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🧪 穎崴海外據點評估中！MEMS 探針卡強攻 3 奈米，2026 營運創新高

作者：小編於 2026-02-10

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半導體測試介面龍頭穎崴（6515）受惠於全球 AI 浪潮與先進封裝（CoWoS）需求爆發，近期因產能供不應求，緊急租賃高雄仁武廠辦並採購新設備，預計 2026 年 4 月起產能將提升三至四成。董事長王嘉煌指出，隨高效能運算（HPC）晶片導入 Chiplet 架構，測試時間與精確度大幅提升，穎崴正透過階梯式產能擴充，將自製探針產能由每月 350 萬支提升至年底的 800 萬支，藉此強化毛利率並提升供應彈性。

除了產能佈局，穎崴在 7 奈米以下高階測試市佔率已突破八成，並積極規劃美國亞利桑那或德州據點，以就近服務一線美系客戶。值得關注的是，公司獲利果實與員工共享，2025 年獎金分紅高達 8 億元，員工平均年薪高達 35 個月。在技術領先、產能倍增與人才磁吸的三大優勢下，穎崴正以前所未有的速度跨越百億營收門檻，站穩 AI 時代的測試介面霸主地位。

🧪 穎崴海外據點評估中！MEMS 探針卡強攻 3 奈米，2026 營運創新高

📑 快速導覽目錄

引言：AI 浪潮下的測試介面新王者
📈 營收與產能現況：供不應求的「甜蜜負擔」
🏗️ 仁武廠擴產計畫：租賃與自建的雙軌戰略
🔬 技術核心：自製探針（Socket）與 MEMS 產能爆發
🌌 先進封裝驅動：CoWoS 與 Chiplet 帶來的測試紅利
📊 員工福利與企業文化：發放 8 億獎金背後的實力
🇺🇸 海外布局：美國亞利桑那與德州的戰略考量
💡 專家建議與結論：2026 營運創高的關鍵指標

🚀 引言：AI 浪潮下的測試介面新王者

在全球半導體產業鏈中，隨著 NVIDIA、AMD 等巨頭對高效能運算（HPC）晶片的需求爆炸式增長，「測試介面」已成為決定產品上市速度與品質的關鍵節點。身為台股「股后」的穎崴（6515），正站在這股浪潮的最前端。

2026 年初，穎崴董事長宣布了一項震撼市場的訊息：因訂單量遠超現有負荷，公司不僅緊急租賃仁武廠辦以解燃眉之急，更將加速自建新廠的進度，目標明年產能放大二至三倍。這不僅僅是一次擴產，更是穎崴在先進封裝（CoWoS）與 AI 高階測試領域全面超車競爭對手的起手式。

📈 營收與產能現況：供不應求的「甜蜜負擔」

穎崴 2025 年營收創下 78.57 億元 的歷史新高，年增逾 35%。進入 2026 年，成長力道依然不減，主要受惠於美系 AI 客戶（如 GPU 龍頭與客製化 ASIC 客戶）的強勁拉貨。

📊 穎崴營運數據對照表

項目	2025 年實績	2026 年預估與目標	成長動能
合併營收	78.57 億元	挑戰百億大關	AI 加速器、HPC 大單
探針月產能	350 萬支	800 萬支 (年底)	提升自製率、優化毛利
加工件產能	基準值	倍增 (Q2 底)	因應 Socket 測試座需求
員工年薪平均	35 個月	維持高水準分紅	業績分紅與持股信託

由於去年第四季起客戶需求激增，穎崴現有產能已處於滿載狀態，這也是為何公司必須在農曆年後立即啟動「緊急擴產」的主要原因。

🏗️ 仁武廠擴產計畫：租賃與自建的雙軌戰略

穎崴的擴產策略極具節奏感，分為「短期救火」與「長期佈局」兩個階段。

📍 短期方案：租賃仁武廠辦

時間點： 今年 3、4 月設備逐步到位。
效果： 4 月起產能將立即增加 30% 至 40%。
重點： 新增產能全數鎖定「高階、高頻高速」測試產品，直接對應 AI 伺服器所需的測試座。

🏢 長期方案：仁武自建新廠

進度： 持續推進中，目標 2027 年底前開出。
規模： 產能預計再放大 2 至 3 倍。
戰略意義： 將高度整合「探針自製」與「精密加工」，實現 Socket All in House 的目標，將核心技術與利潤留在家中。

🔬 技術核心：自製探針（Socket）與 MEMS 產能爆發

穎崴的核心競爭力並非僅在「組裝」測試座，而是在於其深厚的材料科學與精密微加工能力。

⚙️ 探針自製率的階梯式成長：毛利與技術的雙重護城河

董事長多次強調，探針是高階測試座中最昂貴、消耗最快，且技術含量最高的零組件。隨著晶片製程進入 3 奈米以下，探針的物理限制已接近材料極限。

產能三級跳： 穎崴展現了驚人的產能擴充速度。
- 2025 年底： 每月 350 萬支。
- 2026 年 Q2： 目標拉升至 600 萬支。
- 2026 年底： 預計達標 800 萬支。
利潤優化邏輯： 測試座的毛利有很大一部分被昂貴的進口探針吃掉。透過提升自製率，穎崴不僅能將毛利維持在 45% 以上，還能直接掌握客製化針型的研發。
供應彈性與即時修正： AI 客戶（如 NVIDIA）的晶片更換週期極短，自製產線讓穎崴能在 24 小時內針對客戶反饋修正針頭的鍍膜與彈力係數，這對於外購廠商來說是無法跨越的競爭門檻。

🧪 MEMS 探針卡的爆發：KGD 測試的關鍵

隨著 AI 晶片採用 CoWoS（晶圓級封裝） 與 Chiplet（小晶片） 技術，測試重心正從封裝後前移至晶圓級。

MEMS 技術優勢： 微機電探針具備極高的對位精確度與耐熱性。對於單價高昂的 AI GPU 來說，確保封裝前的每一顆 Die 都是「Known Good Die (KGD)」是降低成本的唯一方法。
成長超預期： 王嘉煌透露，MEMS 探針卡的營收貢獻進展比原先預估更快速、金額更高，目前 7 奈米以下的高階測試營收佔比已正式突破 80%。

🌌 先進封裝驅動：CoWoS 與 Chiplet 帶來的測試紅利

為何在 AI 浪潮下，穎崴的訂單會多到「塞爆」？這必須從半導體測試物理性質的改變說起。

🛸 三大測試環節的升級與挑戰

當前 AI 晶片的封裝架構極其複雜，傳統的一站式測試已不敷使用，測試環節正經歷「垂直化」與「深度化」：

晶圓測試 (Wafer Sort) 的「針數爆發」： 傳統手機晶片可能僅需數千根探針，但 AI 高速運算晶片的針數接跳升至萬根以上。這導致探針卡必須承受極大的應力與熱能，穎崴的 VPC（垂直探針卡）技術能有效解決高電流燒損的問題。
最終測試的「熱管理考量」： AI 晶片運作時會產生巨大熱能。穎崴開發出具備溫控功能的測試座，能模擬晶片在攝氏 120 度至負 40 度環境下的穩定性，這是高階伺服器晶片通過認證的必備條件。
系統級測試的「長效需求」： 由於 AI 晶片單價高達數萬美金，客戶無法容許任何 0.01% 的瑕疵率。這導致 SLT 的測試時間從過去的幾分鐘拉長到數小時，帶動了測試座的更換頻率與需求量呈幾何倍數增長。

技術筆記： Chiplet 架構下，由於多顆小晶片整合，測試介面必須具備極低的訊號干擾，穎崴的測試座能維持在 112Gbps 甚至 224Gbps 的極高頻傳輸，這正是其領先同業的關鍵。

📊 員工福利與企業文化：發放 8 億獎金背後的實力

穎崴 2025 年業績大爆發，董事長王嘉煌選擇將獲利果實與員工分享，這不僅是回饋，更是一場深謀遠慮的人才防禦戰。

獎金與分紅現金支出達 8 億元： 這筆支出超過了兩個股本（穎崴股本約 3.4 億元），展現了經營層對現金流的信心。
平均領 35 個月，最高領 50 個月： 在半導體產業人才荒的背景下，這樣的薪酬水準足以讓穎崴從一線大廠（如聯發科、台積電）吸引優秀的精密機械與材料工程師。
員工規模擴張： 隨著仁武廠擴產，穎崴今年計畫再增加 300 名新血，屆時總人數將超過 1500 人。高福利政策確保了新廠開出後，技術能量能即時到位，避免空有廠房卻無技術人力的窘境。

🇺🇸 海外布局：美國亞利桑那與德州的戰略考量

為了就近服務大客戶，穎崴的海外據點已進入評估倒數階段。

🌍 地點選擇：亞利桑那 vs. 德州

亞利桑那州： 緊鄰 台積電（TSMC） 美國廠與 Intel 園區，服務先進製程客戶極為便利。
德州： 則是 TI、AMD 等公司的重要基地，具備成熟的半導體產業鏈。
進度預估： 2026 年下半年將會轉趨明朗，這象徵穎崴正式開啟「全球在地化服務」的新篇章。

💡 專家建議與結論：2026 營運創高的關鍵指標

對於關注穎崴（6515）的讀者與投資者，2026 年有三大觀察重點：

自製探針良率： 800 萬支產能開出後，若良率能維持高標，毛利率有望挑戰歷史新高。
先進封裝市佔率： 在 CoWoS 高階測試座的滲透率是否能維持全球領先（目前目標挑戰全球第一）。
AI 伺服器改版： 隨著 NVIDIA 新一代架構推出，測試介面的更換潮將是營收跳升的引信。

🏁 結論

穎崴憑藉著對 AI 與先進封裝 趨勢的精準掌握，成功從傳統測試座廠進化為「高階測試介面解決方案商」。儘管面臨擴產的壓力與地緣政治的評估，但從董事長王嘉煌對 2026 年營運「再創新高」的信心，以及對員工大手筆的分紅來看，穎崴已具備了跨入百億營收俱樂部的底氣與實力。

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