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🚀 從 Apple 到車用晶片：台積電與世界先進「分工 2.0」，拆解「AI 毛利保衛戰」的背後邏輯

作者：小編於 2026-02-10

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2026 年半導體產業迎來結構性大轉型，台積電（2330）為應對 AI 先進製程及 CoWoS 封裝產能供不應求的現狀，正式啟動「淡出成熟製程」戰略。據悉，台積電 8 吋晶圓約 500 萬片年產能中，高達八成（400 萬片）將分階段移轉予世界先進（5347）承接。此舉旨在優化台積電內部資源，將稀缺人力與廠區空間轉向 3 奈米以下業務。世界先進在接收設備移轉、台積電 GaN（氮化鎵）技術授權及新加坡 12 吋新廠（VSMC）進度超前等多重利多下，2026 年資本支出上看 700 億元。法人分析，世界先進正從二線代工轉型為全球 AI 電源管理與車用電子重要供應商，產能翻倍成長動能將於 2027 年全面爆發。

🚀 從 Apple 到車用晶片：台積電與世界先進「分工 2.0」，拆解「AI 毛利保衛戰」的背後邏輯

📖 快速導航目錄

【產業引言】 矽盾轉型：台積電為何在 AI 盛世選擇「放手」成熟製程？
【策略博弈】 告別 8 吋晶圓？拆解台積電「資源優化」背後的三大財務邏輯
【最大贏家】 世界先進（5347）承接 400 萬片年產能，如何從「代工二線」躍升「成熟霸主」？
【技術佈局】 氮化鎵（GaN）與第三代半導體：台積電技術授權的深遠意圖
【供應鏈震盪】 IC 設計業者的焦慮：成熟製程轉單期，誰會面臨缺料危機？
【數據實證】 台積電與世界先進 2026-2030 產能結構調整對照表
【未來展望】 結論：半導體「分工 2.0」時代，投資者應鎖定的新紅利區

⚡ 引言：矽盾轉型，台積電為何在 AI 盛世選擇「放手」成熟製程？

2026 年，全球半導體產能正經歷一場前所未有的「乾坤大挪移」。隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）以及自動駕駛對 3 奈米以下先進製程 與 CoWoS 先進封裝 的需求達到狂熱狀態，台積電（TSMC）正式啟動了史上最大規模的產能結構調整：淡出成熟製程，將戰線全面推向高毛利 AI 賽道。

這並非台積電競爭力的衰退，而是一場精密計算後的「戰略收縮」。當既有廠區空間與人力成為比電力更稀缺的資源時，將 8 吋晶圓產能逐步移轉給轉投資公司 世界先進（VIS），成了台積電確保 AI 霸權不墜、同時穩固客戶生態系的「一箭雙鵰」之計。

🏗️ 策略博弈：告別 8 吋晶圓？拆解台積電「資源優化」背後的三大邏輯

台積電在法說會中明確指出「優化資源配置」是其當前首要任務。IC 設計業者透露，台積電 8 吋年產能約 500 萬片，其中約 80%（400 萬片） 將分階段移轉。

💰 財務邏輯一：追求極致毛利率，毛利保衛戰升級

先進製程紅利： 3 奈米與未來的 2 奈米毛利率遠高於成熟製程。在建廠成本攀升與工期拉長的壓力下，台積電必須將每平方公分的廠房產出價值最大化。
淘汰低效益資產： 6 吋與 8 吋產線雖然折舊已提列完畢，但佔用的技術人力與廠務空間阻礙了先進封裝（如 SoIC）的擴張空間。

⚙️ 財務邏輯二：人力與空間的稀缺性轉移

台積電在缺工潮中面臨嚴峻的人力調度挑戰。

工程師回流： 將成熟製程的人力重新培訓並投入先進製程研發，能緩解人才荒。
設備汰弱留強： 透過將舊有設備出售給世界先進，台積電不僅能回收部分殘值，還能清出廠區裝設更昂貴的 EUV 機台。

🏆 【最大贏家】世界先進（5347）承接 400 萬片年產能，如何從「代工二線」躍升「成熟霸主」？

在台積電淡出的架構下，世界先進（VIS） 成為了無可爭議的獲利核心。目前世界先進在全球擁有五座 8 吋廠，但未來的成長曲線將因「大積帶小雞」效應而呈現陡峭攀升。

🏭 承接台積電 80% 的 8 吋遺產

台積電目前擁有約 500 萬片的 8 吋年產能。根據業界透露，其中約 400 萬片（八成產能） 將在未來數年內分階段交由世界先進承接。這對世界先進而言，不僅是單純的訂單移轉，更是產能規模的「暴力成長」。

📈 從 8 吋領頭羊到 12 吋跨界者

2026 年是世界先進的轉型元年。除了承接台積電釋出的 8 吋設備與客戶，世界先進與 NXP 合資的 新加坡 12 吋廠 進度略有超前。2026 年 2 月，該廠已移入超過 200 台設備，預計年底完成驗證並於 2027 年 Q1 量產。這意味著世界先進將徹底擺脫「單一 8 吋代工廠」的標籤，跨入高階電源管理與車用電子市場。

🧪 【技術佈局】氮化鎵（GaN）與第三代半導體：台積電技術授權的深遠意圖

台積電對世界先進的支援不僅是硬體，更包括了 第三代半導體 的核心競爭力。2026 年 1 月，兩家公司正式簽署 GaN（氮化鎵）技術授權協議。

🔋 掌握 AI 伺服器的「供電心臟」

高低壓全面佈局： 台積電授權世界先進 650V 高壓與 80V 低壓 GaN 製程。這類材料具備高效率、低耗損特性，是 AI 資料中心電源、電動車（EV）快充的核心零件。
2028 量產目標： 世界先進預計 2026 年啟動開發，2028 年量產。這項授權讓世界先進成為全球極少數同時擁有矽基與新基功率平台的廠商，在 AI 功率元件市場大爆發之際，佔據絕對制高點。

⚠️ 【供應鏈震盪】IC 設計業者的焦慮：成熟製程轉單期，誰會面臨缺料危機？

雖然台積電強調會持續支援既有客戶，但對於許多依賴台積電成熟製程的 IC 設計廠來說，這是一場必須提前佈局的遷徙。

🌩️ 重新認證的隱形成本與缺料風險

晶片從台積電產線轉往世界先進，即便技術授權一致，仍需耗費 3-6 個月的重新認證期。對於毛利較低或產品週期短的消費性電子（如面板驅動 IC、低端電源管理 IC）業者而言，若未提前在世界先進預約產能，2026 下半年恐面臨「有單無產線」的缺料危機。

📊 【數據實證】台積電與世界先進 2026-2030 產能結構調整對照表

關鍵指標	台積電 (2330)	世界先進 (5347)
產能重心	3 奈米 / 2 奈米 / CoWoS	8 吋 / 12 吋 (VSMC) / GaN
8 吋產能策略	逐步移出 (騰籠換鳥)	承接 80% 轉單 (約 400 萬片/年)
技術里程碑	推進 A16 製程與 SoIC	2026 送樣、2028 量產 GaN
資本支出	鎖定先進製程建廠	2026 上看 700 億元 (主投星國廠)
客戶轉向	AI、HPC、旗艦手機	PMIC、車用、伺服器電源

⚠️ 供應鏈震盪：IC 設計業者的轉單焦慮與生存挑戰

雖然台積電強調會持續支援既有客戶，但對於許多依賴台積電成熟製程的 IC 設計廠來說，這是一場必須提前佈局的遷徙。

🌩️ 轉單期的隱形成本

重新認證： 晶片從台積電產線轉往世界先進，即便技術授權一致，仍需耗費 3-6 個月的認證期，這可能導致產品上市延遲。
產能排擠效應： 隨著眾多大廠同步湧入世界先進，小型 IC 設計廠可能面臨「議價能力下降」或「拿不到產能」的風險。

✅ 專家建議與結論：半導體「分工 2.0」時代的投資策略

台積電淡出成熟製程，象徵著全球半導體分工進入 2.0 時代。這是一次高層次的資源優化，不僅讓台積電更專注於對抗英特爾與三星的先進製程挑戰，更扶持了世界先進成為成熟製程的專業巨頭。

💡 核心投資策略建議：

重新評估世界先進（5347）的本益比： 隨產能規模翻倍與 GaN 布局成型，VIS 的長期獲利結構將發生質變，不再只是隨景氣波動的代工廠。
鎖定「先進製程概念股」： 台積電騰出的空間將全力衝刺 CoWoS 與 SoIC，封裝設備廠與耗材供應商將迎來長達 5 年的黃金期。
警惕成熟製程競爭： 雖然台積電轉單 VIS，但陸廠成熟製程產能也在持續開出。投資人應優先選擇具備 「高技術壁壘成熟製程」（如 GaN、HV 製程）的世界先進，而非僅具備價格競爭力的廠商。

結論： 台積電的「放手」，是為了在 AI 時代抓得更緊。這場產能調整將在 2026 年底全面反映在財報上，屆時世界先進將迎來營運的高光時刻。

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