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金山電（8042）成功切入 GB300 與 BBU 供應鏈，透過 ODM 廠合作，產品應用於 AI 雲端伺服器、高功率電源輸入、電力層與備援電池（BBU），支撐 2026 年營運增長。公司曼谷新廠產能翻倍，鋁電解電容、固態鋁電及半固態鋁電可滿足高密度、高功率伺服器需求，GB300 機櫃出貨量預估達 5.5 萬櫃。北美、歐洲及亞太市場 AI 需求快速增長，財務策略穩健、募資靈活，抵銷消費性電子市場疲軟。金山電完整 AI / 雲端電源解決方案布局，確保 2026 年營運優於 2025 年，並在全球 AI 市場中穩佔一席之地，形成長期穩定收入來源與技術競爭優勢。

🔋 高壓鋁電解電容、固態與半固態鋁電：金山電技術優勢

📑 目錄

1. 🧭 引言

2. ⚡ GB300 供應鏈解析

3. 🔋 BBU 電池與半固態鋁電應用

4. 🏭 曼谷新廠產能擴張

5. 💹 2026 年營運展望

6. 📊 技術與產品解析

7. 🌐 全球 AI / 雲端 / 伺服器市場趨勢

8. 💰 財務結構與募資策略

9. 📝 觀點與結論

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🧭 一、引言

2025 年，全球 AI 技術迅速普及，帶動雲端與資料中心伺服器需求大幅上升。金山電（8042）透過 ODM 廠切入 GB300 與 BBU 核心供應鏈，抓住 AI 高成長市場。公司法說指出，GB300 預估 2026 年出貨量上看 5.5 萬櫃，BBU 將成為標配，AI 應用年增 30%，可抵銷消費性電子市場疲軟帶來的影響，推升整體營運表現。

金山電自消費性電子時代便耕耘電源市場，建立與電源及電池廠的長期合作關係，透過完整 Vandor Code 確保在 GB300 供應鏈中占有一席之地。AI 市場快速增長，使公司產品如鋁電解電容、固態鋁電及半固態鋁電成為核心動能，未來幾年將支撐公司營運及產能擴張。

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⚡ 二、GB300 供應鏈解析

🔹 GB300 概述

GB300 是針對 AI 雲端伺服器設計的高密度機櫃，單機功率可達 120kW，下一代 Vera Rubin 機種將推進至 600kW，對電容與電源元件需求呈倍增效果。金山電透過 ODM 與電源廠建立完整 Vandor Code，涵蓋主機、電源輸出入端與電力層（Power Shelf），確保長期合作穩定性。

📊 GB300 需求數據表（預估 2026 年）

GB300 供應鏈的關鍵是高功率、高密度的電源管理，而金山電在高壓電容及固態電容領域的技術優勢，使其成為主要供應商之一。隨著 AI 模型規模擴大及資料中心電力需求提升，GB300 機櫃對電容與電源的需求將持續增長。

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🔋 三、BBU 電池與半固態鋁電應用

BBU（Battery Backup Unit）作為資料中心核心備援電源，對穩定性和可靠性要求極高。金山電的半固態鋁電容和固態鋁電在高功率密度、長壽命和可靠性上具優勢，單顆高壓鋁電解電容可抵 100 顆小型固態鋁電，有效降低成本，提高供應鏈效率。

🔹 BBU 與 AI 雲端關聯

• AI 訓練伺服器：BBU 確保伺服器在斷電或電壓波動時穩定運行

• 電力層（Power Shelf）：支援高密度伺服器供電

• 半固態鋁電：長壽命、高可靠性，適合持續運行的雲端平台

BBU 成為標配後，將帶動金山電半固態鋁電的需求快速增長，形成穩定的 AI 市場動能。

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🏭 四、曼谷新廠產能擴張

金山電於曼谷新建的廠房，設計月產能如下：

• 鋁質電容：200 萬顆

• 固態鋁電：8,000 萬顆

• 半固態鋁電：2,000 萬顆

新廠產能翻倍，並導入自動化生產線、智能品質監控系統，確保產品良率與交貨時效。曼谷新廠除了滿足 GB300 / BBU 需求，還為未來 AI、雲端及伺服器市場擴張提供產能保障。

🔹 技術升級與產能策略

• 高自動化生產線降低人工成本

• 智能監控系統提升產品一致性

• 彈性產能配置應對全球市場需求波動

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💹 五、2026 年營運展望

金山電總經理指出：

• AI / 雲端伺服器需求持續強勁，預估年增 30%

• 消費性電子市場疲弱，營收占比下降

• 車載市場穩定，遊戲及網通市場持平

• 新能源及白色家電受政策與價格競爭影響

GB300 / BBU 的高功率需求與標配策略，確保 AI 市場成為公司 2026 年營運核心動能，抵消其他市場不振帶來的營收壓力。

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📊 六、技術與產品解析

這些產品滿足 GB300 機櫃與 BBU 電源層高密度、高功率需求，是 AI 雲端應用不可或缺的核心元件。

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🌐 七、全球 AI / 雲端 / 伺服器市場趨勢

隨著人工智慧技術的快速普及，全球 AI 訓練伺服器需求呈現爆發性增長，尤其是大型語言模型、影像生成模型及工業 AI 應用。金山電的 GB300 / BBU 產品高度契合高功率、高密度伺服器需求，以下分區解析市場趨勢：

🇺🇸 北美市場

北美大型雲端服務商（如 Amazon AWS、Microsoft Azure、Google Cloud）持續擴建資料中心，單個伺服器機櫃功率需求已達 120kW～200kW，部分超大型模型訓練需 500kW 以上功率支援。高功率需求帶動電源元件與電容需求倍增，對高壓鋁電解電容及固態鋁電提出長期穩定供應挑戰。北美資料中心採用高度自動化與冗餘電源設計，使金山電產品可藉助高可靠性與長壽命優勢快速切入市場。

🇪🇺 歐洲市場

歐洲各國政府積極推動 AI 與數據中心建設，並配合碳排放政策與能源效率法規，對低功耗、高效能電源元件需求顯著增加。德國、法國、荷蘭等地的資料中心對高性能伺服器與備援電源（BBU）需求穩定增長，提供金山電在歐洲市場拓展產品應用的機會。

🌏 亞太市場

中國、印度與東南亞市場 AI 雲端伺服器需求持續增長。中國大型 AI 雲端資料中心及國際 AI 服務商在中國設立分支，推動 GB300 / BBU 高密度伺服器需求。東南亞國家如新加坡、泰國、馬來西亞，亦積極建設資料中心，以支援區域雲端服務及智慧城市應用。金山電曼谷新廠產能直接支援這一區域市場，降低物流成本，提高交期優勢。

📈 市場需求倍增趨勢

AI 訓練伺服器與超大型模型（如 LLM、生成式 AI 模型）需求驅動伺服器單機功率提升，全球對高功率電源及電容的需求呈倍增趨勢，金山電的高壓鋁電解電容、固態鋁電及半固態鋁電產品正好符合市場需求。

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💰 八、財務結構與募資策略

🔹 第六次無擔保轉換公司債

金山電第六次無擔保轉換公司債已收足款項 3.5 億元，轉換價 60 元/股，轉換溢價率 105.26%。此舉不僅優化資本結構，也為 AI / 雲端產能擴張提供穩定資金來源。

🔹 未來募資策略

金山電表示，不排除未來進行追加募資，用於：

• 曼谷新廠產能擴張與自動化升級

• 高壓鋁電解電容、固態鋁電與半固態鋁電新產品研發

• GB300 / BBU 客戶定制化需求支援

🔹 財務策略解析

公司採取兼顧營運資金需求與股東價值提升的策略，通過債轉股、現金流管理及投資優先排序，支撐 2026 年營運目標。穩健財務結構可降低外部融資風險，確保全球 AI 市場快速擴張帶來的資金需求能及時滿足。

🔹 財務數據預測

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📝 九、觀點與結論

1. AI / GB300 / BBU 將成為 2026 年核心營運動能
   金山電切入高功率伺服器供應鏈，產品高度匹配市場需求，形成穩定收入來源。

2. 曼谷新廠產能與技術優勢保障競爭力
   高自動化產線與智能監控系統確保產品良率與交貨時效，降低生產成本，增強全球市場競爭力。

3. 消費性電子市場疲弱不影響 AI / 雲端需求增長
   AI / 雲端伺服器市場需求彈性強，抵消消費性電子低迷帶來的營收壓力。

4. 長期布局 AI / 雲端供應鏈形成穩定營收來源
   GB300 機櫃出貨量可望 5.5 萬櫃，BBU 成為標配，AI 應用年增 30%，確保營收增長穩定性。

5. 財務與募資策略支撐產能擴張與技術升級
   透過債轉股與資本支出管理，金山電財務結構穩健，支持產能擴張與技術創新。

6. 全球市場高度契合產品優勢
   北美、歐洲、亞太市場對高功率、高密度伺服器需求上升，金山電產品技術與可靠性優勢明顯，市場成長空間廣闊。

💡 結語
金山電透過切入 GB300 / BBU 核心供應鏈、擴建曼谷新廠並提升鋁電解、固態、半固態鋁電產能，形成完整 AI / 雲端電源解決方案布局。2026 年營運成長優於 2025 年，在全球 AI 市場熱潮中穩佔一席之地。財務策略、技術升級與全球市場布局三管齊下，為公司長期穩定營收與股東價值提供保障。

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