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↔️ 半導體新主軸：一文看懂「先進封裝＋高速互連」如何構築 AI 霸權

作者：小編於 2026-01-16

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隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）訂單能見度延伸至 2027 年，2026 年正式開啟了以「先進封裝」與「高速互連」為雙主軸的半導體新紀元。台積電透過嘉義 AP7 與台南 AP8 基地，將 CoWoS 月產能推向 12 萬片的高峰，並導入 CoWoS-L 與 SoIC 技術築起競爭護城河。為突破傳統圓形矽中介層的物理限制，面板級封裝（CoPoS）憑藉面積利用率提升 4 倍與顯著的降本優勢，成為雲端巨頭自研 ASIC 的首選。同時，面對電訊號傳輸瓶頸，共同封裝光學（CPO）與矽光子技術在 1.6T 時代迎來商轉元年，帶動智邦、光聖、上詮等光通訊族群轉虧為盈。封測端龍頭日月光則透過漲價效應與 VIPack 平台，實現獲利結構性重估，整體產業鏈正從單純的製程代工，轉型為具備高度溢價權的系統整合生態系。

↔️ 半導體新主軸：一文看懂「先進封裝＋高速互連」如何構築 AI 霸權

📖 目錄

引言：從製程之爭轉向「封裝與互連」的算力革命
核心支柱：台積電 CoWoS 2026 擴產藍圖與 AP7 進度
次世代革命：CoPoS 面板級封裝的降本增效邏輯
光速互連：CPO 矽光子商轉元年，1.6T 時代正式降臨
封測雙雄與供應鏈：日月光漲價效應與設備「軍火商」
財務模型：AI 占比、EPS 預估與 2026 估值重新定價
投資觀點與建議：結構性成長下的長短線配置

💡 一、引言：從製程之爭轉向「封裝與互連」的算力革命

進入 2026 年，全球半導體產業的焦點已發生質變。過去我們追逐 $2nm$ 或 $1.6nm$ 的電晶體縮放，但隨著「摩爾定律」邊際成本遞增，單靠縮小尺寸已無法滿足 GPT-5 等超大規模語言模型的運算需求。

📍 1. 記憶體牆的威脅

即使處理器算力再強，如果數據無法快速從記憶體搬運到運算單元，晶片效能將會面臨嚴重的「飢餓現象」。先進封裝的核心任務，就是透過 TSV（矽穿孔）等技術，將 HBM（高頻寬記憶體）無限貼近處理器。

📍 2. 熱耗散與頻寬瓶頸

在 A16 製程時代，熱密度已達到物理極限。光通訊 技術在此時接棒，透過光訊號取代電訊號，解決了高頻傳輸下的熱耗散與訊號衰減問題。這兩大技術在 2026 年正式合流，構築了 AI 晶片的全新評價標準。

🏗️ 二、核心支柱：台積電 CoWoS 2026 擴產藍圖與 AP7 進度

📍 1. 嘉義 AP7 廠：全球最強封裝基地的啟航

台積電在嘉義科學園區的先進封裝廠（AP7）在 2026 年進入量產高峰。這不只是一座工廠，它是台積電「3DFabric」技術平台的完整體現。

WMCM： 針對中階 AI 晶片，提供高性價比的整合方案。
CoWoS 與 SoIC 的協同： AP7 廠具備將前端 3D 堆疊（SoIC）與後端 2.5D 封裝（CoWoS）一條龍整合的能力，這對於 NVIDIA 的 Blackwell Ultra 晶片至關重要。
產能倍增： 法人預估 2026 年底台積電 CoWoS 月產能將挑戰 10 萬至 12 萬片。

📍 2. CoWoS 技術演進：從 S 到 L 的跨越

台積電在 2026 年正式大規模推廣 CoWoS-L 技術。

局部矽插塞（LSI）： 捨棄了昂貴且面積受限的全矽中介層，改用 RDL（重新佈線層）搭配 LSI。這使得晶片封裝面積可以突破傳統光罩尺寸（Reticle Limit），整合高達 12 顆以上的 HBM4。

🔬 三、次世代革命：CoPoS 面板級封裝的降本增效邏輯

⚡ 1. 突破圓形限制：CoPoS「化圓為方」

傳統 12 吋晶圓在封裝超大型 AI 晶片時，邊角料的浪費率高達 20-30%。台積電於 2026 年推動的 CoPoS 是產業的重大轉折。

面積利用率： 一塊 $510 \times 515 mm$ 的方形面板，其有效面積約為 $262,650 mm^2$ ，而 12 吋晶圓僅約 $70,685 mm^2$ 。這意味著單次生產循環的產出量提升了 4 倍以上。
整合潛力： 在處理「巨型晶片」時，面板級封裝能提供更穩定的結構支撐，這對於自研 ASIC 的雲端巨頭（如 Google TPU、AWS Trainium）極具吸引力。

📋 先進封裝技術規格對比表 (2026 預測)

項目	CoWoS-S (傳統矽)	CoWoS-L (局部矽)	CoPoS (面板級)
中介層面積	1-2x Reticle	3-4x Reticle	5x 以上 Reticle
HBM 支援數量	4-8 顆	8-12 顆	12-16 顆以上
生產成本	較高	中等	最具競爭力 (放量後)
應用領域	旗艦 GPU	標準 AI 加速器	超大型 AI 叢集、ASIC

📡 四、光速互連：CPO 矽光子商轉元年，1.6T 時代正式降臨

當傳統銅線傳輸在 800G 之後面臨嚴重的訊號衰減與功耗問題，2026 年被業界定調為 CPO（共同封裝光學） 的商轉元年。這不僅是技術的升級，更是物理層面的革命。

📍 1. 「光進銅退」：打破 AI 叢集的能量障礙

AI 資料中心傳輸規格在 2026 年正式邁向 1.6T 世代。在此節點，傳統的可插拔光模組已觸及散熱與空間的極限。

CPO 技術核心： 透過將光收發組件與交換晶片（ASIC）共同封裝在同一個基板上，將電訊號傳輸距離從幾十公分縮短至微米級別。
能效比極大化： 實驗數據顯示，CPO 能降低整體系統 30% 至 40% 的功耗，這對於一座每年電費高達數億美元的 AI 資料中心而言，是決定盈虧的關鍵。
產能爆發： 法人預估，2026 年 800G 需求將達 3,800 萬顆，而 1.6T 產品作為 CPO 技術的主要載體，首波出貨量預計將衝破 1,400 萬顆。

📋 1.6T 傳輸模式技術對比

項目	傳統可插拔模組	共同封裝光學 (CPO)	產業影響
傳輸介質	銅線/光纖 (長距離)	矽光子集成 (短距離)	銅線供應鏈面臨萎縮
功耗	較高 (訊號放大損失)	降低 40%	AI 資料中心營運成本下降
封裝形式	外部插拔	內部異質封裝	封測廠(OSAT)地位提升
維護難度	易於更換	需模組化更換	推動封裝良率標準化

⚔️ 五、封測雙雄與供應鏈：日月光漲價效應與設備「軍火商」

📍 1. 日月光投控：從「代工者」進化為「定價者」

根據大摩（Morgan Stanley）最新報告，日月光在 2026 年啟動了全面價格調整。這標誌著後段封測廠正式擺脫了低毛利的宿命。

漲價效應： 由於先進封裝產能極度稀缺，日月光 2026 年漲幅介於 5% 至 20%，主要針對 AI 相關的 VIPack 平台 訂單。
承接台積電外溢： 當台積電專注於前端製程與頂級 CoWoS 時，日月光承接了大量的中高階先進封裝需求（如 FOPLP 與高階 SiP）。
獲利重評價： 法人預估日月光 2026 年先進封裝與測試營收將達 35 億美元。這不僅僅是營收增加，更帶動了整體毛利率向 30% 靠攏。

📍 2. 設備與材料供應鏈：2027 年前的訂單真空消除

半導體設備商正處於「史上最長訂單週期」。

濕製程與點膠神兵： 弘塑、辛耘、萬潤 受惠於台積電 AP7 廠與日月光馬來西亞廠的擴產，設備交期已排至 2027 年。
光通訊新顯學： 智邦、光聖、上詮。特別是上詮與台積電在矽光子領域的合作，讓 2026 年成為其實質獲利轉折點，正式從「本夢比」進入「本益比」時代。

📊 六、財務透視：280% 漲幅後的估值邏輯

對於投資人而言，2026 年的半導體股估值邏輯已發生根本性轉移。

📍 1. 營收結構的結構性轉變

AI 營收貢獻： 2026 年，AI 相關業務占台積電營收將正式突破 25%。這意味著公司已具備抗週期能力，不再受消費性電子（手機、PC）波動的嚴重影響。
利潤品質： 由於 多年供應協議 (LTA) 的普及，封裝廠的產能利用率可預測性大幅提升，這在財務模型中減少了風險折現率。

在 2026 年，AI 成長率預估維持在 40-50%，這解釋了為何股價即便翻倍後，法人仍持續加碼。

🎯 七、結論：結構性成長下的長短線配置

2026 年的 AI 產業正從「製程紅利」轉向「整合紅利」。

🔍 專家建議

核心配置： 台積電、日月光。這兩者掌握了 2026 年全球最稀缺的先進封裝產能，具備絕對定價權。
成長配置： 矽光子（CPO）族群。800G 轉 1.6T 是 2026 年最有感的技術升級，相關公司（如上詮、聯亞）的營收爆發力值得關注。
設備商分批獲利： 設備商股價通常領先產能開出，投資人需密切追蹤 2027 年的資本支出展望，以防訂單高峰後的修正。

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