最新消息🚀【封裝設備新霸主】AI伺服器熱潮推動台灣設備鏈再起，這幾檔最受法人青睞
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隨著AI、HPC市場需求強勁，CoWoS、PLP、玻璃基板等先進封裝技術成為半導體供應鏈兵家必爭。台系設備廠辛耘、弘塑、友威科全面啟動擴產計畫，辛耘擴增再生晶圓及設備產能，預計2025年底月產5-6萬片，台南安定新廠2026年完工。弘塑則於新竹香山擴建二廠，2025年7月投產，年產能可達200台。友威科則斥資於台中大雅建總部，廠房面積將增75%。AI伺服器封裝需求推升，設備商擴產有望提前卡位，法人看好2025-2026年為關鍵營運高峰。隨著台積電CoWoS產能大增，設備供應鏈同步受惠，封裝設備族群躍居台股焦點。
🚀【封裝設備新霸主】AI伺服器熱潮推動台灣設備鏈再起，這幾檔最受法人青睞
📝 目錄
引言： AI引爆先進封裝革命，設備商成幕後英雄
CoWoS狂潮： 供不應求，加速先進封裝技術演進
新世代技術浮現： 面板級、玻璃基板與矽光子，開啟封裝新局
台系設備商佈局： 辛耘、弘塑、友威科，擴產搶佔先機
產業鏈分析： 先進封裝對半導體生態系的影響
觀點與建議： 企業如何掌握先進封裝商機
結論： 台灣智造，引領全球AI發展
💡 引言：AI引爆先進封裝革命，設備商成幕後英雄
在人工智慧（AI）與高性能運算（HPC）的強勁浪潮席捲下，全球半導體產業正經歷一場前所未有的技術變革。過去，晶片微縮是提升性能的主要途徑，但隨著摩爾定律趨緩，先進封裝技術已躍居主導地位，成為釋放AI晶片潛力的關鍵。其中，台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術需求更是急遽增加，供不應求的局面使得先進封裝市場成為各大廠兵家必爭之地。
這場技術競賽不僅限於晶圓代工和IC設計巨頭，其背後更需要強大的設備與材料供應鏈作為支撐。這些默默付出的「幕後英雄」——半導體設備商，正積極擴充產能並加速技術升級，以跟上客戶的腳步，共同搶攻這塊龐大的AI先進封裝商機。本文將深入探討AI浪潮下先進封裝的發展趨勢、新世代技術的浮現，並聚焦於幾家關鍵台系設備商的擴產策略與未來展望，揭示他們如何在這一波產業轉型中搶佔先機。
⚙️ CoWoS狂潮：供不應求，加速先進封裝技術演進
在AI與HPC（高性能運算）的趨勢浪潮推動下，台積電的CoWoS先進封裝技術需求呈現爆炸性增長。CoWoS透過將多個裸晶（die），如CPU、GPU與HBM（高頻寬記憶體），整合在一個矽中介層（silicon interposer）上，實現了晶片間的高速互聯與資料傳輸，有效解決了傳統封裝在頻寬和功耗上的瓶頸。這對於處理巨量資料和複雜演算法的AI晶片而言，是不可或缺的技術。
然而，CoWoS的生產過程極為複雜且耗時，涉及多道精密的微影、蝕刻、薄膜沉積等晶圓級製程，導致其產能一直處於供不應求的狀態。特別是NVIDIA（輝達）等AI晶片巨頭對CoWoS的強勁需求，使得台積電不得不加速擴充產能，並積極推動供應鏈夥伴的技術升級與產能擴張。這種供需失衡的現狀，不僅刺激了CoWoS技術本身的演進，也加速了整個先進封裝產業鏈的發展。為了滿足日益增長的AI算力需求，未來CoWoS的技術將不斷優化，以實現更高的整合度、更低的功耗和更小的尺寸。
💡 新世代技術浮現：面板級、玻璃基板與矽光子，開啟封裝新局
隨著AI晶片對性能和尺寸的要求不斷提高，除了現有的CoWoS，業界也積極開發並推動一系列新世代的先進封裝技術，這些技術有望在未來進一步釋放AI晶片的潛力，開啟封裝領域的新篇章：
面板級封裝 (PLP - Panel Level Packaging)： 傳統封裝多在圓形晶圓上進行，而PLP則是在更大的方形基板（類似面板尺寸）上進行封裝。其核心優勢在於提升產能效率和降低成本，因為方形基板能更有效地利用空間，減少材料浪費。PLP有望在智慧型手機、穿戴裝置、車用電子，甚至是部分AI晶片封裝上找到更廣泛的應用。隨著技術成熟，PLP將成為先進封裝領域一股不可忽視的力量。
玻璃基板封裝 (Glass Substrate Packaging)： 玻璃基板因其優異的平坦度、熱膨脹係數穩定性以及更低的介電損耗等特性，被視為下一代先進封裝的理想載體。它能提供比傳統有機基板更好的電氣性能和散熱能力，同時允許更細的線寬和間距，實現更高的連接密度。這對於需要超高頻寬和低功耗的AI、HPC和通訊晶片而言，具有巨大的潛力。雖然目前仍處於研發和初期導入階段，但業界普遍看好其長期發展。
矽光子 (Silicon Photonics)： 矽光子技術是利用光學而不是電學來傳輸數據。在先進封裝中引入矽光子，可以實現超高速、低功耗的晶片間通訊，有效解決傳統電氣連接在高頻寬下信號衰減和功耗增加的問題。這對於資料中心、HPC以及未來需要處理海量數據的AI晶片來說至關重要。矽光子技術的成熟將大幅提升數據吞吐量，並降低大型資料中心的能耗，是實現更高效能AI系統的關鍵技術之一。
這些新世代封裝技術的浮現，顯示出先進封裝不再是單一技術的競爭，而是多元技術齊頭並進、共同推進半導體產業發展的局面。設備商也必須同步投入研發，為這些前瞻技術提供所需的精密設備，才能在未來的市場競爭中保持領先。
🛠️ 台系設備商佈局：辛耘、弘塑、友威科，擴產搶佔先機
面對AI先進封裝的巨大商機，多家台灣半導體設備商正積極啟動擴產計畫，力求在這一波產業升級中搶佔先機，為中長期營運成長打下堅實基礎。
辛耘 (3583)：多管齊下，邁向倍增產能 辛耘在先進封裝設備領域表現活躍，自2023年起便展現積極的擴產決心。
湖口廠區擴充： 辛耘於2023年承租湖口地區新廠房，此舉成功提升了其設備產能達40%。
內部優化再提升： 進入2024年，辛耘不僅持續增產，更透過對既有湖口廠的設備組裝區生產流程進行改善、內部流程調整等方式，顯著提升生產效率。這些綜合措施使得辛耘2024年整體產能較2023年接近倍增，展現了其快速響應市場需求的能力。
2025年持續擴充： 辛耘表示，2025年仍有進一步的擴產計畫，以滿足未來AI先進封裝不斷增長的市場需求。
台南新據點： 更具前瞻性的是，辛耘位於台南安定區的新據點預計將於2026年第二季完工。這個新據點規劃涵蓋辦公室、設備生產以及倉儲設施，將進一步提升公司的營運效率和生產規模。
再生晶圓產能擴充： 此外，辛耘董事會已通過一項再生晶圓產能擴充的資本支出案，總投資金額約14.5億元新台幣。目前已有部分機台到位，預計至2025年底每月可增加約5~6萬片的再生晶圓產能。公司也預留了彈性，將視未來市況，評估是否於2026年啟動再擴產6萬片的計畫。再生晶圓在先進製程的良率控制和測試中扮演重要角色，此舉將鞏固辛耘在半導體材料循環經濟中的地位。
弘塑 (3131)：穩健擴產，供應關鍵濕製程設備 弘塑作為先進濕製程設備的領導廠商，其擴產腳步也穩健進行中，為其在CoWoS等先進封裝領域的客戶提供關鍵支援。
新竹香山雙廠擴產： 弘塑在新竹香山的一廠及二廠房同步進行產能提升。
二廠新產能助攻： 其中，香山二廠房的新產能預計將於2025年7月正式量產，這將顯著提升其整體生產能力。
滿足市場需求： 加計一廠部分，弘塑的總產能足以因應一年約200台的設備需求，充分顯示其滿足市場需求的能力。
旗下添鴻的材料佈局： 弘塑旗下的添鴻則專注於半導體關鍵化學品的研發與供應，其主要產品包括去光阻液、鈦/銅蝕刻液、奈米雙晶銅電鍍液等。這些材料在先進製程中扮演不可或缺的角色，而添鴻已成功打入晶圓代工龍頭（暗示台積電）的先進製程供應鏈。其位於路竹的新廠已正式開張，並規劃未來將分四期建置，顯示出其在先進材料領域的長期佈局。
友威科 (3580)：總部擴建，提升組裝與研發實力 濺鍍/蝕刻設備廠友威科也積極規劃企業總部新建案，旨在提升生產組裝效率和研發能力。
台中大雅新廠辦： 友威科於2023年4月成功取得台中市大雅區約1000多坪的土地，規劃自建廠辦合一的企業總部。
產能大幅提升： 新廠房落成後，可用廠房面積估計將較目前增加75%，為未來的產能擴張提供充足空間。
功能規劃清晰： 友威科指出，待企業總部落成後，目前位於台中中科的四個單位將陸續遷入新廠辦。其中，1~3樓的二分之一將建置組裝線，顯著提升設備組裝效率；3樓的另外二分之一則用於研發部門，強化其技術創新能力；至於5樓則是行政辦公區。
預計完工啟用時程： 新總部預計於2026年第二季完工並啟用，這將為友威科的長期發展奠定堅實的基礎。
這些台系設備商的積極擴產與佈局，不僅反映了他們對AI先進封裝市場的強烈信心，也顯示出台灣在半導體供應鏈中的完整性與韌性。他們的成長，將是台灣半導體產業持續領先的關鍵。
🌐 產業鏈分析：先進封裝對半導體生態系的影響
先進封裝技術的崛起，尤其是在AI和HPC需求的驅動下，正對整個半導體產業鏈產生深遠而複雜的影響。這不僅改變了晶片製造的模式，更重塑了產業鏈的上下游關係，並催生了新的合作模式與競爭格局。
晶圓代工廠： 台積電作為CoWoS等先進封裝的領頭羊，其在先進封裝領域的領先地位，使其能與NVIDIA、Apple等頂級客戶建立更深厚的合作關係。先進封裝已成為差異化服務的關鍵，使得晶圓代工廠從單純的晶片製造商轉變為提供**「一站式」高性能晶片解決方案**的提供者。這不僅提升了客戶黏著度，也增加了服務的附加價值，提高了營收和利潤空間。同時，也刺激了其他晶圓代工廠（如三星、英特爾）加大對先進封裝的投入，加劇了該領域的競爭。
IC設計公司： 對於IC設計公司而言，先進封裝提供了突破摩爾定律物理限制的機會。透過Chiplet（小晶片）設計和異質整合，設計師可以將不同功能、甚至不同製程的裸晶整合在一個封裝中，實現更複雜、更強大的功能，並加速產品上市時間。這使得設計公司能夠更靈活地應對市場需求，優化成本和性能平衡。例如，NVIDIA的GPU產品，正是透過CoWoS整合HBM，才能達到現在的AI算力水平。未來，設計公司需要更深入了解封裝技術，並在設計初期就納入封裝考量（Design-Technology Co-Optimization, DTCO）。
設備材料供應商： 先進封裝對設備和材料的需求是高度專業化且精密的。這促使相關設備商（如辛耘、弘塑、友威科等）和材料商（如添鴻）必須投入大量研發，開發符合極高精度、高穩定性、高效率要求的設備和材料。這不僅帶來了巨大的市場商機，也推動了這些供應商的技術升級和競爭力提升。同時，由於先進封裝的複雜性，供應商與晶圓代工廠之間的合作關係將更加緊密，甚至形成策略聯盟。
封裝測試廠 (OSATs)： 傳統封裝測試廠面臨轉型升級的壓力與機遇。部分OSATs積極投入先進封裝技術的研發與產能建設，希望能從中分得一杯羹。然而，由於先進封裝（特別是CoWoS）的資本支出高昂且技術門檻極高，這對OSATs而言是巨大的挑戰。能夠成功轉型並提供先進封裝服務的廠商，將有機會提升其在產業鏈中的價值和議價能力。
供應鏈韌性與在地化： AI先進封裝的關鍵性，使得各國政府更加重視半導體供應鏈的在地化與韌性。台灣作為先進封裝的重鎮，其設備和材料供應商的擴產，進一步強化了台灣在整個半導體產業鏈的策略地位。同時，全球對AI晶片的需求也促使各國鼓勵其本土供應商發展相關技術，以降低對單一地區的依賴。
總體而言，先進封裝的發展，使得半導體產業鏈的界限變得模糊，晶圓製造、封裝、測試之間的融合度越來越高，形成了一個更加緊密、協同運作的生態系統。
💡 觀點與建議：企業如何掌握先進封裝商機
面對AI先進封裝所帶來的巨大商機與技術挑戰，企業應採取多維度策略，以確保自身在激烈競爭中脫穎而出。
對於設備和材料供應商：
前瞻性研發與技術領先： 這是立足先進封裝市場的根本。必須持續投入鉅額資金進行研發（R&D），不僅要滿足當前CoWoS的需求，更要積極佈局未來面板級封裝、玻璃基板、矽光子等新世代技術所需的設備與材料。與主要客戶（如台積電、Intel、Samsung等）建立深度合作夥伴關係，共同定義下一代製程與設備需求，確保產品與市場同步甚至領先。
擴產與提升效率並行： 單純擴產不足以應對長期挑戰。企業應在擴大產能的同時，透過自動化、智慧製造、生產流程優化等方式提升生產效率和良率。同時，考量到地緣政治風險，可以評估多元化生產基地，提升供應鏈的韌性與靈活性。
全球化佈局與服務網絡： 隨著先進封裝客戶遍佈全球，設備和材料供應商也應建立全球化的銷售、服務和技術支援網絡。提供及時的現場支援、售後服務，並能根據客戶需求提供客製化解決方案，將是贏得客戶信任的關鍵。
對於IC設計公司：
掌握異質整合與Chiplet設計： 傳統單一晶片設計已無法滿足AI和HPC的性能要求。IC設計公司必須積極投入異質整合和Chiplet設計的研發，學會如何將不同功能、不同製程的晶片整合到先進封裝中，以實現性能最大化和成本優化。這需要改變傳統設計思維，從「晶片設計」轉變為「系統級封裝設計」。
與晶圓代工廠緊密協同設計： 在晶片設計階段，就應與晶圓代工廠、封裝廠（如果不是整合型代工廠）進行緊密協同設計（Co-design）。充分理解先進封裝的設計規則、熱管理、電源管理等關鍵問題，以確保設計出的裸晶能與先進封裝技術完美結合，並達到預期性能。
軟硬體協同優化： AI晶片不僅需要強大的硬體，更需要高效的AI演算法和軟體框架來充分釋放其潛力。IC設計公司應建立強大的軟體團隊，與硬體設計團隊緊密合作，共同進行軟硬體協同優化，開發針對AI應用場景的高度客製化解決方案。
對於其他半導體產業鏈業者（如OSATs、自動化設備商、檢測設備商）：
積極轉型升級： 傳統封裝測試廠（OSATs）若想在AI時代保持競爭力，必須積極投入先進封裝技術的研發與產能建設，提升自身在CoWoS、PLP等領域的服務能力。這需要大量的資本支出和技術人才。
提供智慧化解決方案： 自動化設備商和檢測設備商應針對先進封裝的高精度、複雜性、高產量需求，開發更智慧、更高效的自動化搬運、檢測和量測解決方案，利用AI和機器學習提升設備的精準度和穩定性。
對於政府與學術界：
持續的政策支持與戰略引導： 政府應將先進封裝列為半導體發展的戰略重點，提供穩定的研發資金、稅務優惠、人才培養計畫（如鼓勵半導體工程系所的設立與發展），並營造有利於技術創新的法規和環境。
加強產學研合作： 鼓勵企業與學術機構建立更緊密的合作關係，將基礎科學研究成果轉化為實際產業應用，加速技術創新。
確保供應鏈韌性與國際合作： 鑑於地緣政治的複雜性，政府應積極參與國際合作，與盟友國家建立更穩固的半導體供應鏈夥伴關係，同時鼓勵關鍵技術和產能的在地化，以降低風險。
總而言之，掌握先進封裝的商機，需要整個產業鏈從研發、設計、製造到應用端的通力合作，並以前瞻性思維和靈活應變能力，共同迎接AI時代的挑戰與機遇。
🌟 結論：台灣智造，引領全球AI發展
在AI和HPC浪潮的推波助瀾下，先進封裝技術已從過去的幕後角色，躍升為決定晶片性能與功耗的關鍵核心。台積電在CoWoS等技術上的領先，以及其台灣供應鏈夥伴（如辛耘、弘塑、友威科等）的積極擴產與技術升級，共同構成了台灣在全球半導體產業中無可撼動的競爭優勢。
這些台系設備商的前瞻性佈局，不僅為自身營運開闢了新的成長空間，更重要的是，它們為NVIDIA、Apple等全球科技巨頭提供了強大的後援，確保了AI晶片和新世代電子產品的順利推出。從湖口廠的產能倍增、路竹新廠的材料供應，到台中大雅的智慧總部，這些擴產計畫不僅是資本的投入，更是台灣半導體產業對未來的堅定承諾與深耕。
展望未來，隨著面板級封裝、玻璃基板和矽光子等新興技術的逐步成熟，先進封裝領域將持續創新，不斷突破物理極限。台灣作為「半導體矽島」，憑藉其完整的產業鏈、領先的技術實力以及高度協同的產業生態系，將持續在AI時代中扮演至關重要的角色，引領全球科技發展的潮流。台灣的「智造」實力，正成為驅動全球AI進步的強大引擎，未來可期。
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