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🛑 算力不再受限！長興液態封裝材料抑制翹曲，助力矽光子晶圓級封裝新進度

作者：小編於 2026-02-25

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隨著 AI 算力需求激增，光通訊 CPO（共同封裝光學）技術成為 NVIDIA 下波神祕晶片的焦點。傳統銅線傳輸已達物理極限，「以光代銅」時代正式來臨。台系化工業者晶呈科技（4768）與長興材料（1717）憑藉先進材料技術強勢跨界。晶呈科技開發出獨家「氣態分解融蝕」與 TGV 玻璃鑽孔技術，能精準解決 3 奈米製程下的載板翹曲問題，目前已獲美光、海力士等 14 家國際大廠與 AI 業者小量訂單並陸續出貨。

另一方面，長興材料作為唯一入選「矽光子國家隊」的化工大廠，其開發的晶圓級液態封裝材料，具備強大的填充性與翹曲抑制功能，正逐步推進認證階段，預計銜接次世代 CPO 封裝需求。法人指出，光耦合是 CPO 生產的最主要瓶頸，高度仰賴特殊氣體蝕刻與高階封裝膠材協助。隨 2025 至 2028 年矽光子計畫推進，材料技術門檻大幅拉高，晶呈與長興將從傳統化工業轉型為 AI 供應鏈核心，迎來強勁的價值重估動能。

🛑 算力不再受限！長興液態封裝材料抑制翹曲，助力矽光子晶圓級封裝新進度

在 2026 年這個 AI 算力大爆發的時代，全球科技圈的目光正從單純的 GPU 效能，轉移到如何解決「資料傳輸瓶頸」上。隨著 NVIDIA（輝達）即將在下個月的 GTC 大會推出震撼業界的「神祕晶片」，一個關鍵技術名詞再度成為核心：CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）。

這場技術革命不僅僅是半導體業的事，台灣老牌化工業者正憑藉著深厚的材料科學底蘊，跨界成為這場「以光代銅」戰爭中的隱形冠軍。究竟 晶呈科技（4768） 與 長興材料（1717） 掌握了什麼黑科技，能讓美光、海力士等巨頭爭相合作？本文將帶您深入這場材料科學的奇蹟。

📑 快速目錄導覽

算力革命：為什麼 AI 的未來在「矽光子」與「CPO」？
晶呈科技 (4768)：氣態分解融蝕黑科技，解決 3 奈米製程翹曲難題
玻璃基板新紀元：TGV 技術如何取代 ABF 成為 AI 載板主流？
長興材料 (1717)：唯一入選矽光子國家隊的化工廠，封裝材料的新進度
技術核心對比：特用氣體蝕刻 vs. 晶圓級液態封裝材料
產業趨勢表格：2026-2028 矽光子材料商機一覽表
投資策略與結論：化工廠跨界半導體的「價值重估」商機

🌐 1. 算力革命：為什麼 AI 的未來在「矽光子」與「CPO」？

當 AI 運算進入 PCIe Gen6 世代，傳統的銅線傳輸已面臨物理極限。電子訊號在銅導線中傳輸時，不僅會產生巨大的熱能，訊號衰減也限制了資料傳輸的頻寬。

🔹 「以光代銅」的必然性

為了讓 GPU 之間的通訊速度跟上算力，產業界正致力於將光電轉換器直接封裝在晶片旁，這就是 CPO（共同封裝光學）。

優點：功耗降低 30% 以上，頻寬密度提升 10 倍。
瓶頸：光耦合。如何讓極其微小的光纖精準對準晶片上的光波導？這需要材料科學的突破。

🔹 國家隊出動

行政院已組建「矽光子國家隊」，計畫在 2025 至 2028 年投入 29 億元。在這支以半導體業者為主的隊伍中，長興材料 是唯一上榜的化工業者，突顯了材料化學在異質整合中的關鍵地位。

💎 2. 晶呈科技 (4768)：氣態分解融蝕黑科技，解決 3 奈米製程翹曲難題

晶呈科技近期在特用氣體與精密鑽孔技術上取得重大突破，直接切入高階封裝的最痛點。

🔹 氣態分解融蝕技術

在高階封裝中，晶片越來越大（ABF 載板面積增加），產生的「翹曲」問題嚴重影響良率。業界目前最推崇的解決方案是 玻璃載板 。

挑戰：玻璃極硬且脆，傳統雷射鑽孔容易產生微裂痕。
晶呈解決方案：採用 LADY 雷射改質 搭配專利 氣相蝕刻技術。這種「氣態分解融蝕」能在玻璃上鑽出極高精度的微孔，且孔壁光滑無應力。

🔹 客戶名單曝光

晶呈目前已與 14 家客戶 深度合作，這份名單含金量極高：

3 家高階封裝載板廠：目標取代傳統 ABF。
AI CPO IC 設計公司：負責次世代算力傳輸。
高階探針卡公司：用於半導體測試環節。
記憶體巨頭：美光、海力士等擴增氣體用量，用於 HBM（高頻寬記憶體）生產。

🔬 3. 玻璃基板新紀元：TGV 技術如何取代 ABF 成為 AI 載板主流？

隨著 NVIDIA 與 Intel 紛紛表態看好玻璃基板，晶呈科技的 TGV（玻璃通孔）技術正處於風口浪尖。

🔹 為什麼玻璃比 ABF 好？

尺寸穩定性：在高溫製程下，玻璃的膨脹係數與矽接近，能有效抑制 3 奈米製程下的翹曲。
平整度：玻璃表面極其平整，利於形成高密度的光通道。
光電整合：玻璃基板本身就是絕佳的光波導介質，這對於 CPO 應用至關重要。

🔹 CW 光通產品的導入

晶呈透露其 CPO 光纖束導基座 已積極導入。這種基座利用氣體鑽孔形成高一致性的微孔結構，確保光纖陣列能與晶片精準對準，大幅提升光耦合效率。

🧪 4. 長興材料 (1717)：唯一入選矽光子國家隊的化工廠，封裝材料的新進度

長興材料作為傳統合成樹脂龍頭，在先進封裝領域的布局已進入「收割期」。

🔹 晶圓級液態封裝材料

長興針對面板級（PLP）與晶圓級（WLP）封裝，開發出兼具 填充性 與 翹曲抑制 功能的液態膠材。

矽光子應用：在高難度的異質整合中，長興的膠材能提供穩定的物理保護，同時不干擾光學訊號傳輸。
認證進度：近期傳出新產品已進入客戶認證階段，有望在 2026 年下半年開始放量。

🔹 國家隊的賦能

作為「矽光子國家隊」的一員，長興能優先與下游封測大廠（如日月光）進行協同研發，確保材料規格能完美契合未來的 CPO 封裝架構。

📊 5. 技術核心對比：特用氣體蝕刻 vs. 晶圓級液態封裝材料

這兩大化工巨頭雖然都攻入光通訊，但切入點截然不同，具備互補性。

特性	晶呈科技 (4768)	長興材料 (1717)
核心技術	氣態分解融蝕、特用氣體	精密合成樹脂、封裝膠材
關鍵產品	TGV 玻璃基座、蝕刻氣體	晶圓級液態封裝材料、光阻劑
解決痛點	玻璃鑽孔精度、3奈米翹曲	異質整合填充、應力管理
主要角色	光通道的「開路先鋒」	異質整合的「黏合與保護者」
市場優勢	具備 14 家客戶小量出貨實績	矽光子國家隊成員，規模經濟強

📈 6. 產業趨勢表格：2026-2028 矽光子材料商機一覽表

隨著「以光代銅」時代來臨，材料業者的產值預計將呈現指數級增長。

發展階段	時間點	關鍵里程碑	對化工材料的需求
導入期	2026 Q1	NVIDIA GTC 發表 CPO 晶片	研發用高純度特用氣體需求倍增
成長期	2026 Q3	玻璃基板小規模量產	TGV 氣體鑽孔服務接單爆發
爆發期	2027	矽光子技術進入 PC 領域	封裝膠材、液態封裝材料全線放量
成熟期	2028	矽光子國家隊成果驗收	形成完整的台系矽光子材料供應鏈

💡 7. 投資策略與結論：化工廠跨界半導體的「價值重估」商機

化工業者跨界光通訊並非偶然，而是異質整合技術走到物理極限後的必然結果。當「電子」要變為「光子」，材料的特性將決定整顆 AI 晶片的成敗。

📌 專家操作策略建議

關注晶呈的訂單能見度：由於已有 14 家客戶小量出貨，未來觀察指標在於這些訂單是否能從「小量」轉為「規模化生產」。
追蹤長興的認證紅利：長興作為國家隊成員，其產品若通過一線封測廠認證，將享有極高的毛利率加持。
低基期優勢：相較於已經噴發的散熱、設備股，特用化學/材料股目前的本益比相對合理，具備「補漲」與「價值重估」的潛力。

🏁 結論

2026 年是光通訊的元年，晶呈科技憑藉 氣體鑽孔技術 打開了玻璃基板的大門，而長興材料則以 高階封裝膠材 穩固了異質整合的根基。在輝達神祕晶片的催化下，化工業正從傳統的夕陽產業，轉身成為撐起 AI 算力大廈的最強支柱。

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