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🔮ABF載板訂單排到2026！投資人必看的台灣載板產業解析

作者：小編於 2025-09-08

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IC 載板市場進入黃金十年，受 5G、AI、雲端、大數據與自駕車需求推動，ABF 與 BT 載板持續供不應求。台灣載板三雄欣興、南電、景碩積極擴產，資本支出屢創新高，臻鼎-KY 也跨足 IC 載板市場，與國際競爭者角逐版圖。隨著產能自 2022 至 2024 年陸續開出，上游設備與材料廠如迅得、群翊、牧德、由田、凱崴等同步受惠，訂單能見度大幅提升。專家認為 ABF 缺口恐延續至 2025 年，投資人可關注載板三雄與檢測、設備、鑽針供應鏈廠商；企業則須強化技術升級與全球布局。整體來看，台灣憑藉完整供應鏈與全球市占優勢，將持續在 IC 載板產業中扮演關鍵角色，但未來需留意供需反轉與國際競爭挑戰。

🔮ABF載板訂單排到2026！投資人必看的台灣載板產業解析

📑 文章目錄

🌟 引言：IC載板產業進入黃金十年
🔍 全球IC載板市場趨勢與台灣優勢
🏭 台灣載板三雄擴產行動全面解析
- 欣興（3037）— 資本支出連三次追加
- 景碩（3189）— 透過購廠快速擴產
- 南電（8046）— 樹林廠與昆山廠同步啟動
- 臻鼎-KY（4958）— 全球PCB龍頭跨足IC載板
⚙️ 設備與材料廠雨露均霑
📊 表格解析：載板廠資本支出與擴產時間表
💡 專家觀點與投資建議
🔮 未來展望：2025年後載板市場挑戰與機會
✅ 結論：供應鏈共榮下的台灣載板產業

🌟 引言：IC載板產業進入黃金十年

近年來，隨著 5G 通訊、雲端運算、大數據、自動駕駛、人工智慧（AI）、高速運算（HPC） 的快速發展，全球對 高效能處理器與高速運算晶片 的需求急速上升。IC 載板（IC Substrate）作為晶片與系統之間的「關鍵橋樑」，扮演著不可或缺的角色。它不僅影響晶片的訊號傳輸速度與穩定性，更是 高階封裝技術的核心基礎。

在過去十年，IC 載板需求以每年 雙位數成長 的速度擴張。特別是 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film），由於被廣泛應用於 CPU、GPU、AI 晶片、5G 基站晶片，成為全球市場最缺乏的載板種類。根據業界研究，ABF 載板供不應求的情況將延續至少 2~3 年，部分訂單甚至已排到 2026 年。這意味著，產能緊繃將成為未來數年的常態，也推動了台灣載板產業進入史無前例的榮景。

台灣載板三雄 —— 欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189） —— 近年來相繼展開大規模擴產，資本支出動輒數百億元，規模創下歷史新高。以欣興為例，2022 年資本支出規模一度超過 340 億元，創下該公司成立以來的最高紀錄。景碩則透過併購前勝華楊梅廠的方式快速擴充產能；南電更同時啟動台灣與中國昆山的雙重擴廠計畫。

除了三雄之外，全球 PCB 龍頭 臻鼎-KY（4958） 也正式切入 IC 載板市場，並在深圳規劃超過 5 萬平方公尺的新廠，目標 2024 年導入量產。這一舉動不僅加劇市場競爭，也意味著台灣載板產業正面臨 「機會與挑戰並存」 的局面。

同時，這場載板擴產潮並非僅限於製造端，而是牽動了整條供應鏈。從 自動化設備（迅得、群翊）、檢測設備（牧德、由田）、鑽孔耗材（尖點、凱崴）、原物料（Ajinomoto、長春石化） 等上游供應商，也隨之迎來訂單爆發。形成了 需求帶動製造、製造帶動設備、設備再推升材料需求 的循環效應。

本文將從以下幾個面向進行深入解析：

全球 IC 載板市場趨勢 —— ABF 與 BT 載板的市場需求與技術挑戰。
台灣載板三雄擴產策略 —— 欣興、景碩、南電的投資佈局與市場定位。
臻鼎-KY的跨界競爭 —— 全球 PCB 龍頭如何撼動現有格局。
上游設備與材料鏈受惠分析 —— 迅得、群翊、牧德、由田、尖點、凱崴的機會。
專家觀點與投資建議 —— 投資人應關注的關鍵指標與長期趨勢。
未來展望與結論 —— 台灣如何在全球載板競爭中保持領先。

✅ 總體來看，IC 載板產業已進入黃金十年。台灣憑藉完整供應鏈、先進技術、龐大資本支出，正處於歷史最佳發展時機。但同時，全球化競爭與供需循環也帶來挑戰，唯有持續創新、擴大布局，才能立於不敗之地。

這場擴產潮不僅改變了 IC 載板產業格局，更帶動上游 設備與材料廠同步受惠，形成一條完整且強韌的供應鏈。本文將全面解析載板產業發展趨勢、台灣廠商策略、上游廠受惠程度，並提出專家觀點與投資建議。

🔍 全球IC載板市場趨勢與台灣優勢

📌 ABF載板需求與技術瓶頸

應用驅動：ABF 載板主要應用於高階 CPU、GPU、AI 晶片與 5G 基站晶片。
技術挑戰：隨著運算需求提升，ABF 必須向 更大尺寸、多層數、更高密度 發展。
市場現況：據業界估計，ABF 載板缺口至少延續到 2025 年，甚至部分訂單已排到 2026 年。

📌 BT載板的應用與成長空間

應用範圍：BT 載板廣泛應用於智慧型手機、記憶體模組、SiP/AiP 封裝。
需求動能：隨著 5G 手機導入毫米波與 sub-6 GHz，BT 載板需求也出現成長。
台灣角色：景碩、臻鼎等廠積極投入 BT 載板產能，補足 ABF 產能不足帶來的市場缺口。

📌 5G、AI、雲端應用帶來的新需求

5G 網路推動 基地台 IC 載板需求。
AI 與雲端服務推升 資料中心高速處理晶片，進而推動高階載板需求。
自駕車與電動車帶來 車用高效能 MCU 與 AI SoC 的應用場景，擴大載板需求。

🏭 台灣載板三雄擴產行動全面解析

🏢 欣興（3037）— 資本支出連三次追加

2022年資本支出規模：由 270.86 億元提高至 344.71 億元。
擴產方式：增購機台、購買楊梅土地，準備建新廠。
產能規劃：逐步增加 ABF 載板產能，以應對客戶長期訂單。

🏢 景碩（3189）— 透過購廠快速擴產

主要動作：斥資 44.8 億元標下勝華楊梅廠，預計 2023 年下半年投產。
產能規劃：逐年增加至 2025 年，全面釋放產能。
未來布局：持續尋找新廠房，預期 BT 與 ABF 雙線擴張。

🏢 南電（8046）— 樹林廠與昆山廠同步啟動

樹林廠擴建：資本支出達 80 億元，2023 年第一季投產。
昆山廠擴充：同時向母公司承租廠房，確保中國市場需求。
產能成長：總產能較 2021 年提升 40% 以上。

🏢 臻鼎-KY（4958）— 全球PCB龍頭跨足IC載板

深圳新廠規劃：佔地 57,000 平方公尺，專為 IC 載板設計。
建廠時程：2023 年 Q4 完成，2024 年導入機台量產。
戰略重點：搶進 ABF 與 BT 載板市場，挑戰台灣三雄。

⚙️ 設備與材料廠雨露均霑

⚡ 自動化設備需求爆發

迅得、群翊 等廠商受惠於載板自動化產線需求。
技術門檻：設備必須「無接觸、無靜電、零震動」，才能符合高階載板生產要求。
群翊產品：自動滾輪塗佈線、自動烘烤系統訂單大增。

🔍 檢測設備需求持續增溫

牧德、由田 成為主要受惠廠商。
由田觀察：市場需求仍有缺口，需開發更高精密檢測設備，以因應 ABF 載板高階化。
追加訂單：客戶持續加碼，設備訂單能見度已達 1~2 年。

🛠️ 鑽針與鑽孔業務需求倍增

主要廠商：尖點、凱崴。
市場情況：ABF 載板交期拉長至半年以上。
凱崴策略：提供代鑽服務，與欣興、南電、景碩簽長約，並持續擴充楊梅廠。

📊 表格解析：載板廠資本支出與擴產時間表

廠商	資本支出 (億元)	擴產方式	產能開出時間	重點產品
欣興	344.71	購地＋增購設備	2022~2023	ABF 載板
景碩	44.8	購廠＋新建	2023 下半年	ABF＋BT
南電	80	樹林廠＋昆山廠	2023 Q1	ABF
臻鼎-KY	未公布，估百億級	深圳建廠	2024	ABF＋BT

💡 專家觀點與投資建議

👨‍💼 投資人視角

投資人在關注 IC 載板產業時，應同時兼顧短期與長期指標：

觀察指標：除了 ABF 載板價格趨勢、產能開出進度、主要客戶需求之外，還需追蹤國際大廠（Intel、NVIDIA、台積電）的先進製程進度，因為每一代高階晶片都會直接影響 ABF 載板規格需求。
投資機會：載板三雄（欣興、南電、景碩）仍是首選，因其在 ABF 載板市占率全球領先；同時也可留意上游供應鏈，包括自動化設備廠（迅得、群翊）、檢測設備廠（牧德、由田）、以及鑽針與耗材廠（凱崴、尖點）。這些公司營收成長彈性更大，且屬於「隱形冠軍」角色。
風險因素：全球經濟若進入景氣循環下行，可能造成需求修正；此外，若日本或韓國在 ABF 技術突破並快速量產，台灣廠商市占恐受挑戰；最後，若供應鏈大幅擴產，市場進入「供過於求」，將壓縮毛利率。

🏢 企業策略

對企業而言，IC 載板產業雖然目前處於榮景，但「超前部署」是避免未來供需反轉風險的關鍵：

供應鏈協同：台灣載板廠應與台積電、Intel、AMD 等半導體大廠深化合作，共同開發新世代高階載板，確保長期訂單綁定，形成穩定出海口。
技術升級：隨著晶片封裝進入 CoWoS、InFO、Foveros 等先進技術，載板廠必須不斷研發 更高層數、更大面積、更低延遲的載板，才能維持技術領先。
全球布局：除了在台灣與中國擴廠，也應積極進軍東南亞與歐美市場，以分散地緣政治與供應鏈風險。

🔮 未來展望：2025 年後的載板市場挑戰與機會

挑戰：
- 供需反轉風險：若 2024~2025 年產能同時開出，價格恐面臨下跌壓力。
- 國際競爭者崛起：韓國（三星、LG）、日本（IBIDEN、SHINKO）均大舉投資，將分食市占。
- 成本壓力：原材料（銅箔、樹脂、玻纖布）價格若持續攀升，將侵蝕毛利。
機會：
- AI、大數據、自駕車 持續推升 ABF 載板需求。
- 高速運算（HPC）、GPU、伺服器 對高階載板依賴度上升。
- 5G/6G 通訊晶片 對 BT 載板需求仍具成長潛力。
長期趨勢：IC 載板將走向 高階化、區域化、生態系共榮，形成以台灣為核心的全球供應鏈生態。

✅ 結論：供應鏈共榮下的台灣載板產業

IC 載板產業正迎來黃金十年，台灣廠商憑藉完整供應鏈、技術優勢與市占領先，已建立強大的產業護城河。

載板三雄與臻鼎-KY：形成核心供應力量，穩居產業龍頭。
設備與材料廠：雨露均霑，分享擴產紅利。
投資人與企業：必須同步關注產能開出、價格走勢與國際競爭。

總體來看，未來 2~3 年台灣載板產業將維持高景氣，但長期競爭壓力不可忽視。唯有 持續創新、加速擴產、全球布局，台灣才能在這場產業浪潮中鞏固領先地位，並帶動整體半導體供應鏈持續繁榮。

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