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🏭迎戰兆元商機！群翊楊梅新廠大揭密：PCB 設備巨頭如何搶攻半導體先進封裝市場？

作者：小編於 2025-07-24

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群翊科技（6664-TW）因應半導體與先進封裝市場快速成長，積極擴充產能，宣布於桃園楊梅興建新廠，預計 2026 年底前完工投產，並將具備百級無塵室與高載重樓板，提升高階設備製造能力。同時，群翊發行今年規模最大的無擔保轉換公司債（CB），籌資金額達 12.5 億元，將用於新廠建設與營運資金補充。公司現有訂單約 20 億元，訂單能見度達 6 個月，預期 2025 年營收將成長 3% 至 5%，其中半導體設備占比將提升至 50% 至 60%。此次策略布局不僅強化群翊於高階製程設備的市場地位，也展現其長期看好晶圓後段封裝與PCB先進應用的企圖心。群翊透過穩健財務操作與高規建廠設計，將成為台灣設備供應鏈升級的關鍵推手之一。

🏭迎戰兆元商機！群翊楊梅新廠大揭密：PCB 設備巨頭如何搶攻半導體先進封裝市場？

📚 目錄

✨ 引言：台灣 PCB 設備產業新動能：群翊的大膽佈局
💰 巨額籌資計畫：12.5 億元 CB 案的戰略意義
🏭 楊梅新廠：群翊未來成長的核心引擎
📈 訂單能見度與營收展望：雙位數成長的潛力
🔬 半導體設備業務：營收佔比翻倍的野心
潔淨度與技術升級：新廠規劃的關鍵考量
💡 觀點與建議：台灣設備廠如何持續領航？
✅ 結論：群翊新篇章：邁向全球高階封裝設備龍頭

✨ 引言：台灣 PCB 設備產業新動能：群翊的大膽佈局

在全球供應鏈快速重組、科技戰升溫與半導體技術高速演進的今天，設備產業扮演的角色已從幕後支援者，躍升為科技創新的核心推手。尤其是在先進封裝（Advanced Packaging）、異質整合（Heterogeneous Integration）等關鍵技術崛起的背景下，設備廠的技術力與產能擴張，決定了整體產業能否準時、高效且穩定地交付高階產品。

在此關鍵節點上，群翊（6664-TW）不僅積極響應市場變化，更主動出擊，選擇於桃園楊梅打造新一代智慧高階廠區，並同步啟動金額高達12.5 億元的無擔保轉換公司債（Convertible Bonds）籌資計畫。這不僅是其近年來最大規模的資本佈局之一，也成為2024年台灣設備廠中最受關注的募資動作。

群翊的策略反映出設備業者從「代工支援」走向「創新引領」的轉型軌跡。未來新廠將具備100級無塵室、高載重樓板、潔淨製程空間等多項高規格設計，不僅符合先進封裝製程所需，更將成為國內封裝設備供應鏈升級的樞紐。

本文將從以下幾個面向，完整解構群翊的策略部署與擴張路線圖，進一步呈現台灣高階 PCB/半導體設備廠如何於產業動盪之中，布局下一個十年的全球競爭力：

💰 巨額籌資計畫：12.5 億元 CB 案的戰略意義

群翊此次發行 **12.5 億元無擔保轉換公司債（CB）**的籌資案，不僅規模龐大，更是其未來發展策略的重要基石。這筆資金的到位，將為群翊的擴張計劃提供充沛的銀彈。

🏦 設備廠最大規模籌資案：信心與需求並存

此次 12.5 億元的 CB 籌資案，不僅是群翊自身的重大里程碑，更是今年以來設備廠中最大規模的籌資行動。這顯示了幾個關鍵信息：

市場信心： 投資者對群翊的未來發展潛力，特別是在半導體設備領域的佈局，抱持高度信心。CB 作為一種兼具股權和債權性質的金融工具，吸引了廣泛的投資者。
龐大資金需求： 如此大規模的籌資，暗示著群翊的擴廠與技術升級計畫需要龐大的資金投入。這也從側面反映出半導體及 IC 先進封裝市場的巨大潛力，促使設備廠必須提前佈局。
資金用途明確： 該筆資金將主要用於擴充新建廠房，以因應半導體客戶對無塵室等級日益嚴格的需求，並為未來先進封裝相關產能的擴充做準備。

這筆已申報生效的籌資案，預計在2024 年 12 月底前完成募集，其速度與效率也反映了公司對此次擴張的迫切性與執行力。

🔄 CB 發行的策略考量：彈性與成本效益

無擔保轉換公司債 (CB) 對於企業籌資而言，是一種具有彈性的工具。

利息成本較低： 相較於一般公司債，CB 因其轉換為股票的潛力，通常能提供較低的票面利率，降低資金成本。
股權稀釋彈性： 若未來股價上漲，投資者選擇轉換為股票，公司可將負債轉為股本，優化財務結構。即便不轉換，也無需立即稀釋股權。
加速擴張： 快速募集大量資金，使公司能夠及時抓住市場機遇，加速產能擴張和技術升級。

這筆資金的到位，將確保群翊在未來幾年內，有充足的資源去推動其楊梅新廠的建設與高階設備產能的擴充，搶佔市場先機。

🏭 楊梅新廠：群翊未來成長的核心引擎

群翊在桃園楊梅購地新建廠房，是其未來營運成長的關鍵策略。這座新廠不僅是產能的擴充，更是技術升級與市場定位轉型的象徵。

📍 斥資購地，戰略佈局

群翊為因應未來市場產品需求，並解決現有廠房的侷限性，擬向關係人購置土地。

土地面積： 取得桃園市楊梅區約 2830 坪的土地。
交易金額： 交易總金額達 6.22 億元。
交割與建廠時程： 預計在 2025 年初完成交割並展開建廠設計。

選擇楊梅作為新廠地點，可能基於以下考量：

地理位置： 楊梅位於桃園南部，交通便利，鄰近高速公路，便於物流運輸及人才招募。
產業聚落： 桃園地區是台灣重要的科技產業聚落之一，有利於供應鏈的整合與合作。
土地成本： 相較於新竹或北部更核心的工業區，楊梅的土地成本可能更具優勢。

🔬 高階無塵室設計：迎合半導體嚴苛需求

楊梅新廠的建廠進度規劃，預計在 2026 年第四季建廠完成並投產。其中最關鍵的亮點在於其規劃 100 級無塵室設計。

📊 新廠規劃核心	說明
無塵室等級	100 級無塵室（Class 100 Cleanroom）：這是一個極高的潔淨度標準，意味著每立方英尺的空氣中，直徑大於 0.5 微米的微粒數量不超過 100 個。這對於生產高精密度的半導體設備至關重要，因為任何微小的雜質都可能影響產品的性能和良率。這也顯示了群翊對高階半導體設備市場的決心。
建廠原因	現有廠房限制：原有廠房在樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度方面已不符需求。特別是半導體設備日益大型化、精密化，對廠房的結構承載力有更高要求；同時，先進製程對環境的潔淨度要求也越來越嚴格。
功能定位	供未來高階產品生產營運使用：新廠將專注於生產符合未來市場需求的高階、精密設備，特別是針對半導體和先進封裝領域的產品。這將使群翊能夠承接更多高附加價值的訂單。
年營收增量	預估年營收增加 6 億元：新廠的啟用將顯著提升群翊的產能，並直接反映在營收上。這 6 億元的預估增量，將成為群翊未來營收成長的重要來源。

這座新廠的建設，是群翊因應市場變革、提升競爭力的必然選擇。它將使群翊能夠提供更符合半導體產業嚴苛標準的設備，並進一步擴大其在高階設備市場的佔有率。

📈 訂單能見度與營收展望：雙位數成長的潛力

群翊目前的營運狀況穩健，並且對未來的營收成長充滿信心，特別是在半導體設備領域的突破。

📅 20 億元在手訂單，能見度達半年

根據群翊的說法，公司目前在手訂單預估金額約 20 億元。這是一個相當可觀的數字，為其未來的營收提供了堅實的基礎。更重要的是，這些訂單的能見度達到 6 個月。

📊 營運數據概覽	說明
在手訂單金額	約 20 億元：顯示公司目前業務量充足，為未來營收提供保障。高額訂單量也反映了市場對群翊設備的需求強勁。
訂單能見度	6 個月：這意味著公司未來半年的營收有較高的可預測性。在設備產業，6 個月的訂單能見度通常被視為健康的水平，顯示客戶需求穩定。
2025 年營收預估	成長 3-5%：儘管新廠預計 2026 年底才投產，但在現有業務的基礎上，群翊預估 2025 年營收仍可望有穩健的成長，顯示其在傳統 PCB 設備領域的競爭力依然存在。這也為新廠的投產提供了良好的營運基礎。
半導體設備營收佔比	將提高到 50-60%：這是群翊營收結構上最重要的戰略轉變。從目前的佔比提升到過半，顯示公司正將重心大幅轉向高附加價值的半導體設備，這不僅能優化產品組合，也能提升整體毛利率和獲利能力。

在現有訂單的支撐下，群翊預估 2025 年營收可望有 3-5% 的成長。雖然這個數字看起來保守，但考量到新廠尚未投產，這反映了其在傳統 PCB 設備領域的穩健表現。

🔬 半導體設備業務：營收佔比翻倍的野心

群翊此次擴廠與籌資的最終目的，是為了搶食半導體、IC 先進封裝的高度商機，並大幅提升其半導體設備在營收中的佔比。

🚀 從 PCB 到半導體：戰略轉型

群翊指出，在半導體設備上，其在營收佔比將提高到 50-60%。這是一個極為重要的戰略轉變。

過去主力： 群翊傳統上以 PCB 設備為主，在電路板產業鏈中佔有一席之地。
未來重心： 然而，半導體產業的快速發展，特別是先進封裝技術的突破，為設備廠開闢了新的藍海。群翊看準這一趨勢，決定將重心轉向高附加價值的半導體設備。

這種轉型不僅能讓群翊搭上半導體產業的順風車，更能優化其產品組合，提升整體毛利率。半導體設備通常技術門檻更高，利潤空間也更大。

潔淨度與技術升級：新廠規劃的關鍵考量

群翊之所以必須擴建新廠，最根本的原因在於半導體客戶對無塵室等級的要求越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級也會牽動設備規格的變化，原有廠區環境已不符需求。

🔍 舊廠限制與新廠需求	舊廠現況	新廠需求與解決方案
樓面承載重量	負荷不足：隨著半導體設備越來越大型化、精密化，對廠房的地面承載能力有更高要求。	提升承載能力：新廠將設計更高的樓面承載力，以容納更重、更大型的先進半導體設備。
環境潔淨度	不符高階需求：原有廠區的潔淨度等級無法滿足半導體先進製程對極低微粒數量的要求。	100 級無塵室設計：新廠將建造符合 Class 100 甚至更高標準的無塵室，確保生產環境的極致潔淨，以避免微粒污染對精密設備造成的損害，這是取得半導體客戶訂單的先決條件。
設備規格變化	無法適應：封裝技術的快速升級（如 3D IC、CoWoS、InFO 等），要求設備在精度、穩定性、客製化能力上不斷提升，原有設備可能無法滿足。	擴充先進封裝產能：新廠將導入更先進的生產設備和製程，以生產符合最新封裝技術需求的設備。這包括更精密的傳輸系統、更精確的對位系統、更高效的熱處理設備等，以支持晶圓級封裝 (WLP)、扇出型封裝 (FO-WLP) 等技術。
土地購置策略	提前動作，購置適合場地：公司提前佈局，取得符合高階建廠標準的土地。這顯示了群翊對市場趨勢的敏銳洞察力與積極應對能力。	興建第二座新廠：這表明楊梅新廠將是群翊在半導體領域的第二個重要生產基地，與現有廠區形成互補，共同支撐未來的產能擴充和技術發展。

這意味著群翊不僅要生產設備，更要創造一個能夠生產這些高階設備的「環境」。新廠的建設，是群翊提升核心競爭力，實現產業轉型的關鍵一步。

💡 觀點與建議：台灣設備廠如何持續領航？

群翊的案例為台灣設備產業提供了寶貴的經驗。面對全球激烈的競爭和技術快速迭代，台灣設備廠如何才能持續領航？

🚀 策略一：深耕高階應用，搶佔利基市場

聚焦先進封裝與高潔淨度需求： 半導體先進封裝是未來趨勢，對設備的精度、潔淨度、自動化程度要求極高。台灣設備廠應持續投入研發，掌握關鍵技術，提供客製化解決方案，搶佔這塊高附加價值的利基市場。群翊的 100 級無塵室規劃正是此策略的體現。
從「製造」走向「智造」： 導入 AI、大數據、物聯網等技術，提升設備的智能化水平，提供更高效、更穩定的生產解決方案。

💰 策略二：多元化籌資管道，擴大資本實力

善用資本市場工具： 除了傳統銀行貸款，應積極利用股票、公司債（如 CB）、私募等多元化籌資管道，為擴張和研發提供充足資金。群翊的 12.5 億元 CB 案是很好的示範。
尋求政府支持與合作： 積極爭取政府在技術研發、人才培育、產業升級等方面的補助與政策支持，減輕企業負擔，加速創新。

🌍 策略三：全球化佈局，貼近客戶需求

強化國際合作與服務網絡： 台灣設備廠應不僅限於本土市場，更要積極拓展海外市場，在主要半導體生產國設立服務據點、技術支援中心，提供即時、在地化的服務。
客製化與彈性應變： 緊密追蹤國際大廠的技術演進，提供高度客製化的解決方案，並具備快速應變市場變化的能力。

🧠 策略四：人才培育與技術傳承

吸引與留住頂尖人才： 高階設備的研發與製造需要大量高素質的工程師和技術人員。企業應提供具競爭力的薪資福利、良好的工作環境和職涯發展空間，吸引並留住人才。
建立產學合作機制： 與大學、研究機構建立長期合作關係，共同培養未來所需的人才，並加速技術從學術研究走向商業應用。

✅ 結論：群翊新篇章：邁向全球高階封裝設備龍頭

群翊此次的楊梅新廠擴建與巨額籌資計畫，無疑是其邁向全球高階半導體及 IC 先進封裝設備龍頭的重要一步。這不僅展現了群翊對未來市場的精準判斷與大膽佈局，更為台灣設備產業的轉型升級樹立了新的標竿。

從傳統 PCB 設備製造，到積極擁抱半導體與先進封裝的兆元商機，群翊的策略轉型正逢其時。楊梅新廠的 100 級無塵室規劃，不僅是潔淨度的提升，更是其技術實力與市場競爭力的象徵。透過這項投資，群翊將能更好地滿足全球半導體大廠對高階設備的嚴苛要求，並有望在未來幾年內，將半導體設備的營收佔比提升至 50-60%，實現質與量的雙重飛躍。

可以預見，隨著楊梅新廠在 2026 年底的正式投產，群翊的產能與技術實力將迎來爆發性成長。這不僅將為公司帶來可觀的營收增長，也將進一步鞏固台灣在全球高階設備供應鏈中的關鍵地位。群翊的故事，正是台灣產業從製造走向「智造」，從代工走向高附加價值自主研發的最佳寫照。未來，我們期待看到更多台灣設備廠，能如群翊般，勇敢佈局、積極創新，共同擘劃台灣在全球科技舞台上的嶄新篇章。