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🌏 橫跨台、泰、日！載板龍頭欣興如何佈局全球產能，成為 AI 巨頭的戰略夥伴

作者：小編於 2026-01-20

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2026 年 AI 算力需求持續爆發，台積電（TSMC）正式擴大 CoWoS 先進封裝的部分製程委外，使載板廠在半導體供應鏈中的角色從供應商轉型為戰略夥伴。身為「台積電先進封裝聯盟」核心成員的欣興（3037）與景碩（3189），直接受惠於美系 AI 大廠（如 NVIDIA、AMD）的訂單放量。欣興董事會近期決議將 2026 年資本預算由 194 億大幅提升至 254 億元，並提前佈局 2027 年長交期設備，顯示出極高的訂單能見度。隨著 AI 晶片面積巨無霸化與層數高塔化，高階 ABF 載板的平均單價與良率紅利將在 2026 年顯著變現。本文深度拆解載板雙雄的技術壁壘、資本布局及獲利模型，預測在先進封裝產能瓶頸改善後，欣興與景碩將迎來營收與毛利率的雙重跳升，成就載板產業的價值重估與巔峰時刻。

🌏 橫跨台、泰、日！載板龍頭欣興如何佈局全球產能，成為 AI 巨頭的戰略夥伴

📌 快速導航：文章精華目錄

【引言】CoWoS 委外元年：載板雙雄的戰略轉捩點
【技術拆解】為什麼 AI 晶片離不開高階 ABF 載板？
【核心動能】台積電擴大委外：欣興、景碩的角色為何更吃重？
【資本布局】欣興豪砸 254 億擴產：揭秘長交期設備背後的野心
【營運對比】欣興 vs. 景碩：AI 大廠指定的合作夥伴優勢分析
【產能預測】2026 營運展望：瓶頸改善後的放量紅利
【投資建議】載板業的反轉契機：如何布局高階載板股？
【結論】從代工到夥伴：欣興與景碩的價值重估

🏗️ 1. 引言：CoWoS 委外元年，載板雙雄的戰略轉捩點

2026 年，半導體產業迎來了一個重大的結構性轉變：台積電為了因應供不應求的 AI 需求，決定將 CoWoS 先進封裝的部分製程擴大委外。這項決策直接推升了載板廠的戰略地位。在全球 AI 算力大爆發的時代，所有人的目光都集中在輝達（NVIDIA）或台積電（TSMC）身上。然而，真正決定 AI 晶片能否順利出貨的「隱形關鍵」，其實是支撐晶片的 ABF 載板。隨著台積電正式擴大 CoWoS 先進封裝的部分製程委外，身為「先進封裝聯盟」核心成員的欣興（3037）與景碩（3189），正迎來十年一遇的產業質變。

業界普遍看好，身為台積電先進封裝聯盟核心成員的欣興與景碩，不再只是單純的零組件供應商，而是與 AI 大廠（如 NVIDIA, AMD）深度綁定的戰略夥伴。這不僅是「量」的增長，更是「質」的飛躍。

💡 2. 技術拆解：為什麼 AI 晶片離不開高階 ABF 載板？

在先進封裝（Advanced Packaging）的架構中，載板扮演著電子訊號與晶片之間的橋樑。

📊 AI 載板與傳統載板之規格對比

特性項目	傳統載板 (PC/NB)	AI 高階 ABF 載板
層數 (Layers)	4 - 8 層	16 - 20 層以上
尺寸 (Size)	較小 (35x35mm)	極大 (100x100mm 以上)
良率難度	低	極高（因面積大導致翹曲難度控制）
獲利能力	較低（紅海競爭）	極高（藍海利基）

🔹 面積與層數的「平方效應」

AI 晶片為了容納更多 HBM（高頻寬記憶體），需要更大面積的載板。當載板面積增加一倍，生產難度與良率損失是呈幾何級數上升的。這正是欣興與景碩能夠築起高牆的**「技術護城河」**。

🌐 3. 核心動能：台積電擴大委外，欣興、景碩地位吃重

在 2026 年的半導體版圖中，台積電（TSMC） 的戰略已轉向「集中火力於核心」，即產值最高、技術最難的晶圓代工與中段晶圓級封裝（CoW）。對於相對標準化但同樣精密的高階載板整合製程，台積電選擇了「擴大生態系」。

🛠️ 欣興與景碩的雙重身份：從供應商進化為戰略共同體

台積電 3DFabric 聯盟的「御用成員」：
欣興與景碩不只是賣載板，更深入參與了台積電的系統整合晶片（TSMC-SoIC）與 CoWoS 技術研發。這意味著當台積電在設計下一代 AI 晶片封裝架構時，載板的電氣特性與物理極限已提前納入參數。
美系 AI 巨頭的「產能保險」：
對於 NVIDIA（輝達）、AMD（超微）等大廠而言，2026 年最怕的不是晶圓產能不足，而是「萬事俱備，只欠載板」。欣興與景碩擁有經過認證的高階產線，成為這些晶片大廠在設計初期就必須先簽訂預約協議（LTA）的對象。
後段製程委外）的紅利：
隨著台積電將部分 CoWoS-S 或 CoWoS-R 的後段載板接合程序委外給 OSAT 廠（如日月光、安靠），身為載板龍頭的欣興與景碩，能提供更緊密的在地化配套，大幅縮短物流週期與研發溝通成本。

💰 4. 資本布局：欣興豪砸 254 億擴產，佈局長交期設備

欣興董事會決議將 2026 年資本預算從 194 億元拉升至 254 億元，這增加的 60 億元，背後隱含的是對 2027 年後的「恐慌性拉貨預防」。

🔹 為什麼要提前採購長交期設備？

先進 ABF 載板的生產需要極高精密度的設備，這在 2026 年的供應鏈中是稀缺資源：

雷射鑽孔機：要在 20 層以上的載板中精準打出微米級盲孔，設備交期動輒一年以上。
DI 曝光機：為了對準極細線寬，高階 DI 設備被少數日系大廠壟斷，欣興提前下訂 25 億元 的長交期訂單，等於是提前鎖定了 2027 年的勝負。
能見度超越想像：這筆資本支出的「含金量」在於它不是盲目擴產，而是針對美系客戶下一代架構（如 Blackwell 之後的 Rubin 系列）所做的產能預留。

📁 5. 營運對比：欣興 vs. 景碩，AI 指定夥伴優勢分析

載板雙雄雖然同處風口，但其獲利爆發點與營運體質各異，這決定了投資者在不同時期的選擇。

📊 載板雙雄 2026 戰略定位深度對比

企業名稱	AI 營收占比預估	核心戰術	獲利爆發關鍵
欣興 (3037)	45% - 55%	全方位覆蓋：從伺服器、網通到 AI 加速器，提供一站式高階載板解決方案。	規模經濟：高階產線開工率維持在 90% 以上，攤提固定成本。
景碩 (3189)	35% - 40%	精準打擊：專注於獲利彈性最高、規格最具挑戰性的美系 AI 晶片載板。	獲利彈性：因產能規模較小，一旦高階良率突破，EPS 成長的百分比往往領先。

💡 觀點建議：領先指標 vs. 彈性先鋒

欣興是產業的「定海神針」，當台積電法說會釋出利多，欣興股價通常最具備指標性與穩定性。
景碩則是「獲利放大鏡」，在 AI 晶片出貨進入高峰放量期時，其毛利率修復的斜率往往比欣興更陡峭，適合追求超額報酬的投資者。

📈 6. 產能預測：2026 營運展望，瓶頸改善後的放量紅利

2026 年是 ABF 載板業從「產能受限」轉向「產能變現」的一年。隨著先進封裝（CoWoS）的產能瓶頸在台積電與盟友努力下改善，積壓已久的載板訂單將迎來報復性出貨。

🔹 高階產能放量：單價與毛利的雙重升級

載板面積「巨無霸化」：
下一代 AI 晶片載板面積可能來到 100x100mm 甚至更大。這意味著在一片大張基板上能切出的個數變少，但單價卻因為難度提升而呈指數級跳增。
層數「高塔化」：
從 12-14 層演進至 16-20 層以上，良率每提升 1%，利潤就會大幅回饋給廠商。
良率紅利：
欣興與景碩在 2025 年經歷了艱辛的學習曲線，2026 年隨著製程穩定度提升，這些前期投入的研發成本將轉化為強大的獲利紅利，市場預期兩家公司的毛利率都有望挑戰歷史新高區間。

🛡️ 7. 專家觀點與長線策略建議：如何佈局載板股？

面對 2026 年載板業的復甦，投資者應具備以下思維：

🎯 給投資者的實戰建議

緊盯台積電法說會：關於先進封裝委外的比例與進度，是欣興、景碩股價的先行指標。
區分高低階產能：一般的 PC 載板仍處於紅海競爭，唯有專注於 AI / 伺服器 / HPC 的高階載板（欣興、景碩之核心）才是獲利保證。
觀察設備進機時間：欣興的資本支出是營收的領先指標，設備進場後的 3-6 個月通常是營收爆發期。

🏁 8. 結論：載板業重回榮耀，欣興與景碩價值重估

總結來說，欣興與景碩正處於「AI 載板規格升級」與「先進封裝委外趨勢」的雙重利多交點。隨著 2026 年產能瓶頸的改善與資本支出的變現，載板廠將不再只是配角。

當台積電的 CoWoS 產能全開，緊隨其後的必然是欣興與景碩業績的噴發。對於看好 AI 長線發展的投資人來說，這是一場不容錯過的**「價值重估」**之旅。

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