🏎️破風領航，電動車心臟革命！三菱電機狂砸千億日圓，揭秘 SiC 功率半導體新戰局！

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🏎️破風領航，電動車心臟革命！三菱電機狂砸千億日圓，揭秘 SiC 功率半導體新戰局！

作者：小編於 2025-08-06

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三菱電機因應全球電動車（EV）市場對碳化矽（SiC）功率半導體需求激增，宣布斥資1,000億日圓在熊本縣新建8吋SiC晶圓廠，並擴充既有6吋產能，預計2026年4月啟用。此舉將使其SiC晶圓產能較2022年增至5倍。公司並計劃在福岡進行後段製程擴建，整體功率半導體投資從原訂1,300億日圓倍增至2,600億日圓。根據Yole數據，三菱電機為全球第六大SiC供應商，日本僅次於Rohm。Fuji Keizai預估，2030年全球功率半導體市場將達5.3兆日圓，其中SiC將成長近12倍。三菱電機此波擴產布局，不僅強化其在全球SiC市場的地位，也將加速日本在次世代功率半導體領域的技術與供應鏈優勢。

引言：電動車時代的「芯」動能

在電動車（EV）的浪潮席捲全球的今天，人們的目光多半聚焦在電池續航力與自動駕駛技術，這些**「看得見」的創新，確實是電動車吸引消費者的主要賣點。然而，驅動這場前所未有革命的「心臟」**，卻是深藏在引擎蓋下、那些看似不起眼的電子元件——功率半導體。這些元件承擔著將電池電力高效轉換與精準控制的關鍵任務，它們的性能優劣，直接影響著電動車的效率、加速性能、充電速度，乃至於整車的續航里程與可靠性。可以說，沒有先進的功率半導體，電動車的夢想就無法完全實現。

隨著電動車市場的爆發性成長，傳統的矽基（Silicon, Si）功率半導體，其物理極限已逐漸顯現，難以滿足電動車對於更高電壓、更高頻率、更高效率的要求。在這個技術瓶頸面前，半導體產業的目光，開始轉向碳化矽（Silicon Carbide, SiC）等第三代半導體材料。SiC 憑藉其卓越的耐高溫、耐高壓、低損耗等特性，猶如為電動車注入了一劑強心針，成為新世代電動車技術競賽中的關鍵勝負手。它不僅能讓電動車跑得更遠、充得更快，還能讓車載電氣系統變得更小、更輕，為未來的車型設計帶來無限可能。

正是洞悉了這股不可逆轉的強勁趨勢，日本電子巨擘三菱電機（Mitsubishi Electric），這位在全球工業與電力電子領域深耕多年的老將，近期宣布了一項震撼業界的重大投資：將投入高達1,000億日圓，在熊本縣興建新廠房，專注於 SiC 功率半導體的生產。這筆投資並非孤立的決策，它更是將三菱電機在 2021-2025 年期間對功率半導體事業的設備投資計畫，從原先的 1,300億日圓，直接倍增至驚人的 2,600億日圓。這項前所未有的巨額投資，不僅明確宣示了三菱電機在 SiC 功率半導體領域的雄心壯志，更預告了全球半導體產業即將迎來一場更加激烈的技術與產能角力。

這篇文章將帶您深入解析這場投資背後的原因、SiC 技術的核心優勢，以及它如何重塑電動車與半導體產業的未來版圖。我們將從宏觀的市場趨勢，到微觀的製程技術，逐一解構三菱電機的戰略佈局。從新廠房的 8 吋晶圓產線所帶來的成本與技術革命，到其在後段封裝製程的關鍵投資，我們將看到一個全面、深入且具前瞻性的產業藍圖。讓我們一起解開三菱電機這步大棋的深層邏輯，並探討 SiC 功率半導體在全球市場中的無限潛能。

📌 目錄

⚡️ SiC 功率半導體：為何它成為電動車的救世主？
🚀 三菱電機的千億豪賭：投資背後的四大動機
🏭 雙管齊下：三菱電機的「前段」與「後段」製程佈局
📊 市場群雄逐鹿：三菱電機在全球 SiC 供應鏈中的位置
💡 觀點與建議：展望 SiC 功率半導體的未來
🏆 結論：三菱電機的戰略佈局與產業未來

⚡️ SiC 功率半導體：為何它成為電動車的救世主？

在探討三菱電機的投資決策前，我們必須先了解 SiC 功率半導體的核心價值。為何這個新材料會被視為電動車的「心臟」？簡單來說，SiC 具有傳統矽（Si）無法比擬的物理優勢。

SiC 與傳統矽（Si）的優劣大比拚

為了更清楚地了解兩者的差異，我們將透過以下表格進行詳細比較。

特性	碳化矽（SiC）功率半導體	矽（Si）功率半導體	優勢分析
導通電阻	極低	較高	SiC 具有極低的導通電阻，代表電流通過時的能量損耗更少，能大幅提升電力轉換效率。
開關速度	極快	較慢	SiC 的開關速度更快，能讓電動車的逆變器在更短時間內完成電力轉換，進而減少能量耗損並提升馬達控制精準度。
耐高溫性	高（可達 600°C 以上）	低（約 150°C）	SiC 耐高溫性極佳，使得元件可以在高溫環境下穩定運作，簡化了電動車的冷卻系統，降低了車重與製造成本。
耐高壓性	高（可達 1,000V 以上）	低（約 600V）	SiC 能承受更高的電壓，這對於需要高壓系統的電動車來說至關重要，能實現更高的充電效率與更長的續航。
熱傳導率	高	低	SiC 的高熱傳導率能有效散發熱量，避免元件過熱，進一步提升了系統的穩定性與壽命。
晶圓尺寸	6 吋為主（正向 8 吋發展）	8 吋、12 吋為主流	SiC 晶圓製造難度高，目前主流尺寸較小，但各大廠商正積極朝向 8 吋發展以降低成本。
製造成本	較高	較低	SiC 晶圓的生產過程複雜、良率較低，導致目前成本仍高於矽，但隨著技術成熟與規模化生產，成本將會逐步下降。

SiC 如何提升電動車性能與續航？

簡單來說，SiC 功率半導體在電動車中的應用，主要集中在以下幾個關鍵元件：

逆變器（Inverter）：將電池的直流電（DC）轉換為交流電（AC），以驅動馬達。採用 SiC 功率元件的逆變器，轉換效率可從傳統的 95% 提升至 99%，這 4% 的效率提升，對於電動車續航力的影響是巨大的。
車載充電器（On-Board Charger, OBC）：將外部交流電轉換為直流電，為電池充電。SiC OBC 的高效率與高功率密度，能縮短充電時間，並讓充電器體積更小、重量更輕。
直流對直流轉換器（DC-DC Converter）：將高壓電池的電力轉換為低壓電力，供車載電子系統使用。SiC DC-DC 轉換器能提供更高的效率與更小的體積。

總結來說，SiC 功率半導體就像是電動車的「超級大腦」，它能更高效、更快速地管理電力，讓電動車不僅跑得更遠，充電更快，同時也減少了體積與重量，為未來電動車的設計帶來更大的彈性。

🚀 三菱電機的千億豪賭：投資背後的四大動機

了解 SiC 的技術優勢後，我們回過頭來審視三菱電機的投資決策。這筆高達千億日圓的巨額投資，並非單純的擴產，而是基於對市場趨勢的精準洞察與戰略部署。

全球電動車市場的爆發式成長

根據市場研究機構的報告，全球電動車市場正以驚人的速度成長。隨著各國政府的環保政策推動與汽車製造商的積極轉型，電動車已從利基市場走向主流。而每一輛電動車都需要大量的功率半導體，這為 SiC 功率半導體創造了前所未有的龐大商機。

三菱電機深知，如果不及時擴大產能，滿足日益增長的市場需求，將會錯失這場產業轉型的大好機會。因此，這筆投資是為了確保三菱電機能在這場電動車浪潮中，佔據關鍵的供應商地位。

SiC 需求與市場規模的驚人預測

日本市調機構富士經濟（Fuji Keizai）的報告，為我們提供了最直觀的數據支持。報告指出，全球功率半導體市場規模預計在 2030 年將擴大至 5.35 兆日圓。更值得注意的是，其中 SiC 等次世代功率半導體市場規模將達到 1.04 兆日圓，相較於 2021 年的數據，這是一個驚人的 12.3 倍成長！

📊 2030 年次世代功率半導體市場預測

次世代功率半導體類型	2021 年市場規模（億日圓）	2030 年市場預測（億日圓）	成長倍數
SiC 功率半導體	821	9,694	11.8 倍
GaN 功率半導體	36	305	8.5 倍
氧化鎵功率半導體	22 (2022年預測為3億)	470	驚人成長

註：以上數據依據富士經濟報告，2030 年氧化鎵功率半導體市場預測值為 470 億日圓。

這份數據清楚地表明，SiC 功率半導體是引領次世代半導體市場成長的主力軍，其成長速度遠超其他新興材料。三菱電機的投資決策正是基於對這些數據的深度分析，意圖提前佈局，搶佔未來市場的黃金地帶。

擴大產能，強化供應鏈韌性

在全球供應鏈頻繁受挫的背景下，提升自身的產能與供應鏈韌性，已成為各大企業的當務之急。三菱電機透過在熊本縣菊池市興建新廠房，導入 8 吋 SiC 晶圓產線，並同步擴增合志市工廠的 6 吋晶圓產能，旨在將其 SiC 晶圓產能擴增至 2026 年度時的約 5 倍。這項大規模的擴產計畫，將讓三菱電機能夠更有效地滿足客戶需求，並降低對外部供應鏈的依賴。

鞏固技術領先，搶佔市場領導地位

作為日本半導體產業的領軍者，三菱電機在功率半導體領域深耕多年。然而，隨著全球競爭日益激烈，特別是來自瑞士 STMicroelectronics 等國際巨頭的挑戰，三菱電機必須持續加大研發與投資，才能維持其在全球市場的競爭力。此次投資不僅是擴大產能，更重要的是透過導入先進的 8 吋晶圓產線，展現其在技術上的領先地位，為未來的產品開發與市場拓展奠定堅實基礎。

🏭 雙管齊下：三菱電機的「前段」與「後段」製程佈局

半導體製造是一個精密且複雜的過程，可大致分為在矽晶圓上形成電路的「前段製程」（Front-end Process）和進行組裝、封測等的「後段製程」（Back-end Process）。這兩個環節都至關重要，任何一環的瓶頸都會影響最終產品的效能與成本。三菱電機此次的投資計畫，正是巧妙地在這兩個關鍵環節上進行雙向佈局，確保其在 SiC 功率半導體供應鏈中的全面競爭力。

熊本新廠：8 吋晶圓產線的重大意義

三菱電機的新廠房將位於熊本縣菊池市的現有工廠廠區內，預計在 2026 年 4 月啟用生產。這座新廠最引人注目的一點，就是將導入 8 吋 SiC 晶圓產線。這不僅僅是尺寸的簡單放大，更代表著一場製造技術與成本結構的革命。

目前，SiC 功率半導體產業的主流晶圓尺寸仍為 6 吋，但各大廠商都已明確地將 8 吋晶圓視為下一階段的技術標準。三菱電機的這項投資，使其與全球頂尖的 SiC 晶圓供應商處於同一技術賽道，並為其在未來市場競爭中奠定了堅實的基礎。

8 吋晶圓的導入，代表著以下幾點重大意義：

成本革命性降低： 這是 8 吋晶圓最具吸引力的核心優勢。單片 8 吋（200mm）晶圓的面積，是 6 吋（150mm）晶圓的 1.8 倍。這意味著在同樣的生產設備與製程時間下，一片 8 吋晶圓可以切割出數量近乎翻倍的晶片，直接攤薄了單一晶片的製造成本。隨著 SiC 功率半導體被越來越多應用於中低價位的電動車款，成本的降低將是其能否普及的關鍵。
技術成熟度的里程碑： 8 吋 SiC 晶圓的生產難度遠高於 6 吋。SiC 材料本身生長速度慢、缺陷多，要將其成功製成直徑 8 吋且品質均勻的晶圓，需要更先進的晶體生長技術、更精密的切片與研磨設備，以及更成熟的製程控制能力。三菱電機的 8 吋產線代表其在 SiC 材料與製程技術上已經達到相當高的水平，這不僅是其自身技術實力的展現，也將為日本半導體產業的技術創新提供強勁動力。
規模化生產的加速器： 電動車市場的成長速度驚人，對 SiC 功率半導體的需求量呈現爆發性增長。傳統的 6 吋晶圓產能已經逐漸無法滿足這股龐大的需求。8 吋晶圓的導入，將大大提升生產效率與產量，讓三菱電機能夠更快、更大量地滿足市場需求，確保其在激烈的市場競爭中不會因產能不足而落後。

福岡新廠：後段封裝製程的關鍵投資

除了前段的晶圓製造，三菱電機也同步在後段製程上進行了關鍵性的投資。他們計劃投入約 100 億日圓，在位於福岡市的「Power Device Manufacturer」內興建新廠房。這項投資的意義，在於確保其 SiC 功率半導體產品能夠在極端環境下穩定、可靠地運作。

後段封裝製程的重要性不亞於前段晶圓製造，它就像是為晶片穿上一層「保護衣」。一個優異的封裝技術，能帶來以下關鍵優勢：

熱管理能力： SiC 功率半導體雖然耐高溫，但在大電流運作下仍然會產生大量的熱量。良好的封裝結構，能更有效地將晶片產生的熱量導出，避免晶片過熱，從而延長產品壽命並確保其穩定性。這對於電動車逆變器等需要長時間高功率運作的應用來說至關重要。
可靠性與壽命： 封裝不僅是物理上的保護，更是確保晶片在震動、衝擊、濕氣等惡劣環境下穩定運作的關鍵。高品質的封裝技術可以有效防止晶片受到外部損害，提高產品的整體可靠性。
功率密度： 透過優化的封裝設計，可以將多個 SiC 晶片整合在一個更小、更緊湊的模組中。這不僅能減少產品體積，實現電動車的輕量化設計，也能提高功率密度，讓同樣大小的模組輸出更高的功率。

三菱電機的後段製程投資，將能確保其 SiC 功率半導體在產品性能、可靠性與壽命上都達到業界頂尖水平，為其在市場上建立更強的競爭優勢。這也體現了三菱電機深耕功率半導體領域多年，對產品品質與穩定性的堅持。

📊 市場群雄逐鹿：三菱電機在全球 SiC 供應鏈中的位置

全球 SiC 功率半導體市場競爭激烈，眾多國際與日系廠商都積極投入研發與生產，試圖在這場產業革命中搶佔有利位置。了解三菱電機在全球供應鏈中的位置，有助於我們更全面地理解這場正在進行中的激烈角逐。

誰是 SiC 功率半導體的市場霸主？

根據法國調查公司 Yole 的報告，2021 年全球 SiC 功率半導體市佔率排名前幾名的廠商如下：

龍頭廠：瑞士 STMicroelectronics
日廠：Rohm (第 4 位)、三菱電機 (第 6 位)、富士電機、東芝 (皆擠進全球前 10 大)

從這份排名中可以看出，STMicroelectronics 在 SiC 市場中佔據著領先地位，這主要得益於其與電動車巨頭 Tesla 的深度合作。STMicroelectronics 的 SiC 功率半導體被廣泛應用於 Tesla 的 Model 3 和 Model Y 等車款，這使其在市場份額上獲得了巨大的優勢。這種與終端汽車製造商的深度綁定，是其維持領先地位的關鍵。

然而，三菱電機作為全球排名第六的廠商，其市場地位不容小覷。特別是其在 軌道交通、工業控制、家電 等領域的深厚根基，使其在 SiC 功率模組等高階產品上具有獨特優勢。不同於車用市場的高度集中，工業應用領域更為廣泛多元，三菱電機憑藉其長期積累的品牌信譽與技術實力，在這些領域佔據了穩固的市場地位。其在 SiC 領域的投資，也將進一步強化其在這些傳統優勢市場中的領導地位。

日系廠商的集體崛起與挑戰

值得注意的是，在全球前十名中，日本廠商佔據了多個席次，這顯示出日本在 SiC 功率半導體領域的整體實力與雄心。

Rohm： 作為日系廠商的領頭羊，Rohm 在 SiC 材料與元件領域擁有完整的產業鏈，從 SiC 晶圓的生產到最終產品的封裝，Rohm 都能一手包辦。此外，Rohm 也與多家車廠建立了合作關係，並持續投資擴大其 SiC 產能，是全球市場上不可忽視的強勁競爭者。
富士電機、東芝： 這兩家廠商也在 SiC 領域積極佈局，並各自擁有其獨特的技術優勢。富士電機在功率模組的設計與製造上具有領先地位，其產品被廣泛應用於電動巴士、商用車輛等領域。東芝則在半導體製造方面擁有深厚的技術積累，正積極將其應用於 SiC 功率半導體的開發。

這場競爭不僅是單一廠商之間的較量，更是國家產業實力的體現。日本政府也將 SiC 功率半導體列為國家重點發展項目，提供政策與資金支持。三菱電機的千億投資，將有助於強化日本在 SiC 功率半導體領域的整體競爭力，並挑戰 STMicroelectronics 的龍頭地位。這場全球性的技術與市場角逐，預示著 SiC 功率半導體產業將進入一個更加白熱化的競爭階段。

💡 觀點與建議：展望 SiC 功率半導體的未來

SiC 功率半導體的發展不僅影響著半導體產業，也將對電動車、再生能源、工業控制等眾多領域產生深遠影響。以下提供一些觀點與建議，供不同領域的讀者參考。

給投資人的觀點：關注供應鏈上下游

上游材料供應商：SiC 晶圓的製造難度高，上游的 SiC 晶圓製造商（如美國的 Wolfspeed、II-VI 等）將會是未來供應鏈中的關鍵角色。其產能與技術的突破，將直接影響 SiC 功率半導體的成本與普及速度。
設備製造商：SiC 製程設備與傳統矽製程設備有所不同，專為 SiC 設計的先進設備製造商，也將從這波投資熱潮中受益。
電動車市場滲透率：除了單一廠商的投資決策，投資人也應關注 SiC 功率半導體在電動車市場中的滲透率。當越來越多的車型開始採用 SiC 功率模組，這將會是整個產業爆發性成長的關鍵信號。

給汽車製造商的建議：加速導入與技術合作

加速 SiC 模組導入：為了在電動車市場中保持競爭力，車廠應加速將 SiC 功率模組應用於其高階與主流車款。這不僅能提升產品性能，也能在消費者心中建立「技術領先」的品牌形象。
建立戰略合作夥伴關係：SiC 技術仍在快速發展，車廠應與半導體廠商建立緊密的戰略合作關係，共同開發符合自身需求的 SiC 功率模組，確保供應穩定性，並共同推動技術創新。

給消費者的觀點：未來電動車的差異化關鍵

續航里程與充電效率：未來電動車的續航里程與充電效率，將不再僅僅取決於電池容量，而更多地取決於功率半導體的效率。消費者在選購電動車時，可以多加留意車輛是否採用 SiC 功率模組，這將是衡量其性能優劣的一個重要指標。
車輛輕量化：SiC 功率半導體能讓逆變器、充電器等元件體積更小、重量更輕，有助於車輛整體輕量化。這不僅能提升性能，也能降低能耗，讓行車體驗更佳。

🏆 結論：三菱電機的戰略佈局與產業未來

三菱電機投入千億日圓、興建新廠房，並將對功率半導體事業的設備投資計畫倍增，這不僅是一項商業投資，更是對電動車時代的「未來」投下的一張信任票。這項戰略佈局，體現了三菱電機對以下幾個關鍵點的深刻理解：

SiC 功率半導體是引領產業轉型的核心技術。
電動車市場的爆發性成長為 SiC 帶來前所未有的市場機遇。
鞏固技術領先與擴大產能，是應對激烈市場競爭的唯一途徑。

三菱電機的舉措，不僅將大幅提升自身在 SiC 供應鏈中的地位，也將加劇全球半導體產業的競爭。這場「SiC 之戰」已經打響，而三菱電機的這步棋，無疑為這場戰局注入了新的變數。隨著越來越多廠商的加入，SiC 功率半導體的成本將會逐步下降，技術也會更加成熟。這最終將加速 SiC 在電動車、再生能源、工業控制等領域的普及，推動一場更加高效、環保的能源革命。

我們期待，在不久的將來，這場由 SiC 功率半導體驅動的革命，能為我們的生活帶來更快速、更高效、更潔淨的未來。

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