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穩懋（3105）作為砷化鎵晶圓代工龍頭，受惠 5G 手機與基礎建設需求快速增長，其功率放大器（PA）產品出貨量持續攀升。外資認為 2019 年第 4 季業績優於預期，並將目標價上修。亞洲市場手機與基地台拉貨需求增加，加上中國品牌供應鏈國產化與 AR/VR 技術應用興起，穩懋未來營運成長動能明確。公司現有華亞 A、B 廠與桃園龜山新廠（Fab C），總產能達 3.6 萬片／月，未來仍有擴產潛力。全球 5G PA 市場規模預估至 2025 年達 50 億美元，手機與基地台需求驅動顯著。穩懋在砷化鎵晶圓技術、客戶關係及亞洲供應鏈布局上具優勢，面對競爭者宏捷科、Sumitomo Electric、Qorvo 等，仍維持市場領導地位。投資策略應聚焦分階段布局、智慧製造導入與市場多元化，確保長期成長及國際競爭力。

🕶️5G 手機、AR/VR 技術雙引擎，穩懋營收迎來黃金期

🗂 目錄

1. 🌟 引言：5G 時代穩懋營運新契機

2. 📈 產業現況與市場需求

3. 🏭 穩懋產能布局分析

4. 💰 財務與外資評等

5. 🌐 技術與應用趨勢

6. 🧭 投資策略與風險管理

7. 🏁 結論與未來五年展望

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🌟 引言：5G 時代穩懋營運新契機

穩懋（3105）作為砷化鎵晶圓代工龍頭，隨著 5G 手機與基礎建設需求快速增長，其功率放大器（PA）產品需求同步攀升。近期外資在法說會前紛紛出具買進報告，日系外資認為 2019 年第 4 季業績將優於預期，而美系外資則將目標價上修至 310 元。

隨著中國品牌客戶供應鏈國產化趨勢與 AR/VR 技術應用興起，穩懋 PA 出貨量將持續增長。2025 年全球 5G 手機年出貨量預估將達 2.3 億支，加上 5G 基礎建設逐步啟動，穩懋未來營運成長動能明確。

📝 專家觀點：穩懋作為砷化鎵晶圓代工領導者，在 5G 浪潮中具備市場與技術雙優勢，值得長期關注。

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📈 產業現況與市場需求

📊 5G PA 市場概況

5G 手機與基地台的高頻功率放大器需求快速增長，成為穩懋主要營運動能來源。2025 年全球 5G PA 市場規模預估將達 50 億美元，年複合增長率約 15–18%。

📌 全球 5G PA 需求趨勢表

💡 專家觀點：PA 市場快速增長，為穩懋帶來可觀出貨與營收機會。

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💹 手機與基地台拉貨需求

手機市場拉貨：亞洲品牌需求增加，尤其中國與印度市場，PA 下單量顯著提升。

基地台市場拉貨：全球 5G 基站建設加速，推動高頻功率元件需求快速增長。

📌 亞洲主要市場 5G PA 需求分布（萬片/月）

📝 觀點：穩懋可透過供應鏈整合及提前布局，確保在亞洲市場優勢。

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🏆 全球砷化鎵晶圓市場競爭分析

砷化鎵晶圓市場集中度高，主要競爭者包括：

• 宏捷科 (MACOM)

• Sumitomo Electric

• Qorvo

• 其他中小型 GaAs 代工廠

穩懋憑藉高效能晶圓技術與強大客戶關係，佔據中高頻段市場主導地位，特別是在手機及基地台應用的 PA 領域。

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🏭 穩懋產能布局分析

🏢 現有產能與廠房規模

• 華亞 A/B 廠：2.4 萬片/月（6 吋晶圓計算），可擴至 3 萬片/月

• 桃園龜山新廠 Fab C：1.2 萬片/月

• 總產能：3.6 萬片/月

🛠 新廠與擴產計畫

穩懋計畫於 2026 年再擴建 Fab D，新增產能 1.5 萬片/月，以滿足 5G PA 持續增長需求。

📦 供應鏈整合與合作夥伴

穩懋與國內外 PCB、封測及系統整合廠商保持長期合作，確保快速交貨與產品品質。

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💰 財務與外資評等

💵 外資買進報告解析

• 日系外資：預估第 4 季優於預期，建議「買進」。

• 美系外資：目標價上修至 310 元，維持優於大盤評等。

📊 股價與投資表現

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🌐 技術與應用趨勢

📡 5G 基礎建設推進

• 全球 5G 基站數量持續增加

• 高頻 PA 與砷化鎵晶圓需求同步增長

🕶 AR/VR 與 TOF 技術需求

• AR/VR 應用興起，帶動 TOF 晶片需求

• 穩懋 TOF 產品應用於手機、VR 頭戴式裝置及智慧家居

🌱 綠色科技與節能方案導入

• 導入節能設備及碳排追蹤系統

• ESG 導向策略提高國際競爭力

🧭 投資策略與風險管理

穩懋在 5G PA、砷化鎵晶圓及相關高頻元件市場持續拓展，但投資者必須了解產業特性與潛在風險，並制定完善策略。

⚠ 投資風險分析

1. 政策不確定性

   • 中美貿易政策、台灣出口管制、國際關稅與補貼政策皆可能影響穩懋供應鏈與毛利率。

   • 建議：建立政策風險監測小組，定期更新法規資訊，並與律師、會計師事務所合作做風險評估。

2. 匯率波動風險

   • 美元、人民幣、新台幣之間波動可能影響出口收益。

   • 建議：採多幣別結算、期貨或衍生工具避險，分散貨幣風險，保障利潤。

3. 人才與技術缺口

   • 高頻 PA、TOF 技術及自動化製造人才需求高。若培養速度不足，可能延緩產能擴張。

   • 建議：與國內外大學及技術中心合作，建立企業內部培訓基地，確保人才梯隊與技術延續。

4. 市場競爭壓力

   • 5G 元件市場競爭者包括 Qorvo、宏捷科、Sumitomo 等國際公司。

   • 建議：聚焦核心技術優勢，發展差異化產品策略，避免單純以價格競爭。

5. 供應鏈與原料風險

   • 上游砷化鎵晶圓及其他高頻材料可能受全球供應緊張影響。

   • 建議：建立多元供應來源，簽訂長期合作契約，並預留安全庫存。

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💡 投資避險策略

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📊 印度與中國市場策略比較

💡 觀點：印度市場雖潛力高，但需分階段布局與培育人才；中國市場成熟，適合快速擴張並利用供應鏈優勢。

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🏁 結論與未來五年展望

穩懋作為砷化鎵晶圓及 5G PA 代工領導者，未來五年將受益於以下因素：

1. 5G 手機與基站需求爆發

   • 全球 5G 手機年出貨量預估 2025 年達 2.3 億支

   • 5G 基站擴建將持續拉升高頻元件需求

2. 技術創新帶動高附加值產品

   • TOF、毫米波及 AR/VR 應用將帶動額外出貨需求

   • 智慧製造與 ESG 導入提升國際競爭力

3. 產能擴充與供應鏈整合

   • 目前產能 3.6 萬片/月，計畫 2026 年新增 1.5 萬片/月

   • 與國內外 PCB、封測及系統廠商合作，保障交期與品質

4. 風險控制與市場布局策略

   • 分階段投資與示範驗證（POC）降低投資風險

   • 多市場出口布局分散政策及匯率風險

   • 建立完整人才梯隊，確保技術延續

5. 外資支持與股價潛力

   • 日系外資建議買進，美系外資上修目標價至 310 元

   • EPS 預估逐年上升，2025 年達 12 元

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🔹 未來五年策略建議（2025–2030）

• 2025–2026 年：小規模 POC → 擴產，完成 Fab D 建設

• 2026–2027 年：拓展國際客戶，布局印度與東南亞市場

• 2027–2028 年：導入高階 AR/VR 與 TOF 元件產品，擴大高毛利產品占比

• 2028–2030 年：全面智慧製造與 ESG 導入，建立國際品牌競爭力，達成全球市場領導地位

📝 結論：穩懋未來五年成長動能清晰，依託 5G 浪潮、技術創新與產能擴張，配合策略風險控管，台商及投資者可望在穩懋營運上享受穩健且高附加值的長期收益。

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