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日月光（ASE）在高雄楠梓科技產業園區啟動第三園區建設，投資金額高達178億元，規劃興建「智慧運籌中心」與「先進製程測試大樓」，預計2028年完工。第三園區將結合智慧化物流、自動化倉儲與高階封裝測試能力，面向 AI 與高效能運算（HPC）需求，創造約1,470個就業機會。市府強調高雄穩定水電與完善基礎建設將成為投資後盾，並積極打造半導體 S 廊帶核心。此舉不僅提升高雄在全球半導體及 AI 產業鏈的競爭力，也展示企業在永續建築、ESG、數位化與產學合作等方面的深耕實力。

高雄科技產業再升級！智慧運籌與先進測試雙引擎布局AI未來

全球封裝測試領導廠商 日月光（ASE） 於2026年3月11日舉行楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程動土典禮。資深副總經理、經濟部產業園區管理局及高市府經發局副局長皆出席見證。此次投資金額高達178億元，規劃興建「智慧運籌中心」與「先進製程測試大樓」兩棟建物，預計2028年第二季完工，創造約1,470個就業機會，並進一步強化高雄在全球半導體與 AI 產業鏈的競爭力。

高雄半導體產業背景

台灣半導體產業歷經數十年的累積，形成完整的上下游產業鏈。尤其在封裝測試領域，高雄歷經日月光長期布局，已形成強大的產業基礎。隨著 AI、高效能運算（HPC）、5G 與高速通訊的崛起，全球對高階晶片封裝與測試需求快速成長，這促使封裝測試業者不斷擴充產能、升級智慧化製程。

高雄市政府近年積極將城市定位為半導體「S廊帶」核心，吸引台積電、AMD、英特格、默克等國際大廠進駐，帶動材料、設備、設計與製造的上下游產業聚落效應。日月光作為全球最大封測廠，其深耕高雄超過42年，成為整個產業鏈形成的關鍵支撐。

全球半導體封測趨勢

近年全球封裝測試產業呈現以下趨勢：

趨勢	影響說明
高階晶片需求增加	AI 與 HPC 應用促使高密度封裝與模組化測試需求增長
智慧製造導入	自動化物流、智能倉儲與數位化流程成為封測產業標配
永續與 ESG 強化	減廢、節能、綠建築設計與數位化監控成為企業核心競爭力
區域競爭加劇	台灣與韓國、日本、中國大陸在封測高階製程布局競爭激烈

這些趨勢促使企業在擴產同時，不僅要追求產能，更要兼顧智慧化與永續化，以提升全球競爭力。

楠梓第三園區建設計畫

日月光第三園區計畫包含兩大建物：

建物名稱	樓層	主要功能	特色
智慧運籌中心	地上8層、地下1層	整合收發料、倉儲管理、物流配送	高效率自動化庫區，物料追蹤數位化
先進製程測試大樓	地上8層、地下1層	高階封裝、模組化測試、系統驗證平台	一站式服務，提升產品導入與品質管控效率

資深副總經理指出，第三園區導入智慧化與數位化理念，結合永續建築，整合物流、製程與測試能力，提升整體供應鏈效率。智慧運籌中心將自動化處理收發料、倉儲及配送流程，減少人力錯誤與時間成本；先進製程測試大樓則專注於 AI 與 HPC 高階封裝需求，打造整合式測試平台。

AI 與 HPC 的驅動力

隨著人工智慧與高效能運算需求爆發，高階晶片封裝與測試的重要性愈發凸顯。第三園區的設計考量包括：

• 整合 AI 晶片測試與系統驗證流程，縮短產品上市時間。
• 導入智慧運籌系統，提高物料處理效率與追蹤精準度。
• 結合永續建築理念，減少能源消耗與廢棄物生成。

這種設計策略不僅提升產能，更使高雄在全球 AI 產業浪潮中具備競爭優勢。

高雄城市與基礎建設支撐

高雄長期擁有穩定的水電供應，對半導體製造與 AI 高階運算至關重要。市府承諾持續提供完善的行政服務與基礎建設支援，確保企業投資順利落地。資深副總經理強調，充足能源、穩定供水、智慧化建築與高效物流是第三園區成功的核心要素。

產業聚落效應與就業創造

第三園區完成後，預計創造約1,470個直接就業機會，並間接帶動上下游產業鏈發展：

就業類別	預估人數	主要工作內容
製程工程	600	高階封裝與測試流程操作與監控
物流與運籌	400	智慧倉儲管理、自動化物流操作
研發與技術支援	300	AI晶片測試、系統驗證、產品導入
行政與管理	170	廠務管理、資源調配、ESG落實

產業聚落效應將吸引更多半導體材料、設備及設計公司進駐高雄，強化區域經濟與技術生態系。

日月光投資案例延伸

日月光在高雄的投資歷程具有代表性：

• 1970年代開始投資高雄，逐步建立封裝測試產業基礎。
• 2010年代起持續擴建 K 系列廠房，形成完整封裝測試產業鏈。
• 2025年投資 K18B 新廠，2026年啟動第三園區，導入智慧運籌與先進測試雙核心。
• 積極推動 ESG 與永續策略，包括減廢、節能、綠建築及人才培育合作計畫。

這些案例顯示企業長期投資對城市產業發展、就業創造與人才培育的深遠影響。