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📲印度成蘋果新戰略核心:緯創第二間iPhone工廠曝光

作者:小編 於 2025-10-02
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隨著全球智慧型手機市場競爭加劇,蘋果(Apple)積極推動「印度製造」策略,透過富士康與緯創在印度擴張 iPhone 產能。緯創計劃在班加羅爾近郊建立第二間工廠,首度設立 PCB(印刷電路板)組裝廠,年產能達 800 萬支 iPhone,其中部分產品將出口。PCB 作為智慧型手機核心零組件,占 iPhone 成本約一半,本地化生產可降低進口關稅與物流風險,同時促進印度本地就業與技術轉移。印度政府亦將 PCB 進口關稅由 10% 提升至 20%,進一步刺激企業加速布局。本次布局不僅反映蘋果供應鏈多元化策略,亦應對美中貿易摩擦及疫情風險。未來,印度工廠的設立將影響全球智慧型手機供應鏈、台灣企業跨國投資策略,以及蘋果全球產能配置,並可能成為電子產業布局的新範例,為供應鏈韌性和成本控制提供重要支撐。

📲印度成蘋果新戰略核心:緯創第二間iPhone工廠曝光

📑 目錄

  1. 🏁 引言:蘋果印度布局背景與全球策略

  2. 🏭 緯創印度PCB廠詳解

  3. 🌏 印度iPhone供應鏈布局

  4. 📊 全球供應鏈與中國因素

  5. 💡 產業觀點與策略建議

  6. ✅ 結論


🏁 引言:蘋果印度布局背景與全球策略

隨著 蘋果(Apple)全球市場布局持續調整,印度正快速成為其 中國以外的重要生產基地與戰略核心。過去十年間,蘋果在中國建立了完整的供應鏈體系,但面對 美中貿易摩擦、全球供應鏈風險增加、地緣政治變化及疫情影響,蘋果必須尋求多元化布局,以維持產品生產的穩定性與成本競爭力。印度憑藉 人口紅利、政府政策支持及產業基礎逐步完善,成為全球企業,尤其是電子與智慧型手機產業的重要投資熱點。

蘋果透過 **富士康(Foxconn)與緯創(Wistron)**積極擴張印度產能。富士康早在印度組裝 iPhone XR,而緯創在班加羅爾建立第二間工廠,首度設立 PCB(印刷電路板)組裝廠,成為印度製造的重要里程碑。PCB 作為智慧型手機中 處理器、記憶體與無線晶片的核心零組件,占據整支 iPhone 約 50% 的成本,其印度本地生產將對 供應鏈成本、物流效率及出口策略產生深遠影響,並有助於降低對單一國家依賴的風險。

根據最新報導,緯創的 PCB 廠位於 班加羅爾以南 65 公里,廠區規模達數公頃,年產能可達 800 萬支 iPhone,部分產品將出口至亞洲及其他國際市場。印度政府同步提升 PCB 進口關稅,由 10% 提升至 20%,進一步激勵企業加速在印度布局,支持「印度製造」(Make in India)政策。這不僅有助於蘋果降低進口成本,也促進 當地就業、技術轉移與產業升級。

值得注意的是,蘋果此次布局不僅是單純的產能擴張,更是 全球供應鏈風險管理、成本優化與市場策略調整的綜合體現。PCB 本地化意味著關鍵零組件可在印度直接生產,減少對中國供應鏈的依賴,降低貿易摩擦及疫情等突發事件對產能的衝擊。同時,印度廠區的建立也將進一步推動 周邊電子零組件產業鏈發展,形成從 PCB 到手機組裝的完整產業生態系統,為蘋果全球供應鏈增添新的彈性與韌性。

綜上所述,蘋果在印度的布局不僅是短期產能調整,更是 長期全球策略的重要一環。PCB 廠的設立,結合印度政策、地理優勢及供應鏈多元化策略,將有效提升蘋果在全球市場的競爭力,也為台灣供應鏈企業提供了 跨國投資與布局的新機會。這一戰略決策的影響範圍將延伸至整個智慧型手機產業,並可能成為未來全球電子製造業的重要參考範例。


🏭 緯創印度PCB廠詳解

🔹 工廠地點與規模

  • 地點:班加羅爾近郊,距市中心約 65 公里

  • 廠區面積:預估 5–10 公頃

  • 產能:年產 800 萬支 iPhone PCB

  • 投產時間:2020 年 4 月部分投產

🔹 生產機種與產能分析

工廠生產機種年產能主要用途出口比重
緯創印度 PCB 廠iPhone 7、8 PCB800 萬支國內組裝與出口20–30%
富士康印度工廠iPhone XR300–400 萬支國內組裝主要供印度市場
  • PCB 為 iPhone 核心零組件,占手機總成本約 50%

  • 生產本地化降低關稅成本與物流風險

  • 部分產能出口,提升印度製造產品國際競爭力

🔹 印度政策與關稅影響

  • PCB 進口關稅由 10% 提升至 20%

  • 政府提供稅收優惠、土地補助

  • 吸引外資投資,加速印度本地就業與技術轉移


🌏 印度iPhone供應鏈布局

🔹 緯創在印度歷史與投資規模

  • 2017 年開始在班加羅爾組裝 iPhone SE

  • 擴展至 iPhone 6S、7 等機種

  • 曾承諾投資 300 億印度盧比(約新台幣 127.1 億元)

🔹 富士康與其他供應鏈合作現況

  • 富士康從 2018 年起組裝 iPhone XR

  • 部分零組件仍依賴中國廠房供應,如電池、螢幕、相機模組

  • PCB 為首個完全本地化組件

🔹 PCB與關鍵零組件成本分析

零組件成本占比產地布局供應鏈風險
PCB50%印度本地生產關稅降低、運輸風險降低
電池10–15%中國運輸及貿易戰影響
螢幕15–20%中國供應鏈依賴性高
相機模組5–10%中國品質控制需外部協同
  • 本地生產 PCB 減少依賴中國

  • 成本控制、供應鏈多元化、出口靈活性提升


📊 全球供應鏈與中國因素

🔹 美中貿易戰影響

  • 中國製造關稅上升,蘋果供應鏈分散成必然策略

  • 印度產能布局可降低貿易風險

  • PCB、組裝本地化減少出口受關稅影響

🔹 武漢肺炎疫情對產能與時程影響

  • 疫情可能延遲印度工廠投產

  • 物流、零組件供應受影響

  • 調整全球生產節奏,確保市場供應

🔹 中國與印度供應鏈協同分析

  • PCB 印度本地化,但電池、螢幕等仍依賴中國

  • 雙國協同可降低單一市場風險

  • 提高產能彈性及出口潛力


💡 產業觀點與策略建議

  1. 多國供應鏈布局

    • 印度 PCB、富士康組裝,中國提供零組件

    • 分散風險,降低貿易與疫情影響

  2. 成本與關稅管理

    • 利用印度製造政策降低關稅

    • 精準分析零組件成本結構

  3. 產能與市場匹配

    • PCB 年產 800 萬支,可支援國內及出口

    • 與印度市場需求匹配,規避過剩產能風險

  4. 技術轉移與當地人才培育

    • 本地生產帶動技術轉移

    • 培養印度工程及生產人才,促進就業

  5. 長期全球布局策略

    • 結合中國、印度及其他亞洲國家,形成多元供應鏈

    • 提升智慧型手機製造抗風險能力


✅ 結論

蘋果透過 緯創 PCB 廠與富士康組裝工廠,加速印度布局,形成中國以外的關鍵生產基地。PCB 本地化不僅降低成本與關稅風險,也提升出口靈活性與供應鏈韌性。

隨著 美中貿易戰、疫情與全球市場變化,印度工廠將成為蘋果全球策略的重要支柱。台灣供應鏈透過緯創、富士康布局印度,也展示了 台灣企業全球化策略、風險分散能力與技術優勢

長遠來看,印度 PCB 與 iPhone 組裝廠將持續影響 全球智慧型手機供應鏈布局、印度製造業發展,以及台灣在全球電子產業鏈的地位。對投資者、供應商與政策制定者而言,理解這一布局將有助於 掌握未來產業趨勢、投資機會與市場策略

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