最新消息💡產業轉型關鍵解鎖：電子設備協會呼籲擴大產創條例，為台灣科技產業注入強心針！
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台灣電子設備協會呼籲政府擴大《產業創新條例》適用範圍與抵減比率，強調只有強化研發與設備投資誘因，才能提升產業競爭力並鏈結全球供應鏈。協會指出，台灣電子設備產值已突破4,000億元，預計2030年上看1兆元，成為下一個兆元級產業。相較於韓國、美國祭出高達30%研發抵減與大規模補助，台灣現行制度顯得保守，難吸引中小設備商投入。協會並提出「國際供應鏈在地化」、「推動次世代半導體技術」、「打造淨零永續生態圈」三大方向，呼籲大廠牽頭整合中小企業南向發展，降低海外投資門檻。八大設備領域從半導體、電動車到ESG相關技術均已深耕，若政策能與產業同頻共振，台灣有望成為全球設備技術重鎮。
💡產業轉型關鍵解鎖：電子設備協會呼籲擴大產創條例，為台灣科技產業注入強心針！
目次
✨ 引言：台灣科技產業的十字路口
📊 現況分析：半導體供應鏈的全球變局
🔍 產創條例的瓶頸與改革契機
🚀 核心訴求：擴大抵減，激發投資與研發動能
🤝 供應鏈轉移的智慧策略：團結合作，母雞帶小雞
🔮 未來展望：三大主軸擘劃台灣產業新藍圖
💬 觀點與建議：政府、產業與學界的三方協力
✅ 結論：攜手共創，台灣科技產業的黃金十年
✨ 引言：台灣科技產業的十字路口
在數位化浪潮與全球地緣政治的雙重影響下，台灣的科技產業正面臨前所未有的挑戰與機遇。新冠疫情，這場突如其來的全球性危機，不僅顛覆了人們的生活模式與工作方式，更像一面照妖鏡，將全球供應鏈長久以來的脆弱性暴露無遺。特別是半導體產業，其供應鏈中斷的連鎖效應，從汽車製造商的停工，到消費性電子產品的缺貨，讓各國政府深刻體認到，半導體已不再僅僅是經濟發展的基石，更是一種攸關國家安全的戰略物資。
這場覺醒，點燃了一場無形的「晶片戰爭」。美國國會通過了《晶片與科學法案》（CHIPS Act），祭出高達數百億美元的鉅額補貼與稅收抵減，旨在將半導體製造與研發「在地化」，降低對海外供應鏈的依賴。韓國、日本、歐盟等主要經濟體也紛紛跟進，推出各自的「晶片法案」與政策，試圖透過龐大的資金補助，在國際半導體版圖中搶佔有利位置。這場競賽的焦點，早已不只是單一技術的領先，更包含政府政策的扶持力度、產業生態系的完整性，以及國家安全的戰略考量。
台灣，作為全球半導體產業的核心樞紐，其地位舉足輕重。從最前端的IC設計、中游的晶圓代工與製造，到後端的封裝測試，台灣在全球半導體供應鏈中佔據了難以撼動的關鍵角色。然而，面對國際間愈發激烈的政策競爭與地緣政治的波濤，台灣產業所面臨的挑戰也日益嚴峻。外有各國政府以優渥條件吸引台灣企業前往設廠，內有產業升級與轉型的迫切需求。這也正是台灣電子設備協會（TEEIA）在這樣的時代背景下，提出一份深具洞察力的產業白皮書的關鍵原因。
這份白皮書直指核心問題：現行的《產業創新條例》（以下簡稱「產創條例」），這個實施十多年來對台灣產業發展功不可沒的法規，已不足以應對當前的國際變局。相較於美國動輒數十個百分點的投資抵減，或是韓國最高可達30%的研發抵減，台灣現行的政策工具顯得有些保守，其適用範圍與抵減比率的彈性，已無法有效激發產業的轉型升級動能。
這份白皮書的呼籲，不僅是一場單純的修法建議，更是為台灣科技產業未來發展，擘劃一條清晰且充滿潛力的道路。它提醒政府與產業，在享受過去成功果實的同時，必須正視時代的變化，透過政策的與時俱進，為台灣的科技產業注入強心針。這份藍圖的核心精神，在於三個關鍵主軸：如何讓台灣的國際供應鏈在地化，如何推動次世代半導體發展，以及如何打造淨零永續生態圈。這三大主軸不僅回應了當前的國際趨勢，也為台灣產業的永續發展指明了方向。
本文將深入剖析這份白皮書的核心訴求，從擴大產創條例的適用範圍、提高投資與研發抵減比率，到供應鏈轉移的策略性部署，全面探討如何透過政策的力量，為台灣的電子設備產業乃至整個科技生態系，注入強勁的成長動能。我們將逐一解析協會所提出的各項建議背後的邏輯與效益，並結合國際趨勢與台灣現況，提出具體的觀點與建議，期盼能為台灣科技產業的轉型升級，提供一份全面且具體的藍圖，確保台灣在下一個科技黃金時代，依然能扮演不可或缺的領導者角色。
📊 現況分析：半導體供應鏈的全球變局
🌎 國際競賽：各國晶片法案與政策大觀園
新冠疫情後，全球供應鏈的脆弱性被徹底揭露，尤其是半導體產業，其供應中斷的風險讓各國政府如坐針氈。為確保半導體供應鏈的自主性與安全，各國政府紛紛祭出「撒錢」式的補助政策，試圖在國內建立完整的半導體生態系。
美國： 2022年通過的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），旨在透過提供超過527億美元的補助與稅收抵減，鼓勵企業在美國本土設立半導體製造與研發基地。該法案不僅提供直接補助，更提供高達25%的投資稅收抵減，吸引全球半導體巨頭如台積電、三星等前往設廠。
韓國： 韓國政府為了應對美國的競爭，也積極修訂相關法案。以研發抵減為例，韓國的最高抵減率可達30%，且針對不同規模的企業（大型企業、中小企業），設有不同的抵減條件，顯示其在政策設計上的彈性與精準度。此外，韓國也提供投資抵減與設備抵減等多元化的支持，旨在全面提升其半導體產業的競爭力。
歐盟與日本： 歐盟也推出了《歐洲晶片法案》（European Chips Act），目標在2030年前將其全球半導體市場佔有率提升至20%。日本則透過與美國的合作，並提供豐厚補貼，吸引台積電等大廠前往設廠，以強化其半導體製造能力。
這些國際間的政策競賽，不僅凸顯了半導體產業的戰略價值，也為台灣帶來了巨大的外部壓力。若台灣的政策支持力道未能及時跟上，不僅可能導致技術與人才的外流，更可能削弱台灣在全球供應鏈中的核心地位。
📈 台灣電子設備產業的驚人成長與挑戰
儘管面臨國際壓力，台灣的電子設備產業仍展現出驚人的成長潛力。根據台灣電子設備協會的統計，去年台灣電子設備產值已超過4,000億元，其中，半導體設備產值高達1,424億元，顯示器設備產值也達到1,011億元。在政府與產業的共同努力下，協會設定了一個雄心勃勃的目標：力拼在2030年，台灣電子設備產值突破1兆元大關，成為台灣成長最快速的兆元產業。
然而，在這些亮眼的數據背後，台灣電子設備產業也面臨諸多挑戰：
政策支持不足： 相較於國際間動輒高達20%以上的投資與研發抵減，台灣現行產創條例的抵減率與適用範圍相對保守，難以與之抗衡。
供應鏈轉移的陣痛： 在地緣政治風險升溫與客戶要求下，許多電子設備廠商被迫將部分產線轉移至東南亞等國家。這不僅涉及龐大的建廠成本，更要面對各國複雜的語言、法律與文化挑戰。
技術升級的迫切性： 面對次世代半導體、電動車、智慧製造等新興領域的崛起，台灣電子設備廠商需要投入更多資源進行研發，以維持技術領先地位。
🔍 產創條例的瓶頸與改革契機
📜 深入解析：現行產創條例的適用範圍
《產業創新條例》自實施十多年以來，對台灣產業的升級轉型發揮了重要作用。然而，隨著時代的變遷，其部分條文的適用範圍與抵減條件已顯得有些捉襟見肘。
現行產創條例第10條之2與第72條修正草案的適用對象與範圍，在某些方面仍存在局限性。例如，部分新興產業、或是與半導體產業非直接相關但極為重要的供應鏈環節，可能並未被完全納入適用範圍。這導致部分企業在尋求政府支持時，面臨申請門檻過高或不符資格的問題。
此外，在抵減比率方面，相較於韓國最高達30%的研發抵減，台灣的抵減率仍有提升空間。這不僅影響企業的投資意願，也可能讓台灣在國際人才與技術的競逐中處於劣勢。
💼 協會的關鍵訴求：三大主軸與具體建議
為了解決上述問題，台灣電子設備協會發表了產業白皮書，提出了三大核心訴求，並輔以具體的建議：
擴大適用範圍： 呼籲政府擴大產創條例第10條之2與第72條修正草案的適用對象，將更多關鍵的電子設備產業鏈環節納入，尤其是那些在次世代技術領域（如化合物半導體、Micro LED等）已有長期佈局的廠商。
提高抵減比率： 建議政府參考國際經驗，提高投資、研發與設備抵減的比率。協會特別指出，韓國的研發抵減率最高可達30%，值得台灣借鏡。
納入設備抵減： 協會認為，設備投資是電子設備產業升級的核心。因此，應明確將設備抵減納入產創條例，降低企業更新設備的成本，加速產業轉型。
透過這三大訴求，協會期望能激發台灣企業的投資與研發動能，讓台灣在國際競爭中保持領先地位。
🚀 核心訴求：擴大抵減，激發投資與研發動能
💰 投資抵減：提高比率，加速設備更新
投資抵減是鼓勵企業進行資本支出的重要工具。在電子設備產業，新設備的導入往往意味著更高的效率、更精準的製程與更先進的技術。
觀點與建議： 參考國際經驗，台灣政府應考慮提高產創條例中的投資抵減比率，並將適用範圍擴大至更多關鍵設備與技術。此外，可針對特定策略性產業（如化合物半導體、電動車關鍵設備）提供更高的抵減比率，引導企業投資方向，以達到政策目標。
🔬 研發抵減：借鏡國際，鼓勵技術創新
研發是企業保持競爭力的核心。在科技快速變革的時代，誰能掌握下一代技術，誰就能掌握市場主導權。
觀點與建議： 台灣應借鏡韓國的經驗，大幅提高研發抵減比率，尤其是針對中小企業與新創公司。此外，可針對研發項目進行區分，對於在關鍵領域（如次世代半導體、人工智慧、量子運算）的研發，提供更高的抵減額度，以鼓勵企業投入更多資源。
⚙️ 設備抵減：降低成本，提升產業競爭力
電子設備產業的發展，與其製造與研發設備的先進程度息息相關。
觀點與建議： 政府應將「設備抵減」明確納入產創條例，並制定清晰的適用條件與審核流程。同時，可建立「策略性設備清單」，針對清單上的設備提供更高的抵減額度，以引導企業投資於對國家產業發展至關重要的設備。
🤝 供應鏈轉移的智慧策略：團結合作，母雞帶小雞
🌍 南向挑戰：語言、法律與文化的壁壘
隨著地緣政治風險的升高，供應鏈向東南亞等國家轉移已成為不可逆的趨勢。然而，這條「南向之路」並非坦途。
觀點與建議： 協會理事長的呼籲非常到位。單打獨鬥的廠商，面對這些挑戰時往往力不從心。政府應鼓勵並協助建立「產業聯盟」，由大型企業作為「母雞」，帶領中小型供應鏈廠商一同前往南向國家。這不僅能提高議價能力，更能共享資源、降低風險。
💡 成功經驗複製：複製台灣科技園區模式
台灣在過去數十年中，成功建立了新竹科學園區等標誌性的科技聚落。這些園區不僅是技術的匯集地，更是產業生態系發展的典範。
觀點與建議： 台灣在經營科技園區方面累積了豐富的經驗，這些經驗對於南向轉移極具價值。在前往南向國家設立生產基地時，政府與產業應合作，將台灣的科技園區模式進行「複製與優化」。例如，可以協助當地政府規劃具備完整基礎設施（水、電、交通、通訊）的工業區，並提供一站式服務，協助企業快速落地。
🔮 未來展望：三大主軸擘劃台灣產業新藍圖
🔗 國際供應鏈在地化：強化韌性，立足全球
「國際供應鏈在地化」的核心，在於建立具備高度韌性的供應鏈。這不僅僅是將部分產線簡單地移回台灣，更深層的意涵在於，要透過政策與產業的共同努力，在本土建立一個從關鍵零組件、設備、製程到最終產品的完整且不易被中斷的生態系。這樣的生態系，才能在面對地緣政治風險、天災人禍或國際貿易摩擦時，具備強大的應變能力，確保台灣在全球供應鏈中的關鍵地位不被動搖。
觀點與建議：
政府在推動供應鏈在地化方面，可以扮演更主動的角色。首先，應透過 《產業創新條例》 的修正，提供更具吸引力的獎勵措施，鼓勵企業將 高階研發、關鍵模組與核心零組件 的製造留在台灣。例如，可以針對投資於台灣本土的先進製程設備、智慧製造系統，提供更高的投資抵減比率。
其次，政府應建立一個 「供應鏈風險預警機制」 。這個機制可以透過大數據分析，監控全球原物料、關鍵零組件的供需狀況與價格波動，並及時向台灣企業發出預警。舉例來說，當某個關鍵化學品的國際價格異常波動，或主要供應國發生政治動盪時，這個機制可以立即通知相關企業，讓他們有足夠的時間進行庫存調整或尋找替代方案。
此外，為了強化本土供應鏈的韌性，政府可以推動 「產業垂直整合計畫」 。這個計畫可以鼓勵大型科技業者與中小型零組件廠商建立更緊密的合作關係，形成一個互利共生、共同成長的生態系。例如，政府可以透過補助，鼓勵大型企業將部分關鍵零組件的採購，從海外轉向台灣本土供應商，並協助本土供應商提升技術、擴充產能，以滿足大廠的需求。這種「大廠帶小廠」的模式，不僅能提升本土產業的整體實力，也能減少對海外供應鏈的依賴。
⚛️ 推動次世代半導體發展：搶佔未來技術高地
隨著智慧型手機、個人電腦等傳統電子產品的成長趨緩，次世代半導體技術，如 化合物半導體（如GaN、SiC）、異質整合與先進封裝 等，已成為推動未來產業成長的關鍵引擎。這些新技術將廣泛應用於 5G通訊、電動車、物聯網、人工智慧 等新興領域。台灣電子設備廠商在這些領域已有多年的佈局，但若要從「跟隨者」轉變為「領先者」，則必須獲得政府更強而有力的支持。
觀點與建議：
為此，政府可以成立一個 「次世代半導體技術發展基金」 ，專門用於支持台灣企業在這些前瞻技術領域的研發與投資。這個基金的運作模式可以參考國際上的成功經驗，例如，可以透過 股權投資、無息貸款或研發補助 等方式，提供企業所需的資金。此外，基金也可以設立一個「技術加速器」，協助新創公司將其研發成果商業化，並與大型企業進行對接。
除了資金支持外， 人才培養 也是推動次世代半導體發展的重中之重。政府應加強與學術界的合作，鼓勵大學與研究機構開設相關課程，並設立獎學金，吸引更多年輕學子投入這個領域。例如，可以與頂尖大學合作，設立 「化合物半導體研究中心」 ，結合產業界的需求，進行前瞻性的研究。同時，政府也應推動 「產學合作計畫」 ，讓學生有機會到企業實習，將理論知識與實務經驗相結合。
此外，為了確保台灣在先進封裝領域的領先地位，政府應鼓勵企業投入 「異質整合」 技術的研發。這項技術的核心，在於將不同製程、不同功能的晶片整合在一個封裝體內，以提升效能、降低功耗。由於台灣在晶圓製造與封裝測試領域都具有領先優勢，若能善用此一優勢，並透過政策引導，台灣將有望成為全球異質整合技術的領導者。
🌿 打造淨零永續生態圈：接軌ESG，邁向綠色轉型
在氣候變遷的壓力下， ESG（環境、社會、治理） 已經不再是可有可無的選項，而是企業在全球市場中能否取得永續發展的關鍵要素。對於電子設備產業而言， 淨零碳排 的挑戰尤其嚴峻。從製造過程中的高耗能、高耗水，到產品生命週期結束後的電子廢棄物處理，每一個環節都必須符合嚴格的環保標準。
觀點與建議：
政府應扮演 綠色轉型 的引導者與推動者。首先，應推動相關法規與政策，為企業的淨零轉型提供清晰的 roadmap。例如，可以設立 「碳排放交易機制」 ，為企業設定碳排放上限，並允許企業透過購買碳權來抵消其超額排放。這將促使企業主動尋找節能減碳的解決方案。
其次，政府應提供 「綠色轉型補助」 與 「碳排放減量設備投資抵減」 。這些措施可以降低企業在導入節能設備、再生能源系統（如太陽能板、風力發電機）或廢水處理設備時的成本。例如，可以針對購買高效率製程設備、導入智慧能源管理系統的企業，提供更高的投資抵減比率。
此外，政府應建立一個 「綠色供應鏈認證平台」 。這個平台可以協助台灣企業進行碳足跡盤查，並提供認證服務。取得認證的企業，不僅能提升其在國際客戶心中的品牌形象，也能更容易地進入對環保要求嚴格的歐美市場。同時，政府可以鼓勵大型企業，在選擇供應商時，優先考慮那些已取得綠色認證的中小企業，形成一個正向循環的 「淨零永續生態圈」 。
💬 觀點與建議：政府、產業與學界的三方協力
台灣科技產業的未來，需要政府、產業與學界三方的深度合作與共同努力。這三者之間的關係，不應是各自為政，而應是緊密相連、互為支援的鐵三角。
政府方面：
應扮演 「策略規劃者」與「資源整合者」 的角色。除了修訂 《產業創新條例》 以提供更具競爭力的租稅優惠外，政府更應建立一個 「跨部會協調機制」 。這個機制可以由國發會、經濟部、科技部等相關部會組成，共同討論與解決產業在供應鏈轉移、國際競爭、人才培養等各個面向所遇到的複雜問題。例如，當企業在南向設廠時，遇到當地政府的法規問題，這個機制可以協調外交部與駐外代表處，提供即時的協助。
產業方面：
應打破 「單打獨鬥」 的思維，積極參與產業協會，形成 「產業國家隊」 。在面對國際競爭時，一個企業的力量是有限的，但當所有相關企業團結起來，力量將會無比強大。例如，在與南向國家進行投資協商時，由協會出面，以 「母雞帶小雞」 的模式，進行包裹式協商，不僅能爭取到更佳的土地、水電等基礎設施條件，也能為中小型企業提供保護與支援。
學界方面：
應扮演 「知識創新者」與「人才培育者」 的角色。學術界應加強與產業的合作，調整課程內容，以符合產業的實際需求。例如，可以鼓勵教授與企業進行 「共同研發計畫」 ，讓學術研究的成果能更快地轉化為商業應用。同時，也應推動 「跨領域人才培養」 ，讓學生除了具備專業技術外，也能具備如跨文化溝通、永續發展、智慧財產權管理等多元化的能力。
✅ 結論：攜手共創，台灣科技產業的黃金十年
台灣電子設備協會所發表的白皮書，為台灣科技產業的未來發展，提供了一份深具啟發性的藍圖。其核心訴求—— 擴大產創條例的適用範圍、提高投資與研發抵減比率，並在供應鏈轉移中採取「母雞帶小雞」的策略 ，無疑是當前台灣產業轉型升級的關鍵解方。
在當前這個充滿挑戰與變局的時代，台灣不能僅僅滿足於過去的成功。我們必須以更具前瞻性的視野、更具彈性的政策與更強大的合作精神，來應對國際競爭。政府、產業與學界三方若能攜手共進，共同推動這些改革，我們相信，台灣的電子設備產業乃至整個科技生態系，必將迎來一個更加輝煌的 「黃金十年」 。
台灣的科技實力是我們的驕傲，但要將這份驕傲延續下去，我們需要不斷地創新、改革與團結。這份白皮書的呼籲，正是點燃台灣科技產業未來之火的關鍵一步。
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