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📦 載板族群大洗牌：欣興、景碩、南電誰才是 2026 年 NVIDIA Rubin 平台最大贏家

作者：小編於 2026-01-20

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2026 年載板產業正式迎來「結構性成長」大週期，載板三雄——欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046） 受惠於 AI 與高效能運算（HPC）規格升級，首季展現強勁的淡季不淡走勢。隨 NVIDIA 新平台導入，高階 ABF 載板層數拉升至 20 層以上，單片產值（ASP）大幅躍進。關鍵原料 T-Glass 玻纖布 供給持續告急，引發載板報價自第一季起啟動調整，全年漲幅上看 20% 至 30%。欣興憑藉光復廠高階產能與玻璃基板技術領先市場；景碩深耕 HBM 與 AI 手機 BT 載板紅利；南電則鎖定 800G 交換器 與網通大基建穩定獲利。整體產業已從消費性循環轉向技術導向的成長期，獲利表現極具爆發力。

📦 載板族群大洗牌：欣興、景碩、南電誰才是 2026 年 NVIDIA Rubin 平台最大贏家

2026 年，全球半導體產業正式告別了傳統的「消費性電子循環」，進入以 實體 AI (Physical AI) 與 高效能運算 (HPC) 為核心的結構性擴張期。作為半導體封裝鏈中不可或缺的基座，載板產業在 2026 年第一季展現出強大的「淡季不淡」韌性。

這種韌性並非偶然，而是源於三股力量的交織：AI 晶片封裝面積與層數的幾何倍數成長、先進封裝材料 T-Glass 的極度供應短缺，以及美系大廠對於「非中產能」的戰略性依賴。載板三雄——欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046），正站在這場技術革命的浪尖上，領航台股光電族群衝刺新高峰。

📋 目錄

AI 規格革命：封裝技術如何改變載板內涵價值？
關鍵瓶頸分析：T-Glass 報價與 ABF 全年漲價圖譜。
欣興 (3037)：光復廠爆發與玻璃基板 (Glass Substrate) 領先優勢。
景碩 (3189)：BT 載板龍頭如何收割 HBM 與 AI 手機紅利？
南電 (8046)：網通 800G 交換器與先進封裝的穩定獲利王。
觀點與戰略：2026 年載板族群投資核心指標。
結論：載板產業進入第三次結構性增長週期。

🌐 一、AI 規格革命：封裝技術如何改變載板價值？

在 2026 年的 AI 晶片設計中，載板已從單純的「載體」進化為「系統整合的核心」。隨著 NVIDIA Rubin 平台 與 CPO (共同封裝光學) 的大規模導入，載板面臨了物理極限的挑戰。

📍 1. 層數與面積的「規格通膨」

過去伺服器等級的 ABF 載板多在 12-16 層，但 2026 年的 AI GPU 載板已全面轉向 20-24 層 以上。層數增加意味著：

製程週期延長：每一層的堆疊、鑽孔、電鍍都需要時間，同樣的產線現在產出的「片數」比過去減少 30%，造成有效產能的實質縮減。
面積巨大化：為了容納異質整合的 Chiplets，單片載板尺寸已突破 120mm x 120mm。

📍 2. 異質整合

先進封裝如 CoWoS-L 與 CoWoS-S 要求載板必須具備極佳的平整度。這導致載板廠必須投入巨資採購高精密曝影機與自動光學檢測系統（AOI），進一步築起高技術門檻。

💎 二、關鍵瓶頸分析：T-Glass 報價與 ABF 全年漲價圖譜

2026 年載板產業最熱門的詞彙不是「訂單」，而是「T-Glass」。這種低熱膨脹係數玻纖布是高階載板的命脈。

📍 1. T-Glass 供需缺口的連鎖反應

由於全球 T-Glass 主要供應商日東紡擴產謹慎，2026 年的供給增量遠不及 AI 伺服器的需求爆發。

報價調整：載板大廠自 2026 Q1 起對客戶啟動價格談判，平均漲幅 3%~5%。
利差擴大：擁有長期供貨合約的載板三雄，能有效轉嫁材料成本，實現毛利率與獲利同步擴張。

📍 2. 2026 ABF 載板價格趨勢預估表

產品類別	Q1 漲幅	Q3 預期漲幅	全年累計漲幅	關鍵因素
高階 AI/HPC 版	+5%	+12%	25% ~ 30%	T-Glass 缺貨、24層板良率挑戰
通用型伺服器版	+3%	+8%	15% ~ 18%	換機潮補單、產能挪移至高階
消費型/PC 版	持平	+5%	8% ~ 10%	AI PC 滲透率提升

👑 三、欣興 (3037)：光復廠爆發與玻璃基板技術領先

身為全球載板龍頭，欣興 2026 年的成長動能已從「產能規模」轉向「技術代差」，特別是在 AI ASIC 市佔率突破 70% 的帶動下，股價與獲利皆進入重新定價期。

📍 1. 光復廠：2026 年的高階獲利之星

光復廠在 2025 年底完成所有設備去瓶頸化後，2026 Q1 正式進入滿載運轉。該廠的戰略地位不可取代：

高階產品專攻：專注生產 20 層至 24 層 的高階 ABF 載板，專供美系 AI GPU 與自研 ASIC 客戶。
ASP 溢價效應：由於層數增加與大面積封裝（120mm x 120mm 以上）的技術難度，光復廠產品的 平均單價 (ASP) 比傳統楊梅廠高出 40%。
良率紅利：欣興在 2026 年導入 AI 光學檢測系統，使 20 層以上載板的良率穩定在 85% 以上，這對毛利率的貢獻遠超市場預期。

📍 2. 玻璃基板的商用元年

隨著傳統有機材質在極限大面積封裝下容易產生翹曲，欣興在玻璃基板的先發優勢成為其最大護城河。

技術優勢：玻璃基板具備極佳的熱穩定性與超低訊號損耗，是 2027 年後 Rubin Ultra 平台 封裝的核心關鍵。
戰略協作：欣興在 2026 年已與 Intel、NVIDIA 及封裝大廠展開協同開發。這不僅鎖定了未來五年的技術話語權，更讓欣興從「PCB 廠」轉型為半導體「前段封裝延伸商」，帶動本益比向上調升。

💾 四、景碩 (3189) ：BT 載板龍頭收割 HBM 與 AI 手機紅利

景碩在 2026 年展現了驚人的「二元成長性」，成功透過 BT 載板的穩定度與 ABF 載板的轉型，平衡了營收結構。

📍 1. HBM 與 DDR5 的剛性需求

隨著生成式 AI 運算對記憶體頻寬的需求呈幾何倍數成長，HBM (高頻寬記憶體) 的封裝載板規格也同步翻新。

BT 龍頭優勢：景碩憑藉 BT 載板技術，成功卡位一線記憶體巨頭。隨着 HBM4 規格在 2026 下半年進入送樣階段，景碩的 BT 業務不僅「量」增，更因高頻高速特性帶來「價」的提升。
稼動率新高：記憶體市場的全面復甦帶動 BT 產線稼動率直衝 90%，成為 2026 第一季營收年增率維持 20% 以上的關鍵推手。

📍 2. AI 手機換機潮：BT 載板的第二春

2026 年全球 AI 手機滲透率預計突破 45%。這對景碩而言意味著雙重利多：

規格升級：AI 運算產生的熱能管理與高速傳輸，使手機主板（SLP）與記憶體封裝載板層數增加、厚度變薄，單價較傳統產品高出 15-20%。
顯示卡紅利：除手機外，景碩在 RTX 50 系列等高階顯示卡的 ABF 載板訂單能見度已達 4 個月，產能利用率提升至 85%，顯著優化產品組合。

🛡️ 五、南電 (8046)：網通 800G 交換器與先進封裝的獲利王

南電在 2026 年採取「精實成長」策略，不盲目擴產，而是專注於高毛利的網通、HPC 與 ASIC 市場。

📍 1. 800G/1.6T 網通大換代

AI 資料中心需要更強大的互連能力，帶動了全球交換器的換代潮。

800G 交換器載板：南電深度卡位雲端服務供應商 (CSP) 供應鏈，800G 交換器載板在 2026 第一季正式放量。此類產品雖然面積不如 GPU 大，但對於 高頻傳輸穩定度 要求極高，單價與毛利極具吸引力。
ASIC 自研晶片：配合 CSP 客戶自研 AI 晶片需求，南電的高階 ABF 產線維持滿載，2026 年營運呈現量價齊揚的態勢。

📍 2. 管理效能與毛利表現：產業效率標竿

受惠於台塑集團的上游材料資源整合（如樹脂、玻纖布取得優先權），加上南電精準的自動化良率管控：

材料戰爭的避風港：在 T-Glass 供應緊俏下，南電能以更穩定的成本取得原料，使其毛利率在 2026 年有望從 2025 年底的區間大幅向上突破。
產品結構優化：低毛利 PC 載板占比大幅下降，高毛利 AI、網通與 HPC 占比提升至 45% 以上，成為載板三雄中的「獲利效率標竿」。

🧠 六、觀點與戰略：2026 載板族群投資核心

針對 2026 年載板族群的強勁態勢，我們提供以下三點產業洞察：

「良率」決定生死：
在 2026 年的高階競爭中，產能不再是絕對指標。誰能將 24 層大尺寸載板的良率從 70% 提升到 85%，誰就能在價格調整潮中獲取超額利潤。欣興與南電在此領域具備深厚底蘊。
玻璃基板是下一個長線題材：
雖然 2026 年營收佔比不高，但具備玻璃基板研發能力的載板廠，將享有更高的本益比評價。
地緣政治帶來的產能溢價：
在美中貿易角力持續的 2026 年，具備台灣本土與東南亞產能的載板三雄，是全球 AI 巨頭唯一的穩定選擇，這種「稀缺性」將支撐載板價格長期維持在高檔。

✅ 七、結論：載板產業進入第三次結構性增長週期

總結來說，2026 年第一季的「淡季不淡」僅是一個開始。在 AI 規格通膨、T-Glass 短缺、以及 技術轉型玻璃基板 的多重引擎驅動下，載板三雄——欣興、景碩、南電 正引領著台系半導體供應鏈邁向歷史新高。

對於投資者而言，2026 年的載板族群已從過去的「循環股」正式蛻變為「AI 成長股」。隨著各家新產能與漲價效益在第二、三季進一步發酵，載板三雄的 2026 年表現，絕對值得拭目以待。

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