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📱 錯過 NVIDIA 還有它？聯發科 ASIC 專案爆發，明年營收挑戰「數十億美元」

作者：小編於 2026-02-05

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本篇文章深度解析 IC 設計龍頭聯發科（MediaTek）在 2026 年的戰略佈局與轉型契機。2025 年聯發科營收以 5,959 億元續創歷史新高，展望 2026 年，儘管智慧型手機市場面臨記憶體成本上漲等逆風，聯發科仍展現強大韌性，透過提升旗艦 SoC 市占與單機矽含量，確保現金流穩定。

文章核心聚焦於執行長視為「十年來最重要戰場」的資料中心 ASIC 發展。聯發科藉由「系統級設計夥伴」的混合商業模式，成功與多家雲端服務提供商（CSP）展開深度合作，預計 2026 年 ASIC 營收將跨越 10 億美元門檻，並於 2027 年迎來數十億美元的爆發期。透過掌握先進封裝與高速 SerDes 等關鍵技術，聯發科正從傳統 IC 設計廠，結構性轉型為全球 AI 系統解決方案的關鍵推手。

📱 錯過 NVIDIA 還有它？聯發科 ASIC 專案爆發，明年營收挑戰「數十億美元」

📌 本文目錄

引言：聯發科的「十年一遇」轉折點
📊 2025 財報回顧：營收創新高的實力展現
💡 核心動能：ASIC 為何成為 2026 年的關鍵成長引擎？
🏗️ 商業模式大洗牌：從賣晶片到「系統級設計夥伴」
📱 智慧型手機市場展望：如何在逆風中提升 ASP？
🔬 技術護城河：先進封裝與 SerDes 的戰略地位
📈 專家建議與未來展望
📝 結論：結構性轉型後的聯發科

🌟 引言：聯發科的「十年一遇」轉折點

在半導體產業的巨輪中，聯發科（MediaTek）正處於一個關鍵的進化節點。2025 年，聯發科繳出了營收 5,959 億台幣的歷史新高成績單，但市場關注的焦點已不僅止於手機 SoC。

執行長明確指出，ASIC（特殊應用積體電路）將是聯發科未來十年的重要戰場。預估 2026 年 ASIC 營收將衝破 10 億美元大關，明年更將挑戰「數十億美元」規模。這不僅是數字的跳躍，更是聯發科從一家「手機晶片供應商」轉型為「全球雲端 AI 系統夥伴」的質變過程。

📊 2025 財報回顧：營收創新高的實力展現

聯發科在 2025 年展現了極強的營運韌性，即便面對全球經濟波動，依然寫下歷史新頁。

📉 2025 年第四季與全年財報摘要

項目	2025 Q4 表現	2025 全年表現	備註
合併營收	1,502 億元	5,959 億元	全年歷史新高
毛利率	46.1%	-	受產品組合變動影響
每股稅後盈餘 (EPS)	14.39 元	66.16 元	獲利能力穩健
2026 Q1 財測	1,412 ~ 1,502 億元	-	預估持平至季減 6%

💡 核心動能：ASIC 為何成為 2026 年的關鍵成長引擎？

🔍 什麼是 ASIC？為何雲端巨頭都在搶？

ASIC 是針對特定用途設計的晶片。隨著生成式 AI 爆發，CSP（雲端服務提供商）如 Google、Amazon、Meta 等，不再滿足於通用型 GPU，而是希望針對自家的演算法開發高效能、低功耗的專用晶片。

🎯 聯發科的 ASIC 營收目標

2026 年： 突破 10 億美元。
2027 年及以後： 邁向 數十億美元 規模。
長期貢獻： 2028 年將有更多大型專案進入量產高峰。

🏗️ 商業模式大洗牌：從賣晶片到「系統級設計夥伴」

聯發科強調，他們不打算走 NVIDIA 那種銷售標準化 GPU 的模式，而是採取更靈活的**「混合式商業模式」**。

🤝 系統級設計夥伴

聯發科的角色是協助 CSP 客戶打造專用的 AI 加速器，服務範疇涵蓋：

AI 訓練： 支援超大型語言模型的算力需求。
AI 推論： 優化終端應用的反應速度與成本。
網路與資料流處理： 解決資料中心內部的通訊瓶頸。

執行長觀點： 「這不是零和競爭，雲端服務商需要的是能兼顧效能、功耗與總持有成本 (TCO) 的長期合作夥伴。」

📱 智慧型手機市場展望：如何在逆風中提升 ASP？

2026 年的智慧型手機市場並非一帆風順。由於記憶體價格波動與 BOM（物料清單）成本上升，出貨量可能面臨壓力。然而，聯發科具備兩大優勢來抵消衝擊：

🚀 天璣系列的市占提升

聯發科在旗艦與高階晶片平台的市占率持續走揚。即便手機總量不增長，但只要「高階佔比提升」，就能帶動整體營收。

💰 提升單機矽含量與 ASP

隨著 AI 手機的需求增加，每一支手機所需的運算單元、影像處理器規格都在升級，這帶動了平均售價 的逐代提高，有助於維持營收結構。

🔬 技術護城河：先進封裝與 SerDes 的戰略地位

進入資料中心 ASIC 市場，門檻不在於單純的邏輯設計，而在於異質整合 。

🛠️ 關鍵技術儲備

先進封裝技術： 如 CoWoS 等整合技術，聯發科已提前鎖定產能。
高速 SerDes： 確保數據在晶片間、機架間能以極高速傳輸。
產能調度能力： 聯發科擁有跨產品線的規模優勢，能彈性調配先進製程產能，這對於 CSP 客戶而言是極大的供應保障。

📈 專家建議與未來展望

對於投資者與產業觀察者，聯發科的轉型路徑清晰：「手機維持現金流，ASIC 驅動長期成長」。

💡 給讀者的 3 個建議觀測點：

觀察毛利率走勢： 隨著 ASIC 專案增加，產品組合的變化是否能穩定毛利率在 46% 以上。
追蹤 CSP 合作進度： 關注聯發科與國際雲端大廠（如 Microsoft, Google）的合作消息，這是 2027 年營收翻倍的關鍵。
先進製程取得： 聯發科與台積電在 2nm、3nm 的合作緊密度，將決定其在 2028 年專案的競爭力。

📝 結論：結構性轉型後的聯發科

聯發科已不再僅僅是那家「平價手機晶片」的製造商。透過 2025 年創紀錄的營收基石，聯發科正利用其強大的研發實力與系統整合能力，跨入獲利空間更高的 AI 資料中心領域。

2026 年將是 ASIC 貢獻顯現的元年。隨著「手機 + ASIC」雙曲線的交錯推進，聯發科正成功邁向**「AI 系統級晶片巨頭」**的目標，其未來的成長想像空間已徹底打開。

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