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📶 Google、Meta、AWS齊點名！光通訊商機翻倍

作者：小編於 2025-12-31

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隨著 AI 伺服器算力呈倍數增長，傳輸頻寬已成為系統效能的關鍵瓶頸。步入 2026 年，光通訊產業迎來歷史性轉折，800G 交換器將正式取代 400G 成為市場主流，且 1.6T 產品開始進入試產。由於高階雷射元件 EML 供給極度緊繃，全球雲端巨頭（CSP）如 Google、Meta 及亞馬遜 AWS 紛紛轉向技術路徑更靈活、成本具優勢的連續波雷射（CW Laser）方案。

CW Laser 作為矽光子（SiPh）及共同封裝光學（CPO）技術的核心光源，預計 2026 年需求量將較今年翻倍成長。台廠供應鏈如華星光（4979）、波若威（3163）、光環（3234）及聯亞（3081）憑藉著與台積電 COUPE 技術體系的深度鏈結，已提前搶占先進產能。在「光進銅退」與 1.6T 世代的推動下，光通訊族群的財務表現正由「題材驅動」轉向「獲利兌現」，毛利結構優化將帶動營收佔比與 EPS 顯著攀升，開啟光速算力的黃金五年。

📶 Google、Meta、AWS齊點名！光通訊商機翻倍

📑 目錄

【趨勢引言】 2026 AI 傳輸新紀元：為什麼「光」比「電」更值錢？
【商機爆發】 雲端巨頭（CSP）全面搶單：Google、Meta、AWS 為什麼轉向 CW Laser？
【規格解析】 800G 成為市場主流：解密 1.6T 產品的量產時程與技術門檻
【零組件戰場】 EML 產能被包下？CW Laser 成為「最佳替代方案」的核心邏輯
【台廠點名】 華星光、波若威、光環：誰能搶下矽光子商轉元年的紅利？
【技術轉型】 CPO 與矽光子：台積電 COUPE 技術如何重新定義伺服器架構
【市場預測】 營收佔比衝刺 30%：2026 年光通訊族群的財務成長性分析
【專家觀點】 投資建議與風險控管：面對高波動題材的實戰觀點
【結語展望】 領航 2026：在光速時代搶佔全球算力供應鏈的最前線

🎤 一、引言：2026 AI 傳輸新紀元，為什麼「光」比「電」更值錢？

📍 1. 物理極限的牆：為什麼「電」跑不動了？

步入 2026 年，半導體製程已跨入 2 奈米（N2） 甚至更先進的埃米世代。當晶片內部的運算速度以驚人的倍數飛升時，晶片與晶片之間、伺服器與伺服器之間的「資料交換」卻面臨嚴重的物理瓶頸。

傳統的**銅導線（Copper Trace）**傳輸，在處理高速訊號時會遇到三大致命傷：

訊號損耗（Signal Attenuation）： 當頻率提升至 800G 或 1.6T 時，銅線的趨膚效應（Skin Effect）會導致訊號能量迅速衰減，傳輸距離被限縮在極短範圍，迫使數據中心必須配置大量的重定時器（Retimer），這大幅增加了成本與延遲。
熱能與功耗（The Power Wall）： 電傳輸在高速運行下產生的熱能，已佔據數據中心近 40% 的電力消耗。2026 年的 AI 數據中心若持續依賴電傳輸，冷卻系統的負荷將達到臨界點。
電磁干擾（EMI）： 極高密度的電訊號相互干擾，導致錯誤率上升，影響 AI 模型的訓練效率與推理準確度。

📍 2. 「光進銅退」：2026 年的必然選擇

在這樣的背景下，「光」 展現了無可比擬的物理優越性。光在玻璃纖維中的損耗極低，且幾乎不產生熱能，最重要的是，光波具備極高的頻寬潛力。

2026 年，全球科技巨頭達成了一項共識：「算力互聯，唯光不破」。

低延遲（Low Latency）： 光速傳輸能實現近乎即時的資料交換，這對於需要數萬顆 GPU 並行運算的「大語言模型（LLM）」至關重要。
高頻寬密度： 透過波分復用（WDM）技術，一根細如髮絲的光纖可以同時傳輸數十個頻道的數據，其容量是傳統銅纜的千倍以上。

📍 3. 重塑台股光通訊價值鏈：從零組件到核心架構

這不僅僅是硬體的更換，更是一場供應鏈權力的重新分配。過去，光通訊被視為周期性的基礎建設產業；但在 2026 年，它已轉型為 「AI 高速運算的核心模組」。當 Google、Meta、Amazon AWS 等雲端服務大廠（CSP）繞過傳統設備商，直接與台廠洽談 CW Laser（連續波雷射） 與 矽光子（SiPh） 封裝方案時，台灣的光通訊族群如 華星光、波若威、光環，已從邊緣供應商躍升為決定 AI 生態系成敗的關鍵守門員。

📍 4. 2026 年的技術爆發點：CW Laser 的戰略高度

為什麼 CW Laser 會在 2026 年成為熱搜關鍵字？因為它是 CPO（共同封裝光學） 技術最穩定、最成熟的光源解方。當 EML（電吸收調變雷射）產能被少數大廠壟斷且價格居高不下時，CW Laser 配合矽光子晶片的組合，為全球數據中心提供了一條「高效能、低成本、可量產」的康莊大道。這場「光」的革命，正重新定義 2026 年科技產業的獲利模型。

⚡ 二、商機爆發：雲端巨頭（CSP）全面搶單 CW Laser

業界最新消息傳出，全球三大雲端服務商（CSP）——Google、Meta 與亞馬遜 AWS，正計畫在 2026 年擴大採用 連續波雷射（CW Laser） 技術。

📍 1. 為什麼 CSP 大廠急著找替代方案？

目前高階光模組最核心的零組件是 EML（電吸收調變雷射），然而其產能正面臨嚴重瓶頸：

龍頭壟斷： Lumentum、Coherent（原 Finisar）明年的 EML 產能已被大客戶（如 Nvidia）包下。
供需缺口： 市場供需極度失衡，交期已排到一年以後。

📍 2. CW Laser 的優勢與商機翻倍

在 EML 供給吃緊的背景下，成本相對較低且技術結構較單純的 CW Laser 成為首選：

出貨翻倍： 業界推估 2026 年 CW Laser 的整體需求將較今年翻倍成長。
矽光子整合： CW Laser 是矽光子（SiPh）模組的外掛光源，隨著 CPO 技術成熟，其重要性更勝以往。

📊 三、規格解析：800G 躍升主流，1.6T 蓄勢待發

2026 年將是光通訊規格大升級的一年。隨著 AI 伺服器導入更高階的交換器，傳輸通道路徑正發生本質改變。

📊 光通訊規格升級時程表 (2025-2026)

項目	2025 年現況	2026 年展望	產業意義
主流規格	400G 滲透率達高峰	800G 全面商轉成為主流	算力互聯頻寬翻倍
高階規格	800G 小量出貨	1.6T 進入風險量產與測試	解決 2 奈米/1.6 奈米晶片傳輸瓶頸
傳輸介面	可插拔光收發模組為主	CPO 封裝技術開始滲透	功耗降低 30%，頻寬密度提升
關鍵光源	EML 供給極度短缺	CW Laser 需求翻倍成長	技術路徑轉向「矽光子」

🏗️ 四、零組件戰場：EML 缺口與 CW Laser 的崛起

在 800G 時代，雷射光源的選擇決定了模組的毛利率與供貨能力。

📍 1. EML

特性： 高速調變、傳輸距離遠。
困境： 生產門檻極高，全球供貨僅掌握在少數美日大廠手中，且產能早已被包斷。

📍 2. CW Laser

特性： 提供恆定光源，成本低、產能擴充相對彈性。
關鍵作用： 在矽光子技術架構中，CW Laser 作為外部光源，能降低晶圓發熱，提升光模組的穩定性。
受惠族群： 台廠如 光環（3234） 早期布局 CW Laser 磊晶與封測，可望在 2026 年迎來轉單紅利。

💎 五、台廠點名：誰是 2026 矽光子商轉元年的真正受惠者？

台灣光通訊族群憑藉著與台積電、美系客戶的緊密連結，正成為這波熱潮的核心受益者。

📍 1. 華星光 (4979)：CSP 大廠的最佳盟友

核心觀點： 與 Marvell 長期合作，間接打入台積電供應鏈。
戰略布局： 鎖定亞馬遜 AWS 800G 訂單，預期 2026 年 Q1 矽光子相關產品進入量產，毛利表現將大幅優於傳統產品。

📍 2. 波若威 (3163)：Nvidia Spectrum-X 直接點名

核心觀點： 供應光纖連接器與高密度光收發模組。
戰略布局： CPO 相關的高密度光纖陣列（FAU）已進入小量試產，2026 年有望隨 800G 交換器全面放量。

📍 3. 光環 (3234)：雷射光源國產化的先行者

核心觀點： 具備自製 CW Laser 的實力。
戰略布局： 隨著 EML 缺口擴大，光環的 CW Laser 產品可望填補中長距離外的短距數據中心市場，營運有望在 2026 年重回上升軌道。

🔬 六、技術轉型：CPO 與矽光子，重新定義伺服器架構

2026 年是 CPO（共同封裝光學）技術的「商轉元年」。台積電的 COUPE 技術整合方案將徹底改變遊戲規則。

省電 90%： 傳統電傳輸轉換損耗巨大，CPO 能極大幅度降低數據中心能源成本。
市場規模： 根據產業預估，2026 年全球 CPO 市場將從 2024 年的千萬美元級別，跳升至 35.1 億美元，成長力道極其恐怖。

📈 七、市場預測：營收佔比衝 30%，2026 財務成長性分析

投資者在評估光通訊族群時，必須跳脫過去「通訊零件廠」的低毛利思維。2026 年是產業由「量變」轉為「質變」的財務元年。

📍 1. 毛利結構優化：從代工毛利到技術溢價

平均單價 (ASP) 的飛躍性成長： 傳統 100G/400G 模組市場已進入價格紅海，毛利多維持在 15-20%。然而，800G 與即將量產的 1.6T 模組，由於涉及複雜的訊號完整性（Signal Integrity）與散熱設計，其 ASP 較前代提升 2-3 倍，預計毛利率將直衝 35-45% 以上。
高階產品佔比 (Product Mix)： 華星光、波若威等廠商，預計 2026 年高階產品營收佔比將由目前的 10% 提升至 30%~50%，這將直接帶動公司 EPS 呈現跳躍式增長。

📍 2. 新產能開出：規模經濟與自動化紅利

擴產與時程： 上詮、華星光積極擴產，新廠多預定於 2026 年 Q2 前後進入量產。這不只是產量的增加，更重要的是新廠導入了「矽光子自動化封裝線」，大幅降低人工組裝誤差，提升良率至 95% 以上。
獲利拐點預測： 隨著固定成本在產能爬坡期被稀釋，預計 2026 年下半年，光通訊族群將迎來營收與淨利的「黃金黃金交叉」。

📍 3. 持股信心：法人與長線資金的佈局

主權基金背書： 挪威主權基金與國內大型壽險近期頻頻現身上詮、華星光的大股東名單。這類長線資金的進入，代表產業已度過「本夢比」的題材炒作期，正式進入「本益比」的獲利兌現期。
籌碼集中度： 當長線法人持股比例穩定超過 20%，將有效支撐股價在震盪時的下檔風險。

💡 八、專家觀點：投資建議與風險控管

面對 2026 年光通訊產業的高成長與高波動並存，本篇提供以下三點產業觀察與實戰策略：

📍 1. 買在「商轉前夕」，分批布局

指標確認： 投資者不應只看股價，應嚴密追蹤 800G 產品在季報中的佔比。當該佔比跨越 30% 的「轉盈臨界點」，即代表公司已進入業績爆發的坦途。
波動策略： 光通訊族群受美股輝達（Nvidia）與博通（Broadcom）連動大，建議在技術面拉回至半年線支撐時，分批建立長線部位。

📍 2. 關注「非台積體系」的突圍機會

分散供應鏈風險： 雖然台積電的 COUPE 技術是全球焦點，但 Google、Meta、AWS 為了避免過度依賴單一體系，會尋找具備自製 CW Laser 晶粒（Die）能力的二線台廠作為備援方案。
奇襲機會： 如 光環、光聖 等具備特定垂直整合能力的廠商，若能通過 CSP 大廠的嚴苛測試，其獲利爆發力往往比傳統代工廠更高。

📍 3. 留意雷射生產設備交期

設備決定勝負： 雖然 CW Laser 本身技術門檻較 EML 低，但其後段所需的「高精度切割」與「大功率老化測試（Burn-in）」設備，目前交期仍長達 9-12 個月。
先行者優勢： 凡是能率先取得 MOCVD 磊晶爐或高效能光學封裝設備的廠商，就能在 2026 年上半年搶得訂單先機，築起產能護城河。

🏁 九、結論：領航 2026，開啟「光進銅退」的新時代

2026 年將是人類科技史上，傳輸技術徹底翻轉的一年。隨著台積電 COUPE 技術領軍、輝達及博通的產品落地，加上 CSP 三巨頭（Google、Meta、AWS）對 CW Laser 的強力需求，光通訊產業迎來了歷史性的「戴維斯雙擊」（盈利與估值雙升）。

這不再只是短期的題材炒作，而是一場持續五至十年的架構革命。我們將見證華星光、波若威、光環等台廠，從單純的零件供應商，晉升為全球 AI 算力互聯的「核心守門員」。在算力即國力的時代，這群「光的使者」正以穩健的腳步，領航台灣科技股走向下一個顛峰。

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