最新消息楊梅新廠產能翻倍計畫曝光！群翊（6664）靠「塗佈烘烤」技術，成為 Tier 1 大廠瘋搶的對象
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AI 產業正進入「集體焦慮」期，市場焦點已從算力競賽轉向後端設備產能。設備大廠群翊（6664）董事長指出，現階段客戶不再議價，僅關心交期，訂單能見度已延伸至 2026 年底。群翊成功由傳統 PCB 轉型，高毛利的 IC 載板、先進封裝及低軌衛星應用已佔營收 85%，預期毛利率將穩定維持在 50% 至 60% 的驚人水準。
技術面上，群翊開發出全球最大 700x700mm 板級封裝設備，成功攻入 CoWoS 與美系衛星供應鏈，突破技術天花板。為因應爆發式需求，公司啟動楊梅新廠擴建計畫，預計 2028 年量產後產能將翻倍。這場轉變象徵台灣設備商已從配角躍升為全球 Tier 1 大廠不可或缺的策略夥伴，精準踩在 AI 與衛星通訊兩大成長曲線上。
楊梅新廠產能翻倍計畫曝光！群翊（6664）靠「塗佈烘烤」技術，成為 Tier 1 大廠瘋搶的對象
這不是預測，這是正在發生的訂單現場。當客戶不再問價格，只問交期時，產業的質變已經開始。
AI 浪潮下的設備焦慮
如果最近有去過半導體或 PCB 的國際展會，會發現氣氛變得很微妙。群翊董事長在 30 日的業績發表會上，講了一句非常有意思的話：「現在客戶來找我們，大多直接跳過價格談判，開口第一句就是問交機時程。」
這背後折射的是整個 AI 產業的「集體焦慮」。當台積電、輝達（NVIDIA）都在拼產能時，後端的設備商群翊成了被追著跑的對象。目前的訂單能見度已經從現在直接看到 2026 年底。這種長單不是虛報，而是基於材料與設備雙重短缺的現實。當市場都在搶奪 AI 算力時，誰能先拿到這套「塗佈、烘烤、壓膜」的自動化設備，誰就能先搶下市場。」
訂單結構：誰在支撐群翊的高毛利？
群翊過去給人的印象可能是傳統 PCB 設備廠，但現在這層殼已經脫落了。翻開他們的訂單明細，會發現高毛利的「特種部隊」已經佔據半壁江山。
| 產品類別 | 營收佔比 | 關鍵應用領域 | 成長潛力 |
|---|---|---|---|
| IC 載板與高階 PCB | 60% | 高效能運算 (HPC)、中高階伺服器 | 穩健增長 |
| 先進封裝與低軌衛星 | 25% | CoWoS、FOPLP、Starlink 等衛星通訊 | 極高（爆發期） |
| AR / VR 及其他 | 15% | 穿戴式裝置、車載電子 | 持續滲透 |
最讓法人眼睛一亮的是毛利率。隨著客製化設備比重拉高，群翊的毛利率預期將穩定在 50% 到 60%。這在設備製造業是一個相當驚人的數字，意味著他們賣的不是鋼鐵與電路，而是解決製程瓶頸的「know-how」。
技術天花板的突破：700x700mm 的世界第一
談到技術，不能不提群翊在「板級封裝」的突破。他們開發出了全世界最大尺寸（700x700 毫米）的封裝設備。這意味著什麼？簡單來說，在同樣的生產時間內，你的產出面積比別人大，效率自然更高。
- 低軌衛星應用： 這套大型封裝設備已規劃出貨給美系大廠，直接殺入衛星通訊供應鏈。
- CoWoS 關鍵製程： 群翊鎖定的是「圓形轉方形」的關鍵環節，這正是目前先進封裝最頭痛、也最有價值的領域。
- 一條龍佈局： 從塗佈、烘烤到壓膜，群翊提供的是垂直整合的方案。
走出台灣：Tier 1 大廠的隱形推手
過去設備廠常被關在特定區域，但群翊目前的玻璃核心相關設備已經順利打入美國、日韓及中國大陸市場。這證明了一件事：當技術達到領先地位時，國界就消失了。
透過與同業的策略聯盟，群翊成功地從傳統的載板廠滲透進了晶圓廠體系。這是一張昂貴且難拿的門票，一旦進入 Tier 1 大廠的供應鏈，後續的維護與升級訂單將會非常穩固。這也是為什麼公司對 2028 年的長期展望非常有底氣的原因。
楊梅新廠：為 2028 年的產能翻倍做準備
面對如雪片般飛來的訂單，現有的產能確實已經快要滿載。群翊的對策很明確：大舉擴張。
楊梅新廠的規劃顯示了公司的野心：- 規格升級： 增建地下兩層，並特別拉高樓層高度，這是為了因應設備越來越大型化的趨勢。
- 無塵室擴大： 先進封裝對潔淨度的要求極高，這部分的投資是為了接下更高階的訂單。
- 時程表： 2026 年動工，2027 年末完工，2028 年正式量產。
這是一場屬於「台灣製造」的質變
看完群翊的佈局，最大的感受是，台灣的設備商正在從「配角」轉變為「主角」。以前是看晶圓廠臉色，現在是晶圓廠要拜託設備商趕工。群翊（6664）的強勢並非偶然，而是精準踩到了 AI 與低軌衛星這兩條超長期的成長曲線。
觀察：- 觀察毛利率是否能如預期站穩 50% 以上，這是技術壁壘的指標。
- 留意楊梅新廠的工程進度，這是 2028 年後動能能否延續的關鍵。
- 低軌衛星美系大廠的拉貨動能，將是短中期的毛利催化劑。
