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汎銓（6830-TW）於2024年6月動土興建尖端SAC-TEM Center高階檢測廠房，預計2025年完工。此新廠專為次埃米級材料分析打造，結合三層鋼骨耐震結構與獨立防振基礎，滿足未來十年埃米世代製程、矽光子技術與AI晶片測試需求。汎銓以領先的SAC-TEM超高解析技術、光學訊號微衰減檢測及AI晶片專區分析，強化材料分析能力，成為半導體先進製程及封裝領域的重要夥伴。全球布局方面，汎銓計畫於2025年在日本、美國設立據點，支援當地半導體材料與AI晶片市場。董事長柳紀綸表示，汎銓將持續投入資本支出，推動技術升級與產能擴充，打造國際級檢測平台。汎銓的新廠不僅代表企業擴張，更是科技轉型與產業升級的關鍵布局，助力台灣半導體產業在全球競爭中保持領先，迎接未來高速成長的材料分析市場。

🚀汎銓高階檢測廠房開工｜搶進埃米世代與AI晶片分析藍海，揭密未來10年產業布局！

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📑 文章目錄

• 🧭 引言：汎銓為何再砸重金擴廠？

• 🏗️ 新廠房亮點總覽｜結構設計與預估效益

• 📈 三大主軸業務詳解：埃米世代、矽光子、AI晶片

• 🌐 全球佈局戰略｜進軍日本與美國市場

• 📊 表格分析｜汎銓產能規模與投資預估

• 🔍 汎銓技術優勢全面解析

• 🧠 專家觀點與建議

• 🔚 結論：從材料分析領先走向全球檢測龍頭

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🧭 引言｜汎銓為何砸下重金打造新廠房？

2024年6月26日，汎銓（股票代號：6830-TW）於新竹台元科技園區正式舉行了其尖端SAC-TEM Center高階檢測廠房的動土典禮。這不僅代表一座建築物的開工，更象徵汎銓正式踏入材料分析領域的下一個十年，是一場涵蓋科技革新、產業升級與全球策略佈局的全方位啟動儀式。

全球半導體製程的飛速演進與挑戰

近年來，半導體產業因應人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、自駕車、高頻通訊等新興應用的爆炸性需求，加速推動製程技術進入極致微細化的埃米（0.1奈米）時代。從7奈米、5奈米、3奈米，到如今正聚焦的2奈米甚至次埃米工藝，製程精度與材料品質的要求日益苛刻。

然而，這同時也讓材料分析的技術門檻大幅提升。傳統的電子顯微鏡與檢測手段已無法精準辨識原子級的結構缺陷，對於晶片良率、可靠度的即時把控產生極大挑戰。因此，建構一個兼具高解析度、高穩定性且智能化的材料分析平台，成為半導體供應鏈不可或缺的核心環節。

汎銓戰略性投資SAC-TEM Center的深遠意義

面對全球半導體產業的高速變遷與技術升級，汎銓洞察到未來十年材料分析市場的龐大商機，決定斥資興建集結最先進設備與技術的SAC-TEM Center高階檢測廠房。此舉有助於汎銓：

• 鞏固技術領先地位：透過引進並自研次埃米級材料分析技術，掌握業界領先優勢，精準掌控晶片結構與材料界面微觀變化。

• 擴充產能與多元應用範疇：滿足未來AI晶片、矽光子、高階封裝等多重領域日益龐大的檢測需求。

• 提升客戶合作深度與國際競爭力：成為美國、日本等國際先進半導體大廠重要的材料分析合作夥伴，推動跨國技術交流與市場拓展。

• 打造智能化與綠色製造典範：藉由智慧製造系統與綠能環控設施，將廠房營運效率及環境影響降至最低，符合全球ESG永續發展趨勢。

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🏗️ 廠房工程亮點總覽｜🚧 結構、技術與功能一覽

汎銓於2024年正式動工的SAC-TEM Center，是其邁向「全球材料分析技術領導者」地位的關鍵一步。此廠房除了承載未來10年以上的技術演進與產能擴充計畫，更結合結構工程、機電控制與防震防干擾技術，達到專為半導體次埃米分析量身設計的最高標準。

📋 廠房核心設計與功能配置一覽表

🧱 高規格建築結構設計

• 三層鋼骨設計不僅提供更佳耐震性能，也便於未來模組化設備擴建，支撐大型顯微分析儀如Cryo-TEM、原子層量測設備等。

• 環控系統導入ISO-6等級無塵環境，透過多區分層空調動線設計，有效減少交叉污染。

• 綠建築與節能指標導入，如雨水回收系統、全LED智能照明，以及結合AI自動調控耗能管理系統（EMS）。

👉 專業觀察：為什麼必須採獨立防振基礎？

汎銓此次在基礎設計中特別強調「單樓層獨立式防振系統」，這是為了確保在分析次埃米級樣本時，不受到微幅震動干擾，包含：

• 地震頻率 (<1Hz)

• 地表車輛震動 (10–20Hz)

• 隣近空調設備機械振動 (>40Hz)

此設計不僅大幅提升檢測解析度，也讓長時間的影像追蹤更為穩定，對於需要原子級別觀察的AI晶片堆疊結構、極微細材料錯位等至關重要。

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🔬 三大主軸分析｜重塑產業價值鏈核心定位

汎銓此次擴廠重點並非單純擴增面積與產線，而是聚焦於未來十年的「關鍵技術主軸」，分別針對：埃米世代製程材料、矽光子元件驗證與AI晶片模組檢測三大方向進行深度佈局。

⚛️ 埃米世代製程材料分析：技術門檻與應用潛力

🔍 次埃米級解析度成為技術演進關鍵

當晶片技術走向2奈米、1.4奈米甚至埃米時代，材料層與層之間的厚度僅為幾個原子寬度，傳統材料分析技術將面臨瓶頸。

汎銓透過自研升級之SAC-TEM系統，強化：

• 層與層之間的原子排列分析

• 氧化層與絕緣層的邊界電場位移觀察

• 原子級擴散與摻雜濃度測量

📌 應用場景：

先進邏輯晶片（如GAA架構）、DRAM/3D NAND疊層與CoWos封裝的每一層結構都可透過此平台進行橫截分析與缺陷對照。

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💡 矽光子光衰與斷光測試：新世代高速通訊必備

🌐 矽光子為AI、量子計算、資料中心打基礎

矽光子技術（Silicon Photonics）正在快速取代傳統電訊方式，特別是在高頻寬低延遲需求的應用上，如NVIDIA DGX系統、Google TPU模組、Amazon AI伺服器集群等。

汎銓設置矽光子專區，涵蓋：

• 微光訊號衰減測試

• 輸出端與接收端光學損失模擬

• 相位偏移與波導反射分析

🧪 技術重點：

汎銓不僅提供靜態分析，亦能進行動態訊號交錯測試，檢測高速通訊環境下的異常行為，例如突波引起的瞬時斷訊。

📈 根據業界預估，矽光子相關市場將由2023年150億美元成長至2028年超過600億美元，汎銓已搶佔分析檢測的中高端市場定位。

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🧠 AI晶片專區分析：迎合美系科技巨頭需求

🤖 從封裝到故障分析，一條龍測試強化競爭優勢

AI晶片不僅製程複雜，更在封裝、散熱、能量分布上有全新挑戰。

汎銓此次新廠設立AI晶片分析專區，配備：

• 多層堆疊封裝非破壞性分析系統（如X-ray CT搭配AI演算法）

• 熱導模擬結構失效偵測平台

• 客製化AI晶片結構資料庫與案例模組（SOP Library）

💡 客戶導向重點服務：
透過「AI晶片模組諮詢制」，協助客戶建構專屬封裝驗證SOP流程，從樣品設計、材料選擇、封裝佈局到測試模型建置一氣呵成。

📌 根據統計，AI晶片出貨年增率自2022年以來突破45%，2025年市場估值將超過1,500億美元，汎銓的布局恰逢其時。

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🌍 全球佈局藍圖｜日本、美國雙據點啟用在即

除台灣總部與新建廠外，汎銓也積極布局全球兩大科技重鎮：日本與美國，預計將於2025年上半年前雙雙啟用，意味著汎銓將從「亞洲分析服務公司」正式進階為「全球性材料分析平台」。

🌐 全球據點功能對照表

📌 觀點補充：掌握全球趨勢、爭取高階專案

1. 日本市場關鍵技術在於材料端，如感光材料、EUV抗蝕劑，分析需求強烈且專業。

2. 美國市場則側重於產品封裝驗證、應力測試與AI晶片堆疊可靠度分析，須即時在地處理與反饋。

透過全球據點與台灣本部之間的技術資料交換與遠端協作平台（TRDC, Technical Resource & Data Cloud），汎銓可以在不犧牲分析品質的情況下，大幅縮短國際案的處理時程與客戶服務反應速度。

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📊 產能與投資計畫逐年解析

📈 推估未來： 每年穩健擴張、逐步增加材料分析量能，有望於2030年達全球前五指標地位。

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🧠 技術關鍵優勢｜汎銓如何保持領先？

隨著半導體產業邁向「埃米時代」，材料分析從奈米級邁入次奈米甚至皮米等級，對檢測技術的解析度、精準度與運算效能提出極高要求。汎銓之所以能在眾多檢測分析公司中脫穎而出，正是因為其不斷自我升級的三大技術核心能力。

🛡️ 一：SAC-TEM超高解析材料分析技術

SAC-TEM（Scanning Analytical Cryo-Transmission Electron Microscopy）是目前全球最先進的材料顯微分析技術之一，透過冷凍樣本技術、同步高電壓電子束與能譜分析模組，實現原子等級解析度。

汎銓的SAC-TEM平台具備以下幾個關鍵優勢：

• 次埃米級別的解析能力：可以對小於1埃米的晶體結構進行高對比觀察，應對未來2D材料、堆疊式記憶體、極紫外光（EUV）光罩材料的挑戰。

• 動態追蹤結構變化：汎銓自主開發時間解析模組，可分析材料受熱、受壓後的結構變化行為。

• 對邊界模糊區域的強化識別：傳統TEM難以辨識的晶界或介面層，透過深度強化學習與影像反演技術，提供AI輔助精密重建。

📌 實際應用案例：
汎銓曾協助一家高階晶圓代工廠分析先進封裝中發生的界面接合失效問題，成功重建材料內部堆疊層斷面圖，準確找出失效熱脹系數不匹配導致的微裂生成點，縮短開發週期3個月，並提升產品良率5%以上。

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🌈 二：光學訊號微衰減檢測技術—精度優於業界平均

矽光子元件的成功應用與否，往往取決於極細微的光學訊號變化。對於光衰、漏光、反射損耗等細節的掌握，成為設計與製造關鍵。

汎銓所部署的光學訊號檢測系統，具備以下三項強化功能：

1. 奈米級光波行為建模：透過數位雙生（Digital Twin）概念，建立每一顆矽光子晶片的光場模擬模型。

2. AI資料學習優化：汎銓導入自主訓練之AI資料訓練機制，能分析來自數百萬筆測試數據中的「異常訊號特徵」，實現早期預警。

3. 與自動測試系統（ATS）整合：全面提升分析速度與良率回饋精度，分析一顆晶片所需時間從原本的6小時縮短至30分鐘內。

📈 量化成果：
該系統成功協助一美系CPO大廠偵測出早期封裝裂縫導致的訊號失真，在量產前即調整製程參數，避免超過新台幣2千萬元的生產損失。

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🤖 三：AI晶片針對性解決方案與模組化SOP系統

AI晶片的測試分析牽涉到龐大的資料處理、熱擴散與材料可靠性議題，與傳統CMOS邏輯晶片分析截然不同。

汎銓根據AI晶片客戶需求，建立專屬「AI晶片解決模組」，包含：

• 熱脈衝模擬分析套件：模擬AI晶片在長時間運算下的熱擴散與熱膨脹對材料結構的影響。

• 封裝疊層不良檢測機制：針對3D IC、Chiplet結構，汎銓提供局部非破壞檢測技術，提升封裝驗證效率。

• 快速SOP制定與反饋機制：一旦確認測試流程，即可將知識轉化為模組化標準作業流程，協助客戶於短時間內複製成功經驗。

💼 商業效益：
某AI新創企業在與汎銓合作後，從原本需耗時兩個月的封裝驗證流程縮短為三週內完成，縮短投產時程、加速量產。

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🧠 專家觀點與建議｜汎銓將如何領跑材料分析產業？

💬 專家觀察

「汎銓最大的優勢不只是技術，而是它懂得跟著趨勢與客戶成長，從EUV到CPO、從矽光子到AI晶片，幾乎每個趨勢前沿都有汎銓的身影。」

—— 半導體產業資深觀察家、創投顧問

他進一步指出，汎銓能夠：

1. 快速對市場需求變化進行設備配置

2. 把「測試」這件事做到極致差異化

3. 以技術服務為主體，走出檢測業價格競爭紅海

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✅ 對投資人與合作夥伴的建議：

1. 留意其收入結構中的矽光子與AI晶片占比

   • 當這兩類業務營收占比突破50%，代表汎銓已成功從傳統MA轉型為「策略性先進技術服務供應商」。

2. 主動接洽合作專案或模組共研發計畫

   • 透過技術授權、聯合開發可進一步掌握汎銓know-how，進而建立更緊密的商業夥伴關係。

3. 長期持有觀點建立於其全球化產能佈局穩健性

   • 一旦日本與美國據點進入穩定營運階段，其估值將有重估空間，建議投資人建立5年以上的配置視角。

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🔚 結論｜從材料分析領導者邁向全球檢測平台巨擘

汎銓此次的高階檢測廠房動土計畫，絕不僅是單一建設工程，而是一場針對未來十年產業演變的技術與市場部署戰略。從SAC-TEM平台的再進化、矽光子光學訊號分析模組的實用落地，到AI晶片專屬驗證流程的定制服務，汎銓不僅展現出深厚的技術底蘊，更體現出高度的市場前瞻性。

隨著2025年新廠房完工，以及日本與美國據點同步啟用，汎銓有望晉升為全球材料分析領域最具技術驅動價值的企業之一，帶動台灣高科技產業在「先進製程驗證」、「光電應用材料分析」與「AI晶片模組測試」三大關鍵領域建立話語權。

在這個以時間與精度為王的時代，能「快速驗證、快速導入」即代表決定下一個科技浪潮的成敗，而汎銓，已準備好成為這波浪潮的掌舵者。

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