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🏭 美光 vs. 日月光:閃電收購群創五廠誰是最佳買主?2026 記憶體價格漲勢戰略

作者:小編 於 2026-02-12
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2026 年初,AI 需求引發記憶體產供嚴重失衡,全球巨擘美光(Micron)傳出將接手群創南科五廠,引發市場高度關注。本文深度解析美光如何透過「買廠改建」策略,在 2026 年記憶體超級週期中搶佔 HBM 與 DDR5 先機。文中詳細拆解群創(3481)如何藉由「資產活化」將舊世代產線轉化為高額業外收益,並推進 FOPLP(面板級封裝)轉型。

我們將分析 2026 年記憶體報價走勢、群創五廠遷出時程對毛利率的影響,並對比台積電、日月光等大廠對該廠區的歷史角力。這不僅是一場廠房交易,更是台灣產業從「顯示器」跨入「高階 AI 儲存」的結構性演變,為投資者提供最精準的風險與獲利評估指標。

🏭 美光 vs. 日月光:閃電收購群創五廠誰是最佳買主?2026 記憶體價格漲勢戰略

📋 文章導覽快速目錄

  • 引言:AI 浪潮下的「買廠改建」閃電戰

  • 📈 2026 記憶體大復興:為什麼美光急著在台擴產?

  • 🏭 揭祕群創五廠:從「面板孤兒」變身「半導體金礦」的轉型路

  • 🔬 產能與技術雙升:美光在台布局的「拼圖式」擴張

  • 💡 資產活化新顯學:面板雙雄的轉型與半導體業的雙贏

  • ⚠️ 投資觀察與建議:記憶體超級週期的風險與機會

  • ✅ 結論:台灣半導體廊帶的結構性演變


🌟 引言:AI 浪潮下的「買廠改建」閃電戰

2026 年初,全球半導體市場正處於一場前所未有的「空間競賽」。隨著 AI 算力需求從雲端向下扎根到 Edge AI(如 AI 手機、AI PC),高效能記憶體與先進封裝成為產能最緊缺的環節。在這樣的背景下,記憶體巨擘**美光(Micron)頻頻在台灣出手,不僅剛以 18 億美元接手力積電銅鑼 P5 廠,2 月 11 日再度傳出瞄準群創(3481)**南科五廠。

這項傳聞並非空穴來風。在台積電 2024 年以 171.4 億元買下群創南科四廠(現為 AP8 廠)並成功轉型先進封裝基地後,面板廠的閒置廠房已成為半導體業者「快速擴產」的唯一捷徑。對於美光而言,買廠不僅是買空間,更是買下「時間」,讓其在 AI 記憶體市場的市佔爭奪戰中取得絕對先機。


📈 📈 2026 記憶體大復興:為什麼美光急著在台擴產?

記憶體產業自 2025 年下半年起進入了結構性的「超級週期」。根據 2026 年初的市況分析,這一波漲幅與過去的景氣循環截然不同。

📊 記憶體市場三大質變指標

指標2024 年狀態2026 年預期影響效果
DRAM 報價低點回升期供不應求,價格高位黏著帶動業者獲利暴發
HBM 滲透率約 15%突破 40%排擠標準型 DRAM 產能
Edge AI 搭載量8GB - 12GB16GB - 32GB (標配)終端需求全面拉升

🛠️ 產能排擠效應

美光 CFO Mark Murphy 在 2026 年 2 月的法說會中明確提到,HBM4 的產能直至 2026 年底已全數售罄。為了生產高附加價值的 HBM,大量標準型 DRAM 產能被迫轉移,導致全球 DDR5 與 LPDDR5X 出現嚴重供給缺口。美光如果不加速在台灣這塊「記憶體重鎮」擴大無塵室規模,將無法應對 2027 年後的 AI PC 換機潮。


🏭 🏭 揭祕群創五廠:從「面板孤兒」變身「半導體金礦」的轉型路

群創南科五廠(5.5 代線)曾是面板產業的中流砥柱,但在面板產業結構性轉型的壓力下,這座廠房的命運經歷了多次轉折。

🔍 1. 出售計畫的「樓梯響」

群創五廠的轉讓案早在 2025 年就傳聞不斷。最初市場盛傳台積電有意先租後買,但隨後台積電因加碼海外建廠(如美國、歐洲)及國內其他基地擴張,對五廠的迫切性降低。其後,封測龍頭日月光矽品也傳出詢價,但皆因「對等關稅」不確定性與價格拉鋸而擱置。

🚀 2. 2026 年中遷出的「最後期限」

群創已正式對內宣布,將於 2026 年中前完成五廠所有產線的遷移(轉往竹南 T2 與南科三廠)。隨著遷出時點逼近,這座擁有現成高規格無塵室供電系統的廠房,對於需要快速裝機的美光來說,極具誘惑力。

💡 技術觀點: 改建一座 12 吋晶圓廠通常需要 3 年以上,但買下既有面板廠進行改建,最快可在 12 到 18 個月內實現裝機生產,這對於競爭激烈的記憶體業是「勝負手」。


🔬 🔬 產能與技術雙升:美光在台布局的「拼圖式」擴張

美光在台灣的戰略重心正在從單純的「生產」轉向「研發與先進封裝一體化」。

🧩 2024-2026 美光在台收購版圖

  • 2024 年: 買下友達台南兩座彩色濾光片廠及中科后里閒置廠房。

  • 2025 年: 接手力積電銅鑼 P5 廠(專攻 300mm 晶圓 DRAM)。

  • 2026 年(傳): 收購群創南科五廠,預計用於 HBM 後段封測或先進記憶體堆疊製程。

這類「拼圖式」的擴張,讓美光在台中、台南、雲林、桃園構建了完整的記憶體廊帶。特別是南科五廠的地理位置鄰近台積電與聯電,有利於爭取 AI 晶片的協同封裝商機。


💡 💡 資產活化新顯學:面板雙雄的轉型與半導體業的雙贏

對於面板廠(群創、友達)來說,賣廠不再是「敗家」,而是高明的「資產活化」策略。

📦 雙軌轉型策略

群創董事長洪進揚曾指出,面板廠不再盲目追求「大世代產能」。

  1. 老舊產線變身封裝廠: 群創利用 3.5 代與 4 代舊線發展 FOPLP (扇出型面板級封裝),2026 年產能已全線滿載。

  2. 閒置資產變現: 將不具規模效益的 5.5 代廠(如四廠、五廠)賣給半導體大廠,獲取的現金可用於投入研發 RDL(重布線層)與 TGV(玻璃通孔)等次世代封裝技術。

💸 財務紅利

以群創賣出南科四廠給台積電為例,處分利益高達 171 億元。若五廠順利花落美光,預計將再挹注可觀的業外收益,有助於群創在 2026 年挑戰 EPS 2 元以上的獲利目標。


⚠️ ⚠️ 投資觀察與建議:記憶體超級週期的風險與機會

針對美光與群創的聯姻傳聞,投資者應從以下三個維度進行評估:

1. 記憶體供應鏈的「聯通管效應」

目前市場呈現「晶片跑得快,記憶體跟不上」的狀態。美光的擴產速度將直接影響全球 AI 伺服器的出貨進度。若五廠收購案確認,對美光長線評價(P/B)將具備重塑作用。

2. 籌碼面與估值

  • 群創: 股價淨值比(P/B)若仍低於 1 倍,賣廠收益將成為強大的催化劑。

  • 美光: 資本支出(CAPEX)雖然增加,但 HBM 的高毛利(約 60%+)能有效覆蓋買廠成本。

3. 風險提示

必須關注 2026 年底全球經濟是否存在衰退風險。若 AI 需求出現短期泡沫,大規模買廠帶來的折舊費用將轉化為沈重的獲利負擔。


✅ 結論:台灣半導體廊帶的結構性演變

美光傳出買下群創五廠,標誌著台灣產業地景的深層位移——「面板退,半導體進」。這不僅僅是工廠所有權的轉移,更是台灣在全球科技供應鏈中,從「顯示器大國」進化為「AI 算力與儲存核心」的縮影。

隨著 2026 年中群創五廠清空時點的接近,這場交易的官方公告將成為市場下半年的重要風向球。無論買家是否為美光,面板廠資產的「半導體化」已是不可逆的時代洪流。

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