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📈 AI晶片需求爆棚！日月光中壢、高雄新廠房布局與智慧物流詳解

作者：小編於 2025-11-27

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日月光投控近期宣布重大產能擴張計畫，以因應 AI 晶片需求快速增長。公司子公司日月光半導體透過收購宏璟中壢第二園區新建廠房72.15%產權，交易金額高達42.31億元，立即提升北部高階封裝測試產能。同時，日月光採「合建分屋」模式，與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，樓地板面積達26,509.30坪，整合智慧物流與自動化管理，確保南部產線布局。此舉形成南北雙軸策略，快速回應市場對先進封測的急迫需求，並帶動上下游供應鏈廠商跟進，形成完整封測產業生態系。短期透過收購既有廠房提升產能，長期則透過新廠建設確保資產增值與技術領先地位，強化日月光在全球封測市場的競爭力。精準選址、智慧物流整合、政策利多掌握與分散投資風險，是未來三至五年企業致勝關鍵。

📈 AI晶片需求爆棚！日月光中壢、高雄新廠房布局與智慧物流詳解

🗂 文章目錄

🏭 引言：日月光加速擴產背景
🔎 中壢高階封測基地交易詳解
🌏 高雄楠梓第三園區合建案分析
📊 交易數據與表格解析
💰 投資意義與市場觀察
💡 企業布局策略與建議
🔮 未來產業趨勢與風險分析
🏁 結論

🏭 引言：日月光加速擴產背景

隨著 AI 晶片需求爆發，日月光投控（3711）積極擴充先進封裝測試產能，以滿足市場急迫需求。子公司日月光半導體於近期董事會決議通過，與關係企業宏璟（2527）進行兩大策略性布局：

收購中壢第二園區新建廠房 72.15% 產權：建物面積約 14,065.17 坪、土地約 2,119.02 坪，交易金額達新台幣 42.31 億元。
高雄楠梓科技產業園區第三園區合建案：採「合建分屋」模式合作開發第一期廠房，樓地板面積合計 26,509.30 坪，日月光持 3% 權益，宏璟 97%。

這兩項布局形成南北雙軸擴產策略，不僅回應 AI 市場對先進封測的迫切需求，也強化日月光在全球封測市場的長期競爭力。

🌟 核心亮點

南北雙軸布局：中壢為北部核心產線，高雄為南部新開發園區。
產能快速提升：收購既有廠房與合作合建同步進行，加速產線擴張。
智慧物流與自動化：高雄合建案整合智慧物流大樓，提高生產效率。
資產與技術佈局：確保核心產線穩定，掌握 AI 封測市場先機。

🔎 中壢高階封測基地交易詳解

日月光半導體透過合建契約向宏璟行使優先承購權，取得中壢第二園區新建廠房 72.15% 產權，該廠房位於桃園市中壢區自強四路 26 號，建物面積 14,065.17 坪、土地 2,119.02 坪。交易總額新台幣 42.31 億元，雙方經專業估價及董事會核准。

💼 交易核心細節

項目	資料	說明
購買單位	日月光半導體	依合建契約行使宏璟優先承購權
取得比例	72.15%	日月光持有，宏璟保留剩餘權益
建物面積	14,065.17坪	含廠房及配套設施
土地面積	2,119.02坪	專供高階封裝測試使用
交易金額	42.31億元	未稅，經專業估價與董事會核准

🔍 分析

快速擴充產能：收購既有廠房大幅縮短建置時間，立即滿足高階封測製程需求。
策略性投資：確保 AI 封測產線位置與產能穩定，增強供應鏈競爭力。
市場示範效應：吸引上下游企業跟進，形成完整封測產業生態系。

🌏 高雄楠梓第三園區合建案分析

高雄楠梓科技產業園區第三園區為全新素地，日月光與宏璟採「合建分屋」模式合作開發第一期廠房。日月光提供租賃建地 7,533.76 坪，宏璟提供資金，共同興建廠房及智慧物流大樓，合計樓地板面積 26,509.30 坪。

📌 合建分配比例

區域	建地提供者	資金投入	樓地板面積	權益比例
桃園中壢	宏璟	日月光	—	日月光72.15%
高雄楠梓	日月光	宏璟	26,509.30坪	日月光3%

🔍 分析

確保南部供應鏈布局：南北雙軸策略降低風險。
借助宏璟專業：降低投資及建設風險，提升工程效率。
長期效益：完善先進封裝測試產線布局，支撐未來營運競爭力。

💰 交易與合建分配數據解析

日月光在中壢與高雄的兩大布局，不僅是產能擴張，更是資產、技術與策略的結合。以下表格為兩大項目詳細解析：

區域	項目	建物面積	土地面積	投資金額	權益比例	主要用途
桃園中壢	收購宏璟廠房	14,065.17坪	2,119.02坪	42.31億元	72.15%	高階封裝測試產能擴充
高雄楠梓	合建第一期廠房	26,509.30坪	7,533.76坪（租賃地）	由宏璟提供資金	日月光3%、宏璟97%	AI晶片封裝與智慧物流

🔎 中壢廠房重點解析

快速擴產：既有建物收購，可立即提升高階封測產能，快速回應市場需求。
資產增值：位於中壢第二園區的優質土地與廠房，長期具投資價值。
供應鏈效應：上下游廠商可快速整合，形成中壢封測產業聚落。

🌏 高雄合建案重點解析

降低投資壓力：日月光提供租地，宏璟提供資金，分散單一資本風險。
南北雙軸策略：中壢與楠梓形成互補布局，降低地理與政策風險。
智慧物流整合：新廠包含智慧物流大樓，提高運營效率，滿足 AI 晶片快速交付需求。

🔍 投資意義與市場觀察

1️⃣ AI晶片需求強勁

隨著生成式 AI 與高階運算需求爆發，市場對先進封裝測試的需求急速上升。日月光此次擴產直接鎖定 AI 客戶，確保產能供應不被市場波動影響。

2️⃣ 南北雙軸布局策略

中壢：北部既有產線，接近台北及竹科上下游供應鏈。
楠梓：南部新開發園區，整合智慧物流與新廠建設，形成南北互補格局。

3️⃣ 市場示範效應

上下游供應鏈廠商會跟進，形成完整封測產業生態系。
提升台灣在全球封測市場的影響力與競爭力。

4️⃣ 長期價值

新增產線不僅是產能擴張，更包括土地與建物資產的增值。
強化日月光技術領先與先進製程布局，確保未來市場地位。

💡 企業布局策略與建議

🕒 長短期策略結合

短期：收購既有廠房快速擴產，滿足 AI 晶片急迫需求。
長期：新廠建設確保產能穩定與市場占有率。

🏗 核心供應鏈周邊布局

選址中壢與楠梓，均靠近上下游合作夥伴，降低運輸及交付風險。

📈 分散投資風險

南北雙軸布局降低單一區域政治或政策變動風險。
合建模式降低資金壓力，提升工程效率。

🏛 政策利多掌握

緊盯科學園區土地徵收、環評審核與投資補助政策。
善用政府資源，加速建廠與產能投放。

🔮 未來產業趨勢與風險觀察

1️⃣ AI與高階製程需求

生成式 AI 與高性能運算晶片推動封裝測試需求持續增長。
2.5D、3D 封裝需求將成長，進一步推升高階封測產線需求。

2️⃣ 土地供給與環評限制

熱門園區土地有限，競爭激烈，開發需考量環評及都市規劃。
楠梓園區素地開發需經過多階段審核，工程週期長。

3️⃣ 全球經濟波動

國際貿易政策、匯率變動及經濟景氣，可能影響晶片訂單與投資節奏。

4️⃣ 技術風險與良率挑戰

封測技術要求高，良率波動會影響產能利用率。
持續技術突破與自動化管理，是長期穩定的關鍵。

🏁 結論

日月光此次在中壢收購廠房並與宏璟合建高雄楠梓新廠，形成南北雙軸策略：

短期效益：快速提升高階封測產能，滿足 AI 晶片市場急迫需求。
長期效益：完善產線布局、資產增值、技術領先，確保台灣封測龍頭地位。
策略建議：精準選址、智慧物流整合、政策利多掌握、分散投資風險。

南北雙軸布局將形成完整產業聚落，帶動上下游企業跟進，進一步提升台灣在全球先進封測市場的競爭力。

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