最新消息🌪️ 單機用量翻倍！茂達（6138）打入 AI PC 供應鏈，風扇馬達驅動 IC 營收挑戰新高
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2026 年半導體市場進入「結構性轉向」，長期被視為成熟製程的 8 吋晶圓產能因 AI 伺服器、電動車及工業自動化需求暴增，再度面臨供給吃緊。隨著 AI 資料中心電源規格從 12V 轉向 100V 高壓設計，單台伺服器對 MOSFET 與電源管理 IC（PMIC）的需求量躍升至上千顆，使茂達（6138）與大中（6435）等業者營運大幅看旺。
茂達受惠於 AI PC 多風扇趨勢及 DDR5 PMIC 的放量出貨，今年營收有望挑戰雙位數年增；大中則憑藉 BBU 備援電池組與高壓功率元件，成功打入台達電、富士康等大廠供應鏈。在產能取得不易且代工報價趨穩的背景下，具備戰略合作夥伴奧援的 IC 設計商將展現極強的議價權。本專題深度解析 AI 規格升級如何驅動成熟製程價值重估，並為投資者提供 2026 年半導體零組件的布局指南。
🌪️ 單機用量翻倍！茂達（6138）打入 AI PC 供應鏈，風扇馬達驅動 IC 營收挑戰新高
📑 快速導覽目錄
引言： 8 吋製程的「結構性缺貨」—— 為什麼成熟製程反成 AI 瓶頸？
📌 技術核心：AI 伺服器規格升級，電源架構 12V 轉 100V 的質變
🏢 產能競賽：8 吋晶圓代工與世界先進、陸系代工廠的奧援關係
🌪️ 散熱革命：茂達（6138）風扇馬達驅動 IC 的 AI PC 與伺服器商機
⚡ 能源後盾：大中（6435）在 BBU 備援電池組與高壓 MOSFET 的佈局
📊 數據對比：茂達 vs. 大中 2026 營運展望與產品組合一覽表
💡 專家建議：面對成熟製程價格調漲，投資者與業者應如何佈局？
結論： 2026 是「得產能者得天下」的 AI 零組件大年
🚀 一、引言：8 吋製程的「結構性缺貨」—— 為什麼成熟製程反成 AI 瓶頸？
進入 2026 年，全球半導體產業的目光不再僅盯著 3 奈米、2 奈米等先進製程，反而回頭關注長期被視為「成熟製程」的 8 吋晶圓。根據業界分析，這場長達一年的供給吃緊並非短期景氣波動，而是由 AI 資料中心、電動車（EV）與工業自動化 三大引擎同步啟動所引發的「結構性缺貨」。
特別是 AI 伺服器的快速擴建，單台伺服器對 MOSFET（金氧半場效電晶體） 與 PMIC（電源管理 IC） 的需求量呈倍數成長。當全球產能擴張節奏跟不上應用端速度時，具備產能合約優勢的 IC 設計公司如 茂達（6138） 與 大中（6435），正迎來史無前例的營運紅利期。
📌 二、【技術核心】AI 伺服器規格升級，電源架構 12V 轉 100V 的質變
2.1 高壓化趨勢：為什麼需要 100V MOSFET？
隨著 AI GPU 運算能力爆炸性增長，伺服器的功耗已從 800W 飆升至 2000W 甚至更高。為了降低傳導損耗並提升能源效率，資料中心電源規格正從傳統的 12V 架構轉向 30V、甚至 100V 高壓設計。
🔹 含量暴增：單台伺服器需上千顆元件
複雜度增加： 由於各家電源廠（如台達電、康舒）規格不一，封裝腳數不同，單一產品需多開數個規格。
含量倍增： 隨伺服器 U 數增加，再加上通訊、散熱周邊，單台伺服器所需的 MOSFET 數量已達「上千顆」量級。
2.2 為什麼不能直接轉向 12 吋製程？
這類元件（MOSFET、PMIC）多採用 0.18 微米至 0.35 微米 製程。雖然 12 吋成熟製程（55nm/90nm）在發展，但功率元件在 8 吋製程的成本效益與物理特性仍具優勢，短期內難以全面更換，導致 8 吋產能成為剛性瓶頸。
🏢 三、【產能競賽】8 吋晶圓代工與供應鏈奧援關係
3.1 產能取得就是競爭力
去年下半年起，8 吋產能持續緊張。茂達與大中等業者能維持成長，關鍵在於**「代工廠的奧援」**。
策略合作： 業者陸續取得 世界先進 以及陸系代工廠的支持。
價格下行緩解： 業界觀察到，成熟製程報價已趨於穩定甚至小幅上調，這對能穩定取得產能的 IC 設計公司而言，有助於維持毛利率。
🌪️ 四、【散熱革命】茂達（6138）的 AI PC 與 DDR5 新藍海
茂達今年營望再創雙位數年增新高，核心動能來自兩大領域：
4.1 風扇馬達驅動 IC：AI PC 的多風扇商機
隨著 AI PC 滲透率提升，高效能處理器產生的廢熱大幅增加。
單機用量： 過去筆電可能僅需單風扇，AI PC 趨勢帶動多風扇需求，進而拉升 PMIC 用量。
技術門檻： 茂達的驅動 IC 能精準控制轉速並降低運作噪音，符合高階電競與商務機型需求。
4.2 DDR5 PMIC 與 SSD 專案放量
DDR5 轉向： DDR5 記憶體架構將電源管理從主機板轉移到記憶體模組上（PMIC on DIMM），茂達在此領域布局已久，今年產能擴張效益顯現。
SSD 專案： 與美國品牌大廠合作的 SSD 電源管理方案將正式量產，貢獻穩定營收。
⚡ 五、【能源後盾】大中（6435）在 BBU 與高壓 MOSFET 的佈局
大中在伺服器馬達風扇及 BBU（備援電池組） 產品感受強勁需求，成功打入台達電、富士康等大廠供應鏈。
5.1 BBU 備援電池組：高度成長的關鍵
在資料中心電力不穩時，BBU 是保護 AI 運算數據不遺失的最後防線。
規格升級： 隨伺服器規格提升，BBU 所需的功率元件規格也隨之拉高，這對大中這種高壓產品占比較高的公司極為有利。
5.2 水冷散熱下的規格升級
儘管未來伺服器將迭代為水冷散熱，風扇增加台數可能受限。
規格更迭： 雖台數受限，但單個風扇的規格（如耐壓、效率）要求大幅提升，單價（ASP）隨之增長，大中正透過產品組合轉型來應對。
📊 六、數據對比：茂達 vs. 大中 2026 戰力分析表
| 比較項目 | 茂達（6138） | 大中（6445） |
| 核心動能 | AI PC 多風扇、DDR5 PMIC | AI 伺服器 BBU、高壓 MOSFET |
| 主要客戶群 | 美系品牌大廠、SSD 製造商 | 台達電、富士康、電源供應器廠 |
| 產能奧援 | 世界先進、陸系代工廠 | 晶圓代工合作夥伴 |
| 2026 營收預估 | 雙位數年增，挑戰歷史新高 | 隨 BBU 專案高度成長 |
| 技術亮點 | 風扇馬達精準驅動技術 | 100V 高壓功率元件研發 |
💡 七、專業建議：2026 半導體成熟製程佈局指南
🎯 給下游系統廠的建議
鎖定產能合約： 8 吋製程緊缺非短期現象，應與具備穩定代工產能的 IC 設計廠簽署長約。
規格先行： 提前進行 100V 高壓架構的設計驗證，以利在資料中心升級潮中占得先機。
📈 給投資者的分析指標
毛利率： 關注代工報價調漲是否能順利轉嫁給客戶，具備強大議價權的茂達、大中是首選。
DDR5 滲透率： 茂達的營收與 DDR5 在 AI 伺服器的普及速度高度正相關。
BBU 出貨量： 觀察大中在大客戶（如台達電）的供應占比，這將決定其 2026 年的成長天花板。
✅ 八、結論：2026 是「成熟製程」定義「先進應用」的一年
茂達（6138）與大中（6435）的亮眼表現證明了：在 AI 的時代，不是只有 3 奈米才有商機。沒有了 8 吋製程生產的電源管理 IC 與功率元件，再強大的 GPU 也無法運作。
隨著 2026 年 8 吋產能持續緊張，掌握技術規格與產能合約的企業，將在 AI 資料中心、散熱與能源管理的黃金期中，寫下獲利新篇章。
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