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🚀華通、欣興、臻鼎、金像電泰國設廠計畫曝光，2025年產能挑戰大揭秘！

作者：小編於 2025-07-10

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台灣PCB四雄華通（2313）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）及金像電（2368）積極搶攻東南亞市場，重點布局泰國新廠。隨著全球供應鏈重組及地緣政治風險升高，東南亞成為PCB產業多元化的重要基地。華通泰國新廠已於2024年底開幕，2025年第一季進入全製程量產，主打衛星產品硬板。欣興泰國廠完成建設，2025年第一季啟動試產，將生產遊戲機、車用及模組化訂單。臻鼎泰國新廠2025年第二季試產，聚焦高階伺服器與車載光模組板。金像電預計2025年第三季量產，中長期目標轉向AI伺服器及網通高階產品。東南亞PCB產業正加速成形，台灣四雄的積極布局不僅分散生產風險，也搶占新興市場商機。未來隨著產能釋放及技術升級，泰國PCB產值有望在2026年突破全球5％，成為全球供應鏈重要支點。

🚀華通、欣興、臻鼎、金像電泰國設廠計畫曝光，2025年產能挑戰大揭秘！

📑 目錄

🏭 東南亞PCB產業崛起背景分析
🇹🇭 泰國PCB產業發展現況與趨勢
🔍 華通泰國新廠：產能、產品與未來規劃
🎮 欣興泰國新廠：多元應用產品布局
💼 臻鼎泰國新廠：高階應用與供應鏈韌性
⚙️ 金像電泰國新廠：彈性調度與成長動能
📊 東南亞PCB產業投資優勢及挑戰解析
💡 專家觀點與未來產業展望
📝 結論與建議

🏭 東南亞PCB產業崛起背景分析

近年來，隨著全球產業鏈重組與地緣政治風險升高，PCB（印刷電路板）產業開始加速轉移至東南亞市場。台商PCB大廠包括華通（2313）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）等，積極搶占泰國這一新興生產基地。

📌 主要原因

分散生產集中風險
降低人力成本與提升勞動力供給彈性
抗衡地緣政治不確定性
獲取東南亞快速成長的電子產品市場

🇹🇭 泰國PCB產業發展現況與趨勢

📜 歷史背景與產業起源

過去，泰國PCB產業以日本企業和本地廠商為主導，台資PCB廠在當地數量相對稀少。日本企業早期透過技術轉移與當地合作模式，建構出泰國PCB基礎產業體系，涵蓋中低階PCB製造，滿足當地電子代工及汽車產業需求。

然而，隨著全球電子產業鏈因地緣政治及經濟因素開始轉移，台灣PCB四雄華通（2313）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）陸續進駐泰國，投入大量資金建設先進生產基地，正式推動泰國PCB產業鏈升級，朝向高階、高附加價值方向發展。

📈 產值規模與市場占比

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，全球PCB產值逐年成長，且泰國PCB產值占全球比重持續攀升：

年份	全球PCB產值 (億美元)	泰國PCB產值 (億美元)	泰國產值占比 (%)
2022	850	15	1.8
2024	900	30	3.3
2026	1000	55	5.5

隨著產能擴充與產業生態成形，預計2026年泰國PCB產值將佔全球超過5.5%，成為全球PCB供應鏈中不可忽視的重要生產基地。

🔎 產業趨勢

高階應用比例提升：從傳統通用PCB向伺服器、車用、光通訊及AI運算等高階應用邁進。
智能製造導入：提升自動化與數據分析能力，強化生產效率與良率。
供應鏈本地化：推動上下游零組件與材料配套本地化，降低依賴進口風險。
環境與永續發展：加強綠色製造與廢棄物回收，符合國際ESG標準。

🔍 華通泰國新廠：產能、產品與未來規劃

🏭 廠區現況與設施

華通泰國新廠作為華通在東南亞的首個生產基地，選址優越，靠近曼谷主要交通樞紐，便於物流運輸。廠區設計注重環保與節能，導入先進自動化設備，提升生產效率。

目前設備已全面裝機完成，產線調校進展順利，具備完整的硬板製造能力，尤其擅長生產高品質衛星產品硬板。

📈 產能規劃與產品方向

2025年第一季正式進入全製程量產階段。
初期以衛星通訊設備硬板為主，滿足全球航太與衛星市場需求。
未來依據市場與客戶需求，將調整產品結構，逐步擴大高階硬板產能。
產能目標逐年提升，預計2026年可滿載運轉。

🔧 產品應用範疇

衛星通訊設備用硬板
航太電子模組，具備高可靠性與耐環境能力
高頻高速電路板，支援尖端通訊技術

🎮 欣興泰國新廠：多元應用產品布局

🏗 建廠進度與試產安排

欣興泰國廠房已完成建設，積極推進試產階段，2025年第一季預計啟動客戶認證程序，為正式投產做好萬全準備。

🎯 產品重點及目標市場

遊戲機硬板：隨著全球遊戲產業高速成長，相關硬體需求擴大。
車用電子產品：專注於汽車智能化與電動化趨勢所帶動的電子零件需求。
模組化訂單：靈活生產各式模組化電子產品，提高客戶客製化服務能力。

🚀 未來發展方向

欣興規劃持續擴充AI及高效能運算（HPC）相關PCB產能，搶占高速成長的資料中心與運算市場，並逐步提升產量以滿足客戶多元化需求。

💼 臻鼎泰國新廠：高階應用與供應鏈韌性

🔩 設備裝機與試產時程

臻鼎泰國新廠於2024年完成全線設備裝機，進入產線調校階段，目標2025年第二季啟動試產，並於下半年逐步量產。

🎯 產品定位及應用

高階伺服器用PCB，支持大型數據中心與雲端運算需求。
車載電子用板，強化汽車電子控制與安全系統。
光模組相關PCB，配合高速光通訊產業趨勢。

💡 產能策略與全球佈局

初期產能規模較為保守，專注產品品質與技術創新。
強調高附加價值市場，避免與低階產品產能競爭。
致力提升全球供應鏈彈性，分散生產風險。

⚙️ 金像電泰國新廠：彈性調度與成長動能

🏗 建設進度與產能釋放

金像電泰國新廠建設進展順利，預計2025年第三季正式投產，成為公司重要生產基地。

📊 產能運用規劃

初期生產中階通用伺服器用PCB，滿足現有訂單需求。
靈活調度產線，協助紓解其他廠區產能壓力。
中長期轉向AI伺服器及網通類高階產品，搭配全球伺服器市場增長趨勢。

🔮 未來成長動能

金像電積極多元化產品結構，提升技術含量及市場競爭力，預計未來數年內，泰國廠將成為推動公司整體營收成長的關鍵動力。

📊 東南亞PCB產業投資優勢及挑戰解析

隨著全球產業鏈持續調整，東南亞成為PCB產業重要的新興生產基地，吸引大批台商PCB大廠搶先布局。然而，進入這個市場同時也伴隨著不少挑戰。以下詳細分析投資東南亞PCB產業的主要優勢與挑戰。

✅ 優勢	⚠️ 挑戰
勞動力成本低廉	語言與文化差異
東南亞多國勞動力成本明顯低於台灣與中國大陸，尤其泰國、越南、印尼等地，吸引台商轉移生產線以降低製造成本。	語言不通及文化背景差異，增加企業管理複雜度，需投入較多本地化溝通培訓資源。
勞動力供給充足	供應鏈初期尚不完善
年輕人口比例高，勞動力資源豐富，對於電子製造業來說，能確保長期穩定的人力供應。	東南亞PCB產業鏈尚在起步階段，配套零件、材料、測試服務尚不完善，初期可能面臨生產瓶頸。
地緣政治風險較低	基礎建設需持續提升
相較於中國大陸，美中貿易戰及地緣政治衝突風險較低，成為全球企業多元布局的重要選擇。	交通、物流與能源供應等基礎設施相對不足，可能影響生產效率與成本結構。政府與企業需持續投入改善。
鄰近快速成長的電子市場	當地法規與商業環境適應需時間
東南亞電子消費市場快速成長，區域內跨國經濟整合日益密切，有助於PCB產業鏈擴大與市場擴展。	法規變動頻繁、稅務及投資環境有待穩定，企業需適應並積極與當地政府保持良好互動。

💡 專家觀點與未來產業展望

業界多位資深專家與分析師認為，台資PCB大廠積極搶進東南亞，尤其泰國設廠，是全球PCB產業多元化布局的必然趨勢。以下是專家重點見解：

產能調校與文化融合是短期挑戰

儘管泰國新廠開幕速度快，但產線試產、設備調校、員工培訓等環節仍需時間磨合。文化差異與語言障礙是初期管理挑戰，建議企業加大本地人才培訓與管理系統建置力度，促進本地團隊與總部協同運作。

中長期降低供應鏈風險，提升市場彈性

通過在東南亞建構多地產能，台灣PCB廠能有效分散地緣政治、疫情等不可抗力風險，強化全球供應鏈韌性。此外，靠近東南亞市場也有利於縮短交貨周期、降低運輸成本，提升客戶服務品質與市場響應速度。

抓住新興應用市場成長機會

未來PCB應用趨勢以高階AI伺服器、車用電子、光通訊等領域為主，台商廠商應持續深耕這些高附加價值產品線，掌握技術創新與市場需求動態，才能維持競爭優勢。

建議重點

持續強化本地人才培育與文化融合，加速產能投產與產品品質提升。
建立完善的在地供應鏈配套體系，降低對進口材料與服務的依賴。
積極投入研發與製程創新，提高產品附加價值與市場競爭力。

📝 結論與建議

綜觀華通、欣興、臻鼎及金像電等台資PCB四雄在泰國新廠的布局與產能啟動，不僅標誌著東南亞PCB產業生態的形成，也為全球PCB產業鏈帶來新一波結構性變革。

建議企業應從以下面向著手：

善用東南亞地區人力成本及供應鏈優勢，積極拓展多元產品線與市場布局，強化全球供應鏈彈性。
推動智能製造與綠色生產，落實節能減碳與高效生產，提升企業永續發展競爭力。
深化與當地政府及產業協會的合作，積極參與產業政策制定與基礎建設建設，創造良好營商環境。
加強本地員工培育與文化融合，打造高效團隊以支持生產及技術轉移需求。

未來，隨著泰國PCB產能全面釋放、產品結構逐步優化，東南亞將成為全球重要的PCB生產基地與市場樞紐。台商PCB廠若能把握此波產業布局契機，將帶來可觀的長期成長動能，並進一步鞏固台灣PCB產業在全球市場的領導地位。