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2025台灣科技用地最夯!中科七星園區標售、擴建最新進度全解析

作者:小編 於 2025-07-11
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台積電宣布2奈米製程正式落腳台中中科,掀起科技業搶地潮!日月光矽品、美光、京元電等大廠同步擴充AI伺服器與先進封裝產能,鎖定新鉅科、友達中科廠房與土地,爭搶稀有高規無塵室現成廠房,節省3年以上建廠期與數十億投資成本。新鉅科后里七星園區5公頃廠房底價30億元,美光、美光與友達台南、中科廠轉手合作案備受關注。中科二期園區擴建案地主抗爭落幕,興農集團價購談判進入尾聲,預計2025 Q1完成簽約。目前中科七星園區土地行情站上70萬/坪,近三年漲幅22%,未來AI伺服器、記憶體、先進封裝產業鏈將集中台中,取代竹科成台灣AI晶圓重鎮。投資人與業界應掌握園區土地釋出、標售案與產能規劃,卡位2025產業紅利浪潮!

2025台灣科技用地最夯!中科七星園區標售、擴建最新進度全解析


📖 目錄

  • 📝 引言:中科成科技業兵家必爭,搶地風暴開打

  • 🏭 中科科技搶地戰爭全面啟動

    • 📌 台積電2奈米落腳台中,擴廠效應擴散

    • 📌 矽品、美光、日月光獵地行動

  • 🏢 新鉅科、友達廠房與土地搶手內幕

    • 📌 新鉅科后里廠規模、價值與轉售動機

    • 📌 友達廠房資源與美光合作計畫

  • 📈 中科二期園區擴建案最新進度

    • 📌 興農集團價購談判、地主抗爭落幕

  • 📊 台中科學園區土地供需現況與行情

  • 📉 AI伺服器、先進封裝產業鏈熱區布局解析

  • 💡 編輯觀點:台中將成AI晶圓產業核心

  • 🔚 結論:搶地戰背後的產業轉型與機會


📝 引言|中科搶地潮,科技產業火線佈局

2025年台灣科技產業迎來空前轉型關鍵年,隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)、先進封裝與記憶體市場需求全面爆發,半導體與周邊供應鏈業者無不加快擴產布局腳步。其中,以台中科學園區(簡稱中科)為核心的「科技搶地戰」格外受到市場高度關注,短短半年內吸引數十家廠商爭相卡位,堪稱近10年來中部產業用地最激烈的搶購潮。

關鍵轉折點就在2024年,台積電正式宣布將2奈米以下先進製程落腳台中中科七星園區,投資金額高達8000億元,規劃年產能達12萬片,預計2025年動工、2027年投產。這不僅是台積電歷來最大單一園區投資案,更讓中部科學園區從原本偏重傳產、面板、工具機的定位,躍升為台灣乃至亞洲的AI晶圓與先進封裝重鎮。

台積電敲定進駐後,封測龍頭日月光、旗下矽品精密、美光記憶體、京元電、頎邽科技等供應鏈業者接連宣佈擴廠計畫,尤其封裝測試產能與無塵室需求急速攀升,促使園區土地與現成廠房價格雙雙飆漲。據最新行情,中科七星園區土地每坪開價已達70萬元,較三年前漲幅超過25%,部分擁有高規無塵室、屋齡新穎的現成科技廠房,更成為業者優先搶購標的,原因在於直接進駐可節省至少3至4年建廠時程,並省下動輒數十億元的興建成本,對於爭取AI伺服器、HPC客戶大單的時程競賽至關重要。

本次中科搶地潮最受矚目的兩大標的,分別為光學元件廠新鉅科位於后里七星園區的5公頃高規廠房,以及面板大廠友達中科廠房與土地。據悉,新鉅科后里廠2021年甫完工,配置大面積無塵室、機電與先進設備,當年為因應美中貿易戰轉單效應而重金投資,但受困於近年中國手機鏡頭殺價戰、毛利下滑,投資報酬率未達預期,2024年9月董事會決議標售,底價上看30億元。

另一方面,台灣美光則在今年初積極接洽新鉅科后里廠,但談判過程進展有限,轉而改向洽購友達中科廠房與台南廠產線資產,雙方已有合作默契,預計今年底前拍板,未來美光將同步布局台南、中科雙園區,擴充高階記憶體封測與AI伺服器用DRAM產能。

此外,為因應台積電擴廠需求,中科管理局也啟動二期園區擴建計畫,釋出30公頃用地,原地主興農集團為最大地主,佔逾40%面積。過去因徵收價格爭議,興農集團與其他地主抗爭近兩年,近期終於達成價購協議,地主主動拆除抗議布條,預計2025第一季簽約完成,為台積電與封測廠擴建排除最大障礙。

台中中科科學園區從2024年起,正式進入產業重組與AI半導體供應鏈核心佈局期,未來3至5年產值規模將倍數成長,土地與科技廠房行情同步翻倍,對於投資人、中大廠與建廠業者而言,正是進場布局園區不動產與先進製程產能的最佳時機。


🏭 中科科技搶地戰爭全面啟動

近年來,台灣科技產業版圖正快速改寫,尤其進入2025年,隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)、車用晶片與記憶體市場需求激增,半導體先進製程與封測產能出現前所未見的吃緊現象。為了強化供應鏈韌性與擴充產能,台灣科技業者掀起新一波土地與廠房搶購潮,其中又以台中中科園區最為激烈。

📌 台積電2奈米落腳台中,中科成為先進製程新戰區

台積電在2024年正式拍板將2奈米晶圓廠設於台中科學園區,這是台積電首次將最先進製程自竹科、南科之外,擴展至中部。預計2025年動工,2027年量產,規劃年產能上看12萬片,總投資額逾新台幣8000億元。

台積電此舉除了解決南科、竹科腹地與水電資源飽和問題,更看重中部完整的半導體、機械、自動化與封裝測試產業聚落,尤其配套成熟的無塵室建廠資源及交通、生活機能皆有助於吸引人才移居,降低人力調度成本。

📊 中科帶動效應|上下游大廠擴廠同步啟動

台積電領軍進駐,隨即引爆周邊封測廠、記憶體廠同步布局行動,日月光、矽品、京元電、頎邽科技紛紛跟進啟動新廠計畫,積極物色中科七星園區、后里園區適合土地與現成廠房。根據2025年園區投資計畫表,以下為主要廠商動態:

廠商擴產類型擬投資地點投資金額(億元)年產能規劃
台積電2奈米晶圓廠中科800012萬片
矽品先進封裝廠中科200
日月光CoWoS/SoIC封裝中科300
美光DRAM擴建台中、台南300

📌 觀點建議:中科七星園區科技用地逐年供不應求,稀缺現成廠房將成未來3年內最搶手標的,短期內土地行情將續漲10%以上。


🏢 新鉅科、友達廠房與土地搶手內幕

📌 新鉅科后里廠規模、價值與轉售動機

新鉅科后里七星園區廠房於2021年竣工,總投資逾20億元,基地面積達5公頃,建物內配置高規格無塵室、先進製程設備與光學檢測產線,原規劃因應美中貿易戰與全球高關稅轉單需求,作為中高階手機鏡頭鏡片生產基地。

惟2023年起,大陸手機鏡頭殺價戰激烈,新鉅科產品毛利率大幅下滑,產能利用率不到60%,整體投資報酬率未達預期。為活化資產、降低財務負擔,2024年9月董事會決議啟動標售,開價30億元,成為台中園區內最搶手科技廠房。

📌 友達廠房資源與美光合作計畫

據業界消息,台灣美光原先有意競標新鉅科后里廠,但因談判進度緩慢,轉而優先洽談友達中科后里舊廠,雙方有長年合作默契,計劃將該廠改建為記憶體封裝與測試中心。

此外,美光今年初已成功取得友達台南廠區部分不動產,未來不排除與友達持續合作,逐步轉移舊產線、擴增AI伺服器用DRAM封裝產能,擴大南中雙園區營運基地。


📈 中科二期園區擴建案最新進度

📌 興農集團價購談判、地主抗爭落幕

因應台積電、日月光、矽品等先進製程擴建需求,中科管理局自2023年底啟動中科二期園區擴建案,預計釋出30公頃用地。過去因地主抗爭徵收價格遠低於市價而僵持不下,興農集團為最大地主,佔擴建案逾40%用地。

2024年9月,中科管理局與興農集團達成協議價購,地主陸續撤下抗議布條,預計2025年第一季正式簽約完成,屆時台積電與封測廠擴建障礙排除,成為園區未來10年擴產關鍵。


📊 台中科學園區土地供需現況與行情

根據2024年Q3園區公告行情與近3年交易紀錄:

土地類型市場價格(萬/坪)近三年漲幅熱區
工業用地58~75+22%中科、精科
建廠用地65~78+26%七星園區、后里園區

目前中科七星園區已開價逾70萬/坪,新鉅科標售案底價更達30億元,預期成交價將創新高,成為2025園區土地行情指標。


📉 AI伺服器、先進封裝產業鏈熱區布局解析

受惠AI伺服器、高速運算市場需求爆發,台中中科成為台灣半導體與AI伺服器供應鏈擴產首選。產業鏈主要布局如下:

產業鏈重點業者中部據點投資時程
晶圓製造台積電中科2025-2027
封測日月光、矽品中科2024-2026
DRAM記憶體美光台中、台南2024-2027
晶片散熱與材料康舒、健策、漢唐中科、精科2025-2028

📌 觀點建議:台中將正式取代竹科成為台灣AI晶圓與先進封裝核心聚落,產值與用地行情同步翻倍,建議投資者與業者及早布局。


💡 編輯觀點|台中將正式躍升台灣AI晶圓產業核心

台積電2奈米製程正式落腳台中中科,將成為台灣半導體產業版圖轉移的重要里程碑。台積電過去將先進製程重點集中在竹科與南科,如今選擇在台中設廠,原因不僅是土地資源相對充足、生活機能成熟,更重要的是可就近整合中部在地封測、PCB、機殼、散熱、材料化學等完整供應鏈。

根據2025產業預測資料顯示,AI伺服器對於高效能運算晶片、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝(CoWoS、SoIC)需求將倍增,而封裝產能短缺問題持續困擾台積電、日月光、矽品與京元電。台積電台中廠導入2奈米及AI特殊封裝,直接帶動矽品、日月光擴大高階封測廠投資,台灣美光同步擴建DRAM產能,建構完整的AI晶圓到成品封裝出貨基地。

此外,中科內無塵室科技廠房、智慧化產線需求暴增,現有具備高規無塵室、短期可投產的廠房例如新鉅科、友達舊廠,更成為科技大廠搶購對象。據產業人士預估,中科科學園區科技用地行情將自2024年的70萬/坪一路上看80萬/坪,現成高規廠房每坪成交單價更將翻倍。未來台中將與新竹、台南三足鼎立,並可能超車竹科,成為台灣AI晶圓封裝與伺服器核心聚落,預期2030年產值上看新台幣3兆元。

📌 觀點建議

  1. 投資者應提前佈局中科周邊工業用地、園區型廠辦與物流倉儲。

  2. 科技大廠應加速籌組土地、廠房開發團隊,掌握擴產時程與用地優先權。

  3. 封裝、PCB、半導體材料商可考慮跟進設廠,搶占AI供應鏈第一波利基。


🔚 結論|中科搶地戰背後,是產業全面轉型與台灣科技戰略新佈局

台灣科技產業面臨AI、HPC(高效能運算)、車用電子與半導體先進製程的全球競逐,尤其AI伺服器市場年增率超過40%,帶動高階晶片與封測需求大增。此次台中中科爆發搶地戰,絕非單一建廠事件,而是台積電帶頭、中下游供應鏈全面北移中部的產業遷徙效應。

台積電2奈米、中科二期擴建、封測廠擴產、美光與友達產能合作,加上興農集團價購案順利落幕,將讓台中科學園區成為台灣AI晶圓製程、先進封裝與記憶體供應鏈最完整基地。台積電估計2030年前累計投資將突破新台幣1.2兆元,周邊封測廠、設備廠、材料供應商同步進駐,預估帶動中科園區直接產值達3兆元、就業人數增至5萬人,進一步取代竹科、南科成為產業重心。

📌 總結建議

  • 投資者應密切關注中科園區土地標售公告、新鉅科與友達廠房標售結果。

  • 科技廠可提前規劃先進封裝、無塵室廠房布局,爭取市場先機。

  • 金融機構應針對中科周邊不動產投資案,調整授信政策與擴大融資額度,掌握科技產業紅利。

台中中科,正成為全球AI伺服器與晶圓產業版圖上的新重鎮,2025年將是決定下一個10年布局勝負的關鍵轉折點。

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