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🚨 晶相光 (3530) 重訊！力積電無預警調整產能：解析 CMOS 影像感測器大廠的轉型陣痛與因應策略

作者：小編於 2026-01-30

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IC 設計大廠晶相光（3530）於 2026 年 1 月 29 日召開重訊記者會，證實接獲核心代工夥伴力積電通知，將於 2 月起停止接單生產部分主要產品。由於力積電進貨占比高達 58%，此舉引發市場對其供應鏈韌性的疑慮。晶相光回應，此為力積電產能配置轉向高毛利、車用等領域的策略調整，公司已即刻啟動「第二供應商」開發計畫，並運用戰略性庫存支應短期缺口。

儘管面臨產能調整陣痛，晶相光仍宣布 2026 年銷售目標不變。公司正加速去低階化，將資源集中於利潤更高的背照式（BSI）影像感測器、全域快門（Global Shutter）及低功耗技術。BSI 產品在 2K 與 500 萬畫素應用於工業視覺與智慧製造表現強勁，有望優化毛利結構。本次變局雖為短期挑戰，卻也迫使晶相光徹底轉型為以利基型市場為核心的高階解決方案商。

🚨 晶相光 (3530) 重訊！力積電無預警調整產能：解析 CMOS 影像感測器大廠的轉型陣痛與因應策略

2026 年 1 月 29 日，IC 設計大廠**晶相光（3530）於重訊記者會投下震撼彈。公司宣布，主要晶圓代工夥伴力積電（PSMC）**通知，將自今年 2 月起停止接單生產晶相光的部分主要產品。由於力積電佔晶相光進貨比重高達 58%，此舉引發市場對供應鏈穩定度與出貨時程的高度關注。

在半導體成熟製程產能競爭激烈的當下，這場「產能斷供」風暴背後，究竟隱含了哪些產業結構性的調整？晶相光如何在毛利優化與分散供應風險間取得平衡？本文將帶您深度解碼這場半導體供應鏈的角力戰，並預測 2026 年影像感測器（CIS）市場的關鍵走勢。

📑 文章導覽：晶相光供應鏈危機與轉型解析

引言：當 58% 的命脈受阻——晶相光遭遇的產能變局
🏗️ 重訊拆解：力積電策略轉向，晶相光核心產能受限內幕
🛡️ 防禦機制啟動：分散代工風險，晶相光如何確保 2026 銷售目標？
💎 產品升級戰：全域快門與 BSI 技術，CMOS 大廠轉向利基市場
📊 財務影響評估：進貨占比、營收結構與毛利變動對照表
🌐 全球 CIS 市場趨勢：智慧製造與工業視覺帶動的高階需求
💡 專家建議：投資人應如何解讀這場「短空長多」的產能調整？
✅ 結論：危機即轉機——晶相光 2026 年的韌性考驗

🏗️ 重訊拆解：力積電策略轉向，晶相光核心產能受限內幕

晶相光在 29 日的記者會中，字裡行間透露出對「長期盟友轉向」的無奈。力積電作為台灣晶圓代工的中堅力量，其自 2026 年 2 月起停止接單，標誌著代工廠與設計廠之間「甜蜜期」的結束。

📍 1. 代工佔比過高的「單一依賴」風險暴露

晶相光最近一年度對力積電的進貨佔比高達 58%。在半導體產業鏈中，這是一個極其危險的數字。

產能定價權喪失：當超過一半的產能受制於單一廠商時，設計廠幾乎喪失了議價與彈性調度能力。
斷鏈風險實體化：力積電近年積極轉型，將資源集中於 2.5D/3D 異質整合封裝（CoWoS 等相關鏈結） 以及 車用功率半導體。對於晶相光這類以成熟製程（如 65nm/90nm）為主的傳統 CMOS 產品，力積電認為其毛利貢獻已不足以支持日益昂貴的營運成本，因而採取「戰略性撤退」。

📍 2. 停產產品線的具體影響：第 2 季後的空窗期

代工廠從「停止接單」到「產線清空」通常有 1 至 3 個月的緩衝。

供應鏈斷層：自 2 月停止接單，意味著從 2026 年第 2 季末 開始，市場將明顯感受到晶相光傳統產品（尤其是消費性級別的 FSI 感測器）的供應萎縮。
客戶流失風險：安防、消費性電子等客戶對交期極其敏感，出貨時程一旦延誤，晶相光可能面臨競爭對手（如思特威、格科微等）的強勢插旗。

🛡️ 防禦機制啟動：分散代工風險，晶相光如何確保 2026 銷售目標？

面對 58% 命脈受阻，晶相光敢於喊出「銷售目標不變」，這並非空穴來風，而是立足於「庫存換時間」與「產線大挪移」的鐵腕戰術。

📍 積極開發第二供應商：全球產能救援

晶相光已即刻啟動跨國、跨廠的產能移轉計畫。

轉單聯電與世界先進：這兩家台系代工廠在成熟製程與特種工藝上有極深的積澱，晶相光若能順利移轉光罩，有望在半年內恢復穩定供應。
成本陣痛：重新開發光罩、驗證良率將導致 2026 上半年的研發支出（R&D）飆升，且初期良率不穩可能導致毛利短期受壓。

📍 庫存囤積策略與銷售轉化

晶相光在重訊中提到「目前掌握產能仍可支應需求」，暗示公司早在去年第 4 季便已察覺力積電風向，進行了戰略性的超量備貨。

以量補價：透過高庫存度過代工廠交接的 6 個月「真空期」。
產品優先權：公司正將有限的產能指標（WAFER Quota）全面優先撥給 利基型產品，主動放棄部分毛利極低的入門級安防市場，以確保「總銷售金額」雖然數量減少，但質量提升。

💎 產品升級戰：全域快門與 BSI 技術，CMOS 大廠轉向利基市場

產能被「逼退」，反而成為晶相光技術轉型、去低階化的最後一根稻草。2026 年，影像感測器已不再只是「拍得清楚」，而是要「算得明白」。

📍 1. 全域快門：工業 4.0 的視覺靈魂

傳統感測器採逐行掃描，在拍攝高速移動物件（如產線上的零件、無人機）時會產生變形。

智慧工廠應用：晶相光的全域快門技術能實現「瞬間抓拍、零失真」，在 2026 年智慧倉儲條碼掃描與自動光學檢測（AOI）市場中，需求呈現爆發式增長，單價是傳統產品的 2-3 倍。

📍 2. 背照式 (BSI) 影像感測器：暗光環境的王者

晶相光的 BSI 技術已在 2K（1440p）與 500 萬畫素市場取得突破。

物理優勢：BSI 將光電二極管放在佈線層之上，大幅增加感光面積。
高階應用：在工業監控與高階智慧家居中，BSI 產品能提供極低的噪點與細膩的色彩。晶相光強調其 BSI 產品表現突出，正是其 2026 年獲利結構能否重塑的關鍵。

📍 3. 低功耗技術：AIoT 長時續航的關鍵

因應 2026 年「綠色半導體」趨勢，晶相光透過優化電路設計，研發出能在極低電流下保持「始終開啟」功能的 CIS 晶片，這對於電池驅動的門鈴鏡頭、森林監控器等利基市場具有壓倒性吸引力。

📊 財務影響評估：進貨占比、營收結構與毛利變動對照表

以下整理晶相光在產能調整前後的關鍵營運數據對比：

項目指標	2025 年實績 (調整前)	2026 年預測 (調整後)	策略性解讀
力積電進貨占比	58%	預期降至 30% 以下	加速去中心化，降低單一供應風險
主要應用領域	一般安防、消費性電子	工業視覺、智慧製造、利基市場	避開殺價競爭，轉向藍海利基應用
產品組合比重	FSI (中低階) 佔大宗	BSI 與高畫素產品佔比提升	推升毛利率（預估提升 3~5%）
2026 銷售目標	原定擴張計畫	目標維持不變	靠高單價產品彌補低階產能損失

🌐 全球 CIS 市場趨勢：智慧製造與工業視覺帶動的高階需求

2026 年的影像感測器市場正經歷一場「畫素與演算法」的雙重革命。

非消費應用崛起：傳統智慧型手機 CIS 需求飽和，但工業、車用及醫療影像需求以年複合增長率 15% 成長。
邊緣 AI 集成：晶相光的感測器不再只是「眼睛」，更具備初步數據處理能力，能減輕後端處理器負擔。

💡 專家建議：投資人應如何解讀這場「短空長多」的產能調整？

短期陣痛 ：Q2 與 Q3 營收可能因產能交接出現波動，投資人需密切關注庫存去化速度與毛利率變動。
長線估值重塑：若晶相光能藉此機會徹底轉型為以 BSI 和利基市場為主的設計公司，其股價本益比（P/E）將從「通路型 IC」提升至「利基型 AI 感測器」等級。
觀察其他夥伴態度：關注其他代工廠是否願意接手產能，以及報價是否受到成本上升的衝擊。

✅ 結論：危機即轉機——晶相光 2026 年的韌性考驗

力積電的產能調度，對於高度依賴其產能的晶相光（3530）而言，無疑是一場嚴峻的考試。然而，從重訊記者會中可以看出，公司已提前啟動應變機制，並藉由高毛利 BSI 產品與利基型應用來抵禦產能波動。

2026 年，晶相光的核心課題將不再是「如何賣更多晶片」，而是「如何產出更有價值的晶片」。 只要能成功跨越代工供應鏈的轉場期，這場風暴或許正是晶相光脫胎換骨、躍升為高階影像解決方案領航者的轉折點。

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