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🚀 2026 驅動IC產業大轉型：聯詠、天鈺、敦泰的生存賽局與高階升級全解析

作者：小編於 2026-01-15

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在經歷 2025 年「量穩利弱」的紅海競爭後，2026 年驅動 IC 產業迎來關鍵修復期。聯詠、天鈺、敦泰三大台廠正透過「去驅動化」戰略與產品組合升級，試圖擺脫平均售價下滑的困境。本文深入分析 2026 年產業回溫的核心動能，包括 OLED 滲透率提升、折疊手機普及化以及車用顯示技術的長期需求。

文章詳細解析聯詠在 AI ASIC 與高階顯示的布局、天鈺在電源管理 IC（PMIC）的第二成長曲線，以及敦泰在國際品牌客戶與車用規格的突破。面對記憶體緊缺與中國市場內卷，這場從「價格戰」轉向「價值戰」的轉型賽局，將決定誰能在 2026 年後的半導體新週期中奪得先機，成為數位基礎設施的重要支柱。

🚀 2026 驅動IC產業大轉型：聯詠、天鈺、敦泰的生存賽局與高階升級全解析

在全球半導體週期波動中，驅動IC（Display Driver IC, DDIC）始終是電子產業的「情緒指標」。經歷了 2025 年「量穩利弱」的內卷寒冬，2026 年產業正迎來關鍵的結構性復甦。這不僅是出貨量的回溫，更是一場關於 OLED、車用顯示與 AI ASIC 的技術長征。

📑 本文快速導覽

引言：從價格內卷中甦醒的 2026
💎 第一章：2025 年產業界的「量穩利弱」與內卷真相
📱 第二章：手機市場的質變——OLED 與折疊屏的救贖
🚗 第三章：車用顯示——DDIC 業者的長效毛利護城河
🛠️ 第四章：去驅動化策略——聯詠、天鈺與敦泰的轉型密碼
📊 第五章：全球供應鏈動態與台廠競爭優勢分析（含對比表）
💡 結論：從「低價代工」轉向「高價值晶片設計」

🏗️ 引言：從價格內卷中甦醒的 2026

2025 年，對驅動 IC 產業而言是痛苦的轉型年。儘管消費性電子需求未再探底，但中國面板廠的產能過剩，導致 DDIC 業者陷入了「做越多、賺越少」的窘境。聯詠營收降至五年新低，敦泰營收更是大砍近兩成。

然而，進入 2026 年，情況發生了變化。**「AI PC」與「AI Phone」**的換機潮雖然受限於記憶體價格昂貴，但其搭載的螢幕規格卻大幅攀升。這迫使驅動 IC 廠必須放棄低端市場的無效競爭，全面轉向高階製程與新應用領域。

💎 第一章：2025 年產業界的「量穩利弱」與內卷真相

📉 數據背後的殘酷現實

回顧 2025 年的財報，我們可以看到三個清晰的警訊：

營收與毛利的脫鉤： 聯詠 2025 年營收雖然維持在千億台幣規模，但營業毛利卻受 ASP（平均售價）下滑侵蝕。這顯示即使在市佔率領先的情況下，也難以抵擋中國競爭對手（如集創北方、奕斯偉）的價格攻勢。
庫存調整的長尾效應： 品牌廠與通路端的採購節奏極其保守，以往的「金九銀十」旺季效應在 2025 年顯得極為蒼白。
中國市場的價格黑洞： 在中低階 LCD 面板鏈中，驅動 IC 的利潤空間幾乎被壓榨至零。敦泰 2025 年營收年減 17.79%，正是因為其在中國手機市場的比重較高，首當其衝受到衝擊。

🧩 技術門檻的崩解與重建

傳統的 LCD 驅動 IC 已經進入了「紅海市場」。2025 年的教訓告訴業者，單純靠規模經濟已無法生存。為了活下去，業者必須尋找新的技術護城河，而這正是 2026 年春雷出現的契機。

📱 第二章：手機市場的質變——OLED 與折疊屏的救贖

📈 OLED 滲透率的臨界點

2026 年，OLED 在智慧型手機的滲透率正式突破 68%。這對 DDIC 業者而言是天大的好消息：

單價提升： OLED 驅動 IC 的單價通常是 LCD 的 2-3 倍。
技術壁壘： OLED 需要更精準的補償演算法來解決面板亮度不均與色偏問題，這讓具備深厚演算法積累的台廠（聯詠、敦泰）能再次拉開與二線廠的差距。

🦋 折疊手機帶來的翻倍需求

折疊手機在 2026 年不再是奢侈品。隨著轉軸技術成本下降，折疊機出貨量預估將年增 45%。

雙倍 IC 需求： 一部折疊手機通常需要一顆主屏驅動 IC 與一顆副屏驅動 IC。
柔性 TDDI 的挑戰： 敦泰近年積極切入柔性 OLED 與折疊手機市場。由於折疊螢幕需要極高的耐用性與精密的觸控整合，這種高單價、高技術的晶片將成為敦泰反彈的關鍵。

🚗 第三章：車用顯示——DDIC 業者的長效毛利護城河

如果說手機是「快錢」，那麼車用市場就是驅動 IC 業者的「養老金」。

🏎️ 多屏與大屏化的趨勢

2026 年，全球新上市車款中，搭載 3 塊螢幕（儀表、中控、副駕）的佔比大幅提升。這創造了龐大的 車用 TDDI 需求。

穩定性勝過一切： 車用晶片要求零故障、高低溫操作範圍廣。聯詠與敦泰已耕耘車用多年，其認證優勢在 2026 年終於進入大規模收割期。
高毛利的支撐： 車用產品的週期長達 5-8 年，且價格相對穩定，能有效抵銷消費性電子市場的波動。

🔌 智慧座艙的延伸應用

除了顯示驅動，天鈺（4961）在 Power IC（電源管理） 的布局也與車用顯示相輔相成。車載螢幕需要精準的電源管理來確保能耗優化，這讓天鈺能在驅動 IC 之外，賣出更多的周邊晶片，實現「系統級出貨」。

🛠️ 第四章：去驅動化策略——聯詠、天鈺與敦泰的轉型密碼

面對 2026 年的挑戰，三大台廠不再將自己定位為純 DDIC 公司，而是啟動了「去驅動化」計畫。

🏛️ 聯詠 (3034)：進軍 ASIC 與 AI 運算

聯詠作為龍頭，走的是「高階、多元、客製化」路線：

AI ASIC： 與大客戶協作，將顯示技術與 AI 運算整合，開發專屬的高階影像處理晶片。
高階顯示整合： 在 8K 電視與電競螢幕領域，聯詠維持絕對領先。
觀點與建議： 投資者應關注聯詠在非驅動業務（如 SoC、ASIC）的營收佔比是否突破 30%，這是其能否轉型為「全方位晶片廠」的指標。

🔋 天鈺 (4961)：建構電源管理第二成長曲線

天鈺轉型的決心最為堅決。2025 年營收雖減，但其 Power IC 與 Edge AI 晶片 的研發並未停歇。

多角化策略： 降低對單一顯示應用的依賴，開發電子紙、馬達驅動與充電管理。
2026 展望： 隨著新產品結構優化，天鈺的毛利率有望回升至 38% 以上。

📱 敦泰 (3545)：聚焦 OLED 量產與國際客戶

敦泰正處於「破繭而出」的前夕：

國際化布局： 成功切入國際品牌（非中國系）供應鏈，降低地緣政治與價格戰風險。
折疊機龍頭： 憑藉柔性 TDDI 技術，敦泰在折疊機領域的市佔率預計在 2026 年將有顯著突破。

📊 第五章：全球供應鏈動態與台廠競爭優勢分析

進入 2026 年，驅動 IC 市場不再是台廠單打獨鬥的局面，而是演變成一場由**技術（台灣）、產能（中國）、生態系（韓國）**組成的三方博弈。在這一章，我們將深度拆解台廠在面對紅色供應鏈挑戰時，如何利用「矽智財」與「長期認證」築起高牆。

🌏 1. 中、台、韓驅動 IC 三國演義：誰主沉浮？

驅動 IC 的勢力版圖正隨著面板產業的轉移而重組：

台灣（聯詠、天鈺、敦泰）： 擁有全球最完整的代工（台積電、聯電）與封測（日月光、頎邦）體系支援。2026 年台廠的優勢在於「混合信號設計」的穩定度，尤其在 4K/8K 高速傳輸界面中，台廠仍具備領先中國 1.5 到 2 個世代的技術落差。
中國（集創北方、奕斯偉）： 憑藉本土面板廠（京東方、華星光電）的「國產化替代」政策，在中低階 LCD 與 IT 面板領域具有極高的成本破壞力。然而，在先進製程產能受限與專利訴訟壓力下，中國廠商在高階 OLED 領域仍面臨瓶頸。
韓國： 緊跟 Samsung Display 與 LG Display。韓國廠商的策略是「垂直整合」，雖然技術強勁，但其封閉的供應鏈反而給了台廠進入非韓系品牌（如 Apple、中系手機）的機會。

📦 2. 供應鏈重組：從「長料」到「精料」的轉變

2026 年半導體界出現了明顯的資產分配不均。雖然晶圓代工產能不再緊缺，但**高階封裝（COF 封裝與 CoWoS）以及精密光罩）**的排隊潮依然存在。

台廠優勢： 聯詠與天鈺因具備長期的大規模採購訂單，能與代工廠簽署 LTA（長期供貨協議），確保在 OLED 驅動 IC 需求爆發時，不會因缺料而錯失訂單。
價格韌性： 在 2025 年經歷價格內卷後，2026 年台廠不再盲目跟進價格戰，而是利用「晶片面積優化）」技術，在維持價格競爭力的同時提升毛利。

📑 3. 產業競爭格局對比分析表（2026 戰略維度）

維度	台灣領先群 (聯詠/敦泰)	中國追趕者 (集創/奕斯偉)	韓國巨頭 (LX Semicon)
技術護城河	高 (演算法與高速界面)	中 (產能與政策補貼)	極高 (面板技術高度整合)
主要市場	全球品牌手機、車用、折疊機	中國本土 LCD、電視、教育平板	高階 OLED 手機、電競顯示器
2026 關鍵字	去驅動化、高階轉型	國產替代、產能擴張	垂直整合、超高頻技術
供應鏈彈性	極高 (與多方晶圓廠合作)	中 (依賴中系代工廠)	低 (與韓系面板廠高度綁定)

💡 第六章：專家觀點與產業戰略建議

作為一名深耕半導體領域的觀察家，我認為 2026 年驅動 IC 業者的成功關鍵不在於「守」，而在於「攻」。

🛡️ 1. 「去驅動化」的深度實踐：不只是口號

「去驅動化」並非放棄 DDIC，而是將其作為一個「入口」，帶動其他高毛利晶片的銷售。

建議： 聯詠與天鈺應加速 ASIC（客製化晶片） 的業務推進。當 AI 邊緣運算需求爆發時，顯示螢幕本身就是資訊輸出中心，如果能將顯示驅動與 AI 降噪、圖像增強整合在同一個晶片包（SiP）中，這類「系統級晶片」的利潤將是純 DDIC 的五倍以上。

🔋 2. 掌握「能效比」即掌握 2026

無論是 AI 手機還是電動車，功耗永遠是核心痛點。

建議： 敦泰在柔性 OLED 上的發展應更專注於「低功耗顯示（LTPO 技術的驅動支援）」。誰能讓手機螢幕多省下 5% 的電，誰就能拿到下一代 iPhone 或旗艦 Android 機的入場券。

🎯 結論：從「低價代工」轉向「高價值晶片設計」

2026 年，驅動 IC 產業正式告別了「粗放式增長」的年代。這是一個轉折點，標誌著台廠正從原本的「面板附庸」，轉變為「智慧顯示的核心大腦」。

🌟 總結三大核心趨勢

規格紅利取代規模紅利： 2026 年營收增長將主要來自 OLED 與車用等高階規格的滲透，而非單純的顆數增加。
軟硬體協同設計： 驅動 IC 不再只是發送訊號的元件，而是需要與作業系統、顯示驅動演算法深度結合的邏輯核心。
地緣政治與產能分散： 台廠透過在全球代工廠的靈活配置（如切入美系、日系代工源），成功規避了中國市場內卷的衝擊。

觀點： 2026 年的驅動 IC 曙光已經將天際染紅。聯詠、天鈺、敦泰三家廠商雖然在 2025 年受盡苦難，但這些苦難正是轉型過程中的「成長痛」。隨著產品結構調整到位，台廠正站在一個更具生命力、更高毛利的全新週期起點。對投資者而言，這是一場關於「技術溢價」的長期投資，而非短期的景氣博弈。

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