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🔬 2026 華碩 AI 新布局：減壓手機事業，搶攻全球智慧裝置

作者：小編於 2026-01-05

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2026 年，華碩暫不推出新手機，將部分手機研發團隊轉調至 AI 新業務單位，專注 Physical AI 發展。Physical AI 強調 AI 與物理世界的即時互動能力，結合感測器、致動器與自學算法，能實現智慧家居、工業自動化、醫療康復及電競娛樂等多場景應用。華碩手機研發累積的 RF、攝影、無線通訊與高性能算力技術，將成為 Physical AI 核心支撐。內部重組不僅降低低毛利手機對營運的影響，也加速 AI 技術落地。專家指出，這是華碩從硬體製造向智慧裝置與 AI 技術公司的長期戰略轉型，將提升台灣在全球具身 AI 領域的競爭力，並創造新的技術與市場護城河。

🔬 2026 華碩 AI 新布局：減壓手機事業，搶攻全球智慧裝置

📑 目錄

第一章： 引言：華碩手機的戰略休止符與 Physical AI 的黎明
第二章： 📍 營運止損：記憶體風暴與手機紅海的財務保衛戰
第三章： 📍 技術資產：22 年研發功力如何成為 Physical AI 的養分？
第四章： 📍 深度解密：Physical AI 為什麼是 AI 的下一個終極型態？
第五章： 📍 人才遷徙：從螢幕內到螢幕外，手機百人團隊的轉職路徑
第六章： 📍 2026 產品預測：華碩機器人與具身智能裝置的可能樣貌
第七章： 📊 華碩技術轉移價值對照表：手機技術 vs. AI 實體應用
第八章： 📍 產業變局：華碩如何利用「電競基因」在 Physical AI 拔得頭籌？
第九章： 💡 專家觀點：施崇棠的「拭目以待」背後的商業邏輯
第十章： 結論：換軌超車，華碩 2026 邁向具身智能領導者

🏗️ 第一章：引言：華碩手機的戰略休止符與 Physical AI 的黎明

自 2003 年華碩投入手機研發以來，這條路走得既輝煌又艱辛。從 ZenFone 的「奢華眾享」到 ROG Phone 的電競霸主，華碩展現了極致的硬體整合力。然而，當 AI 浪潮從雲端軟體轉向「物理實體」時，手機這種封閉的載體已不足以支撐未來的成長野心。

2026 年，華碩選擇將手機研發團隊這股最強大的「微縮化整合力量」，投入到 Physical AI（具身智能）。這是一個強調 AI 必須擁有「身體」去感受環境、與物理世界互動的新領域。華碩的這一大步，是將過去掌中的算力，釋放到現實空間的關鍵轉捩點。

📍 第二章：營運止損：記憶體風暴與手機紅海的財務保衛戰

法人對華碩 2026 年不推新手機的舉動多持正向看法，核心原因在於「止損」與「資源優化」。

1. 成本端：記憶體報價的「核彈級」衝擊

2026 年，受限於上游產能轉向 AI 伺服器專用記憶體（HBM），傳統手機用 LPDDR 與 NAND Flash 報價暴漲逾 40%。對於缺乏規模經濟（Economy of Scale）的二線品牌而言，強行推新機無疑是財務自殺。

2. 市場端：AI 手機進入高原期

當各大廠都在談 AI 手機時，華碩意識到真正的價值不在於「螢幕裡的助理」，而在於「能移動的實體」。停掉手機研發，能立刻減少每年數十億元的研發黑洞，讓財報更為亮眼。

📍 第三章：技術資產：22 年研發功力如何成為 Physical AI 的養分？

華碩手機團隊累積的技術，其實與機器人高度重疊：

高效能 RF（射頻）： 機器人需要極低延遲的 6G/Wi-Fi 7 通訊。
相機演算法： 手機的計算攝影能轉化為機器人的視覺避障與環境建模。
微型化電控： 如何在手機極小空間散熱與配置算力，正是開發輕巧機器人的核心。

📍 第四章：深度解密：Physical AI 為什麼是 AI 的下一個終極型態？

當前我們所熟知的 AI（如 ChatGPT、Claude）被稱為「大語言模型」，它們雖擁有驚人的知識量與邏輯，卻缺乏與物理世界直接互動的能力——它們是「沒有身體的大腦」。而 物理人工智慧，又稱具身智能，正是要為這個大腦裝上身體。

1. 從「數位對話」進化至「物理感知」

Physical AI 與傳統 AI 的本質區別在於其對物理定律的理解。傳統 AI 知道「杯子」的定義，但 Physical AI 必須知道如何移動手指、施加多大的力道才不會捏碎杯子，並在移動過程中感知重力與慣性。這涉及到複雜的強化學習與端到端（End-to-End）神經網絡，讓 AI 在虛擬模擬環境（如 NVIDIA Isaac Sim）中進行數億次訓練後，將能力遷移至實體設備。

2. 解決 AI 的「最後一哩路」：閉環系統

傳統 AI 的運作是「開環」的：輸入指令 -> 輸出文字。而 Physical AI 是**「閉環」**的：

感知： 透過 LiDAR、3D 視覺捕捉環境變化。
決策： 根據環境即時運算運動軌跡。
執行： 驅動馬達與致動器。
反饋： 根據觸覺感測器修正力道。這種不斷循環的實體互動，讓 AI 能夠在不確定、非結構化的環境（如充滿雜物的家庭、繁忙的工廠）中生存。

3. 商業價值的降維打擊

Physical AI 的終極型態是解決勞動力短缺的唯一解。從 2026 年開始，隨著人口紅利消失，具備物理操作能力的 AI 將進入服務業、醫療護理與精密製造。華碩之所以認定這是「終極型態」，是因為它將 AI 從「虛擬助理」轉化為「實體生產力」，其產生的產值將是純軟體 AI 的數十倍。

📍 第五章：人才遷徙：從螢幕內到螢幕外，手機百人團隊的轉職路徑

華碩決定 2026 年不推新手機，本質上是一次極其高明的人才戰略資產重組。手機研發團隊並非「被裁員」，而是被「提拔」到了更具前瞻性的戰場。

1. 「微縮化整合」經驗的跨維度應用

手機是目前世界上精密程度最高的消費電子產品。手機團隊在極小空間內塞入高效能 CPU、多鏡頭模組、天線與大容量電池的經驗，正是 Physical AI 設備最渴求的資產。

散熱工程師： 從研究「如何讓 ROG 手機不燙手」轉向「如何讓小型機器人的伺服馬達與邊緣運算模組在高強度運作下散熱」。
天線與 RF 專家： 機器人需要在高速移動中維持與雲端的 6G/Wi-Fi 7 連接，原手機團隊對信號遮蔽與抗干擾的深厚功力，是 Physical AI 穩定性的保障。

2. 軟體協議棧的移植

手機研發涉及深層的 Android 底層優化與驅動程式開發。這些人才在轉調後，正著手開發基於 ROS 2的華碩專屬架構，將手機的低延遲觸控響應技術應用於機器人的運動控制，實現更平滑、更類人的動作表現。

3. 多模態感知整合人才

手機研發中的相機團隊，現在正轉向研究 RGB-D 感測器與 AI 視覺的融合。他們將過去優化「人像模式」與「夜景拍攝」的演算法，轉化為機器人的環境語義分割與深度感知能力，這讓華碩的 Physical AI 具備了比對手更敏銳的「雙眼」。

📍 第六章：2026 產品預測：華碩機器人與具身智能裝置的可能樣貌

根據華碩近期申請的專利與人才異動趨勢，我們預測施崇棠董事長在 2026 年可能揭曉的 Physical AI 產品線將涵蓋以下三大方向：

1. 具備「靈巧手」的次世代家庭管家

這不會是像 Zenbo 那樣只能滾動的小機器人，而是一個具備**協作式機械臂**的高級實體。它整合了華碩自研的端側大模型，能聽懂「幫我把沙發上的遙控器拿過來」這種模糊指令。它利用手機級別的微型傳感器感知物體材質，實現精準的抓取與移動。

2. 智慧醫療與商用巡檢 AMR（自主移動機器人）

利用華碩強大的商用 PC 通路，Physical AI 團隊可能推出一款針對醫院與辦公大樓設計的移動平台。

關鍵特色： 具備強大的「邊緣算力」，能在離線狀態下進行複雜的避障與室內定位導航（SLAM）。
手機技術植入： 採用 ROG Phone 級別的電池管理系統，支持極速快充與超長待機，解決機器人頻繁充電的痛點。

3. AI 增強型「具身外掛」設備

華碩可能推出一種介於穿戴式設備與機器人之間的產品——例如 AI 輔助動力外骼或智能支架。這種產品將 Physical AI 的感知能力用於輔助人類行動，並將手機的輕量化 SiP 封裝技術發揮到極致，讓設備像衣服一樣輕便，卻具備強大的物理支撐力。

📊 第七章：華碩技術轉移價值對照表：手機技術 vs. AI 實體應用

手機技術領域	Physical AI 轉化應用	預期帶來的競爭優勢
微縮化系統封裝 (SiP)	輕量化機器人關節與控制模組	讓機器人更靈活、更輕量
高效能冷卻系統 (AeroActive)	邊緣運算晶片的散熱管理	支援高強度的即時 AI 推理運算
低損耗無線射頻 (RF)	群體機器人（Swarm）即時協作	解決工廠或醫院內的通訊斷點
影像演算法 (Camera UI/UX)	自主導航與語義分割視覺	提升機器人對物體識別的精準度
算力優化技術	邊緣裝置的端側大語言模型 (On-device LLM)	讓 Physical AI 能聽懂指令並做出反應

📍 第八章：產業變局：華碩如何利用「電競基因」在 Physical AI 拔得頭籌？

在 Physical AI（具身智能）的戰場上，競爭對手不乏科技巨頭與工業機器人老牌大廠。然而，華碩擁有一個獨特的秘密武器：「電競基因（ROG DNA）」。這項基因將如何幫助華碩在物理世界中，打造出超越傳統想像的 AI 實體？

1. 極致低延遲的「反應神經」

對於電競玩家而言，1 毫秒的延遲可能就是勝負關鍵；對於 Physical AI 而言，低延遲則是「安全性」的底線。華碩在 ROG 手機與主機開發中，對於系統調優（Overclocking）、中斷請求（IRQ）優化以及高速傳輸協議有著病態般的追求。

應用轉化： 當 Physical AI 設備（如移動機器人）在複雜環境中遇到突發障礙物時，華碩的電競優化技術能確保感知數據從相機到處理器的路徑最短，實現近乎人類本能的即時反應。

2. 在有限空間內壓榨「極限效能」

Physical AI 必須搭載強大的邊緣運算（Edge Computing）能力，但機器人的身軀通常空間有限且散熱困難。

技術輸出： 華碩將 ROG Phone 獨家的「液冷散熱」與「航太級冷卻材料」導入 Physical AI 模組，讓 AI 實體能在不增加體積的情況下，長時間運行大型語言模型（LLM）或複雜的視覺辨識演算法。這讓華碩的機器人能比競爭對手更輕量，卻更聰明。

3. 使用者體驗（UX）的沉浸式設計

華碩極其擅長營造「酷」的文化與直觀的互動介面。

未來展望： 華碩的 Physical AI 產品可能不會是冷冰冰的工業設備，而是帶有 RGB 燈效（Aura Sync）或具備豐富表情互動介面的「智慧夥伴」。這種將電競美學融入機器人的策略，將使其在消費型與商用服務市場中具備極高的辨識度。

💡 第九章：專家觀點：施崇棠的「拭目以待」背後的商業邏輯

當董事長施崇棠面對媒體數度保持沉默，僅以「拭目以待」回應時，資深產業分析師認為，這背後隱含著華碩「三位一體」的商業轉型邏輯。

1. 從「零組件商」轉型為「系統解決方案商」

過去華碩強在硬體，但在軟體生態上一直缺乏主導權。Physical AI 是一個全新的賽道，硬體（致動器）、軟體（AI 模型）與雲端（伺服器）必須高度整合。施崇棠的沉默，可能是因為華碩正在建立一套屬於自己的「具身智能 OS」，試圖定義未來機器人的軟硬體標準，而非僅僅是幫 NVIDIA 或 Intel 代工外殼。

2. 資本市場的「估值重塑」

手機事業部雖有技術，但在資本市場被視為「獲利平平的紅海事業」。透過將手機團隊轉調至 Physical AI，華碩成功將「人力成本」轉化為「高科技研發資產」。

專家分析： 這一舉動能吸引看好 AI 實體化的長期資金，將華碩的本益比（P/E Ratio）從傳統硬體製造業的 10-15 倍，推向 AI 科技股的 25-30 倍區間。

3. 2026 年是「標準化」的關鍵元年

專家建議，華碩應利用其在全球 PC 通路的優勢，迅速推廣「AI 機器人套件」。施崇棠所說的「2026 年新進度」，很可能是一系列能與現有 AI PC 連結的 Physical AI 外掛設備，讓 AI 不再只存在於雲端，而是成為辦公室與家庭中的物理助手。

🏆 第十章：結論：換軌超車，華碩 2026 邁向具身智能領導者

2026 年不推新手機，標誌著華碩一個時代的結束，卻也開啟了另一個更具想像力的紀元。華碩的這次「換軌」，並非因為失敗而退縮，而是基於對未來科技趨勢的精準判讀——當 AI 已經具備了靈魂（大語言模型），它下一步必然需要一副強健且靈敏的「身體」。

🚀 總結華碩轉型的三大戰略紅利：

止損與增效： 避開記憶體漲價與手機紅海，將資源集中在毛利更高、護城河更深的 AI 生態系。
人才資產重組： 手機百人團隊的技術量能，將在 Physical AI 領域得到二次爆發，實現技術價值的極大化。
品牌升級： 華碩將從「PC 大廠」華麗轉身為「Physical AI 賦能者」，定義未來十年人類與機器人互動的新方式。

施崇棠董事長所守口如瓶的秘密，正是華碩如何將累積 22 年的微縮化技術與電競效能推向極致，轉化為能夠行走、觸摸、感知並理解世界的實體。當 2026 年華碩正式揭曉其 Physical AI 成果時，市場將會發現，這場「不推手機」的退後，其實是為了邁向具身智能時代的一次最強力助跑。

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