最新消息
🚀PCB產業新紀元：燿華（2367）泰國廠點火，搶攻AI、低軌衛星、車用三大高值化商機！

作者：小編於 2025-07-23

359
次閱讀

隨著中美貿易緊張與地緣政治風險升高，馬來西亞因具備戰略位置、稅收優惠與產業政策利多，成為全球企業供應鏈重組下的理想落腳地。其工業不動產市場因吸引外資設廠、電動車供應鏈、半導體封測與高科技製造業進駐而快速升溫。馬國擁有明確的外資擴廠誘因，包括租稅減免、土地取得便利、自由貿易區與穆斯林國家門戶優勢，成功吸引日韓台企業布局，特別是雪州與柔佛州成為熱門選擇。在「中國+1」策略下，馬來西亞正從「製造大國的次中心」轉型為高端製造樞紐，工業地產的潛在報酬與資產價值正逐步抬升，成為長期投資人與機構資金關注重點。

🚀PCB產業新紀元：燿華（2367）泰國廠點火，搶攻AI、低軌衛星、車用三大高值化商機！

📚 文章目錄

引言： 產業逆風轉向，燿華如何乘風破浪，迎戰高值化浪潮？
燿華全球佈局新篇章： 泰國廠量產在即
三大高值化動能： 驅動燿華營運新成長

產業夥伴協同： 泰鼎-KY與韓商梨樹飛達的戰略合作
深度剖析： 燿華的轉虧為盈與未來競爭優勢
觀點與建議： 台灣PCB產業如何抓住高值化機遇？
結論： 燿華泰國廠點火，引領台灣PCB產業邁向高值化新未來

📝 引言：產業逆風轉向，燿華如何乘風破浪，迎戰高值化浪潮？

在全球供應鏈重構、地緣風險升溫與市場需求轉向高科技應用的三重推動下，傳統電子製造業正處於深度洗牌階段。特別是印刷電路板（PCB）產業，從過往以量取勝、成本競爭的時代，迅速過渡到追求技術門檻、可靠性與附加價值的「高值化時代」。這樣的趨勢不僅改變了產業版圖，也讓具備技術與資本優勢的企業脫穎而出。

在這波產業升級潮中，台灣老字號PCB製造商——燿華電子（2367），正展現出破浪前行的強勁姿態。過去數年在轉型壓力下，燿華經歷了獲利下滑與產能調整的陣痛期，但2024年開始明顯回穩，並藉由成功辦理4,000萬股的現金增資，募得約10.4億元資金，為全球佈局與產品升級奠定雄厚基礎。

燿華董事長張元銘於 TPCA Show 2024 親自宣布一項重大戰略：公司將於2025年中完成泰國新廠建設，並在年底前正式量產。這項投資不僅可望有效分散產地風險，因應中美貿易摩擦與區域政治變局，更是瞄準未來AI伺服器、低軌衛星、車用電子三大高值化應用的供應鏈升級需求。

值得一提的是，燿華目前已投入AI加速卡周邊配板的認證流程，力拚在今年底至明年取得關鍵客戶認證。該領域的電路板設計不僅結構複雜、含金量高，更須通過高頻高速傳輸的嚴苛標準，是高端PCB製造的門檻所在。若順利通過，不僅有望帶動毛利率躍升，也將強化其在高階伺服器市場的戰略地位。

此外，在低軌衛星與車用電子方面，燿華也展現出強大的接單動能。據悉，低軌衛星專案已成為上半年營運轉虧為盈的關鍵貢獻來源；而在車用領域，伴隨智慧座艙與自駕技術普及，對於可靠、高頻、高散熱PCB的需求日益增加，燿華亦已展開多方技術驗證。

🚀 燿華全球佈局新篇章：泰國廠量產在即

在當前全球供應鏈「去風險化」的趨勢下，PCB 廠商將生產基地從中國大陸拓展至東南亞已是普遍策略。燿華的泰國廠計畫，正是其全球佈局的關鍵一步，旨在提升供應鏈韌性並服務全球客戶。

🇹🇭 泰國廠進度：2025年底量產目標，加速全球供應鏈轉型

根據燿華董事長張元銘的最新說明，其泰國廠計畫於明年（2025年）中興建完成，並有望在明年底（2025年底）投入量產。這項時間表較為緊湊，顯示燿華希望盡快將泰國產能貢獻到全球供應鏈中。

加速供應鏈轉移： 許多國際品牌客戶，特別是美系客戶，正積極要求其供應商將部分產能轉移出中國大陸，以降低地緣政治風險並優化供應鏈韌性。燿華泰國廠的快速量產，將直接響應這些客戶的需求。
市場時機掌握： 在全球PCB產業持續調整的背景下，能夠在適當時機釋放新產能，對於掌握訂單和市場份額至關重要。
營運彈性提升： 擁有跨國生產基地，將賦予燿華更高的營運彈性，能夠根據不同區域的關稅政策、勞動成本和客戶要求，靈活調配生產。

這項泰國廠計畫，預示著燿華在未來將能提供更具彈性和多元化的生產服務。

📈 產能與訂單：看好未來成長，客戶洽談成果豐碩

燿華董事長表示，從與客戶洽談的訂單回報來看還算不錯，這也為泰國廠未來的量產前景奠定了良好基礎。

新廠訂單保障： 在新廠尚未量產前就能獲得不錯的訂單回報，顯示市場對燿華泰國新廠的期待，也可能是既有客戶為了分散風險而提前預訂產能。
營收增長動能： 新增產能將直接貢獻營收，尤其是在現有產能可能接近飽和或受限於特定地區時。
產品線調整： 泰國廠可能優先生產符合客戶「中國+1」策略的產品，或針對特定市場需求的產品。

良好的客戶訂單回報，為燿華的海外擴張計畫注入了強心劑。

💰 現金增資：10.4億元募資，為擴張提供燃料

為了支持未來的擴張計畫，燿華正辦理4萬張（4,000萬股）現金增資，每股發行價格為26元，募資規模上看10.4億元。這筆資金將為其泰國廠的建設和設備添購提供重要的財務支持。

資金用途： 募資所得預計將用於泰國廠的建設、設備採購、營運資金補充等，確保擴廠計畫順利推進。
股東參與： 其中 80% 股數（約當 3.2 萬張）由原股東按照持股比率認購，顯示公司對原股東權益的重視，也反映原股東對公司未來發展的信心。
公開承銷與員工認購： 另外 10% 股數（約當 4,000 張）對外公開承銷，為新投資者提供了參與機會；另有 10% 股數（約當 4,000 張）由員工認購，可激勵員工士氣。

成功的募資將為燿華的長期發展提供穩健的資金基礎。

🚀 三大高值化動能：驅動燿華營運新成長

燿華董事長張元銘對2025年展望樂觀，主要看好三大高值化應用領域，這也是其未來營收與獲利成長的關鍵驅動力。

🚗 汽車應用板：電動化與智慧化趨勢下的穩健成長

隨著全球電動車（EV）和自動駕駛技術的快速發展，汽車電子化程度不斷提高，對PCB的需求也隨之增加，且對品質和可靠性有更高要求。

單車價值量提升： 傳統燃油車的PCB使用量約在1平方米左右，而電動車和智慧汽車由於電池管理系統（BMS）、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）等複雜電子系統的導入，單車PCB價值量可望倍數增長。
高可靠性要求： 汽車用板需要承受嚴苛的工作環境（如高溫、震動、濕度），對PCB的可靠性、耐用性和安全性有極高要求，其認證週期也較長，一旦進入供應鏈，訂單相對穩定。
燿華的優勢： 燿華在硬板、軟硬結合板方面擁有豐富經驗，能提供符合車規標準的PCB產品，有助於其在汽車電子市場中擴大份額。

汽車應用將為燿華帶來穩定且高附加價值的營收。

🛰️ 低軌衛星板：爆發性成長需求，燿華核心優勢

低軌衛星（LEO Satellite）產業正迎來爆發性成長，全球多家公司積極佈局衛星網路服務，帶動相關地面設備（如衛星接收終端設備）和衛星本體對高頻高速PCB的需求。燿華在低軌衛星板領域已具備領先優勢。

高頻高速特性： 低軌衛星通訊需要處理大量高速數據傳輸，對PCB的材料、設計和製造工藝提出了極高的要求，通常採用高頻材料和精細線路技術。
技術門檻高： 由於技術複雜性高和認證週期長，進入低軌衛星供應鏈的PCB廠商相對較少，具備較高的競爭壁壘。
燿華的領先地位： 燿華此前已因低軌衛星板需求而受惠，這表明其在該領域已累積了深厚的技術和客戶基礎，並在今年上半年貢獻了營運轉虧為盈的重要動能。
市場規模擴大： 隨著全球低軌衛星星座的部署加速，相關設備的需求將持續增長，為燿華帶來可觀的訂單。

低軌衛星板將是燿華未來幾年的重要成長引擎。

🧠 AI伺服器與加速卡：挑戰高含金量，進軍未來主戰場

AI技術的快速發展，特別是生成式AI的普及，對算力提出了前所未有的需求，這直接帶動了AI伺服器和AI加速卡市場的蓬勃發展。這些高階硬體對PCB的需求量大、技術要求高，且含金量較高，將帶動PCB板的高值化。

⚡ AI加速器周邊配板：把握核心周邊商機

燿華鎖定的是AI伺服器用板中的AI加速器周邊配板。

高技術門檻： AI加速卡需要處理海量數據，其周邊配板（如連接主板、記憶體或其他加速卡的板子）要求具備極高的高頻高速傳輸能力、訊號完整性、散熱設計以及多層板製程。
含金量高： 由於技術複雜度和生產難度，這些高階PCB的單價遠高於一般消費電子用板，能顯著提升毛利率。
戰略重要性： 參與AI加速器周邊配板的認證，意味著燿華正積極切入AI算力硬體的核心供應鏈，這對其未來發展至關重要。

⏳ 認證進程：預計2024年底至2025年完成認證

燿華目前已參與AI加速卡周邊配板的認證，並期待今年底（2024年底）到明年（2025年）可望完成認證。

認證週期長： 高階伺服器和AI加速卡的PCB認證週期通常較長，需要經過嚴格的測試和驗證。
競爭優勢： 一旦通過認證，意味著燿華的產品符合國際頂尖標準，將使其在AI伺服器用板市場中獲得顯著競爭優勢。
未來訂單保障： 成功取得認證，將為燿華未來獲得相關客戶的大量訂單奠定基礎。

AI伺服器用板，特別是AI加速卡周邊配板，將是燿華未來營收和獲利成長的戰略性突破口。

產業夥伴協同：泰鼎-KY與韓商梨樹飛達的戰略合作

在PCB產業高值化的趨勢下，不僅單一廠商努力轉型，產業內部的合作與整合也成為提升競爭力的重要途徑。泰鼎-KY與韓商梨樹飛達的合作，便是其中的典範。

🤝 強強聯手：泰鼎-KY與梨樹飛達合資，深化網通/伺服器佈局

除了燿華積極佈局高值化應用，其他PCB廠商也動作頻頻。泰鼎-KY（4927）透過其子公司與韓商梨樹飛達（ISU Petasys）成立合資公司，共同攻佔網通和伺服器用板市場。

泰鼎-KY： 作為泰國的PCB大廠，在泰國擁有成熟的生產基地和營運經驗，在量產能力和成本控制上具有優勢。
梨樹飛達： 被稱為「AI應用銷售及技術強大的PCB公司」，其在韓國生產高階伺服器用板方面具有深厚技術，尤其在AI相關PCB領域享有盛譽。
合作互補： 泰鼎-KY提供東南亞的產能和當地市場經驗，而梨樹飛達則貢獻其在高階PCB（特別是AI伺服器用板）的技術實力和客戶關係。這種強強聯手，能有效整合雙方優勢，加速市場滲透。

此類合作案，反映了PCB產業在面對高階技術門檻和全球供應鏈重組時，傾向於透過策略聯盟來分擔風險、互補優勢，共同開拓新市場。

🌐 東南亞產能：補足區域缺口，強化供應鏈韌性

泰鼎-KY與梨樹飛達的合資公司，將透過泰鼎的泰國生產基地，補足東南亞的產能缺口。

滿足客戶「中國+1」需求： 許多客戶希望將部分高階網通和伺服器用板訂單轉移至中國大陸以外的地區，東南亞正成為首選。
提升供應鏈彈性： 在泰國建立高階PCB產能，有助於為全球客戶提供更多元、更具韌性的供應選擇。
區域產業生態： 隨著越來越多高科技製造業在東南亞佈局，當地將形成更完善的產業生態系統，有利於產業鏈上下游的協同發展。

這些產業內的合作與佈局，共同推動著PCB產業朝著高值化、多元化方向發展。

深度剖析：燿華的轉虧為盈與未來競爭優勢

燿華在今年上半年成功轉虧為盈，這不僅得益於市場環境的改善，更彰顯了公司在策略調整和核心競爭力上的優勢。

📈 優勢一：快速響應市場趨勢的策略彈性

面對全球供應鏈的變革和新興技術的崛起，燿華展現了極高的策略彈性。

及時佈局海外： 在地緣政治風險升溫時，迅速啟動泰國建廠計畫，響應客戶需求。
轉向高值化應用： 在傳統消費電子市場低迷時，果斷將資源投入到汽車、低軌衛星、AI等高毛利、高成長領域。
靈活調整產品組合： 根據市場需求變化，調整產品比重，確保營收結構更健康。

這種快速應變能力是燿華在不確定環境中保持競爭力的關鍵。

💡 優勢二：於高毛利產品領域的技術積累

燿華在轉型高值化產品的背後，是其長期在相關技術領域的積累。

低軌衛星技術： 在高頻高速材料選擇、精密線路設計和製造工藝方面擁有深厚經驗。
車規PCB技術： 掌握了汽車電子對高可靠性、高穩定性、嚴苛環境適應性的PCB生產標準。
AI伺服器板潛力： 能夠挑戰AI加速卡周邊配板的認證，證明其在高層數、高密度、高散熱要求的高階PCB技術能力。

這些技術積累使得燿華能夠抓住高值化帶來的市場機遇。

🤝 優勢三：堅實的客戶基礎與新客戶拓展能力

燿華能夠獲得客戶對泰國新廠訂單的不錯回報，以及參與AI加速卡認證，顯示其具備穩固的客戶關係和拓展新客戶的能力。

長期合作夥伴： 維繫與既有主要客戶的良好合作關係，確保基本盤穩定。
市場洞察力： 能夠預判主要客戶的供應鏈策略調整，並提前準備相應的產能和技術。
技術實力獲認可： 在新興高階領域（如AI）能獲得潛在客戶的認證機會，證明其技術實力達到產業頂尖水準。

穩定的客戶來源是燿華持續成長的基石。

🔗 優勢四：供應鏈多元化與韌性提升

泰國廠的設立，顯著提升了燿華的供應鏈多元化和韌性。

降低風險： 減少對單一地區生產的依賴，有效應對地緣政治、貿易政策變動的風險。
滿足客戶需求： 符合國際客戶對供應鏈地理多元化的要求，增加獲取訂單的機會。
應變能力： 在全球供應鏈面臨挑戰時，能夠更靈活地調配生產，確保產品供應穩定。

這使得燿華在瞬息萬變的全球市場中更具競爭力。

💡 觀點與建議：台灣PCB產業如何抓住高值化機遇？

燿華的成功轉型與佈局，為其他台灣PCB廠商提供了重要的啟示。在當前產業變革的浪潮下，台灣PCB產業應如何抓住高值化機遇，鞏固其全球領先地位？

🌍 建議一：加速海外佈局，分散地緣政治風險

面對全球供應鏈重塑和「去風險化」趨勢，海外佈局已是必然。

評估多元地點： 除了泰國，應綜合評估越南、印度等其他東南亞或南亞國家，選擇最符合自身策略和客戶需求的地點。
完善海外供應鏈生態： 不僅是設廠，更要考慮原材料、設備、人才等供應鏈上下游的配套，建立完整的海外生態系統。
應對當地挑戰： 深入了解當地法規、勞工政策、文化差異和基礎設施狀況，制定周全的應對策略。

🧠 建議二：深化AI、高速運算等高階技術研發

高值化 PCB 的核心在於技術。台灣 PCB 廠商應持續加大對 AI、高速運算、5G 通訊等高階應用領域的研發投入。

材料科學突破： 投資於低損耗、高頻高速 PCB 材料的研發，這是滿足AI、伺服器等高階應用的基礎。
先進製程開發： 掌握高層數、高密度連接（HDI）、埋入式元件（Embedded Components）、散熱解決方案等先進製程技術。
自動化與智慧製造： 導入工業 4.0 技術，提升生產效率、良率和品質穩定性，以應對高階產品的複雜製程。

🤝 建議三：強化跨產業合作，打造完整生態系

PCB 產業不再是單打獨鬥，與上下游產業的協同合作至關重要。

與IC設計/封裝合作： 更早介入AI晶片、高性能處理器的設計，共同開發符合需求的PCB解決方案。
與設備商合作： 共同開發新的生產設備和測試方案，提升製造能力。
與系統整合商/終端客戶合作： 深入了解終端應用的需求和趨勢，提供更具客製化的PCB產品。

🧑‍🎓 建議四：重視人才培育與智慧製造升級

高階 PCB 製造需要高素質的人才和智慧化的生產方式。

技術人才培養： 投資於高階 PCB 設計、材料科學、製程工程、設備維護等領域的人才培養。
國際化人才： 培養具備跨文化溝通能力和國際視野的人才，以支持海外廠區的運營和全球化業務拓展。
數位化轉型： 導入數據分析、人工智慧、物聯網等技術，實現生產流程的智慧化、自動化，提升效率和品質。

🏁 結論：燿華泰國廠點火，引領台灣PCB產業邁向高值化新未來

燿華此次在泰國的大規模佈局，以及其對汽車、低軌衛星、AI等高值化應用市場的積極投入，不僅為公司自身開闢了新的成長空間，更為台灣PCB產業在當前全球變局中，如何轉型升級、保持競爭力提供了重要的範本。

從今年上半年轉虧為盈的亮眼表現，到未來泰國廠的量產，以及AI加速卡周邊配板的認證進程，燿華展現了其卓越的策略執行力、技術實力與市場洞察力。這家PCB大廠正透過供應鏈多元化、產品高值化、以及與產業夥伴的協同合作，積極應對挑戰，並將其轉化為成長的動能。

可以預見，隨著泰國廠的正式點火，以及高值化產品線的持續放量，燿華將在未來幾年實現更為穩健和高質量的增長。同時，這也將引領台灣PCB產業，從傳統製造邁向更高技術含量、更高附加價值的新未來，持續在全球高科技供應鏈中扮演不可或缺的角色。