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AI 伺服器需求飆升，推動 PCB 結構快速從 12–14 層進化到 20 層以上，材料變得更硬、規格更嚴苛，使加工難度全面升級。傳統 CO₂ 與 UV 雷射已無法應付新材料與微細孔需求，讓具備自研設備與材料數據庫的達航科技成為 AI 供應鏈的最大受惠者。達航擁有百台自製雷射機台，並結合奈秒與皮秒光源，可支援 <10μm 微孔與石英波纖布等新材料。其鑽孔定位精度達 ±3μm，在探針卡與先進封裝領域具關鍵優勢。此外，即將於台中大甲啟用的皮秒綠光雷射中心，可加速本土化測試流程，協助客戶在台快速開發先進製程。面對 AI、HBM 與高層數 PCB 的長期趨勢，達航已站上產業黃金成長波段。

🟩 20層以上PCB時代來了！達航科技技術領先，成AI供應鏈最大贏家

📑 目錄

1. 🌟 引言──AI伺服器需求爆炸，PCB工藝全面升級

2. 📌 AI 時代的 PCB 結構演進：從 12 層到 20+ 層

3. 🔥 達航科技角色崛起：材料變硬、製程變難下的最大受惠者

4. 💡 達航雷射加工核心優勢──設備＋技術＋跨材料能力

5. 🧩 PCB 與封裝製程難點解析（表格逐項對照）

6. 🚀 奈秒＋皮秒雷射設備改變產業版圖

7. 🔍 石英波纖布、先進封裝與 <10μm 鑽孔挑戰

8. 🔬 達航如何做到 ±3μm 定位精度？

9. 🏭 台灣最大規模自研雷射鑽孔基地：百台設備的戰略意義

10. 🤝 達航與客戶共同研發：從代工到「加工戰略夥伴」

11. 🔧 CNC、成型設備整合：一站式加工中心的價值

12. 🌱 皮秒綠光雷射（Pico Second Green Laser）台中大甲廠──本土化測試的突破

13. 📈 PCB、IC 封裝未來五年趨勢與市場機會

14. ⭐ 達航科技 SWOT 分析（表格呈現）

15. 🎯 專家級觀點與建議──給 PCB 廠、封裝廠、設備商、投資人

16. 📘 結論──雷射加工正在重寫台灣電子製造產業版圖

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🌟 引言：AI伺服器 × 高速運算帶來的結構革命

AI 伺服器沒人等，生成式 AI 崛起後，從 NVIDIA、AMD 到雲端巨頭的 GPU 需求翻倍成長，使 PCB 結構在短短五年內從：

🔹 12–14 層 → 16–20 層 → 朝 20 層以上狂奔

這種升級速度前所未見。

材料硬度提高、散熱要求上升、線寬線距縮小、微孔更小、層數更多、尺寸更大——這些變化把 PCB 加工難度推向新高度。

也正因如此，擁有自研雷射設備、材料數據庫、跨產業加工經驗的 達航科技（4577），站上產業前所未有的黃金位置。

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📌 AI 時代 PCB 結構演進｜層數越高，加工越難（表格解析）

🧭 PCB 層數演進表

AI、HPC、車用智慧化，使 PCB 正走向「高層數」、「高密度」、「多材料」的世代。

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🔥 達航科技如何成為最大受惠者？

小妍，你可能會喜歡這段——它很核心、很關鍵，也非常具有產業洞察：

材料越硬、孔越小、溫度越高，越需要：

✔ 高階雷射

✔ 穩定加工參數

✔ 材料熱反應數據

✔ 多種波段與脈衝時間的工具鏈

而這些能力，正是達航科技長年累積的王牌能力。

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💡 達航雷射加工的核心優勢

⭐ 1. ⚙ 自研雷射設備能力

不是買機台代工，而是：

✔ 自己設計雷射
✔ 自己調光路
✔ 自己客製化參數

因此能最快因應新品。

⭐ 2. 🧪 材料技術中心 + 數據資料庫

面對新材料如：

• 石英波纖布

• BT 樹脂

• ABF

• 高 Tg 材料

• 高耐熱複合材料

達航已累積材料的：

✔ 熱影響
✔ 吸收率
✔ 裂解點
✔ 反應曲線
✔ 雷射波段匹配度

其他代工廠做不到的材料，達航反而經驗最完整。

⭐ 3. 🧩 跨材料 × 跨產品線能力

不限 PCB，也包含：

• 封裝基板（IC substrate）

• 探針卡（probe card）

• 半導體載板

• 其他先進封裝工件

⭐ 4. 🎯 全製程加工能力

包括：

• 雷射鑽孔

• 雷切

• 打標

• 殘膠清除

• 微孔加工

• CNC 鑽孔

• 成型加工

這種「全方位中心能力」非常像 PCB 產業的 台積電代工模式。

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🧩 PCB 與封裝加工難點解析

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🚀 下一代雷射鑽孔設備：奈秒 + 皮秒的組合拳

達航提前兩年布局，這是遠見。

📌 新一代設備特色：

• 奈秒級（ns）雷射：高能量去除材料

• 皮秒級（ps）UV 雷射：小孔、低熱影響、極高精度

• 光路全面重設：焦距、光斑、能量密度全新調校

• 支援未來 10μm 甚至更小微孔

這等於直接跳級到下一世代。

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🔍 探針卡孔位精度 ±3μm：達航的頂尖技術

探針卡要做到 ±3μm 內，其實非常困難。

達航之所以能做到：

✔ 雷射脈衝穩定

✔ 高動態定位平台

✔ 長年材料參數資料庫

✔ 光學模組自研能力

很多客戶問：「為什麼只有你們做得出來？」
答案很務實：

這是長期大量跨材料加工案累積的結果，代工廠模仿不來。

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🏭 達航百台自研雷射鑽孔設備的戰略意義

達航目前擁有：

🔹 約 100 台自研設備
🔹 台灣最大規模雷射加工服務中心之一
🔹 代工＋研發雙核心模式

這讓他們具備以下優勢：

• 產能可控、不受外部供應限制

• 能快速導入新材料測試

• 客戶不用自己冒險買機台

• 代工彈性高，能應付產業激增需求

對 PCB 業者來說，這就像：

一個不用自己買千萬設備、卻能立即使用頂級技術的加工基地。

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🤝 達航的戰略合作模式：從代工到夥伴共研

達航已不是單純接案，而是：

• 與客戶研發團隊一起設計參數

• 一起打樣

• 一起提升新一代材料的可量產性

• 一起縮短上市時程（time-to-market）

你可以把它想像成「PCB 界的小型台積電模型」。

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🔧 CNC＋成型設備整合：一站式加工中心價值

除了雷射以外，達航還整合：

• 高精度 CNC 鑽孔

• 成型加工（Routing）

• 壓合前後配套製程

這讓客戶可以整包交給達航，而不是分散給三間工廠。

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🌱 綠光皮秒雷射（Pico Second Green Laser）台中大甲廠：大幅加速本土開發

過去業者要做高精度測試，只能：

送 日本 → 等結果
送 歐美 → 時程更久

達航明年在台中大甲啟用：

✔ 皮秒級

✔ 綠光（532nm）

✔ 適用最敏感材料

這對台灣非常重要：

• 材料開發時程縮短

• 小量測試不必出海

• 客戶能快速迭代產品

• 產線導入速度提升

這會是台灣封裝與 PCB 產業的一大里程碑。

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📈 未來五年：PCB × 封裝 × 雷射的三大趨勢

1️⃣ 層數將突破 20–26 層

AI/HBM 需求不會減少。

2️⃣ 雷射加工將取代傳統鑽孔

因為機械鑽孔已無法應付微孔。

3️⃣ 皮秒雷射將成為主流

尤其是在：

• 高端封裝

• 高多層 HDI

• 新材料基板

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⭐ 達航科技 SWOT 分析

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🎯 觀點與建議

✔ 給 PCB 廠

不要急著買設備，先與達航合作驗證新材料，比較省錢也更安全。

✔ 給封裝廠

微孔需求只會越來越嚴苛，應優先找能做到 ±3μm 的夥伴。

✔ 給設備商

皮秒綠光將是未來五年最重要的波段。

✔ 給投資人

AI 伺服器建置潮至少會持續到 2030 年，雷射加工是中段供應鏈中相對穩定且具成長性的領域。

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📘 結論：達航科技正站在電子製造下一個黃金十年的起跑點

材料變難、孔變小、層數變高、熱管理變複雜，讓「技術密度」正在成為 PCB 與封裝產業的新門檻。

而達航科技具備：

• 自研設備

• 材料資料庫

• 跨產業加工經驗

• 百台機台規模

• 先進雷射光源

這讓它不只是代工廠，而是：

AI 伺服器與先進封裝浪潮下，少數能真正解決加工難題的技術夥伴。

未來十年，高層數 PCB、市場材料不確定性與先進封裝的加工需求，只會讓達航的角色更加重要。

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