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Google 張量處理器（TPU）需求快速升溫，供應鏈傳出 Google 正大幅擴大對聯發科的 ASIC 訂單規模。聯發科為 Google 客製設計的首款 TPU「v7e」預計於 2026 年首季末進入風險性試產，並有機會在認證順利後視同量產供貨，有效加速 Google AI 伺服器部署時程。隨著 v7e 放量，聯發科同步拿下下一代 TPU「v8e」設計訂單，顯示其已成為 Google 長期 AI 晶片合作夥伴。

在客戶需求強勁推動下，聯發科向台積電大舉追加 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝產能，2027 年 Google 專案所需 CoWoS 年產能更傳出將較 2026 年暴增七倍以上。市場推估，僅 v7e 在 2026 至 2027 年的出貨，就可為聯發科挹注超過兩個股本的獲利，ASIC 業務正快速成為其營收與毛利結構升級的關鍵引擎。隨著第二家超大規模資料中心客戶洽談中，聯發科在雲端 AI 算力供應鏈的戰略地位，正出現質變。

📈 市場低估了？Google TPU爆紅，聯發科悄悄站上AI算力核心

📑 目錄

1. 🌍 引言：Google TPU為何成為AI算力新焦點

2. 🧠 TPU是什麼？為何Google離不開它

3. 🔥 v7e正式起跑：聯發科首款Google TPU的關鍵意義

4. ⚙️ 風險性試產＝量產前哨？供應鏈邏輯一次看懂

5. 📦 CoWoS產能爆增：為何台積電全力力挺聯發科

6. 📈 訂單倍數跳增：從1萬片到15萬片的產能飛躍

7. 💰 獲利模型拆解：v7e、v8e如何貢獻「兩個股本」

8. 🏭 ASIC業務定位：聯發科與傳統SoC的結構性差異

9. 🆚 聯發科 vs 其他ASIC設計商競爭力比較

10. 🔮 2026–2028成長藍圖：雲端ASIC營收數十億美元不是夢

11. 🧩 第二家Hyperscaler洽談中，聯發科下一步

12. 💡 觀點與建議：投資人該如何看這波結構轉折

13. 🧭 結論：聯發科，正式進入AI算力核心供應鏈

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🌍 引言：Google TPU為何成為AI算力新焦點

當市場還在討論 NVIDIA GPU 是否會一家獨大時，另一條更安靜、卻更長線的AI算力戰線早已全面展開，那就是——雲端業者自研ASIC。

Google 的 TPU（Tensor Processing Unit，張量處理器），正是這條戰線中最成熟、也是最具規模效益的代表。

而這一次，市場真正該注意的，不只是 TPU 本身，而是——
👉 Google 正在大舉加碼聯發科，並且不是一次性的訂單，而是連續世代、倍數成長的長期合作。

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🧠 TPU是什麼？為何Google離不開它

🔍 TPU 的本質

TPU 是 Google 為 AI 訓練與推論量身打造的專用加速器，目的只有一個：

用更低的功耗、更高的效率，完成大規模AI運算。

📊 TPU vs GPU 核心差異

🔎 重點在於：
Google 擁有完整的軟硬體整合能力，TPU 不需要對外販售，只需要「替自己省錢、提高效率」。

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🔥 v7e正式起跑：聯發科首款Google TPU的關鍵意義

🧩 為何是聯發科？

過去談到 AI 晶片設計，市場直覺想到的是 NVIDIA、AMD、甚至是 Marvell、Broadcom。

但 Google 選擇聯發科，背後並非偶然：

• ✅ 長期深耕高階SoC與系統級設計

• ✅ 對 先進製程、功耗管理、複雜IP整合 經驗成熟

• ✅ 能在「成本、效能、交期」三者間取得最佳平衡

🏷️ v7e 的定位

📌 這不是試水溫，而是正式踏入主戰場。

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⚙️ 風險性試產＝量產前哨？供應鏈邏輯一次看懂

許多投資人一聽到「風險性試產」會誤以為：

「是不是還不成熟？是不是要很久才有營收？」

實際上，在 雲端ASIC 世界裡，邏輯完全不同。

🕒 為何Google等不及？

• ⏱️ 投片 → 製程 → CoWoS → 測試 → 認證

• ⏳ 整個流程 8–9 個月起跳

• 🔥 AI需求卻是「現在就要」

👉 只要認證進度順利，風險性試產的晶片就會直接被視為可用供貨。

這正是 v7e 為何一進入試產，就等同於「準量產」狀態。

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📦 CoWoS產能爆增：為何台積電全力力挺聯發科

🏭 CoWoS 為何如此關鍵？

TPU 屬於 高頻寬、高功耗 AI 晶片，必須搭配：

• 多顆 HBM

• 先進封裝

• 高良率整合能力

而 台積電 CoWoS 幾乎是唯一可行解。

📈 聯發科 CoWoS 需求變化

🚀 三年內，需求暴增超過 7 倍。

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📈 訂單倍數跳增：v7e只是開始，v8e接棒演出

供應鏈指出：

• v7e 放量進入正軌

• v8e 已確定由聯發科承接

• 並非單一產品，而是 平台世代延續

🔁 這代表什麼？

聯發科正式成為 Google TPU 的「長期設計夥伴」，而非一次性供應商。

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💰 獲利模型拆解：為何市場估算「兩個股本」

📊 v7e 獲利貢獻推估

🔎 關鍵在於：
ASIC 是「高附加價值、低競爭密度」的生意。

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🏭 ASIC業務定位：聯發科與傳統SoC的結構性差異

📌 一旦打入，就很難被替換。

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🔮 2026–2028成長藍圖：執行長話中的弦外之音

聯發科執行長已明確指出：

• 🎯 2026 年雲端 ASIC 營收目標：10 億美元

• 🚀 2027 年：數十億美元規模

• 🧠 更高複雜度專案已在進行

• 🤝 第二家 Hyperscaler 洽談中

這不是畫大餅，而是建立在：

• 已量產經驗

• 已驗證供應鏈

• 已取得台積電產能信任

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💡 觀點與建議：如何看聯發科這一局？

📌 三個關鍵觀點

1. 這不是短線題材，是結構性轉型

2. ASIC 業務將重塑聯發科估值模型

3. CoWoS產能就是最直接的成長證據

🎯 給投資人的實際建議

• 不要只用手機晶片框架看聯發科

• 留意 ASIC 營收占比變化

• 關注台積電產能配置動向

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🧭 結論：聯發科，正式進入AI算力核心供應鏈

過去，聯發科被市場貼上「手機晶片廠」的標籤；
現在，它正悄悄完成一次難度極高、但回報極大的轉身。

🚀 從手機SoC → 雲端ASIC → AI算力核心供應商

Google TPU 的爆單，只是起點。
真正的重點是——

聯發科已經站上雲端AI算力的主舞台，而且不是臨演，是長期演出。

這一次，市場如果還用舊劇本解讀，恐怕會錯過真正的大戲。

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