最新消息
⚗️ 光阻劑、剝離劑、PSPI：AI＋5G需求推動台化工廠營收大幅成長

作者：小編於 2026-01-05

132
次閱讀

2026 年，AI晶片、先進封裝與高頻PCB需求急速上升，帶動台灣化工廠迎來前所未有的代工機會。永光、三福化、國精化等廠商不僅取得科技大廠訂單，更承接國際同業代工大單，光阻劑、PSPI與高頻樹脂成為AI晶片及5G基板的關鍵材料。永光因日系大廠斷料而獲得PSPI驗證機會，三福化擴建光阻剝離劑與CoWoS封裝化學品產線，國精化則以5G高頻基板材料切入PCB供應鏈。法人預期，2026 年台系化工代工營收將持續攀升，成為半導體上游不可或缺的支撐力量，並助力台灣在全球AI與5G晶片供應鏈中取得戰略優勢。

⚗️ 光阻劑、剝離劑、PSPI：AI＋5G需求推動台化工廠營收大幅成長

2026 年，全球 AI 產業進入「具身智能」與「大規模推論」的紅利兌現期。隨著 NVIDIA、AMD 及各家雲端巨頭（CSP）自研晶片的投片量激增，最上游的化學材料供應鏈發生了結構性斷層。過去由美、日大廠（如 JSR、信越、旭化成、杜邦）長期壟斷的電子特化材料市場，因產能過度集中與物流韌性問題，迫使國際巨頭大舉向台灣化工廠釋出**代工（OEM/ODM）**訂單。

永光、三福化、國精化 等台廠，憑藉著過去二十年「雙軌並進」的磨練——即一邊自主開發品牌、一邊為國際同業代工，成功在 2026 年實現了技術與營收的雙重爆發。這不僅是產能的擴張，更是一次台灣化工產業向「高階特化」轉型的集體超車。

📑 目錄

第一章： 🏗️ 產業變局：AI 需求外溢如何重塑全球化工供應鏈
第二章： 📍 永光：PSPI 國產化領頭羊，光阻新產線決戰 2026
第三章： 📍 三福化：CoWoS 封裝背後的「洗劑專家」，攜手美系巨頭擴廠
第四章： 📍 國精化：高頻樹脂材料核心，切入 M7-M9 等級 CCL 供應鏈
第五章： 📊 深度對照：2026 台系電子特化三雄戰略布局一覽表
第六章： 📍 技術深潛：PSPI 與高頻樹脂在先進封裝中的關鍵地位
第七章： 💡 專家觀點：地緣政治與在地供應鏈對化工廠的估值重塑
第八章： 🏆 結論：代工外溢變主場，2026 台灣化工材料產業的戰略建議

🏗️ 第一章：產業變局：AI 需求外溢如何重塑全球化工供應鏈

2026 年，化工廠的接單爆發並非偶然，而是源於半導體製程中「在地化供應」的剛性需求。

1. 「寡占破口」：從學習者到合作夥伴

電子材料長期由美日廠掌握超過 80% 的市佔。然而，2026 年先進製程（2奈米/3奈米）的化學品純度要求已達 ppb 等級，日美大廠雖有技術，卻在台灣缺乏足夠的即時產能。台廠透過「代工中學習」，不僅學到了關鍵配方，更建立了符合半導體等級的潔淨生產環境。

2. 訂單外溢的結構性趨勢

國際大廠目前傾向將技術較成熟、但毛利穩定的產品線委託台廠生產，自己則集中精力研發次世代材料。這種分工模式讓台廠如永光、三福化獲得了穩定的出貨量，並在 2026 年迎來產能稼動率的巔峰。

第二章： 📍 永光：PSPI 國產化領頭羊，光阻新產線決戰 2026

永光（1711） 作為台灣光阻劑產業的旗艦企業，2026 年正式進入電子材料營收比重「破三成」的收割期。這不僅是產能規模的擴大，更是技術位階從「工業用染料」跨入「半導體前段與先進封裝材料」的質變。

1. 2奈米與先進封裝的關鍵：PSPI 驗證成功

過去一年，全球半導體供應鏈因日商旭化成等廠商的供貨緊縮，引發了強烈的「斷料焦慮」。永光看準此契機，全力推動 PSPI（感光型聚醯亞胺） 的國產化驗證。

國際大廠認證： 2026 年初，永光的 PSPI 產品正式通過國際晶圓龍頭與高階封測廠的長期驗證。PSPI 主要應用於 (RDL) 重新佈線層，作為絕緣與保護層，能承受先進封裝中的多次熱循環。
進口替代優勢： 隨著 AI 晶片朝向 2.5D/3D 堆疊，PSPI 的使用量較傳統封裝翻倍成長。永光具備在地化生產與快速客製化配方的能力，成功填補了日系大廠因訂單過載留下的市場缺口。

2. 電化事業處新產線：光阻代工業務爆發

永光 2026 年最核心的營運動能來自於電化事業處的新產線完工。

日系大廠代工訂單： 受地緣政治與物流成本影響，多家日系光阻大廠將中階及特定高階產品委由永光代工。2026 年這條新產線已處於「產能預訂完畢」的狀態，預計全年電子材料營收占比將由 2025 年的 25% 快速挑戰 30% 以上。

第三章： 📍 三福化：CoWoS 封裝背後的「洗劑專家」，攜手美系巨頭擴廠

三福化（4755） 在 2026 年已鞏固其在 CoWoS、InFO 等先進封裝製程中「關鍵助劑」的霸主地位。

1. 攜手美系材料龍頭：研磨液代工擴廠

2026 年第一季，三福化善化廠的研磨液代工擴廠工程正式落成。

戰略結盟： 此次合作對象為美系材料大廠，三福化透過提供高潔淨度的代工環境，成功打入 AI 晶片精密研磨製程。這類產品毛利率優於傳統化學品，是 2026 年毛利率提升 2-3 個百分點的核心推手。
打入 8 吋與 12 吋供應鏈： 2026 年上半年三福化已進入國內半導體龍頭大廠 8 吋廠驗證，並規劃下半年進軍 12 吋廠。

2. 橋頭科學園區：剝離劑與蝕刻液的「超級戰線」

為了緊跟客戶擴產步伐（客戶 CoWoS 產能由月產 7 萬片跳升至 10 萬片以上），三福化投資 8.5 億元進駐橋頭園區。

高階剝離劑： 先進封裝過程需多次剝除光阻，三福化的剝離劑能確保在不損傷超微細金屬線路的情況下完成洗淨。
循環經濟紅利： 配合 ESG 趨勢，三福化提供 TMAH（顯影劑）回收再利用服務，2026 年回收量目標挑戰 3,600 噸，不僅為客戶省下巨額排污費，也成為三福化穩定的「綠色獲利金雞母」。

第四章： 📍 國精化：高頻樹脂材料核心，切入 M7-M9 等級 CCL 供應鏈

國精化（4722） 在 2026 年實現了從「UV 光固化」向「AI 伺服器高頻材料」的華麗轉身。

1. HC 材產線提前完工：決戰 M7-M9 世代

由於 AI 伺服器與 800G 交換器對 Ultra-Low Loss（極低損耗） 板材的強烈需求，國精化將原定 2027 年完成的 5 條 HC 材（高頻高速樹脂） 產線擴建計畫，大幅提前至 2026 年第三季 完工。

產能跳躍： 每一條新產線年產能約 450 噸。當 5 條產線全數開出後，2026 年電子材料營收預計實現 140% 的年增長。
CCL 大廠全面認證： 國精化生產的高頻樹脂（SMA/BPA 衍生物）已通過台光電、台燿等 CCL 龍頭大廠針對 M7、M8 等級板材的驗證。

2. 與日本 JSR 深度合作：布局 6G 與毫米波

國精化不滿足於現狀，與日本 JSR 共同研發的次世代高頻材料，已開始針對 2026 下半年的 5GA 與 2027 年的 6G 預研設備進行打樣。

營收結構重組： 法人預估，國精化電子材料營收占比將從目前的 24% 躍升至 35%。由於 HC 材屬於高單價、高毛利產品，將帶動國精化 2026 年 EPS 出現爆發性成長，營運重心正式由傳統樹脂轉向高價值半導體基材。

📊 第五章：深度對照：2026 台系電子特化三雄戰略布局一覽表

公司	核心技術領域	關鍵合作關係	2026 營運動能重點
永光	光阻劑、PSPI 感光材料	日系化工大廠代工	PSPI 國際大廠驗證、新產線完工
三福化	剝離劑、CMP 研磨液	美系材料龍頭	橋頭園區擴產、CoWoS 需求噴發
國精化	5G/6G 高頻樹脂 (SMA/BPA)	日本 JSR 共同研發	M7-M9 等級 CCL 材料產能拉滿

第六章： 📍 技術深潛：PSPI 與高頻樹脂在先進封裝中的關鍵地位

在 2026 年的半導體製造中，材料的技術含量已成為決定晶片良率與效能的最後一道防線。特別是 PSPI（感光型聚醯亞胺） 與 高頻樹脂，被業內譽為先進封裝與高頻通訊中的「軟黃金」。

1. PSPI：半導體封裝的「守護神」

PSPI 之所以成為 2026 年台廠如永光挑戰國際大廠的關鍵，在於其獨特的物理與化學雙重屬性。

技術門檻： 傳統的聚醯亞胺（PI）不具感光性，需額外覆蓋光阻劑才能進行微影製程。而 PSPI 具備感光功能，能直接曝光顯影，大幅簡化製程並降低成本。
AI 晶片的絕緣壁壘： 在 CoWoS 或 HBM（高頻寬記憶體）等 2.5D/3D 封裝中，晶片與載板之間的線距（Pitch）極窄。PSPI 必須在高溫熱循環中維持極低的熱膨脹係數（CTE），並提供近乎完美的介電絕緣，防止 AI 運算時產生的高溫導致漏電或訊號干擾。永光成功研發出可低溫固化的 PSPI 技術，正是解決 AI 晶片超薄化後熱穩定性問題的核心方案。

2. 高頻樹脂：6G 時代的「訊號導航員」

隨 2026 年 5G-Advanced 與 6G 預研加速，國精化 所生產的高頻樹脂（如 HC 材、SMA/BPA 衍生物）成為 PCB 上游不可或缺的材料。

Df/Dk 值的極致追求： 高頻訊號在傳輸時，會因介質損耗而能量衰減。國精化與 JSR 合作開發的樹脂，能讓介電常數（Dk）與介電損耗（Df）達到 M7 至 M9 板材的頂尖要求，確保 800G 交換器與 AI 伺服器在傳輸海量數據時，訊號依然清晰如初。

第七章： 💡 專家觀點：地緣政治與在地供應鏈對化工廠的估值重塑

2026 年，台灣化工廠的價值已從「傳統產能」轉化為「戰略資產」。專家指出，地緣政治的波動不僅沒有打擊台廠，反而推動了台系特化產業鏈的估值重估。

1. 「在地化供應」的溢價紅利

由於全球對 AI 晶片斷鏈的恐懼，晶圓龍頭廠不再僅依賴日、美單一供應源。

第二來源的戰略意義： 當去年日商傳出斷料危機，永光與 三福化 的國產化替代方案瞬間成為救火隊。這種從「非必要」變為「絕對必須」的地位轉變，讓化工股的本益比（P/E）正從傳統化工的 10-12 倍，向半導體材料股的 25-30 倍靠攏。

2. ESG 與綠色製程帶來的隱形門檻

三福化在柳科廠區的「化學品回收再利用」業務，於 2026 年大獲全勝。

循環經濟即門票： 當 AI 算力消耗驚人，半導體客戶對「碳足跡」極其敏感。三福化能提供顯影劑回收再精煉服務，不僅幫客戶降低成本，更符合 ESG 合規，這種「服務型材料商」的模式，為其建立了極高的客戶黏著度。

第八章： 🏆 結論：代工外溢變主場，2026 台灣化工材料產業的戰略建議

總結而言，2026 年是台灣化工材料產業「從代工邁向規格制定」的分水嶺。過去我們看日、美臉色，現在日、美大廠需來台洽談代工與在地擴產，這反映了台灣半導體生態系的強大拉動力。

🚀 給投資者與產業者的終極建議：

鎖定「先進封裝」與「高頻通訊」兩大主旋律： 永光的 PSPI 與三福化的先進封裝剝離劑，受惠於 AI 晶片產能的長期擴張。只要 CoWoS 產能持續供不應求，這些特用化學品的稼動率就沒有見頂的一天。
關注台廠與國際巨頭的「深度綑綁」： 國精化與 JSR 的研發合作、三福化與美系龍頭的代工擴廠，這種深度連結意謂著技術等級的快速追平。當台廠掌握了關鍵配方與量產穩定性，未來將具備更高的定價主導權。
留意 2026 年後的 2 奈米材料與矽光子（CPO）商機： 下一波成長點將在於更微細的光阻產品與矽光子用化學材料。具備預研能力的化工廠，將在 2027-2028 年持續享有技術領先的超額利潤。

2026 年，台灣化工廠不再只是下游的追隨者。在這場 AI 驅動的特化革命中，永光、三福化、國精化正憑藉技術實力，將「外溢訂單」轉化為穩固的「全球主場」！

專營台灣/日本/泰國/越南

工業地產/房地產買賣出租

物件眾多、無法即時刊登

請直接加LINE ID:803033

0981-681-379 曾先生告知需求

詠騰社群連結

官方Facebook粉專👉🏻https://www.facebook.com/www.yuteng.com.tw

官方IG👉🏻instagram.com/yuteng.tw?igsh=MXM5Y2Vib2J4NDEzcw==

官方Tiktok👉🏻tiktok.com/@yutengtw

官方Youtube👉🏻https://www.youtube.com/channel/UCuJkPV3xU7YNnFJV9c_yrXQ