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🏭45億投資背後的秘密：台亞積亞雙軌布局如何影響全球功率元件供應鏈？

作者：小編於 2025-08-22

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台亞 (2340-TW) 旗下子公司積亞半導體近期大手筆布局碳化矽 (SiC) 功率元件，斥資45億元向母公司新竹廠租賃廠房建立新產線，預計小型產線年產能達2000片。積亞專注 SiC，鎖定電動車、綠能及工業能源應用；母公司台亞則發展氮化鎵 (GaN)，主攻快充與通訊市場，形成雙軌策略。此次投資不僅擴充產能，也強調智慧製造與永續發展，導入 AI 智慧監測、自動化封裝與廢材循環再利用，提升良率與能源效率。專家建議透過政策支持、供應鏈整合與技術突破，降低 SiC 良率與散熱瓶頸問題。此布局符合台灣政府第三代半導體國家隊方向，並對全球市場形成競爭優勢。母子公司協同運作，使台亞在 GaN × SiC 雙軌市場中具備完整產品線、技術實力與國際市場潛力，將成為台灣第三代半導體產業的重要里程碑。

🏭45億投資背後的秘密：台亞積亞雙軌布局如何影響全球功率元件供應鏈？

📑 目錄

🌟 引言：台亞與積亞的戰略意義
🏭 台亞與積亞半導體的產業定位
⚡ SiC 與 GaN 的市場趨勢
💰 投資計畫解析：45 億元大手筆布局
📊 表格解析：SiC 與 GaN 應用比較
🌱 永續發展與智慧製造導入
💡 專家觀點與建議
✅ 結論：台亞 × 積亞的雙軌並進未來

🌟 引言

台亞 (2340-TW) 旗下子公司 積亞半導體，近期在第三代半導體領域進行大規模布局，宣布 斥資 45 億元新台幣，並向母公司新竹廠租賃部分廠房以建立 全新 SiC 功率元件產線。此舉不僅僅是單純的產能擴張，更是台亞在 碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 雙主軸策略上的全方位推進，標誌著公司正式進入全球化合物半導體競爭的核心戰場。

積亞半導體將專注於 SiC 功率元件的研發與量產，年產能目標初期達 2000 片，未來隨產線擴張可望達到萬片級別。母公司台亞則持續發展 GaN 功率元件，鎖定 快充設備、充電樁與高頻通訊應用，形成 SiC × GaN 雙軌策略，既能滿足高壓高功率市場需求，也能切入高頻高速應用領域。這種母子公司協同策略，使台亞在產品線布局、技術研發與市場滲透方面具備更高的彈性與效率。

從產業政策角度來看，台灣政府正全力推動 第三代半導體國家隊，以確保在新能源車、綠能、工業電子及高速通訊等關鍵領域的自主供應能力。台亞與積亞的雙軌策略正好契合政策方向，不僅可獲得研發補助、稅務優惠，也能借助 工研院、國科會與半導體研究中心 等資源加速技術突破與量產導入。

全球競爭格局方面，SiC 與 GaN 市場正快速擴張，主要玩家包括 美國 Wolfspeed、歐洲 STMicroelectronics 及日本 Rohm 等，市場競爭激烈且技術壁壘高。積亞與台亞的策略布局，不僅是搶占國內市場，更是對國際市場發出的挑戰信號。透過母子公司協同，台亞可形成 技術互補、產能互補與市場互補 的完整生態系統。

此外，這次投資計畫同時強調 智慧製造與永續發展。積亞新建產線將導入 AI 智慧監測、大數據分析與自動化封裝系統，提高良率與生產效率；同時配合 綠色製程、能源回收與廢材循環再利用，確保投資計畫符合 ESG 標準，增強政策支持與國際客戶認可度。

綜合來看，台亞 × 積亞的 SiC × GaN 雙軌布局，已經不僅僅是技術或產能的單一擴張，而是一場涵蓋 技術突破、供應鏈整合、政策協作與市場戰略 的全面布局。未來若能持續提升材料良率、優化製程、整合本土供應鏈，並搶先布局新能源車、綠能與高速通訊應用，台亞有望成為 台灣第三代半導體領軍企業，甚至挑戰全球市場格局。

🏭 台亞與積亞半導體的產業定位

📌 台亞 (2340-TW) 的核心布局

台亞成立多年，以電子材料與元件為主要發展領域。近年來，公司積極轉型，將重心放在 第三代半導體。

GaN（氮化鎵）功率元件：台亞鎖定新能源與充電樁市場，隨著電動車與高速快充需求崛起，GaN 的高效率與低損耗特性，成為絕佳解決方案。
材料與製程能力：台亞在基板與材料供應鏈上擁有一定基礎，這也是公司能快速轉進新領域的原因。

📌 積亞半導體的角色與任務

積亞半導體則專注於 SiC 功率元件，負責將母公司在材料、資金與市場的優勢轉化為具體的產能。

租賃廠房：直接使用台亞新竹廠的部分廠區，節省土地開發成本與時間。
分階段投資：總投資 45 億元，將分年度投入，確保現金流健康。
智慧製造：導入 自動化與數據化系統，提高良率並降低營運風險。

這種 母子公司分工 的模式，讓台亞能同時布局 GaN 與 SiC，避免資源分散。

⚡ SiC 與 GaN 的市場趨勢

🌍 全球功率半導體市場規模

根據 Yole Intelligence 報告，全球功率半導體市場預估將從 2023 年的 230 億美元，成長至 2030 年的 450 億美元，CAGR 達 9% 以上。其中，SiC 與 GaN 的成長最快。

🔋 SiC 與 GaN 技術比較

技術	特性	應用領域	優勢	限制
SiC (碳化矽)	高耐壓、耐高溫	電動車主驅動、工業馬達、太陽能逆變器	高效率、低損耗	製造成本高
GaN (氮化鎵)	高頻率、高效率	快充、5G 基站、資料中心	小型化、低功耗	耐壓相對較低

📈 應用領域逐列分析

電動車 (EV)：SiC 成為主驅動與快充核心材料。
工業能源：馬達控制、逆變器需求龐大。
消費電子：GaN 充電器已成市場主流。
通訊產業：GaN 在 5G 基站與高頻應用展現優勢。

💰 投資計畫解析：45 億元大手筆布局

台亞與積亞的 45 億元投資計畫，是公司在第三代半導體領域的一次全面布局，涵蓋 廠房租賃、設備採購、智慧製造、產能規劃與市場佈局。這不只是資金投入，更是策略性的產業決策，對未來台灣在全球 SiC 與 GaN 市場的競爭力至關重要。

🏗️ 租賃廠房的戰略考量

積亞選擇 向母公司台亞新竹廠租賃廠房，而非自行購地建廠，策略性原因如下：

節省時間，快速投產
在快速成長的 SiC 市場中，時間就是競爭力。透過租賃現有廠房，積亞可立即導入產線，快速進入市場搶占先機，避免建廠與土地規劃所需的漫長周期。
降低資本支出
自行購地建廠需要大量資金，包括土地成本、廠房建設費與基礎設施投入。租賃方案能將這部分成本轉化為運營資金，用於購置先進設備與研發投資。
彈性規劃與擴充空間
透過租賃，積亞可依市場需求逐步擴充產能，並保留調整產線布局的彈性。這對快速變化的第三代半導體市場尤為重要，能降低固定資產風險。
政策與環境友好
使用現有廠房可減少土地開發與建築施工對環境的影響，符合政府 ESG 與永續發展 的政策導向，增加政策支持與補助機會。

🛠️ 斥資 7.42 億元設備採購細節

積亞在設備方面已投入 7.42 億元新台幣，建設完整 SiC 生產與檢測體系，核心設備包括：

高溫退火爐：確保 SiC 晶圓在高溫環境下形成穩定晶格，提升功率元件可靠性。
離子佈植系統：對 SiC 材料進行摻雜控制，實現最佳電性能。
智慧檢測設備：導入 AI 與影像分析，進行晶圓表面缺陷監測，提高良率。
自動化封裝產線：從晶圓切割、封裝到測試自動化，提高生產效率並降低人工誤差。

此外，積亞計畫導入 AI 產線監控系統與大數據分析平台，即時監控製程參數與良率，減少次品率與能源浪費。

小貼士：自動化與智慧化製程是 SiC 成本下降與量產關鍵，尤其在初期產能有限的情況下，可大幅提升單位產量價值。

📊 年產能規劃與產線擴張目標

積亞的產能規劃採 階段性投產策略：

階段	產能規模	投入重點	預期市場應用
第一階段	年產 2000 片	租廠房導入小型產線	電動車 EV 主驅動、工業能源模組
第二階段	萬片級產能	增設智慧化生產設備與封裝線	快充、充電樁、再生能源應用
長期目標	多萬片	與母公司 GaN 產線協同，擴大市場	全球 EV 與能源供應鏈

透過逐年投入與分階段擴張，積亞可保持 資金靈活性，降低投資風險，並迅速累積市場經驗。

📊 表格解析：SiC 與 GaN 應用比較

項目	SiC	GaN
耐壓能力	高 (>1200V)	中等 (<600V)
導通損耗	低	更低
頻率	中等	高
成本	高	中等
應用領域	EV 主驅動、工業能源、太陽能逆變器	快充、5G 基站、資料中心、消費電子
製程難度	高，需要精密晶圓加工	中等，易量產

📌 可以看出，SiC 與 GaN 並非互相取代，而是市場互補。SiC 適合高壓大電流的應用，GaN 適合高頻快速開關領域。透過雙軌策略，台亞可以同時捕捉兩種市場需求。

🌱 永續發展與智慧製造導入

積亞半導體的產線設計不僅追求產能與良率，還將 綠色生產與智慧化製造 作為核心：

♻️ 節能減碳
使用高效能製程設備，優化能源使用，降低生產過程中的碳排放，符合 ESG 及國際認證標準。
📡 智慧監測
導入 IoT 感測器與 AI 數據分析平台，對每片晶圓的製程參數、溫度與濕度進行即時監控，降低次品率，提升製程穩定性。
🔄 循環再利用
將生產過程中產生的廢晶圓、化學試劑等材料進行回收再利用，符合綠色製造理念，同時降低原料成本。
政策與客戶優勢
綠色與智慧製造能力，不僅符合政府政策支持條件，也提高國際客戶的信任度，有助於與 Tesla、裕隆、台達電等策略合作。

小結：智慧製造與永續策略不僅降低成本，還能提升台亞與積亞的國際競爭力，是第三代半導體產業必備條件。

💡 專家觀點與建議

🏛️ 政策支持：第三代半導體國家隊的戰略優勢

台灣政府正全力推動「第三代半導體國家隊」，目標是掌握 碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN） 的自主供應鏈，避免過度依賴美國、日本或歐洲的技術與材料。
台亞若能與 工研院、國科會、台灣半導體研究中心 等單位合作，不僅能取得研發補助，還能利用學研單位的先進製程技術與量測平台，加速產品成熟度。
此外，台灣政策中亦涵蓋 稅務減免、投資抵減與綠能轉型補助，對於正在建置廠房與導入智慧製造的積亞來說，等於降低投資風險，提升資金運用效率。

👉 建議：台亞應該積極申請「產學研合作計畫」，並與台電、中油、車用電力模組系統商建立合作關係，讓政策資源能夠轉化為實際商業成果。

🔗 供應鏈整合：打造台灣自主 SiC 生態系

目前全球 SiC 晶圓市場主要由 Wolfspeed（美國）、Rohm（日本）、STMicroelectronics（歐洲） 壟斷，材料供應成本高昂且掌握在國際大廠手中。
台亞若要降低依賴，必須與本土供應商如 環球晶、合晶 等矽晶圓大廠展開策略合作，逐步建立 本地 SiC 晶棒切割、磊晶、晶圓製造、封測 的完整鏈條。

同時，在設備領域可與 漢民科技、帆宣、家登 等台廠合作，在光罩、檢測、腔體設備上建立成本優勢。
測試與封裝部分則可交由 日月光、矽格、力成 等領導廠商，共同開發專屬於 SiC 的高功率封裝技術。

👉 建議：建立 台亞 × 積亞 × 本土供應鏈聯盟，逐步打造台灣自有的「SiC 島鏈」，降低地緣政治風險。

⚙️ 技術突破挑戰：良率、散熱與成本

儘管 SiC 被視為 EV 與新能源的關鍵材料，但目前仍有三大技術痛點：

良率低：單晶缺陷率高，導致成本難以下降。
散熱瓶頸：SiC 功率模組在高壓大電流下的熱管理仍是挑戰。
製程複雜：從外延磊晶到切割、拋光，每一環節都需要更高精度。

台亞若要成為市場領導者，必須：

加大材料研發：投資缺陷檢測與磊晶改良，提升晶圓良率。
優化封裝散熱：導入 氮化鋁（AlN）、鑽石基板散熱 等前沿技術。
導入 AI 智慧製造：利用大數據與 AI 演算法即時監控製程，降低誤差。

👉 建議：台亞可與 清大、成大、台大電機系 等研究團隊合作，提升在材料科學與製程演算法的突破，避免只在中游製造端競爭。

🌍 全球競爭壓力：如何突圍？

全球第三代半導體戰爭激烈：

美國：Wolfspeed 持續擴廠，與特斯拉、福特深度合作。
日本：Rohm 與豐田系緊密合作，專注車用模組。
中國：華潤微、三安光電獲得政策巨額補貼，產能快速擴張。

在這樣的環境下，台亞要突圍，就必須找到 差異化市場：

EV 車用功率模組（積亞主攻）：與鴻海 MIH 聯盟、裕隆合作，搶進新能源車。
快充與通訊（台亞主攻）：結合 GaN 與 SiC 的混合應用，進攻 5G 基地台與高速充電。
再生能源應用：進入太陽能逆變器、風電變流器市場。

👉 建議：鎖定 台灣 EV、生醫設備、綠能政策 三大內需市場，逐步累積技術與市佔率，再拓展國際。

✅ 結論：台亞 × 積亞的雙軌並進未來

透過這次 45 億元投資，台亞與積亞已經形成清晰的「雙軌策略」：

積亞：專注 SiC 功率元件，攻占 EV、再生能源、電力管理 應用。
台亞：發展 GaN 元件，搶進 快充、通訊、消費性電子 市場。

這種母子公司分工模式，能讓台亞在市場上同時具備 短期營收動能（GaN 市場快速成長） 與 長期戰略佈局（SiC 市場爆發期將至）。

📈 未來三大關鍵成功要素

技術突破：提升 SiC 晶圓良率與散熱技術，降低單位成本。
供應鏈整合：打造本土完整 SiC 生態圈，減少對國際大廠依賴。
市場滲透：搶進 EV、再生能源與快充應用，累積出貨經驗與品牌信任。

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