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🏭欣銓擴產最新布局：龍潭廠+湖口二期廠，成就AIoT與射頻IC測試霸主

作者：小編 於 2025-09-08
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欣銓（3264）因應5G、AIoT與車用電子需求快速成長，積極擴產以滿足市場需求。公司自2021年起在湖口新豐總部建設二期新廠，並斥資4.3億元收購晶電（3714）閒置的竹科龍潭廠，土地面積1,833坪、建物面積4,840坪，預期大幅提升產能與測試能力。龍潭廠與湖口二期廠整合後，將支援車用IC、AIoT、影像感測及高效能類比測試需求，並擴展國內外客戶群。公司聚焦高端射頻（RF）、混合訊號及MEMS系統IC測試，結合技術研發與設備升級，形成長期競爭優勢。法人預期，隨著新產能陸續投產，欣銓營運將持續增長，並在車用電子與AIoT測試市場取得領先地位。投資人應關注產能投產進度、技術突破及全球市場拓展，以掌握半導體測試產業的新機遇。

🏭欣銓擴產最新布局：龍潭廠+湖口二期廠，成就AIoT與射頻IC測試霸主

📑 目錄

  1. 📝 引言：欣銓擴產背景與市場布局

  2. 🏭 廠房收購與產能擴充

  3. 📈 市場分析與業務展望

  4. 💹 財務分析與資本支出

  5. 🛠️ 技術研發與產品布局

  6. 🌍 全球市場與競爭分析

  7. 💡 專家觀點與策略建議

  8. 🔮 結論與未來展望

📝 引言：欣銓擴產背景與市場布局

欣銓 (3264) 作為台灣半導體測試領域的領先企業，近年受惠於 5G、AIoT、車用電子及高效能類比 IC 市場需求快速成長，營運動能強勁。自 2021 年起，公司積極擴張產能，除了在 湖口新豐總部建設二期新廠，更斥資 4.3 億元收購晶電 (3714) 閒置的竹科龍潭廠，土地面積 1,833 坪、建物面積 4,840 坪，預計將大幅提升測試產能與技術覆蓋能力。

此次擴產計畫主要目標包括：

  1. 滿足車用電子市場需求

    • 隨著電動車、智能駕駛及雷達系統滲透率提升，車用 IC 測試需求快速增長。

    • 欣銓投入雷達、電源管理及混合訊號 IC 測試設備，確保符合車規標準 (AEC-Q100)，降低產品缺陷率。

  2. 強化 AIoT 與影像感測 IC 測試能力

    • AIoT 系統需高精度感測與運算 IC，涵蓋智慧家庭、智能工廠與可穿戴裝置等多元應用。

    • 欣銓利用龍潭廠與湖口二期廠的整合產能，可支援大規模精密測試，形成技術壁壘。

  3. 擴展高效能類比與射頻 (RF) 測試市場

    • 隨 5G 基站建設加速，多頻段射頻 IC 測試需求增加，每年增長約 20%。

    • 高頻、低噪訊號測試設備將支援射頻、混合訊號及 MEMS 系統 IC，提供完整測試解決方案，提升客戶黏著度與市場競爭力。

  4. 國內外客戶拓展與市場布局

    • 透過龍潭廠與湖口二期廠的結合，欣銓能支援國內外大客戶群，尤其在高精度車用電子、AIoT 與 RF 測試領域。

    • 公司預期，隨著新產能投產，將在射頻 (RF)、混合訊號及 MEMS 系統 IC 測試市場形成領先競爭優勢，並帶動營運持續增長。

  5. 長期產業策略

    • 欣銓不僅聚焦現有 IC 測試市場，亦積極投入先進技術研發，包括 影像感測、AI 系統 IC、車用雷達及高效能類比 IC 測試。

    • 透過技術研發與產能擴充，欣銓將建立完整的 5G、AIoT、車用電子 IC 測試產能布局，並在未來 3～5 年內成為市場領導者。

總結來看，欣銓的擴產計畫不只是單純增加產能，而是結合 技術研發、產能整合與市場拓展策略，建立公司長期競爭優勢。法人認為，隨著龍潭廠與湖口二期廠全面投產，公司營運將持續成長，並在高精度 IC 測試市場形成穩固地位，為未來業務拓展與國際市場競爭提供堅實基礎。

🏭 廠房收購與產能擴充

2.1 ⚡ 龍潭廠收購概況

項目詳細內容
廠區位置新竹科學園區龍潭區
土地面積1,833 坪
建物面積4,840 坪
交易金額4.3 億元 (未稅)
前身晶電閒置廠區
預期產能車用 IC、射頻、AIoT 測試產品

分析：龍潭廠地理位置優越，鄰近竹科核心區，方便物流與客戶拜訪。閒置多年設備可更新為高精度測試系統，快速投入營運。

2.2 🏗️ 湖口新豐二期廠建設

湖口新豐二期廠主要目標：

  • 增加 5G 射頻與高速通訊測試產能

  • 車用 IC 與資安 IC 測試擴充

  • 高效能類比、混合訊號及 MEMS 系統 IC 測試

建設完成後，將有效支援未來 3～5 年產能需求，降低外包測試依賴，提高公司毛利率。

📈 市場分析與業務展望

3.1 5G 與射頻 (RF) 市場需求

隨著全球 5G 基站建設加速，射頻元件需求呈現爆發性增長。根據國際半導體協會 (SEMI) 報告，2022～2025 年全球射頻 IC 測試市場每年增長率約 20%，主要受以下因素驅動：

  1. 5G 基站與手機需求

    • 5G 基站建設快速推進，多頻段射頻元件需求激增。

    • 智慧手機 5G 模組採用高頻射頻 IC，對精密測試設備需求增加。

  2. 物聯網 (IoT) 與 AIoT 裝置

    • 智慧家居、智慧工廠與穿戴裝置帶動射頻測試需求，需支援多頻段、多協議 IC。

    • 欣銓的 RF 測試設備可支援各種封裝形式（BGA、QFN、CSP 等），滿足高頻段信號測試需求。

  3. 測試精度與可靠性

    • 高精度射頻測試可降低產品瑕疵率，提升客戶滿意度與長期合作關係。

    • 欣銓透過自動化測試與先進設備布局，形成技術壁壘，鞏固市場地位。

3.2 車用電子與 AIoT 發展趨勢

  1. 車用電子市場快速成長

    • 隨著電動車與智能駕駛普及，車用 IC 導入雷達、電源管理、ADAS 系統需求增加。

    • 2022 年車用電子市場規模預估成長 15% 以上，帶動 IC 測試需求同步上升。

  2. AIoT 系統需求提升

    • AIoT 系統需高精準感測與運算能力，涵蓋影像感測、聲學感測與微控制器測試。

    • 高度精密的測試能力成為 AIoT IC 生產的重要環節，影響整體系統穩定性。

  3. 測試服務市場機會

    • 欣銓的 AI、MEMS 系統 IC 測試技術，能提供完整測試解決方案，形成高門檻競爭優勢。

    • 隨著車用電子與 AIoT 系統滲透率提升，測試服務市場具長期增長潛力。

3.3 半導體測試產業競爭格局

競爭者專長領域市場策略
日月光投控封測、IC 測試兼顧晶圓代工及封裝測試，擁有全球客戶資源
力成科技MEMS & Sensor專注車用電子與感測 IC，提供高精度測試方案
欣銓車用、射頻、AIoT高精度測試與研發投入，拓展新興應用市場

  • 欣銓專注高端測試市場，涵蓋射頻、AIoT、車用電子，形成高毛利率產品組合。

  • 技術與產能投入形成長期競爭壁壘，降低新進者威脅。

💹 財務分析與資本支出

4.1 資本支出概況

年份資本支出 (億元)主要用途
202147.65鼎興二期廠建設、設備更新
202247.65 預計竹科龍潭廠收購、設備投資
2023預估 50+車用 IC 測試產能擴充與 AIoT 測試布局

  • 資本支出主要集中在先進測試設備購置與產能擴充，確保迎合 5G、AIoT 與車用 IC 市場增長。

  • 龍潭廠收購與湖口二期廠建設，將提升整體產能利用率與測試範圍。

4.2 收益與投資回報預測

  • 龍潭廠新產能投產後，預期 3～5 年內帶動營收增長 15%～20%。

  • 車用 IC 測試比例提升，可顯著提高整體毛利率 5% 以上。

  • 投資回報受 5G、AIoT 與車用電子 IC 市場成長影響，長期潛力穩健。

🛠️ 技術研發與產品布局

5.1 車用電子測試技術

  • 達到車規標準 AEC-Q100，支援車用電子品質認證。

  • 雷達與電源管理 IC 測試，確保智能駕駛與車用電源系統可靠性。

  • 混合訊號測試，降低產品缺陷率，提升客戶信任度。

5.2 AI、影像感測與 MEMS 系統 IC

  • MEMS 感測器測試精度高，可應對微型機械結構需求。

  • AIoT 系統 IC 精密測試，支援多樣化應用，包括智慧家庭、智能工廠與可穿戴設備。

  • 高端測試服務形成技術壁壘，短期內難被競爭者取代。

5.3 高效能類比與混合訊號測試

  • 支援高頻、低噪訊號測試，滿足射頻與高速數據傳輸應用需求。

  • 提供完整測試解決方案，提高客戶黏著度。

  • 強化長期收益，形成穩定營運動能。

🌍 全球市場與競爭分析

6.1 主要競爭者與合作策略

在半導體測試領域，全球市場競爭激烈。主要競爭者包括：

  • 日月光投控 (ASE Technology Holding)：涵蓋封裝、測試整合服務，具全球市場份額優勢。

  • 力成科技 (Powertech Technology)：專注於 MEMS、感測器與車用電子測試，技術成熟，服務車用 IC 客戶群。

  • 欣銓 (ChipMOS)：專注於高端測試市場，涵蓋車用電子、射頻 (RF)、AIoT 與混合訊號 IC，技術投入與研發能力是其主要競爭壁壘。

合作策略：

  • 欣銓透過與設備供應商、客戶的深度合作，建立長期技術夥伴關係，確保測試服務精準度與可靠性。

  • 新廠龍潭廠與湖口二期廠整合後，可提供更多元化測試產品，降低對單一客戶的依賴風險。

  • 技術合作亦包括軟硬體整合，提供完整測試方案，增強客戶黏性與長期營收穩定性。

分析：高端測試市場門檻高，欣銓若能持續投入研發、拓展新興應用領域，如 AIoT 與車用雷達 IC，將形成長期競爭優勢，甚至吸引國際大廠合作。

6.2 技術領先與產能優勢

  • 產能整合：龍潭廠與湖口二期廠完成產能整合後，可支援多樣化產品測試，包括射頻、車用、AIoT 與高效能類比 IC，預計可提升產能利用率 30～40%。

  • 研發投入：欣銓持續在 MEMS 系統 IC、影像感測 IC 及高精度類比 IC 投入資源，確保產品技術領先，特別針對車用雷達與電源管理 IC 測試，能滿足 OEM 高標準需求。

  • 長期競爭壁壘：高精密度測試設備、專業技術人員與完整測試流程形成競爭壁壘，短期內難以被其他測試廠追趕。

市場機會：全球 5G 與 AIoT 應用快速擴張，射頻 IC 與車用電子 IC 測試需求將持續成長。欣銓若能搶先建立產能與技術優勢，將在市場中形成領先地位。

💡 專家觀點與策略建議

7.1 👨‍💼 投資人視角

觀察指標：

  • 產能投產進度：龍潭廠及湖口二期廠的投產速度將直接影響營收增長。

  • 營收成長：隨著射頻與車用電子 IC 測試需求增加，營收增幅將成為關鍵指標。

  • 技術突破：AIoT、MEMS 系統 IC 與高效能類比 IC 的測試技術能否持續創新，將決定公司長期競爭力。

投資機會：

  • 高端 IC 測試產業的成長空間大，投資欣銓或相關供應商可分享 5G 與車用 IC 的高毛利市場。

  • AIoT 與 MEMS 系統 IC 需求上升，技術領先者具備長期收益潛力。

風險因素：

  • 國際競爭加劇：國際測試廠進入台灣市場可能壓低價格。

  • 設備更新成本高：高精密測試設備投資龐大，回收期長。

  • 技術更新速度快：若研發投入不足，可能被競爭者超越。

7.2 🏢 企業策略

產能布局：

  • 龍潭廠與湖口二期廠整合，可提供完整產線支援多類 IC 測試，確保彈性產能。

技術研發：

  • 聚焦 AIoT、車用 IC、MEMS 系統 IC 測試。

  • 針對高端射頻 IC、混合訊號 IC 及電源管理 IC 提供專屬解決方案。

全球市場策略：

  • 尋求與國際大廠合作，拓展海外市場。

  • 將技術與產能優勢轉化為市場領導地位，目標成為射頻、混合訊號與高效能類比測試第一品牌。

🔮 結論與未來展望

欣銓透過龍潭廠收購與湖口二期廠建設，建立完整的 5G、AIoT 與車用電子 IC 測試產能布局。未來 3～5 年，隨著產能投產與技術研發進展，將帶動營運增長，並強化全球競爭力。

未來市場重點：

  • 射頻 IC 測試：隨 5G 基站與手機需求增加，射頻 IC 測試量將持續成長。

  • 車用電子 IC 測試：電動車與智能駕駛技術普及，車用雷達、電源管理 IC 測試需求高。

  • AIoT 與 MEMS 系統 IC：智能設備快速擴張，對高精密度測試產生穩定需求。

投資人與業界應關注產能投產、技術突破與全球市場拓展，以掌握半導體測試產業的 新機遇與長期增長潛力。

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