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NVIDIA 2026 年宣布 Vera Rubin 全面量產、Spectrum-X CPO 交換器進入生產，CPO 正式商用落地，但 TrendForce 指 2028 後才是放量關鍵。本文解析 CPO 為何短期不會全面取代可插拔光模組（可插拔、LPO/LRO、CPO 三架構並存），拆解台灣四檔供應鏈（聯亞 3081、上詮 3363、華星光 4979、眾達-KY 4977）的環節與 2026 營收落差（+129% 到 −10.56%），並點出「時間差」與「押錯路線」兩大投資風險。

CPO（共同封裝光學）確實已從概念驗證走向商用部署，但短期內不會全面取代可插拔光模組。NVIDIA 2026 年宣布 Vera Rubin 全面量產、Spectrum-X Ethernet Photonics（CPO 交換器）進入生產，CPO 正式落地；但可插拔、LPO／LRO、CPO 三種架構將依傳輸距離、功耗、維修便利與成本，長時間並存。而對投資人來說，最該記住的是：CPO 是真的，但「有題材」不等於「賺到錢」。同為光通訊／CPO 概念，四家台廠 2026 前 8 月營收年增從 +129% 到 −10.56%，差距極大。真正的兩個陷阱是「時間差」（大放量在 2028 後、資本支出與折舊先到）與「押錯路線」（三種架構並存，押對產業也可能押錯技術）。該問的不是「有沒有 CPO 題材」，而是「在供應鏈哪個環節、認證到哪、量產了沒、反映在毛利了沒」。

本文目錄

一、看懂現況：CPO 商用進度與四檔個股數據

結論先講：CPO 商用已啟動（NVIDIA 帶頭），但大放量在 2028 後；四檔台廠的財報，已經先把「業績落差」攤在陽光下。

CPO 商用進度（已驗證）

• NVIDIA 2026 年宣布 Vera Rubin 平台全面量產，導入 Spectrum-X Ethernet Photonics——全球首個採 CPO＋200Gb/s SerDes 的交換器，已進入量產；首批客戶 CoreWeave、Lambda、Oracle。
• 相較傳統可插拔架構：能源效率約 5 倍、AI 持續運作時間約 5 倍、部署速度 1.3 倍（部分資料另提可靠性／MTBF 約 10 倍）；外置雷射源使雷射器用量約縮至 1/4。
• 供應鏈含台積電（COUPE 矽光子）、日月光／矽品（封裝）、鴻海（系統）；訂單能見度延伸至 2028。
• 但大放量在 2028 後：TrendForce 預估 CPO＋NPO 市場 2030 年上看 390 億美元、「2028 後才是放量關鍵」；SemiAnalysis 曾看空良率、量產恐延至 2028，NVIDIA 則稱按時推進。

四檔台廠 2026 前 8 月營收（公司公告）

公司（代號）	供應鏈環節	2026 前 8 月營收／年增
聯亞（3081）	外部雷射光源、化合物半導體磊晶片（上游）	約 31.47 億／+129.04%
華星光（4979）	雷射元件、高速光收發模組（800G／1.6T）	約 35.37 億／+20.32%
眾達-KY（4977）	光收發模組、板載光學／CPO 相關布局	約 8.20 億／+13.7%
上詮（3363）	FAU 光纖陣列、精密耦光（台積電 COUPE 合作）	約 11.86 億／−10.56%

※ 為公司公告之月／累計營收，僅供了解基本面；營收成長不能全歸 CPO（多含 800G、儲存網路、電信及既有產品）。財務數字以公開資訊觀測站為準。

同一個 AI／CPO 大題材，四家前 8 月營收卻從 +129% 到 −10.56%——這證明「光通訊產業很好」無法概括所有公司。所處環節、產品認證時間、客戶庫存、產能開出速度與良率，都會造成業績落差。

二、獨特切角：有題材 ≠ 賺到錢的兩個陷阱

結論：CPO 是真的，但別把「切入 CPO」當成「已經賺到錢」。兩個結構性陷阱決定成敗。

陷阱一：時間差（資本支出先到、營收後到）

CPO、FAU、矽光子與 1.6T 擴產，需要大量設備投資；但客戶大放量在 2028 後，若量產時點延後，折舊會先於營收反映，初期財報可能難看。上詮就是案例：技術位置具想像空間（台積電 COUPE 合作、FAU 關鍵環節），但前 8 月累計營收仍年減 10.56%、單月才回升——「技術位置」不等於「業績已同步爆發」。送樣、驗證、小量出貨與大規模量產，是完全不同的階段。

陷阱二：押錯路線（押對產業也可能押錯技術）

這不是「CPO 取代模組」的二元題。市場比較可能三種架構並存：

架構	定位
可插拔光模組	維修方便、標準成熟、供應商多，持續服務多數一般資料中心與既有網路
LPO／LRO 等低功耗可插拔	在維修便利與低功耗之間取得平衡
CPO	優先進入超大型 AI 叢集與高頻寬交換器，解決最嚴重的功耗與密度問題

換言之，企業即使押對「AI 光通訊」大方向，也可能押錯技術路線（例如重壓 CPO，但客戶先大量採用 LPO；或相反）。「切入 CPO」只是入場券；通過客戶驗證、維持良率並形成持續獲利，才是真正的分水嶺。

判斷 CPO 概念股，不看「有沒有題材」，看四件事：在供應鏈哪個環節、認證到哪、量產了沒、反映在毛利與營業利益了沒。

三、CPO 解決什麼？為何不會全面取代？

CPO 解決三個問題

傳統可插拔模組裝在交換器面板，交換晶片的高速電訊號要先過電路板、再到面板模組才轉光訊號；速度越高，這段電氣路徑就出現訊號衰減、功耗上升、散熱困難、面板連接埠受限等問題。CPO 把光學引擎移到交換 ASIC 附近、甚至共同封裝，縮短高速電訊號距離，主攻三件事：

• 頻寬密度：面板空間有限，傳統模組一直加會遇到物理密度上限。
• 功耗：AI 資料中心電力與散熱吃緊，每個連接埠省下的功耗累積後很可觀。
• 訊號完整性：800G／1.6T 世代電氣介面更高速，光學引擎移近晶片可降低電路板傳輸損耗。

為何短期不會全面取代

可插拔模組維修方便（故障可直接抽換）、供應商多、標準化高、既有維運流程成熟、適合多種距離。CPO 則有新問題：光學元件故障可能影響整台高價交換器、封裝內熱管理更複雜、雷射壽命與備援要求提高、光電良率共同影響封裝成本、維修方式與現有習慣不同、廠商間標準仍待建立。所以 CPO 不是一夜取代模組，而是先在傳統架構最難突破的高階 AI 網路建立市場。

需求引擎已轉向 AI，不再是 5G

5G、電信骨幹仍需光通訊，但 2026 年帶動高速光元件升級的核心力量，已明顯轉向 AI 資料中心：800G 放量、1.6T 進入商用（Ethernet Alliance 2026 進行 1.6T 多廠商展示）、交換器容量向 51.2T／102.4T 以上發展。另注意：32G／64G 光纖通道（Fiber Channel，用於儲存網路）不能直接等同 800G／1.6T 資料中心光模組——應用市場、客戶與動能不同，不能用前者推估 CPO 進度。

四、延伸研究：價值鏈重分配與四家供應鏈定位

CPO 最大的改變：價值鏈重分配

CPO 更接近整個交換器架構的改造，把價值從「完整模組設計、組裝、銷售」拆分到更多環節：高功率連續波雷射、矽光子光學引擎、FAU 光纖陣列、光纖連接與高密度布線、光電異質整合、先進封裝與耦光、散熱與液冷、自動化光學測試、系統維修與備援。因此最後受惠最大的，不一定是市場最熟的傳統光模組品牌，反而可能是掌握光源、精密耦合、封裝設備或良率技術的關鍵供應商。NVIDIA 2026 年也與 Coherent、Marvell、Corning 等擴大光學合作，直接強化整條供應鏈，而非只採購單一模組。

四家台廠的位置與觀察重點

公司	位置	觀察重點
聯亞（3081）	上游雷射光源與磊晶片（矽不擅發光，仍需 III-V 族化合物半導體供光源）	800G／1.6T 光源需求、高功率 CW Laser 良率、客戶集中度、新產能開出、CPO 佔營收實際比重；外置雷射使「數量」可能減、「功率/品質」要求升
上詮（3363）	FAU 與精密耦光（台積電 COUPE 合作，難取代位置）	FAU 送樣驗證、自動化良率、高階佔比、資本支出轉營收的時間、客戶平台是否真正大量部署
華星光（4979）	雷射元件與高速光收發模組（近 800G／1.6T）	800G 實際出貨、1.6T 驗證量產時間、產能利用率、雷射晶片自製比例、毛利率是否隨升級改善
眾達-KY（4977）	光收發模組、板載光學／外置雷射／CPO 布局	高速產品量產時程、CPO／板載光學／ELSFP 訂單能見度、本業毛利與營益、單月成長是否延續

光學會逐步靠近運算晶片（更長期）

發展路徑大致是：800G 繼續放量 → 1.6T 進入高階交換器與大型 AI 叢集 → CPO 先從高頻寬、高密度、最重能效的設備滲透 → 當資料搬運瓶頸從交換器延伸到機櫃、主板甚至晶片間，光互連可能進一步進入 Optical I/O、Chiplet 與運算封裝。屆時光通訊不只存在於資料中心網路，也可能成為 AI 運算架構的一部分。

五、名詞解釋

名詞	白話解釋
CPO（共同封裝光學）	把光學引擎配置在交換器或運算晶片附近／共同封裝，縮短高速電訊號距離，降功耗、增頻寬密度。
可插拔光模組	插在交換器面板、可直接抽換的光模組；維修方便、標準成熟，是目前主流。
矽光子	用矽製程做光波導、調變器等，使光學與半導體製程易整合；仍需外部或異質整合雷射光源。
FAU（光纖陣列單元）	讓多條光纖精準對準光學晶片，是矽光子與 CPO 的關鍵耦合元件。
ELS／外置雷射光源	把易發熱、需維護的雷射放在光學封裝外部，再把光送入矽光子引擎。
800G／1.6T	光模組或網路介面的總傳輸容量（每秒 800Gb／1.6Tb）；可用可插拔，也可能用 CPO。
LPO／LRO	低功耗的可插拔方案，在維修便利與低功耗間取得平衡，與 CPO 競爭技術路線。
Scale-out／Scale-up	前者用網路連更多伺服器／GPU 擴大叢集；後者讓同一系統內 GPU 以更高頻寬、更低延遲互連。

六、投資人接下來看什麼

該看	為什麼
看量產，不只看送樣	送樣、驗證、小量、大規模量產是不同階段；宣布切入 CPO 不代表短期有可觀收入。
看營收結構，不只看總營收	成長可能來自電信、儲存、既有模組，不能全歸 AI／CPO。
看毛利率與營業利益	高速營收增加不一定同步增利；初期良率、折舊、研發與價格競爭會壓縮毛利。
看客戶集中度	AI 供應鏈由少數大客戶主導，能快速放量、也會造成明顯波動。
看資本支出與折舊	為 CPO／FAU／矽光子／1.6T 擴線需大量設備；客戶量產延後時，折舊先於營收。
看技術替代風險	LPO／LRO／CPO／可插拔矽光模組仍在競爭，押對產業也可能押錯路線。

七、常見問題 FAQ

問題	解答
2026 可以稱為 CPO 元年嗎？	相較 2025 的送樣驗證，2026 更接近商用部署起點（大型 AI 平台已宣布 CPO 交換器投入生產），但整體仍在早期，大放量在 2028 後。
CPO 會讓傳統光模組消失嗎？	短期不會。可插拔維修方便、標準成熟，仍會廣泛使用；CPO 先進高階 AI 網路，長期三架構並存。
CPO 和矽光子一樣嗎？	不一樣。矽光子是光學元件／晶片技術；CPO 是系統整合與封裝架構。CPO 可使用矽光子引擎，但兩者不能畫等號。
800G、1.6T 和 CPO 什麼關係？	800G／1.6T 是傳輸容量，CPO 是光學引擎與交換晶片的整合方式；800G／1.6T 都可用可插拔或 CPO。
哪家台廠最直接受惠？	沒有單一答案。聯亞偏上游雷射磊晶、上詮偏 FAU 耦光、華星光聚焦高速模組、眾達-KY 布局模組與新型架構；受惠時間依認證與量產節奏不同。
公司有 CPO 題材，營收為何仍可能下降？	CPO 開發需長時間驗證與建線，前期可能只有研發與折舊、尚未形成大量收入；既有產品景氣或客戶庫存也影響總營收。

八、一句話結論

CPO 已開始改變 AI 資料中心的光學架構，但 2026 年的真正機會不是「所有光模組被取代」，而是光源、FAU、矽光子、先進封裝與高速模組同步升級、供應鏈價值重新分配——而「有題材」不等於「賺到錢」，時間差與押錯路線才是關鍵風險。