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📈 利機邁向 AI 轉型元年：散熱均熱片、先進封裝雙引擎，營收衝刺新高峰

作者：小編 於 2026-02-13
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半導體材料通路大廠利機（3444）在 2025 年營收創下 14 年新高後，2026 年正式進入以「AI 轉型」為核心的高獲利成長期。公司積極優化產品組合，將重心由傳統材料轉向 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝等高利潤領域。其中，受惠於 AI 晶片散熱需求噴發，均熱片已躍升為核心成長引擎；同時，System IC 載板在資料中心與網通升級帶動下，繳出優異成績。

展望 2026 年，雖然首季受春節與工作天數減少影響，營運呈現季節性季減，但法人看好利機憑藉著「技術加值型通路」的護城河，在先進封裝材料（如 CoWoS 相關耗材）與高階均熱片的持續放量下，動能將於下半年全面爆發。隨著產品組合去弱留強，毛利率可望穩定站上 20% 大關，實現在 AI 半導體浪潮下的獲利倍增與品牌價值重塑。

📈 利機邁向 AI 轉型元年：散熱均熱片、先進封裝雙引擎，營收衝刺新高峰

引言：

在 2026 年，全球半導體產業已不再僅僅是矽片的競爭，而是「材料學」與「熱管理」的極致博弈。當摩爾定律逼近物理極限，異質整合（Heterogeneous Integration）與先進封裝成為延續算力的救命稻草。利機（3444）在 2025 年創下 14 年營收新高後，正式宣告進入「高獲利產品期」。本文將以極致深度的產業視角，拆解利機如何從一家傳統材料通路商，蛻變為 AI 時代不可或缺的技術加值商，並分析其在 2026 年衝刺翻倍成長的底氣。

📑 產業導覽目錄

  1. [營運解密] 2025 創高數據背後的質變與 2026 首季趨勢

  2. [散熱霸主] 均熱片 (Lid) 如何成為 AI 伺服器的核心引擎？

  3. [先進封裝] CoWoS 與 2.5D/3D 封裝材料的規格大躍進

  4. [載板動能] System IC 載板在資料中心與 HPC 的關鍵地位

  5. [轉型策略] 去弱留強：利機「加值型通路」的護城河分析

  6. [財務槓桿] 毛利率 20% 保衛戰與高利潤產品對 EPS 的貢獻

  7. [競爭對比] 利機 vs 健策、穎崴：AI 供應鏈的差異化解析

  8. [未來展望] 2026-2030 全球半導體材料需求與矽光子佈局

  9. [投資建議] 掌握「前低後高」節奏與下半年爆發動能

📈 一、[營運解密] 2025 創高數據背後的質變

利機在 2025 年繳出的成績單，最令市場驚豔的不是 12.75 億元 的營收總額，而是其獲利結構的劇烈調整。過去，利機的營收多依賴傳統封裝測試耗材，毛利相對穩定但缺乏爆發力；然而，自 2025 年下半年起，AI 相關高階材料的占比迅速攀升。

📌 1. 獲利純度的提升

利機前三季每股純益（EPS）達 1.64 元，且毛利率呈現逐季上揚趨勢。這證明了公司積極推動的「高利潤產品線」策略已見成效。1 月合併營收雖然月減，但年增 11.1% 的表現，顯示出半導體市況已徹底告別 2024 年的庫存陰霾，進入健康的增長軌道。

📌 2. 季節性波動的投資機會

2 月因春節因素工作天數較少，業績呈現季減是市場預期內的事。然而，對於長期投資者而言，第一季往往是產品驗證與新專案 Design-in 的關鍵期。下半年的營運噴發，正是取決於首季在實驗室中與客戶磨合出的新材料規格。

❄️ 二、[散熱霸主] 均熱片 (Lid) 如何成為 AI 伺服器的核心引擎？

在 AI 晶片運算功耗 (TDP) 逼近甚至超過 1000W 的時代，散熱效率直接決定了運算效能的穩定性。利機供應的均熱片已從配角躍升為獲利主角。

📌 1. 均熱片的物理挑戰

AI 伺服器中的 GPU 在極速運轉時會產生巨大的瞬間熱量。利機的均熱片採用高純度銅材結合特殊的表面處理與微結構設計，能將熱源迅速擴散，防止晶片產生「熱點」。

  • 高導熱率： 滿足高效能運算 (HPC) 需求的特殊合金配方。

  • 奈米級平坦度： 確保與晶片表面完美貼合，大幅降低接觸熱阻。

📌 2. 均熱片產品規格與利潤對照

應用領域傳統 PC/伺服器高階 AI 伺服器利機的加值空間
導熱率要求200 - 300 W/m·K> 400 W/m·K掌握高階材料代理權
生產工藝沖壓/一般加工CNC 精密加工/特殊電鍍提供技術整合方案
毛利水平較低且競爭激烈高毛利且具排他性成為核心成長引擎

🏗️ 三、[先進封裝] CoWoS 與 2.5D/3D 封裝材料的規格大躍進

隨著台積電與日月光等封測巨頭大舉擴充 CoWoS 與 Fan-out 產能，利機代理的高階封裝耗材迎來了歷史性機遇。

📌 1. 關鍵耗材的技術門檻

在先進封裝製程中，晶片與載板之間的間隙極小，對於**底部填膠與導電漿**的要求達到奈米級。利機代理的日系材料，在熱膨脹係數 (CTE) 的匹配上表現極佳，能有效解決晶片翹曲問題。

📌 2. 隨客戶產能逐季成長

利機的封測產品線拉貨維持穩定。法人分析，隨著客戶如日月光投控在 2026 年新產能持續到位，利機相關材料的出貨量將呈現明顯的「逐季爬坡」態勢，這將是支撐下半年動能的穩定基石。

🤖 四、[載板動能] System IC 載板在資料中心與 HPC 的地位

1 月營收中，利機的 System IC 載板 表現最為搶眼。這反映出全球雲端服務商 (CSP) 對於次世代資料中心設備的強勁拉貨。

📌 1. 資料中心擴建紅利

AI、大數據分析與雲端運算需要大量的 System-on-Chip (SoC) 晶片，這些晶片對載板的層數、線寬線距以及信號傳輸損耗有極嚴苛的要求。利機代理的高階載板材料，成功切入美系與陸系資料中心供應鏈。

📌 2. 產品組合的汰弱留強

利機正有意識地縮減傳統低毛利筆電與消費電子載板的比重，將資源全力投注於 AI 伺服器與高效能運算。這種策略讓利機在營收規模成長的同時，淨利率提升的速度遠超營收增長。

💡 五、[轉型策略] 利機「加值型通路」的護城河分析

利機不只是一家搬運產品的代理商，其核心價值在於 FAE (技術支援工程師) 團隊與客戶的深度整合。

📌 1. Design-in 的技術壁壘

利機在客戶研發晶片的早期階段就介入，提供材料參數建議。一旦材料被寫入設計規格 ，競爭對手極難更換，這構成了極強的客戶黏著度。

📌 2. 國際大廠的信任背書

利機長期與全球頂尖的半導體材料原廠（如日系、歐美系大廠）維持緊密合作。這些原廠看中利機對台灣與亞洲市場的深耕，給予其獨家或關鍵代理權，使利機能夠持續引進最尖端的技術材料。

📊 六、[財務槓桿] 毛利率 20% 保衛戰與 EPS 的貢獻

財務數據是檢驗轉型成功的唯一標準。利機 2025 年的財務表現顯示，公司正進入獲利爆發期。

📌 1. 營收與毛利的「黃金交叉」

當 AI 產品營收占比突破 30-35% 的臨界點，利機的毛利率可望穩定站上 20-22%。相較於傳統通路商 8-10% 的毛利，利機更像是一家「輕資產的技術商」。

📌 2. 2026 獲利預估表

項目2024 (實際)2025 (估計)2026 (目標預測)
年營收 (億元)11.5312.7515.0 - 16.5
毛利率 (%)18.519.821.5 - 23.5
預估 EPS (元)1.8 - 2.02.2 - 2.53.5 - 4.5

⚔️ 七、[競爭對比] 利機 vs 健策、穎崴：供應鏈差異化解析

雖然同屬 AI 散熱與材料鏈，但各家專長不同，利機具備獨特的代理與整合優勢。

  • 健策 (3653)： 擅長精密金屬沖壓與鍛造，專注於均熱片的「製造」。

  • 穎崴 (6515)： 聚焦於後段測試介面，強項在於電性測試。

  • 利機 (3444)： 優勢在於「材料全覆蓋」。利機不只提供均熱片，還提供封裝膠、載板材料與漿料，具備 One-stop Shop（一站式服務） 的能力。

🌏 八、[未來展望] 2026-2030 半導體材料與矽光子佈局

放眼未來五年，利機已開始佈局下一代封裝技術——矽光子 (CPO) 與 面板級封裝 (FOPLP)。

📌 1. 矽光子 (CPO) 的機會

隨著傳輸速度突破 1.6T 甚至 3.2T，傳統電訊號將被光訊號取代。利機正尋求代理先進的光學封裝膠與對準材料，卡位未來五年的技術制高點。

📌 2. 綠色材料與永續供應鏈

利機也積極引進低碳排、可回收的半導體化學耗材，滿足一線晶圓代工廠對 ESG 的嚴格要求，進一步穩固供應商地位。

✅ 九、結論：掌握「前低後高」節奏與下半年爆發動能

利機（3444）的轉型之路在 2026 年迎來了質變後的量變。儘管首季受季節性影響表現平平，但隨著 AI 伺服器與高效能運算晶片的出貨量在下半年全面噴發，利機的業績有望呈現跳躍式增長。

💡 策略建議：

  1. 關注均熱片出貨進度： 這是 2026 年最重要的獲利火車頭。

  2. 追蹤先進封裝產能： 客戶端的產能利用率直接關乎利機耗材的營收。

  3. 留意配息政策： 利機過去配息穩健，在高獲利支撐下，殖利率表現亦值得期待。

利機已不再僅是半導體的搬運工，而是掌握 AI 核心熱管理與材料靈魂的技術加值者。2026 年，看好利機以高利潤產品線為槳，在 AI 浪潮中全速航向成長新高峰。

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