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🚀 AI 伺服器板金像電 1 月營收突破 60 億改寫歷史：ASIC 與泰國產能雙引擎解析

作者：小編於 2026-02-09

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伺服器板龍頭金像電（2368）2026 年 1 月營收達 60.16 億元，年增高達 68.54%，創下單月歷史新高。主要動能來自高階 AI 伺服器與多層板需求延續。2026 年金像電戰略重心轉向多個 ASIC 客戶專案放量，有效降低單一平台波動風險。為應對強勁需求，集團資本支出上看 170 億元，台灣楊梅新廠將於第三季量產，泰國廠則進度提前，預計第二季投入量產，下半年產值進一步放大。此外，高速交換器與一般伺服器板規格同步升級至 20 層以上，推升接單單價。在 ASIC 放量、產能擴增與技術護城河三位一體帶動下，金像電 2026 年營運有望逐季攀升。

🚀 AI 伺服器板金像電 1 月營收突破 60 億改寫歷史：ASIC 與泰國產能雙引擎解析

📌 快速導讀目錄

營運亮點： 1 月營收攀峰，單月突破 60 億大關的底氣
戰略核心： ASIC 專案多點開花，擺脫單一平台依賴
全球佈局： 170 億資本支出，泰國與楊梅廠進度詳解
技術規格： 高速交換器與 UBB 基板的層數升級挑戰
市場賽局： 一般伺服器與 AI 伺服器的互補獲利模型
風險控管： 原物料波動、匯率與泰國廠學習曲線評估
結論與建議： 2026 年金像電的長線投資價值與展望

📈 一、營運亮點：1 月營收攀峰，單月突破 60 億大關的底氣

在 2026 年全球人工智慧（AI）算力競速的浪潮中，印刷電路板（PCB）作為所有運算核心的物理承載基礎，其重要性已不可同日而語。全球伺服器板龍頭**金像電（2368）**日前公告 1 月營收數據，以驚人的 60.16 億元 創下單月歷史新高，年增率高達 68.54%。這不僅僅是一份亮眼的財報，更預示著 PCB 產業正進入高階 ASIC（特殊應用積體電路）與多層板爆發的新元年。

本文將深度拆解金像電如何透過台灣與泰國的產能佈局，成功卡位 AI 運算市場，並解析 ASIC 客戶放量對其未來營運結構的長遠影響。

金像電 2026 年 1 月份營收達 60.16 億元，月增 14.66%，年增率更高達 68.54%。這份成績單改寫了公司自成立以來的最高單月紀錄，也象徵著高階伺服器板的需求並未因基期拉高而放緩。

🌟 🛠️ 1.1 高階多層板（HLC）的出貨延續

AI 伺服器的核心在於 GPU 與加速器，這些組件需要大量的層數（通常為 20 層以上）來處理複雜的訊號傳輸與電源配送。金像電作為全球少數具備極高良率的多層板廠商，在 1 月份承接了大量來自北美雲端服務提供商（CSP）的急單，成為營收爆發的主因。

🌟 🛠️ 1.2 營收結構的質變

過去金像電的營收高度集中在 Intel 或 AMD 的一般伺服器平台。但進入 2026 年，來自 AI 相關多層板 的營收佔比預估已突破 50%，這類產品的毛利率遠高於一般伺服器板，對獲利結構的改善具有顯著貢獻。

📊 2026 年金像電營運目標概覽表

項目	2026 年目標 / 規模	關鍵驅動力
資本支出	上看 170 億元	泰國新廠、楊梅新廠設備進駐
核心技術	30 層以上多層板	AI 伺服器主板、UBB 基板
泰國產值	2026 下半年放大貢獻	承接北美 CSP 回流訂單
ASIC 客戶	呈現多點並行放量	減少單一客戶異動風險

🧠 二、戰略核心：ASIC 專案多點開花，擺脫單一平台依賴

2026 年金像電最重要的策略轉變，就是從單一平台出貨轉向多專案並行的成長型態。

🌟 🛠️ 2.1 ASIC 客戶專案的放量元年

隨著 NVIDIA、Google、Amazon、Meta 等巨頭紛紛投入自研 AI 晶片（ASIC），相關的 PCB 基板需求也隨之噴發。

平台分散度提高： 當多個 ASIC 客戶（如 Google TPU、Amazon Trainium）同時進入量產階段，金像電能有效降低單一專案切換對營運波動的影響。
UBB（通用基板）的主導地位： ASIC 需要搭配高階 UBB 基板，這類板材需要高頻高速材料與極精密的鑽孔工藝，金像電目前在該領域的市佔率穩居領先。

🌟 🛠️ 2.2 營運結構的穩定性提升

傳統的 PCB 產業容易受到單一品牌客戶庫存調整的衝擊。金像電透過分散客戶至多家 ASIC 專案，建立了一個更具韌性的供應體系。法人預期，隨著 2026 年各季 ASIC 專案接力放量，金像電的單季營收將呈現「季季高」的趨勢。

🌍 三、全球佈局：170 億資本支出，泰國與楊梅廠進度詳解

為了應對訂單爆發，金像電正進行史上最大規模的全球擴產計畫，2026 年資本支出上看 170 億元。

🌟 🛠️ 3.1 台灣產能：楊梅與中壢的自動化升級

中壢本廠： 聚焦於汰舊換新與製程優化。透過導入 AI 視覺檢測與自動化鑽孔設備，提升 30 層以上高階板的良率。
楊梅新廠： 2026 年上半年完成設備進駐，並預計在 第三季 正式量產。楊梅廠將專注於生產最尖端的 ASIC 伺服器板，滿足國內組裝代工廠的需求。

🌟 🛠️ 3.2 泰國廠：承接地緣政治紅利的關鍵基地

泰國廠的進度比預期更提前。

量產時程： 預計於 第二季 加入量產行列。
產能爬坡： 隨著下半年產線爬坡完成，泰國廠將成為金像電承接北美與歐洲客戶「非中生產」訂單的核心基地。
戰略地位： 泰國廠不僅能避開潛在的關稅風險，更具備較低的能源與勞動力成本優勢，有助於長期毛利表現。

⚡ 四、技術規格：高速交換器與 UBB 基板的層數升級挑戰

除了 AI 伺服器，高速交換器的升級也是 2026 年營運的重要結構。

🌟 🛠️ 4.1 800G 與 1.6T 交換器的浪潮

隨著資料中心傳輸速度提升，高速交換器板的層數與材料等級同步升級。

材料升級： 需採用超低損耗材料，金像電在處理這類敏感材料的製程穩定度極高。
層數增加： 為了抑制訊號干擾，交換器板層數已普遍提升至 24 層以上，推升了單一片板材的平均單價（ASP）。

🌟 🛠️ 4.2 製程穩定度與良率管理

高層數板最怕的就是內層對位偏移。金像電引進了最新的雷射對位系統，確保在 30 層以上的疊構中，訊號傳輸依然保持極高的一致性。這項「硬核技術」是競爭對手難以在短期內跨越的門檻。

🥗 五、市場賽局：一般伺服器與 AI 伺服器的互補獲利模型

產業人士指出，一般伺服器板與 AI 板在金像電的產能中形成了一種完美的互補結構。

🌟 🛠️ 5.1 產能利用率的保衛戰

AI 板雖然利潤高，但製程時間長。而一般伺服器板（如 Eagle Stream 或 Birch Stream 平台）則具備規模化、出貨穩定的特性。當兩者混合生產時，能確保金像電的全年產能利用率維持在 90% 以上的高檔。

🌟 🛠️ 5.2 接單內涵的提升

隨著一般伺服器規格也同步升級（板層數由 14-16 層提升至 18-22 層），單位接單內涵明顯提高。這意味著即便一般伺服器出貨量僅維持平盤，金像電的營收仍能因規格升級而成長。

🛡️ 六、風險控管：原物料波動、匯率與泰國廠學習曲線評估

在營運大好的背景下，仍需關注幾項潛在風險。

🌟 🛠️ 6.1 泰國廠的學習曲線

新廠量產初期的良率波動是 PCB 產業的常態。金像電能否如期在第二季達成泰國廠的穩定產出，將是下半年營運衝刺的關鍵。

應對策略： 金像電已調派台灣資深工程團隊進駐泰國，並採用與台灣完全一致的設備型號，以縮短校準時間。

🌟 🛠️ 6.2 原物料與匯率變數

CCL 材料供給： 若 AI 級別的高頻高速材料供應吃緊，可能會影響出貨時程。
匯率： 金像電營收以美元結算，台幣與泰銖的匯率變動會直接影響毛利。

✅ 七、結論與建議：2026 年金像電的長線投資價值與展望

💡 給投資者的戰略建議

關注第二季產能量產進度： 泰國廠的開出將是決定金像電是否能從「台灣產能龍頭」變身「全球布局霸主」的分水嶺。
ASIC 客戶的多樣性： 觀察金像電是否能持續拿下一線科技巨頭的新世代專案，這將決定其在 2027 年的成長延續性。
重新評價： 金像電已不再是純傳產 PCB，而是具備高技術壁壘的 AI 硬體核心廠商，本益比空間有望隨著獲利結構優化而調升。

📝 結語：

2026 年對金像電而言，是「量、價、質」全面齊揚的轉捩點。1 月份破 60 億元的營收只是序幕，隨著楊梅新廠與泰國廠產能陸續衔接，金像電正穩坐伺服器板王者的寶座。在 ASIC 專案放量與高階交換器升級的雙重推力下，後市表現確實值得高度期待。

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