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🧵 南亞不只是塑化龍頭！應援日東紡 20% 產能，正式卡位 Google、NVIDIA 核心供應鏈

作者：小編於 2026-01-19

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2026 年初，全球 AI 高階玻纖布因算力中心擴建及 AI 載板「高層數、大尺寸」趨勢，陷入嚴重的供應短缺。日本玻纖龍頭日東紡（Nittobo）因產能擴張速度不及 AI 晶片需求，正式宣佈與南亞（1303）策略合作，將旗下 20% 的特殊玻纖布產能交由南亞協助織造，並於近期正式投產。此舉不僅緩解了 AI 載板的斷料危機，更讓南亞藉由掌握 Low CTE（低熱膨脹係數）關鍵技術，成功間接打入蘋果、輝達及 Google 的 AI 算力供應鏈。

法人指出，由於 AI 伺服器對熱穩定性要求極嚴，具備低膨脹係數的高階玻纖布已成為剛性需求。在供需缺口擴大與生產成本推升下，玻纖布與載板報價將迎來同步漲價潮。南亞憑藉環氧樹脂、銅箔到玻纖布的完整垂直整合優勢，正從傳統塑化龍頭華麗轉身為全球 AI 電子材料的戰略供應商，預期 2026 年電子材部門將貢獻顯著獲利，引領集團進入高毛利的多頭循環。

🧵 南亞不只是塑化龍頭！應援日東紡 20% 產能，正式卡位 Google、NVIDIA 核心供應鏈

📌 目錄

【引言】AI 算力的無名英雄：為什麼一塊「玻纖布」決定了 AI 晶片的生死？
🔍【戰略解密】南亞 vs 日東紡：20% 產能協助織造，揭開全球版圖洗牌真相
📈【市場供需】電子級玻纖布大缺貨！解析 AI 伺服器載板「面積翻倍」的連鎖反應
🔬【技術優勢】Low CTE 玻纖布是什麼？解析 2026 AI 晶片追求極致穩定性的護城河
🏙️【終端解碼】南亞間接入鏈：如何成為蘋果、輝達、Google AI 供應鏈的底層支柱？
📊 2026 全球高階玻纖布供需預估與價格趨勢對照表
💡 專家觀點：載板與玻纖布同步漲價的「黃金循環」建議
📍 結論：南亞不再只是塑化龍頭，2026 正式華麗轉身為「AI 電子材巨擘」

🌟 引言：AI 算力的無名英雄：為什麼一塊「玻纖布」決定了 AI 晶片的生死？

2026 年，當全球都在關注輝達（NVIDIA）新一代 AI 晶片的算力時，產業底層卻爆發了一場「寧靜危機」——高階電子級玻纖布大缺貨。AI 晶片所需的載板（Substrate）不僅層數更高、面積更大，對熱脹縮係數的要求更達到嚴苛等級。

身為全球塑化與電子材龍頭，南亞（1303） 宣佈正式應援日本玻纖大廠 日東紡。這不只是一次單純的代工，而是南亞正式切入 AI 算力核心供應鏈的里程碑。當日東紡的產能擴張緩不濟急，南亞的介入，成為了穩定全球 AI 產業鏈的關鍵力量。

🔍【戰略解密】南亞 vs 日東紡：20% 產能協助織造，揭開全球版圖洗牌真相

這次南亞與日東紡的合作，並非單純的產能出租，而是一次深度的「製程融合」。

🤝 20% 的關鍵產能：為什麼是南亞？

日東紡目前壟斷了全球 Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布的高端市場。然而，日本廠擴產緩慢，面對 AI 晶片載板每年 50% 以上 的成長率，日東紡不得不尋求技術水準相當的盟友。

多次交流測試： 南亞指出，雙方歷經超過一年的技術調校，確保南亞的織布良率達到日系水準，於 2026 年初正式投產。
20% 份額： 未來日東紡特殊玻纖布需求的五分之一將由南亞協助織造，這代表南亞已實質掌握了全球最頂尖的織造技術與定價參與權。

🤝 產業地位的「階級躍遷」

此舉正式宣告南亞從傳統的「通才」轉型為「專才」。透過代工進入日東紡體系，南亞不僅省去了耗時的終端客戶認證期，更直接站在巨人的肩膀上，跨入高階 AI 材料的門檻。

📈【市場供需】電子級玻纖布大缺貨！解析 AI 伺服器載板「面積翻倍」的連鎖反應

2026 年玻纖布的「史詩級短缺」，源自於 AI 伺服器載板結構性的設計變革。

⚡ 載板尺寸與層數的「暴力增長」

大尺寸化： 為了封裝更多顆 HBM (高頻寬記憶體) 與運算晶粒，單顆 AI 晶片的封裝載板面積比前代增長了 40% 至 60%。
高層數化： AI 伺服器載板層數從 14-16 層推升至 20 層以上。層數愈多，代表單片晶片消耗的玻纖布層數呈線性倍增。
材料升級需求： 傳統 FR-4 材料已無法負荷 AI 的熱能，必須全面升級為 Low CTE 與 Low Dk/Df 特殊材料，這讓本就稀缺的特殊布種更加供不應求。

⚡ 「缺料、缺產能、缺工」的三重夾擊

日系廠商的新產能預計要到 2027 年才能開出。在供需失衡的 2026 年，南亞的投產如同一場「及時雨」，其擴產靈活性遠高於日商，將成為今年業績最大的驚喜。

🔬【技術護城河】Low CTE 玻纖布是什麼？解析 2026 AI 晶片追求極致穩定性的護城河

在高階封裝中，Low CTE是決勝關鍵。

🛡️ 解決「矽晶片與 PCB 的失配」問題

物理特性： 矽晶片的 CTE 約為 $3 ppm/°C$ ，而一般 PCB 材料則在 $13-18 ppm/°C$ 。當 AI 晶片運算發熱（可達 $180°C$ 以上）時，若材料縮放比例不一，會導致微細焊點拉斷。
Low CTE 的優勢： 南亞協助織造的特殊布種，能將載板整體的熱膨脹係數壓低至接近矽片，顯著提升 GB200/B200 等高功耗晶片的封裝可靠度。

🛡️ 極致穩定性：散熱與訊號同步優化

這種高階玻纖布通常兼具 Low Dk (低介電常數) 特性，能減少 AI 高頻訊號傳輸時的延遲與損耗，是 AI 算力中心達成「毫秒級反應」的基礎。

🏙️【終端解碼】南亞間接入鏈：如何成為蘋果、輝達、Google AI 供應鏈的底層支柱？

雖然南亞不直接銷售玻纖布給終端品牌，但透過日東紡的管道，南亞已成功間接掌握了全球科技三巨頭的生命線：

💚 輝達 (NVIDIA)： 最新推出的 Blackwell 與 Ultra 系統，其高階載板材料極度依賴日東紡體系。南亞的應援，確保了輝達在高耗能環境下的晶片穩定度。
🍎 蘋果 (Apple)： 2026 年蘋果全面導入 AI 功能於筆電與手機，M5 與 A20 晶片封裝載板使用的特殊薄布，南亞正式參與了其中的關鍵製程。
💙 Google & Amazon： 雲端巨頭自研的 TPU/ASIC 晶片，在資料中心長時間、高熱能運作下，南亞提供的特殊玻纖布是防止載板翹曲的最佳方案。

📊 2026 全球高階玻纖布供需預估與價格趨勢對照表

項目	2025 年現狀	2026 年預估	趨勢分析
高階玻纖布供需口	短缺約 15%	短缺擴大至 25%	南亞應援成為緩解關鍵
玻纖布平均單價 (ASP)	基準值 100	預計調漲 15%-20%	受需求與原物料成本驅動
載板報價連動	緩步墊高	同步跟漲	成本轉嫁能力強
南亞產能貢獻	測試與試樣	正式投產 20%	成為營收增長新動能

💡 專家觀點：載板與玻纖布同步漲價的「黃金循環」建議

針對這波玻纖布版圖大洗牌，產業分析師提出以下建議與觀察：

關注「毛利修復」： 玻纖布是高毛利產品，南亞此次轉型將有助於其電子材料部門抵銷塑化本業的波動。
垂直整合的優勢： 南亞具備銅箔與樹脂產能，建議投資人觀察其是否能將日東紡的織造經驗複製到自有品牌的產品線中。
長期趨勢： 隨著 AI 技術朝向埃米世代邁進，對 Low CTE 玻纖布的需求只會增不減，這是一場長達 3-5 年的結構性多頭。

📍 結論：南亞不再只是塑化龍頭，2026 正式華麗轉身為「AI 電子材巨擘」

總結而言，南亞（1303）應援日東紡的舉動，不僅解決了全球 AI 載板原料的燃眉之急，更成功的完成了一次「技術層級」的躍遷。

透過間接入鏈 輝達、蘋果與 Google，南亞展現了其在高階電子級玻纖布領域的織造實力。在 「需求噴發」 與 「供應短缺」 的雙重作用下，南亞正引領玻纖布產業走向新一輪的漲價循環，穩坐 AI 基礎建設的隱形冠軍寶座。

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