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👋 揭秘 AWS 與 Google 欽點的隱形冠軍:瀚荃如何靠「電源連接器」翻身

作者:小編 於 2026-01-20
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本文深度拆解連接器大廠瀚荃(8103)在 AI 浪潮下的結構性轉型。隨著 AI 伺服器機櫃功耗從 10kW 飆升至 200kW,連接器已從配角躍升為穩定系統的關鍵節點。瀚荃成功由傳統 NB 領域切入高毛利伺服器市場,不僅穩拿輝達 GPU 電源櫃訂單,更透過客製化技術插旗 AWS 與 Google 的 ASIC 供應鏈。憑藉高功率密度設計與嚴苛的認證壁壘,瀚荃 2026 年預估 EPS 有望挑戰歷史新高。在產品組合優化與規模經濟帶動下,毛利率將顯著跳升。對於尋求 AI 基礎設施佈局的投資者,瀚荃憑藉其彈性生產與地緣布局優勢,已成為 2026 年最具成長彈性的價值投資標的。

👋 揭秘 AWS 與 Google 欽點的隱形冠軍:瀚荃如何靠「電源連接器」翻身

📌 快速目錄

  1. 引言:AI 連接器的價值重估

  2. 三大核心動能:GPU、ASIC 與電源革命

  3. 技術護城河:高瓦數與板端連接器的門檻

  4. 產業鏈地位:AWS 與 Google 的隱藏推手

  5. 獲利模型拆解:營收結構與毛利展望

  6. 2026 投資評價:風險、機遇與競爭分析

  7. 結論:價值轉型帶來的長期投資點


🏗️ 1. 引言:AI 時代,「連接」才是效率的關鍵

當 AI 運算量呈現指數型成長,市場的注意力多半集中在 GPU 算力、先進製程與記憶體頻寬,但真正讓資料中心工程師夜不能寐的,往往不是「算不算得快」,而是兩個更現實的問題——電送不送得進去?訊號傳不傳得出來?

這正是連接器在 AI 時代重新被定價的關鍵。

過去在 NB、消費電子時代,連接器是典型的「配角零組件」,單價低、毛利薄、比的是規模與成本;但進入 AI 伺服器與高功率資料中心世代後,連接器的角色已從「有就好」,升級為系統穩定性的關鍵節點,甚至成為整個機櫃能否通過客戶驗證的必要條件。

瀚荃(8103)正是在這樣的產業拐點完成轉型。

市場對瀚荃的既定印象,長期停留在「NB 連接器供應商」,屬於成熟但成長性有限的族群;然而,自 2024 年起,其產品組合與客戶結構已悄然出現質變。隨著 AI 伺服器電源櫃(Power Shelf)、高功率電源模組與高速板端連接需求同步爆發,瀚荃成功切入高毛利、低替代性的伺服器核心組件供應鏈,角色定位已完全不同。

也因此,法人圈開始重新評價瀚荃——它不再只是「連接器廠」,而是AI 資料中心電力與訊號架構中的關鍵拼圖,成為 2026 年最具成長彈性的隱形黑馬之一。


🔥 2. 三大核心動能:為何訂單會「塞爆」?

AI 伺服器不是單一技術突破,而是一整個系統規格的全面升級,而瀚荃正好站在三股趨勢的交會點上。

🚀 ⚡ 動能一:輝達 GPU 電源櫃的「標準化紅利」

輝達 Blackwell 平台帶來的,不只是算力躍進,更是電力架構的重構

在 Blackwell 世代,單顆 GPU 的功耗持續墊高,AI 機櫃的瞬時電流需求已非傳統連接器所能負荷。這也迫使電源櫃(Power Shelf)從過去的「選配設計」,逐步走向高度標準化,確保整體系統的安全性與穩定性。

瀚荃提供的高電流板端連接器具備以下關鍵特性:

  • 高耐熱性:可承受長時間高電流運作

  • 低接觸電阻:有效降低功率損耗與發熱

  • 高可靠度插拔壽命:符合資料中心長期運行需求

這使其成為 Power Shelf 內不可或缺的關鍵零組件,也讓瀚荃順利卡位在輝達生態系的隱形標準供應鏈中。

一句話總結:

GPU 是明星,但電送不進去,一切都白搭。

🚀 🧠 動能二:ASIC 晶片崛起,客製化連接需求大爆發

AI 世界並非只有 GPU。

為了降低成本、提升能源效率,雲端巨頭正加速導入自研 ASIC 晶片,這對連接器廠來說,反而是一個比 GPU 更甜的市場

  • AWS Trainium / Inferentia

    • 採用客製化電源介面

    • 對電流穩定性與安全冗餘要求極高

  • Google TPU 叢集

    • 極端追求空間利用率

    • 對連接器尺寸、排列密度與訊號完整性要求嚴苛

與標準化 GPU 不同,ASIC 平台的特性是:
👉 規格差異大、客製化程度高、替代門檻高

瀚荃透過與 Delta、Lite-On 等一線電源供應器廠長期協同開發,成功將其高功率板端連接器嵌入 AWS 與 Google 的供應鏈體系中,形成高度黏著的合作關係。

這類訂單一旦導入,通常會伴隨:

  • 長生命周期

  • 多代平台延續

  • 高轉換成本

對營運穩定度而言,含金量極高。

🚀 🔋 動能三:機櫃功率密度翻倍,單機價值量暴增

如果說前兩項動能是「客戶結構升級」,那第三項就是單位價值的質變

AI 機櫃功率密度的演進速度,遠超市場原先預期:

世代單機櫃功率
傳統伺服器10kW 以下
初代 AI 機櫃30–50kW
新世代 AI 機櫃100kW 以上

功率密度提升,並不是「插一條更粗的線」就能解決,而是必須:

  • 增加電路板數量

  • 提高板端連接器使用顆數

  • 強化電力分流與安全設計

對瀚荃而言,這代表的是一件非常單純、卻非常致命的事情——
👉 單一機櫃所需的連接器價值量倍增

即便整體出貨台數成長有限,只要功率密度持續拉高,瀚荃的 Content Value 仍將自然放大,形成結構性成長。


🛠️ 3. 技術護城河:高瓦數連接器,真的不是誰都能做

AI 供應鏈最殘酷的地方在於——
規格不到位,連入場資格都沒有。

瀚荃之所以能在這一波 AI 浪潮中站穩腳步,並非運氣,而是長年累積的技術厚度開始被市場看見。

🛠️ 🔬 高功率密度設計的材料與工藝挑戰

在 AI 伺服器內部,留給連接器的空間極其有限,但必須承載的卻是數千瓦等級的電力。這對材料選擇與結構設計提出極高要求:

  • 導體材料需兼顧導電性與耐熱性

  • 絕緣材料必須耐高溫、不易老化

  • 射出成型精度須達到微米等級

任何一個環節出錯,都可能導致過熱、接觸不良,甚至系統停機。

🛠️ 💎 板對板連接器的精密與可靠性

AI 伺服器內部的板卡結構高度複雜,板對板連接數量大幅增加,同時還要承受:

  • 高頻訊號

  • 高電流

  • 長時間震動與熱循環

瀚荃的產品能在高頻環境下維持訊號完整性,正是其能通過 Google、AWS 嚴苛認證流程的關鍵原因之一。

這不是價格戰能解決的市場,而是工程實力說話的戰場


📊 4. 財務數據與營收結構深度分析

瀚荃的獲利爆發並非偶然,而是經過長達五年的策略轉型。

📁 產品營收占比轉型對照表 (2020 vs 2026F)

產品類別2020 年占比2026 年預估趨勢分析
伺服器與網通24%42%主要成長引擎,毛利最高
工業電子18%20%穩定現金流
筆記型電腦 (NB)37%18%縮減低毛利業務
車用及其他21%20%逐步滲透電動車市場

📁 EPS 獲利預測模型

年度營收 (億新台幣)毛利率 (%)每股純益 (EPS)年增率
2024 (已公布)預估 38.528%$4.0-
2025 (展望)52.033%$6.5+62.5%
2026 (預估)65.036%$8.2+26.1%

觀點建議:投資人應關注毛利率的跳升。瀚荃目前的獲利成長速度遠高於營收成長,顯示其具備極強的「規模經濟」效應。


🌐 5. 產業格局:在全球競爭中的定位

瀚荃(CviLux)在連接器產業中展現了極強的「利基市場開拓力」。面對國際巨頭與國內龍頭,瀚荃採取的是**「差異化突圍」**策略:

  • 國際巨頭競爭: 雖然國際大廠擁有規模經濟,但在面對 CSP(雲端服務供應商)客製化 ASIC 的快速更迭時,瀚荃憑藉較短的開發週期(TTM)與高度靈活的模具設計能力,成功搶下亞馬遜(AWS)與 Google 的利基型電源連接器訂單。

  • 國內同業佈局(嘉澤 3533、貿聯-KY 3665):

    • 嘉澤主要強項在 CPU Socket 與 DDR 插槽,屬於運算核心零組件。

    • 貿聯則偏向整機線束與高壓線纜。

    • 瀚荃則深耕於**「電源櫃(Power Rack)」內部板端與電源模組連接器**,這在 AI 伺服器電力系統從 AC 轉 HVDC(高壓直流)的過程中,是不可或缺的節點。


🌍 瀚荃的競爭優勢:從「供應商」到「設計夥伴」

A. 彈性化生產與客製化 ASIC 需求

在 2026 年,AI 晶片不再僅限於 NVIDIA 的標準化架構,大客戶自研晶片(ASIC)比例提升。瀚荃擁有強大的模具研發中心,能針對不同的電力規格提供「高瓦數、小體積」的連接器解決方案,直接滿足 Google TPU 與 AWS Trainium/Inferentia 的特殊電力分配需求。

B. 成本控制與良率護城河

在高壓直流(HVDC)環境下,連接器的材料耐候性與電弧防範技術極為關鍵。瀚荃透過自動化產線的精進,將良率維持在 99.5% 以上,不僅降低了損耗,更在確保高性能的同時,提供比國際大廠更具競爭力的報價。

C. 認證壁壘:AI 電源櫃的關鍵門票

電源管理系統(BBU、PDU)的認證通常需要 12-18 個月。瀚荃早已通過美系電源大廠的長期驗證,這種「信賴關係」是新進者最難逾越的門檻。2026 年,隨著 AI 伺服器機櫃瓦數從 100kW 翻倍至 200kW+,這種穩定性將轉化為長期的訂單保障。


⚠️ 6. 投資挑戰與潛在風險

儘管獲利動能強勁,但投資人仍須密切觀察以下變數:

  1. CSP 資本支出調整: 若 2026 年 AI 變現能力未達預期,雲端巨頭可能放緩機房擴建,影響出貨節奏。

  2. 原物料價格連動: 瀚荃產品大量使用高性能銅合金與工程塑料,銅價走勢與 LME 庫存變動會直接影響其季度毛利率表現。

  3. 地緣政治與產能配置: 面對關稅與供應鏈韌性要求,瀚荃在東南亞(如寮國廠)的產能稼動率及供應鏈移轉速度,將決定其在全球貿易摩擦下的韌性。


💡 7. 專家觀點與總結:瀚荃的長線投資價值

🔑 2026 年的關鍵觀察點:液冷與高壓直流的融合

2026 年被視為「液冷放量元年」。瀚荃在法說會中已釋出對於電源模組與電容模組需求成長的樂觀預期。隨著傳統電力架構逐步轉向 HVDC,電源供應器內部的板端連接器用量將同步提升

  • 獲利能見度: 法人預估 2026 年 EPS 有望向 NT$ 6.5 元 挑戰(相較於 2025 年約 4 元有顯著跳升),毛利率目標站穩 38% 以上。

  • 估值修復: 過去連接器族群本益比偏低,但在「AI 電源供應」成為硬需求後,瀚荃的評價有望從傳統零組件股向上修正至 AI 基礎設施板塊。

🏁 最終結論 瀚荃在 2026 年的定位非常明確:它不僅是 AI 巨人的「電脈系統」,更是高瓦數時代的技術受益者。對於投資人而言,瀚荃提供了**「低波動、高獲利成長」**的配置優勢,是佈局伺服器電力架構升級的首選標的之一。

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