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隨著 AI 算力需求爆發導致 CoWoS 封裝產能供不應求，台灣面板設備大廠 東捷科技（Contrel）展現強大轉型實力，成功從光電領域跨足半導體先進封裝戰場。東捷透過精準的雷射製程與光學檢測優勢，成功攻克 FOPLP（扇出型面板級封裝） 中高精度 RDL 再佈線與翹曲控制等技術難關，提供涵蓋前段檢測到後段雷射剝離的整線解決方案。

在次世代顯示技術 Micro LED 領域，東捷以「巨量選擇性修補」策略顯著提升量產良率；同時，針對 Intel 積極布局的 TGV 玻璃基板技術，東捷協同富臨科技建構生態系，解決高頻傳輸的散熱與損耗問題。隨著 G2C+ 聯盟成員志聖工業入股強化戰略結盟，東捷不僅具備單機研發能力，更能提供從烘烤、壓膜到雷射加工的完整一站式服務，在全球 AI 供應鏈中穩占技術卡位領先地位，成為推動 AI 算力釋放的關鍵設備商。

玻璃基板成 AI 晶片新寵！東捷 TGV 技術如何聯手富臨科技打造「國家隊」

這幾年在 Touch Taiwan 展會現場走一圈，會發現氛圍變了。以前大家談的是面板良率、是背光模組，但現在，如果沒談到「半導體先進封裝」或「AI 供應鏈」，簡直像是走錯了棚。

東捷科技（Contrel） 這次的動作很大，他們不只是拿幾個舊設備改改名字，而是真的把 PLP（面板級封裝）和 TGV（玻璃基板穿孔）這兩塊硬骨頭啃了下來。

「實現先進封裝的無限可能」這句話聽起來像口號，但對於像東捷這種從光電起家的老牌大廠來說，這背後是數千個小時的製程研發與對 AI 商機的精準嗅覺。

為什麼東捷非跨足半導體不可？

台灣的面板產業在面對全球競爭時，早就意識到「單打獨鬥」沒戲了。隨著 AI 運算需求噴發，CoWoS 產能吃緊，業界開始尋找除了晶圓級封裝（WLP）以外的解決方案。這時候，原本就在處理「大尺寸玻璃」很有經驗的東捷科技，看到了 FOPLP（扇出型面板級封裝）的機會。

為什麼是 FOPLP？簡單說，面積大、產出效率高。但難點在於，當把半導體等級的線路拉到面板大小的載板上時，那種翹曲控制和對位精準度，簡直是工程師的噩夢。東捷這次展出的，就是他們如何解決這些噩夢的實體方案。

FOPLP 面板級封裝：AI 晶片異質整合的關鍵鑰匙

東捷在 FOPLP 領域的切入點非常聰明，他們不只做單機，而是搞「整線」。他們把產線拆解成前段 RDL（再佈線層）製程與後段封裝成型。整理了一張表，看看他們到底在賣什麼關子：

東捷科技 FOPLP 關鍵設備清單

製程階段	核心設備名稱	技術關鍵點（這才是值錢的地方）
前段 RDL 製程	PLP RDL 線路檢查機	針對高密度線路，在微米等級下找出斷路或短路，這是良率的命脈。
檢測量測	自動光學量測機 (AOI) / 3D 量測機	不只看平面，還要看 3D 結構的平整度，避免異質整合時出現空隙。
後段封裝成型	IC 鍵合設備 (Bonding)	精準將晶片置放於重佈線層上，對位精準度決定了最終效能。
雷射製程	雷射修整機 / 雷射剝離設備 (LLO)	這是東捷的家當。用雷射精準移除載板或修整溢膠，且不傷及晶片本體。
協作整合	富臨科技 (FSE) 電漿清潔設備	在封裝前徹底去除表面有機汙染，增加接合強度。

現場的技術人員說，他們最自豪的是與富臨科技（FSE）的整合。很多時候設備商只管賣自己的機器，但東捷把電漿清潔（Plasma Cleaning）直接納入流程。這對於追求極致可靠性的 AI 晶片廠來說，是非常有吸引力的「懶人包」方案。

Micro LED 量產的最後一哩路：修補與轉移技術

說到 Micro LED，這技術喊了多少年？大家都在等它普及。但問題始終卡在「良率」與「成本」。如果你一片面板上有幾百萬顆 LED，只要有幾顆不亮，這片就廢了。

東捷的策略是：「既然無法保證 100% 完美，那就練就 100% 的修補神功。」 他們這次展示的全方位產線，重點就在那套「巨量選擇性修補設備」。

• 巨量轉移： 這是基礎，要把萬千顆微米級 LED 搬家。
  
  
• 精準修補： 東捷的強項在於，他們可以做到「單顆終極修補」。哪一顆壞了，雷射進去，拿掉，補一顆新的。這讓原本可能要報廢的面板起死回生。
  
  
• 後段加工： 包括 Panel 切割、Film 切割，甚至還有「雷射側邊線路設備」。

最後這點特別重要，因為要實現「無縫拼接」的大型顯示螢幕，側邊線路必須處理得非常完美，這也是為什麼東捷能幫面板廠打通量產「最後一哩路」的原因。

TGV 玻璃基板技術：次世代高頻傳輸的解藥

最近 Intel 一直在喊玻璃基板（Glass Core Substrate），這讓 TGV 技術瞬間成了當紅炸子雞。玻璃比起傳統的有機載板，散熱更好、更平整，重點是訊號在高頻傳輸時不容易損耗。但玻璃很脆，要在上面鑽數萬個小孔（Via）而不裂開，這就是真功夫了。

東捷在這裡採取了「生態系打法」。他們不是自己悶著頭做，而是拉了富臨科技和一票業界夥伴：

TGV 玻璃基板技術生態系分工

合作對象 / 技術節點	負責項目	實戰意義
東捷科技 (Contrel)	雷射改質設備 / AOI 檢測	利用雷射改變玻璃局部性質以便後續蝕刻，並監控孔洞品質。
富臨科技 (FSE)	種子層濺鍍設備 (Sputter)	在玻璃孔洞內壁鍍上一層金屬，這是一切電氣連接的開始。
策略夥伴	蝕刻 / 電鍍 / CMP (研磨)	完成最終的通孔導通與表面平整化。

這種「國家隊」式的組合，解決了單一供應商難以跨足化學、光學與機械領域的痛點。對於想跨入玻璃基板的封裝廠來說，這種整合好的方案最有說服力。

G2C+ 聯盟與戰略布局：志聖入股後的化學反應

去（2024）年到今（2025）年，台灣設備業最精彩的戲碼之一就是 G2C+ 聯盟 的整合。志聖（CSUN）在今年 3 月正式取得東捷 10.82% 的股權，成為最大股東。這不只是財務投資，更是戰略結盟。

志聖在壓膜、熱處理製程是龍頭，東捷在雷射、光學檢測是強項，兩者加在一起，就是一個完整的先進封裝解決方案供應商。當客戶（例如台積電或日月光）需要一條產線時，G2C+ 聯盟可以提供從烘烤、壓膜到雷射切割、AOI 的全套設備。這在爭取全球訂單時，競爭力完全不是同一個量級的。

台灣設備商的實力在於「彈性與整合」

看完東捷科技的技術布局，感觸是：台灣設備商正在經歷一場「華麗轉身」。過去我們常被認為只能做些「搬運、簡單加工」的副手工作，但現在，無論是 FOPLP 的高精度 RDL，還是 TGV 的雷射改質，東捷展現出的技術厚度已經觸及了半導體的核心製程。

如果投資者，或是產業觀察者，不應該只看他們的營收數字，更應該看他們在這些「先進封裝」領域卡位的深度。

AI 時代，晶片不再只是矽片的事，封裝技術才是決定 AI 算力能不能釋放出來的關鍵。而東捷，顯然已經拿到了那張入場券。