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大量科技（3167）積極布局半導體檢測設備市場，推出 PAD 智慧動態監控系統，提升晶圓製程精度與良率。為活化資產並整合營運基地，公司出售楊梅廠土地及廠房，預計獲利約 2.38 億元，同時併購元大人造樹脂股權，以整合鄰近土地與建築，建立完整研發與生產基地。全球半導體需求持續增長，先進製程、車用晶片與 AI 應用拉動檢測設備市場快速擴張。透過資產活化與技術創新，大量科技將營運重心集中於高成長領域，提升毛利率與競爭力，同時釋放資金投入研發與產能擴充。楊梅廠整合計畫亦帶來產業鏈協同效益，包括研發製造整合、在地就業增加以及下游應用延伸，如冷鏈物流與生物科技。未來，公司將持續拓展國內外市場、優化資產結構，依托智慧化監控與高精度技術保持行業領先地位，實現營收與毛利雙提升。

💡高毛利＋高成長！大量科技PAD智慧監控系統全面布局半導體市場

📖 目錄

1. 🏭 引言：楊梅廠資產活化與半導體布局背景

2. 📊 楊梅廠資產出售詳情與財務效益

3. 🏢 元大人造樹脂股權併購計畫

4. 🧪 半導體檢測設備與PAD智慧動態監控系統

5. 💰 投資策略與資產活化建議

6. 🌏 全球半導體產業趨勢與市場前景

7. 🔧 風險管理與策略調整

8. 🏘️ 社區與產業鏈經濟效益

9. 🔚 結論與未來展望

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🏭 引言：楊梅廠資產活化與半導體布局背景

大量科技（3167）近年來積極布局半導體檢測設備市場，尤其在高精度製程檢測與智慧化監控領域不斷投入研發資源。公司推出的 PAD智慧動態監控系統 已成為業界關注焦點，該系統透過即時數據分析、機器學習與自動化控制，能夠在晶圓製程中即時偵測異常並提供改善建議，大幅提高良率與生產效率。此舉不僅增強公司技術壁壘，也為未來切入國內外先進製程市場奠定基礎。

為配合半導體檢測設備事業的快速擴張與研發需求，公司董事會決議 出售楊梅廠現有土地及廠房，預計處分利益約 2.38 億元。同時，公司併購鄰近的 元大人造樹脂股權，整合現有資產，將廠區土地與建築資源集中管理，形成完整的研發與生產基地。透過資產活化，不僅釋放了財務資源，也提高資產利用效率，為公司下一階段的技術開發和市場擴張提供穩固支撐。

在全球半導體市場持續高速增長的背景下，先進製程、車用晶片、AI及5G晶片的需求正迅速推升檢測設備市場規模。大量科技透過 資產活化與技術創新雙軌策略，將營運重心集中於高成長領域，並持續擴充研發團隊與產能規模。這不僅有助於提升整體毛利率與市場競爭力，也能加快新技術落地，滿足國內外晶圓代工與封裝廠日益增加的高精度檢測需求。

此外，楊梅廠的資產整合與活化亦帶來 產業鏈協同效益：

1. 研發與製造整合：將研發、測試與量產設施集中，縮短技術轉換周期，提高產能靈活性。

2. 社區與就業效益：工程期間與營運階段將優先聘用在地人力，提升返鄉就業率，帶動地方經濟發展。

3. 技術延伸應用：PAD智慧監控系統可拓展至冷鏈物流、低溫養殖及生物科技等下游應用，形成上下游產業鏈互補效益。

從財務策略角度來看，透過 資產處分與併購整合，公司不僅改善資產結構、增加現金流，更為未來 半導體檢測設備事業的全球拓展與技術升級 提供穩定資金支持。未來，公司計畫持續在先進檢測技術、智慧製程控制以及國際市場拓展上加大投入，以保持行業領先地位，實現營收與毛利雙向增長。

總結而言，楊梅廠資產活化計畫不僅是財務操作，更是大量科技戰略布局的一部分。透過資產整合、研發擴張與市場聚焦，公司將在全球半導體檢測設備市場中建立明顯的競爭優勢，並為股東及社區創造長期價值。

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📊 楊梅廠資產出售詳情與財務效益

🏷️ 資產出售概況

• 土地位置：桃園市楊梅區高獅段749、752地號

• 建築物位置：桃園市楊梅區高獅路158號

• 土地面積：10,851.2 平方公尺（約 3,282.5 坪）

• 交易價格：每坪約 12.5 萬元，總交易金額 4.1 億元

• 預計處分利益：約 2.38 億元

• 用途現況：子公司大量光測、雷立強及暫存倉庫使用

📊 表格：楊梅廠出售財務效益概覽

分析顯示，楊梅廠出售將釋放資金，並為公司未來的營運與產能擴充提供財務支持，降低固定資產負擔，提升資金運用效率。

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🏢 元大人造樹脂股權併購計畫

🔹 股權取得概況

• 取得股份：普通股 200 萬至 300 萬股

• 股權比例：約六成至 100%

• 交易金額：7.43 億至 12.05 億元

• 目的：整合土地及建築物，便利總部擴建及產能整合

📊 表格：元大人造樹脂股權併購計畫

此併購策略可有效提升公司資產整合效率，並為未來半導體檢測設備事業提供充足基地與技術研發空間。

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🧪 半導體檢測設備與PAD智慧動態監控系統

🔹 PAD智慧動態監控系統介紹

大量科技推出的全球首創 PAD智慧動態監控系統，能即時量測半導體製程耗材研磨墊（PAD）表面形貌，具備以下特色：

• 即時監測：量測研磨墊表面形貌

• 高精度：提供製程參數即時回饋

• 應用範圍：半導體晶圓製程及品質控制

• 市場前景：2021年底已陸續交貨，為進入製程端檢測設備市場試金石

📊 表格：PAD系統市場潛力與特性

PAD系統的成功開發，為大量科技進軍半導體製程檢測設備領域奠定基礎，並可帶動營收成長。

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💰 投資策略與資產活化建議

🔹 資產活化策略

1. 出售楊梅廠土地與廠房，釋放資金投入高成長事業

2. 併購元大人造樹脂，整合鄰近土地與建築，提升總部及營運效率

3. 將資金與土地運用於半導體檢測設備研發及產線擴建

🔹 技術與市場策略

• 加快PAD智慧動態監控系統量產與交貨

• 拓展國內外半導體製程端市場

• 採取智慧化製程管理，降低生產成本

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🌏 全球半導體產業趨勢與市場前景

🔹 全球需求與市場動態

半導體產業自2020年代初以來持續保持高增長態勢，主要受人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網（IoT）及5G通訊需求推動。尤其在晶圓製程設備領域，高精度檢測設備已成為製程不可或缺的核心工具，無論是光刻、蝕刻、薄膜沉積或封裝階段，都需要精確測量與監控，以保證良率及產品可靠性。

1. 智慧化製程需求

   • 高度自動化與即時監控系統需求快速增長。

   • PAD智慧動態監控系統正逐步取代傳統人工檢測，提升良率達5~10%。

2. 先進製程節點需求

   • 28奈米以下製程仍然是中高端晶片需求主力。

   • 40奈米及以上成熟製程市場仍穩定，尤其在車用晶片與工控應用中。

📊 全球半導體檢測設備市場預測（單位：億美元）

從數據可見，全球檢測設備市場呈現持續穩健增長，特別是先進製程設備及智慧化檢測系統市場占比逐年提高。

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🔹 全球競爭環境分析

全球半導體檢測設備市場競爭格局高度集中，主要廠商集中於台灣、日本、美國三大區域，形成先進製程設備技術競爭與市場分配的三角格局。

1. 台灣市場特色

   • 台積電與聯電等晶圓代工龍頭拉動設備需求。

   • 當地設備製造商專注於光學量測與封裝檢測系統。

2. 日本市場特色

   • 擁有先進光學檢測技術及精密量測儀器。

   • 以高可靠性及長壽命設備聞名，適合高端晶片製程。

3. 美國市場特色

   • 以半導體檢測與材料科學結合，AI檢測系統快速導入。

   • 擁有軟體整合優勢，提供客製化方案給全球晶圓廠。

🔹 差異化競爭策略
大量科技透過PAD系統切入市場，利用智慧化監控與資料分析能力提升製程良率，創造明顯的技術差異化優勢。

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🔧 風險管理與策略調整

在高速增長市場中，企業必須針對多種風險進行管理與策略調整：

定期進行市場與財務評估，強化產能與研發投資，是維持競爭優勢的核心策略。

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🏘️ 社區與產業鏈經濟效益

半導體產業不僅帶動技術創新，也對在地社區及產業鏈產生廣泛影響：

1. 就業與社會效益

   • 工程建設期與營運階段，優先聘用當地員工。

   • 提升返鄉就業率與家庭收入，帶動地方經濟發展。

2. 產業鏈延伸效應

   • PAD系統及半導體設備研發可帶動冷鏈物流、低溫養殖、生物科技等產業升級。

   • 形成上下游聯動效應，推動區域產業多元化與創新力提升。

📊 財務與產業鏈效益表

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🔚 結論與未來展望

大量科技透過楊梅廠出售與元大人造樹脂併購成功活化資產，釋放資金投入半導體檢測設備研發。PAD智慧動態監控系統的推出，標誌公司正式切入高精度製程檢測市場，展現技術領先與差異化競爭能力。

未來發展方向包括：

1. 國際市場拓展：持續開拓北美、歐洲與亞太市場，提高國際品牌能見度。

2. 技術與智慧化升級：持續投入AI數據分析、機器學習與自動化設備整合，提升製程效率與良率。

3. 資產結構優化：透過併購、整合與資產處分，保持資金流動性與研發投入空間。

4. 永續經營策略：結合冷能、綠能及低碳生產方式，實現環境與經濟雙贏。

透過策略布局、技術創新與社區合作，公司將持續鞏固在半導體檢測設備領域的領先地位，實現營收與毛利雙提升，為全球半導體產業提供穩定、高效、智慧化的製程檢測解決方案。