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📢桃園軟硬板產業崛起：旭軟、高技購地擴產解析與投資人必讀策略

作者：小編於 2025-06-12

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旭軟（3390-TW）與高技（5439-TW）因應全球地緣政治風險與供應鏈重組，積極在桃園龜山地區購地擴廠，鞏固台灣軟板與硬板產業競爭力。旭軟以3.5億元購置鄰近廠房與土地，並投入1億元改善機電設備，計劃於2025年第四季投產新廠，集中後段生產與支援廠房。高技則以5.6億元買下近1300坪土地及1941坪三層樓廠房，擴充PCB後段製程，因應汽車電子與工控市場需求。兩家公司擴產案反映出台灣企業為減少國際供應鏈風險，強化本土生產能力的戰略部署。桃園龜山產業聚落優勢明顯，軟硬板企業上下游連結緊密，有利快速調整產能及技術升級。專家認為，隨著電動車、5G及工控應用擴展，軟硬板產業成長空間大，投資人應密切關注龍頭企業擴產與地緣政治動態。整體來看，旭軟與高技的擴產策略不僅提升台灣在全球電子產業供應鏈的地位，也為未來產業轉型與成長奠定穩固基礎。

📢桃園軟硬板產業崛起：旭軟、高技購地擴產解析與投資人必讀策略

1️⃣ 📌 引言：地緣政治驅動台灣軟硬板產業擴產潮
2️⃣ 🏭 旭軟公司介紹與產能擴張策略解析
3️⃣ 💰 旭軟龜山新廠購地案詳盡拆解
4️⃣ 📈 高技PCB擴廠計畫與營運展望
5️⃣ 🌍 地緣政治如何影響台灣半導體供應鏈與產業布局
6️⃣ 🗺️ 桃園軟硬板產業聚落及競爭態勢
7️⃣ 📊 表格分析：旭軟與高技購地資產及資本支出比較
8️⃣ 🔍 專家觀點：地緣政治與產業擴張雙向影響
9️⃣ 💡 投資人策略建議：把握台灣軟硬板產業升級機會
🔚 🔥 結論：地緣政治浪潮下的台灣電子產業新契機

1️⃣ 📌 引言：地緣政治驅動台灣軟硬板產業擴產潮

近年來，全球經濟格局受地緣政治影響愈加顯著，尤其在美中科技與貿易競爭的加劇下，台灣作為全球電子供應鏈核心，面臨前所未有的機遇與挑戰。半導體及其關鍵基板產品——軟板（FPC，Flexible Printed Circuit）與硬板（PCB，Printed Circuit Board）產業，成為國家戰略產業的重要支柱。因應全球供應鏈重組與自主可控的需求，許多台灣廠商加速在地擴產，企圖藉由提升生產能力與技術實力，穩固其國際競爭優勢。

旭軟（3390-TW）與高技（5439-TW）便是這波擴產潮中的代表企業。旭軟在桃園龜山區大手筆購置土地及廠房，積極布局汽車電子、工控等高成長應用市場；而高技則投入更龐大資本購地擴大PCB後段製程能力，雙雙展現出台灣軟硬板業者在地化自主產能強化的決心與行動力。這不僅是單純的產能增加，更是企業對全球不確定環境下策略調整與風險管理的具體體現。

本文將從企業個案切入，深入解析旭軟與高技購地擴產計劃的具體內容、資本支出規模及技術升級動向，並結合地緣政治背景探討這波產業擴張背後的戰略意涵與未來市場機遇，提供投資人與產業觀察者全方位的解讀。

2️⃣ 🏭 旭軟公司介紹與產能擴張策略解析

旭軟為鉅祥集團旗下核心子公司，專注於顯示器用軟板及工業控制系統軟板製造，產品涵蓋汽車電子、工控機械及消費性電子等多元應用領域。近年來，隨著智慧汽車與工業自動化需求急速攀升，旭軟積極加強技術研發與產能擴充，成功拿下兩大日系工控客戶的軟板訂單，展現其在高規格工控市場的競爭力提升。

為因應訂單成長，旭軟於2024年決議以新台幣3.5億元購買龜山地區鄰近金琦豐紡織廠的土地與廠房，面積合計超過2158坪。該資產除了具備便利的地理位置外，亦方便公司將原本租用的後段生產線與間接支援部門集中管理，提高生產協同效率。

除了土地與廠房投資，旭軟計畫再投入約1億元於機電設備升級，導入先進的生產自動化與智慧製造技術，預計2025年第四季正式投產新廠。此舉不僅提升產能，更強化其對汽車電子及工控板高精度要求的生產能力，為長期市場擴展打下堅實基礎。

3️⃣ 💰 旭軟龜山新廠購地案詳盡拆解

下表整理旭軟龜山新廠購地案主要數據，幫助讀者快速掌握投資規模與預期效益：

項目	數據	備註
購置金額	新台幣3.5億元	購買廠房及土地資產
資本支出	新台幣1億元	機電設備更新及智慧化升級
土地面積	1257坪	鄰近原龜山廠
廠房面積	901坪	主要用於二廠及三廠後段生產線
預計投產時間	2025年第四季	完成設備改善後正式投產

此次資本支出顯著體現旭軟的中長期擴產策略，整合集中廠區不僅能有效降低租賃成本，亦有利於管理效能提升。此外，隨著汽車電子及工控市場持續成長，新廠產能將直接對應多元化且高規格客戶需求，提升整體競爭力。

4️⃣ 📈 高技PCB擴廠計畫與營運展望

硬板廠商高技同樣積極推進擴產計劃。2024年下半年，隨著市場需求回溫及新訂單陸續進入，營運逐步改善，全年稅後純益達3.27億元，每股純益3.51元，財務狀況健康。為因應持續擴大後段製程需求，高技斥資5.6億元購入位於桃園的鄰近廠區，包括1293.49坪土地與1941.08坪三層樓廠房。

該廠區設施完善，一樓為射出成型工廠，二樓作為PCB後段製程使用，現由高技承租。此次購置有助於企業長期生產規劃，進一步擴充後段製程產能，支援汽車電子與工控等高附加價值領域的訂單成長。

5️⃣ 🌍 地緣政治如何影響台灣半導體供應鏈與產業布局

美中科技競爭持續升溫，使台灣在全球供應鏈中的關鍵地位愈加明顯。為降低對海外供應鏈的依賴，台灣廠商普遍推動生產線在本地擴張與升級，打造更為韌性且自主的產業鏈。桃園龜山區因其地理優勢、產業聚集及交通便利，成為軟硬板企業首選擴產地。

此外，政府針對半導體及關鍵電子產業推出多項支持政策，包括土地供應、稅收優惠及資金補助，進一步鼓勵企業加速擴產與技術革新。這些因素共同驅動旭軟、高技等企業在桃園積極購地建廠，為全球市場提供穩定、高品質的電子基板產品。

6️⃣ 🗺️ 桃園軟硬板產業聚落及競爭態勢

桃園龜山已形成完整的軟硬板產業聚落，旭軟、高技與多家關鍵供應鏈夥伴相互配合，產業鏈上下游緊密銜接。此區不僅具備充足的土地資源與先進設備，更擁有豐富的產業人才及技術研發能量。

此聚落優勢促使企業能快速響應市場變化及技術革新需求，強化研發合作與產能協同，提升整體產業競爭力，為台灣在全球電子製造體系中贏得關鍵地位。

7️⃣ 📊 表格分析：旭軟與高技購地資產及資本支出比較

項目	旭軟	高技	備註
土地面積	1257坪	1293.49坪	兩公司土地面積相近
廠房面積	901坪	1941.08坪	高技廠房面積約為旭軟兩倍
購地金額	新台幣3.5億元	新台幣5.6億元	高技投入資金較大
資本支出	新台幣1億元	主要用於後段製程擴充	旭軟投入於機電設備改善
預計投產時間	2025年第四季	2024年底開始擴充生產	兩公司投產時間相近

透過表格可見，高技在硬板後段製程擴充投入更大，而旭軟則專注於軟板集中管理與智慧設備升級。兩家公司策略互補，分別支撐台灣電子產業鏈的不同環節。

8️⃣ 🔍 專家觀點：地緣政治與產業擴張雙向影響

在全球經濟及科技產業的激烈競爭下，地緣政治因素正成為企業策略布局的重要推手。多位產業分析專家指出，近年來，中美科技與貿易摩擦不斷升級，讓台灣的半導體、軟板與硬板產業面臨前所未有的挑戰與機遇。此情境下，企業紛紛加快在本土擴張生產設施的步伐，力求減少對境外供應鏈的依賴，強化產業鏈韌性。

旭軟與高技在2024年至2025年期間大筆資金投入龜山廠區購地擴產，具體展現了這種策略調整的典範。專家認為，這兩家公司不僅看重現有日系工控及汽車電子市場的增長潛力，更提前佈局未來智慧製造、電動車及5G通信等領域的產能需求。

然而，專家同時警示，土地購置與機電設備投資並非無風險。土地價格波動與未來廠房使用率、產能回報率息息相關，而機電設備升級則需密切配合快速變化的產業技術標準。此外，原物料價格（如銅、塑膠基板等）受全球市場與供應鏈變動影響較大，企業必須持續優化成本結構以維持競爭力。

技術層面方面，旭軟與高技皆須投入大量研發資源，推動軟硬板製程智能化、精密化，以因應客戶端對高階產品如汽車電子、工控板的嚴苛規格與品質要求。這意味著，擴產同時伴隨著技術升級壓力，唯有將資本支出與研發能量整合，才能在未來市場保持領先地位。

整體而言，專家評估，地緣政治驅動下的擴產行動，不只是單純增加產能，更是一場深刻的產業轉型與供應鏈韌性重塑。企業透過在地化布局，強化上下游合作與技術自主，方能在全球不確定性中站穩腳步。

9️⃣ 💡 投資人策略建議：把握台灣軟硬板產業升級機會

面對地緣政治引發的產業重構，投資人如何審慎評估並把握軟硬板產業的升級契機？首先，必須認識到軟板與硬板作為半導體及電子裝置不可或缺的基礎零組件，隨著電動車、5G、工控、AI及物聯網等應用快速發展，市場需求將持續爆發式成長。

旭軟與高技在產能擴充及技術提升上展現強烈企圖心，且均已與多家日系及全球一線客戶建立穩固合作關係，具有明顯的競爭優勢。投資人可優先關注這類有明確擴產計劃且財務穩健的龍頭企業，因其更能抵抗市場波動，並且在未來產業鏈升級中獲得最大利益。

其次，投資人應持續關注地緣政治局勢與政策導向對供應鏈的影響，例如政府的產業支持政策、稅收優惠、投資補助，以及中美科技冷戰的發展趨勢。這些都將直接影響企業的生產策略及營運成本。

此外，隨著全球供應鏈重塑，台灣作為亞洲重要生產基地，其軟硬板產業面臨擴大出口及市場開拓的良機。投資人應考慮長期持有相關企業的股票，並關注產業上下游及相關產業鏈的協同效應。

最後，面對全球通膨與原物料成本波動，投資人亦須留意企業的成本控管能力及研發投入，這將是判斷企業未來持續獲利能力的重要指標。

🔚 🔥 結論：地緣政治浪潮下的台灣電子產業新契機

綜觀全局，地緣政治因素已深刻改變全球科技產業版圖。面對美中科技冷戰與全球供應鏈重整的雙重壓力，旭軟與高技等台灣軟硬板企業積極擴產與技術升級，是對產業趨勢的積極回應與策略佈局。透過購地自建廠房與投入先進設備，這些企業不僅提升生產效率，更加強了在地供應鏈的韌性與自主性。

這不僅是一場擴產，更是台灣電子產業轉型升級的關鍵一役。未來，隨著智慧製造、電動車、5G及AI等新興應用的快速擴張，軟硬板產業將成為台灣高科技供應鏈中不可或缺的核心力量。

企業若能掌握技術創新與資本佈局雙重利器，將在全球市場中穩占有利地位。對投資人而言，關注這些具備技術與產能雙升級能力的公司，是把握台灣電子產業新一波成長紅利的重要途徑。

在不確定性高漲的國際環境中，透過策略性擴產與技術創新，台灣軟硬板產業正迎來千載難逢的轉型契機，也將為全球高科技產業供應鏈穩定與發展貢獻關鍵力量。