圓廠設備支出1,520億美元、年增24%，146座產線規劃自2026年後投產。 |
| 為什麼預測一直上修？ | 主要反映AI基礎建設、先進邏輯、HBM記憶體與後段製程需求加速。 |
| 成熟製程也在擴產嗎？ | 分化中：AI電源相關需求吃緊，消費性產品相對平淡。 |
| 建廠潮會不會造成過剩？ | 產能從投資到量產有兩三年時間差，若需求放緩可能出現階段性過剩，需持續追蹤。 |
| 這和台灣廠房市場有什麼關係？ | 設備、廠務、零組件等供應鏈企業擴產，需要中小型廠房、倉儲與維修據點。 |
| 為什麼美光要買現成晶圓廠？ | 建廠需要時間，收購現成無塵室可以縮短取得產能的時間。 |
八、一句話結論
2025年開工的18座晶圓廠正進入量產期，2026年設備支出又被上修到1,520億美元；這波熱潮的真正訊號是AI需求快過建廠速度，所以有人選擇買現成廠，而整條供應鏈也正在搶空間。
詠騰工商觀點
全球晶圓廠建設熱潮，對台灣工商不動產的影響，不只發生在科學園區。給供應鏈企業：設備維修、廠務工程、零組件與耗材業者，擴產時最需要的是能快速啟用、電力與動線完整的中型廠房與倉儲。建議帶著設備清單與用電需求看廠，先確認合法用途與法規條件。給廠房屋主：半導體供應鏈的需求，往往集中在科技聚落周邊與交通便利的工業區。把電力容量、樓高、載重與使照資料整理好，更容易進入科技買方或承租方的名單。詠騰工商團隊可協助比較桃園及北部地區的廠房、工業地與倉儲，從使用分區、物件條件與產業需求評估最適合的選擇。免責聲明：本文依SEMI國際半導體產業協會歷次公開報告，以及科技新報、經濟日報、中國時報、聯合新聞網、中央社等公開報導整理，內容僅供參考，不構成任何投資建議。SEMI各期報告的統計口徑與時間不同，數字僅供趨勢觀察；個別新廠的業者、製程與時程以各公司公告為準。
