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經濟部產業發展署推動「晶創IC設計補助計畫」，今年核定28件計畫案，涵蓋原相科技、振生半導體等33家廠商，核准補助金額達13億元，預計帶動250家上下游業者投入，創造近360億元產值。計畫重點聚焦 AI、無人機、車用電子、智慧穿戴、安控及衛星通訊等高附加值晶片領域。原相科技將開發台灣首款可應用於無人機的紅外熱感測與高動態對比影像晶片及雙光整合模組，突破歐美高階熱影像晶片壟斷，提升智慧感測與無人機產業自主能力。振生半導體則專注 AI 高速運算晶片，支援資料中心與自動駕駛。計畫為期五年，明年將投入20億元，持續推動創新晶片研發，強化供應鏈自主性與可靠性，鞏固台灣在全球晶片供應鏈的關鍵地位，帶動產業鏈整體升級與長期成長。

🚁AI、無人機、車用晶片大突破！晶創IC設計補助推動台灣創新

📚 目錄

1. 🤖 計畫概況與補助核定

2. 🏭 受惠廠商與上下游效益

3. 🚀 技術創新與國際競爭力

4. 📈 未來展望與產業影響

5. 🧭 觀點與策略建議與結論

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🤖 計畫概況與補助核定

經濟部產業發展署自 113 年啟動 晶創IC設計補助計畫，目標在於：

• 強化台灣關鍵 IC 設計自主能力

• 促進高值系統創新

• 支持信賴晶片與尖端技術發展

今年共核定 28 件計畫案，涵蓋 33 家廠商，核定補助金額 13 億元新台幣，預計帶動 250 家上下游業者投入，創造 近 360 億元產值。

核心數據表

分析：

• 補助計畫持續擴展，顯示政策延續性強。

• 預估產值跳升，顯示產業鏈帶動效應顯著。

• 明年再投入 20 億元，強化國家重點領域關鍵技術。

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🏭 受惠廠商與上下游效益

補助計畫不僅支持 IC 設計廠商，也透過乘數效應帶動 上下游產業鏈：

• IC 封裝測試：提高封裝效率，降低成本

• 晶圓代工：帶動晶圓產能需求

• 材料供應商：高端材料需求增加

• 機械設備廠商：高精密測試設備拉動產值

• 軟體與演算法公司：AI 晶片與智慧駕駛軟體開發

受惠廠商案例表

分析洞察：

• 原相科技透過紅外線熱感測技術，突破歐美市場長期壟斷，助力台灣無人機與智慧感測產業自主化。

• AI 晶片及車用電子成為國家補助重點，凸顯安全、科技自主需求。

• 產值與投資效應將直接回饋上下游產業鏈，形成 創新與產能雙輪驅動。

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🚀 技術創新與國際競爭力

補助計畫聚焦的 高值系統創新與信賴晶片技術，涵蓋以下領域：

1. AI 晶片與加速器：支援高效能運算，拉動資料中心及雲端運算需求

2. 車用晶片與智慧駕駛系統：提升自主研發能力，降低對進口依賴

3. 無人機影像感測模組：高精度紅外熱感測、雙光整合技術

4. 智慧穿戴與安控晶片：強化國內智慧生活與安全科技

5. 衛星通訊晶片：支援國防及民用衛星通訊系統

技術突破效益表

趨勢觀察：

• AI、車用電子、無人機晶片將持續高速成長

• 技術自主化有助於降低國際市場風險

• 上下游產業鏈將形成完整台灣晶片生態圈

趨勢觀察：

• AI、車用電子、無人機晶片將持續高速成長

• 技術自主化有助於降低國際市場風險

• 上下游產業鏈將形成完整台灣晶片生態圈

🏭 受惠廠商深入案例與技術細節

📌 原相科技：無人機紅外熱感測與雙光整合模組

原相科技在今年獲得晶創IC補助計畫支持，重點研發 無人機影像晶片，包含：

• 紅外線熱感測晶片：可偵測溫度變化，應用於消防、巡檢、災害救援等領域

• 高動態對比影像晶片：在光線強烈對比下仍能精確捕捉影像

• 雙光整合模組：結合可見光與紅外光影像，提高資料準確性

國際競爭優勢：

• 打破歐美在高階熱影像感測晶片的長期壟斷

• 提升台灣無人機產業自主能力

• 支援國防及民用應用，市場潛力大

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📌 振生半導體：AI 高速運算晶片

振生半導體專注於 AI 高速運算晶片 與信賴晶片研發，應用場景包括：

• 資料中心 AI 訓練與推理運算

• 高效能運算（HPC）系統

• 自動駕駛 AI 演算法加速

技術亮點：

• 低功耗設計：在維持高運算速度的同時降低能耗

• 高吞吐量架構：支援大規模資料運算需求

• 模組化晶片設計：方便快速升級與客製化

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📌 其他車用電子與智慧晶片公司

除了原相科技與振生半導體，晶創IC計畫補助 多家車用電子、智慧穿戴與安控晶片公司，主要技術方向包括：

• 智慧駕駛晶片：支持車輛自動駕駛功能與 ADAS 系統

• 智慧穿戴晶片：低功耗、高精度感測器，用於健康監測

• 安控晶片：用於門禁、監控、智慧建築安全系統

產業鏈帶動效應：

• 高附加值晶片需求帶動封裝、測試與材料廠商增產

• AI 與車用晶片技術延伸應用，促進無人機與智慧裝置市場成長

• 晶片研發成功案例，吸引國際資金與策略投資

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🚀 技術突破與產業鏈量化影響

晶創IC補助計畫不僅提升個別廠商技術，也帶動 產業鏈整體效益。以下為量化分析表：

💡 小結：
受惠廠商不僅提升核心技術，整個上下游產業鏈可望增加 360 億元產值，顯示補助計畫的 乘數效應強勁。

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🌐 政策與國際競爭分析

政策延續性

• 補助計畫已連續運作 2 年，明年規劃投入 20 億元

• 聚焦國家重點領域，形成長期技術儲備

國際競爭力

• 台灣無人機影像晶片技術突破歐美壟斷

• AI 晶片設計加速本地運算生態系統發展

• 車用電子與智慧穿戴晶片提升國家自主能力

投資環境

• 上下游產業鏈完善，吸引國際投資

• 高附加值晶片需求穩定成長，具長期市場潛力

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📈 政策影響與產業生態鏈戰略價值

📌 政策持續支持與長期影響

晶創IC補助計畫自 113 年起啟動，政策設計具有以下特色：

1. 持續投入：連續兩年核定計畫，明年規劃投入 20 億元

2. 聚焦關鍵領域：AI、車用電子、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊

3. 結合國家戰略：支持高附加值晶片研發，強化供應鏈自主性

政策效益表

💡 洞察：政策延續性不僅保障企業研發資金，也形成產業鏈長期技術沉澱，提升台灣晶片產業整體國際競爭力。

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🏭 產業生態鏈戰略價值

補助計畫的核心目標之一是 建立完整產業生態鏈，從設計到材料、封裝、測試，再到應用系統，形成高附加值產業閉環。

產業鏈價值量化

觀察：

• IC 設計受補助影響最大，直接提高台灣晶片技術自主性

• 晶圓代工與封裝測試因晶片需求增加而增產

• 材料供應商因高附加值晶片需求提升研發能力

• 軟體與演算法公司受惠於新晶片技術，提供整合解決方案

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🚀 技術研發與國際競爭力量化分析

透過補助計畫，台灣晶片技術在國際市場的競爭力可量化如下：

💡 洞察：補助計畫不僅提升台灣技術自主能力，也幫助建立在 AI、無人機及車用晶片領域的國際競爭優勢，並擴展高附加值市場。

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📊 經濟效益量化

經濟部產業發展署指出，今年補助計畫核定 13 億元，預計創造 360 億元產值，產值增幅超過 27 倍。

💡 洞察：補助計畫帶動的產值與就業效益顯著，尤其對中小型 IC 設計廠商及上下游供應鏈形成強勁正向推動力。

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🧭 企業策略與投資建議

企業端策略建議

1. 聚焦高附加值晶片：AI、車用電子、無人機及智慧穿戴

2. 加速技術研發：結合補助資金與自有研發力量

3. 策略聯盟：上下游企業合作，提高市場滲透率

政府端策略建議

1. 長期規劃補助：確保企業研發穩定性

2. 上下游生態鏈完善：推動封裝、材料、軟體協同發展

3. 國際市場布局：協助企業開拓海外市場，提升國際競爭力

投資端建議

1. 佈局受惠廠商與上下游供應鏈

2. 關注長期技術自主化與市場成長潛力

3. 投資前評估技術成熟度與應用領域

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🏁 小結與未來展望

晶創IC補助計畫不僅：

• 強化台灣 IC 設計技術自主性

• 帶動上下游產業鏈增值

• 創造 360 億元產值與 11,000 人以上就業

同時，也 鞏固台灣在全球晶片供應鏈的核心地位。未來 5 年，隨著明年再投入 20 億元補助，台灣有望在 AI、車用電子、無人機、智慧感測晶片領域取得國際領先優勢，形成 政策 + 技術 + 市場 三輪驅動的長期成長格局。

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