隨著 AI 算力需求呈指數級成長，長期作為資料中心支柱的「銅線傳輸」正遭遇嚴重的物理瓶頸。當傳輸速率突破 200Gbit/s，訊號衰減與高功耗產生的廢熱，使銅線在長距離傳輸中逐漸力不從心。儘管現階段透過優化硬體拓樸、縮短晶片路徑來推遲淘汰時間，但產業普遍預期 2028 年將迎來「光互連」的黃金交叉點。

這場技術革命不僅關乎頻寬，更在於散熱與良率的拉鋸。值得注意的是，Micro LED 技術正跳脫顯示領域，憑藉高頻寬與低功耗特性，成為晶片級光互連的新焦點。台灣廠商如友達、錼創及群創，正發揮光電供應鏈優勢，從面板級封裝與精密組裝切入，佈局「光電合一」的新賽道。未來，半導體將由傳統電路邁向光路時代，解決散熱與訊號損耗的能力，將決定企業在 AI 頂級戰場的勝負。

2028 黃金交叉！NVIDIA 與 Google 都在佈局的「光互連」究竟是什麼？

這幾年，科技業最愛聊的話題除了 AI 還是 AI。但在這些強大的算力背後，有一個現實問題困擾著所有硬體工程師：訊號傳不傳得出去？

長期以來，銅線（Copper）一直是資料中心的經濟支柱。它便宜、耐操、技術成熟。但隨著每秒傳輸速率飆破 200Gbit，我們發現銅線正逐漸變成一個「發燙的瓶頸」。大家都在喊「光進銅退」，但這件事真的會發生嗎？什麼時候發生？

銅線真的到極限了嗎？現狀與成本的拉鋸

坦白說，銅線目前還沒打算認輸。目前的技術水平已經能讓銅線達到每秒 200Gbit 的傳輸速度，這在幾年前是難以想像的。對於資料中心運營商來說，只要銅線還能動，他們就不太想換成昂貴的光纖。

目前銅纜在 AI 機櫃中依然穩坐龍頭位置，主要原因就在於「機櫃內」的短距離傳輸。在這種三到五公尺的範圍內，銅線的性價比無人能敵。

 2028：光互連的「黃金交叉」點

根據我們在產業鏈的長期觀察與多份研調報告（如儲于超分析師的觀點），2028 年將是一個關鍵的轉折點。為什麼是 2028？

這不是隨便猜的數字。這是基於目前 NVIDIA、AMD 以及 Google、Meta 等大廠的機櫃垂直擴充架構藍圖推算出來的。到那時候，AI 模型的需求會讓單機櫃內的頻寬需求達到一個極限，屆時所謂的「電學補償」——也就是用更多的電力來彌補銅線訊號衰減的做法——將會因為散熱太嚴重而徹底失效。

硬體拓樸的最後掙扎：縮短那幾公釐的距離

如果看過現在最新的伺服器內部結構，會發現它像是一件精密的藝術品。為了推遲銅線被淘汰的時間，伺服器大廠（如美超微、廣達、緯穎等）正在瘋狂優化所謂的硬體拓樸（Hardware Topology）。

簡單來說，就是「既然訊號走不遠，我就把晶片靠得更近」。工程師們正在縮短晶片與背板之間的物理路徑，甚至直接把電纜取消，改用板對板的高速連接器。這種「空間換取時間」的策略，確實讓銅介質的效能發揮到了極限。

Micro LED：不只是顯示器，它是通訊的未來？

這是覺得這篇文章最有趣的部分。一般人想到 Micro LED，腦中浮現的是昂貴的電視或智慧手錶。但知道嗎？Micro LED 具備的高頻寬、小體積、低功耗特性，讓它意外成為「近距離光互連」的絕佳候選人。

目前，針對 10 公尺內的傳輸，業界正在研究如何將 Micro LED 整合進印刷電路板（PCB）中。這不是科幻小說，而是正在實驗室中進行的方案規劃。

Micro LED 在光傳輸中的應用場景：

• 板對板： 取代傳統排線，讓兩張電路板之間透過光訊號交換數據。
• 晶片對晶片： 在封裝層級就實現光速通信，解決 HBM（高頻寬記憶體）與 GPU 之間的通訊熱量問題。

台廠布局：從友達到錼創的轉型之路

台灣在這一波「光進銅退」的浪潮中，佔據了非常獨特的位置。我們不僅有最強的代工，還有最完整的光電供應鏈。目前除了龍頭友達 (2409) 積極切入外，錼創 (6854) 與 群創 (3481) 也在默默發力。

錼創的看法很有意思：他們認為 Micro LED 的本質非常適合短距離的高速資料連接。雖然現在還在概念階段，但隨著 AI 伺服器對散熱與頻寬的渴求，這種「光電合一」的趨勢幾乎是不可逆的。

我們該如何看待這場技術更迭？

認為我們不需要迷信「技術淘汰」。銅線不會在一夜之間消失，就像我們現在家裡有些地方還在用傳統電線一樣。但在 AI 算力這種「頂級戰場」上，銅線的優勢正在快速流失。

2028 年是一個轉折點，它標誌著半導體傳輸從「電路時代」跨入「光路時代」。對於投資者或從業人員來說，關注那些能解決「散熱」與「訊號損耗」問題的公司，會比單純看頻寬增長更有意義。

這不是一個結束，而是一個更高速、更冷靜（散熱好）的運算時代的開始。